技术总结
本发明公开了一种电子束蒸发镀Au的方法，涉及材料表面处理技术领域。本发明的一种电子束蒸发镀Au的方法，所述方法是以钨衬锅作为容器，将金属源放入钨衬锅内，经过手动熔源、二步预熔后进行蒸镀Au，所述二步预熔包括一段预熔和二段预熔，所述一段预熔电子枪的功率为8～10％，预熔时间为4～5min，所述二段预熔电子枪的功率为13～14％，预熔时间为2～3min。本发明公开了一种电子束蒸发镀Au的方法，能够有效减少Au沉积后表面的黑点数目和尺寸，金属膜外观更加平整，提高导电性，对后续的打线工艺也会有帮助。有帮助。有帮助。
技术研发人员：成飞 姚林松
受保护的技术使用者：威科赛乐微电子股份有限公司
技术研发日：2020.11.17
技术公布日：2021/4/23