一种真空镀膜设备用保护装置的制作方法

本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域，尤其涉及一种真空镀膜设备用保护装置。

背景技术：

真空镀膜主要分类有两个大种类：蒸发镀膜溅射镀膜和离子镀，其中蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方，待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发，蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面，薄膜厚度可由数百埃至数微米。

经检索，专利(申请号：201921966158.9)公开了“一种真空镀膜设备用保护装置”，该装置在机体发生较大的震动时，通过减震弹簧进行减震，减震弹簧能够对机体的震动进行缓冲，降低机体的震动幅度，避免机体震动幅度较大，导致内部零件发生松动，但是该装置没有外部保护机构，在受到外力的作用下容易造成机器损坏，同时镀膜过程中产生的热量会散失到空气中，造成资源的浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种真空镀膜设备用保护装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种真空镀膜设备用保护装置，包括底座，所述底座顶部两侧均焊接有减震机构，且减震机构顶部焊接有一侧开有开口的保护外壳，所述保护外壳开口位置处铰接有门板，且保护外壳顶部和底部之间两侧均焊接有隔板，所述保护外壳底部贯穿焊接有通气管，且通气管的一端通过法兰连接有真空泵，两个所述隔板之间焊接有连接杆，且连接杆之间焊接有坩埚，两个所述隔板之间的两侧均焊接有固定杆，且固定杆顶部焊接有等距离分布的固定块，两个相邻所述固定块之间对开有卡槽，且卡槽内卡接有基片，所述固定块顶部焊接有密封板，且密封板顶部焊接有等距离分布的散热片，两个所述隔板顶部均贯穿开有等距离分布的散热孔，且两个隔板与保护外壳之间焊接有半导体智能芯片，所述隔板与保护外壳之间位于半导体智能芯片下方焊接有等距离分布的吸热片。

优选的，所述减震机构由套筒、支撑杆、弹簧构成，且支撑杆与套筒内壁形成滑动配合，支撑杆与套筒之间焊接有弹簧。

优选的，所述门板与保护外壳之间粘接有密封圈，且门板的一端与保护外壳之间通过卡扣固定。

优选的，所述隔板与保护外壳开口方向垂直，且隔板的宽度与保护外壳的宽度相适配。

优选的，所述密封板的长度与两个隔板之间的距离相适配，密封板的宽度与保护外壳相适配，且密封板与门板之间紧密贴合。

优选的，所述半导体智能芯片位于散热孔的下方，且半导体智能芯片顶部吸热并从底部散热。

优选的，所述真空泵通过固定螺栓与底座进行连接，且真空泵通过导线连接至电源线。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置有保护外壳，可以保护内部的电子元件不会受到外界的损伤，保护外壳与减震机构进行连接，可以降低机器运行时产生的震动，保护外壳开口位置处铰接有门板，门板的另一端通过卡扣与保护外壳进行固定，便于物料的放入和取出；

2、通过散热片将热蒸汽中的热量吸收并通过散热孔进入到隔板与保护外壳之间，半导体智能芯片将的热量传递给吸热片，吸热片将热量吸收并被再次利用，保护外壳内壁粘接的隔热膜可以避免热量向外界散失，节约了能源。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种真空镀膜设备用保护装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种真空镀膜设备用保护装置的减震机构结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种真空镀膜设备用保护装置的固定杆和固定块立体结构示意图。

图中：1底座、2减震机构、21套筒、22支撑杆、23弹簧、3保护外壳、4门板、5隔板、6通气管、7真空泵、8连接杆、9坩埚、10固定杆、11固定块、12卡槽、13基片、14密封板、15散热片、16散热孔、17半导体只能芯片、18吸热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种真空镀膜设备用保护装置，包括底座1，所述底座1顶部两侧均焊接有减震机构2，且减震机构2顶部焊接有一侧开有开口的保护外壳3，所述减震机构2由套筒21、支撑杆22、弹簧23构成，且支撑杆22与套筒21内壁形成滑动配合，支撑杆22与套筒21之间焊接有弹簧23，所述保护外壳3开口位置处铰接有门板4，且保护外壳3顶部和底部之间两侧均焊接有隔板5，所述门板4与保护外壳3之间粘接有密封圈，保护外壳3内壁粘接有隔热膜，且门板4的一端与保护外壳3之间通过卡扣固定，所述隔板5与保护外壳3开口方向垂直，且隔板5的宽度与保护外壳3的宽度相适配，通过设置有保护外壳3，可以保护内部的电子元件不会受到外界的损伤，保护外壳3与减震机构2进行连接，可以降低机器运行时产生的震动，保护外壳3开口位置处铰接有门板4，门板4的另一端通过卡扣与保护外壳3进行固定，便于物料的放入和取出；

所述保护外壳3底部贯穿焊接有通气管6，且通气管6的一端通过法兰连接有真空泵7，所述真空泵7通过固定螺栓与底座1进行连接，且真空泵7通过导线连接至电源线，两个所述隔板5之间焊接有连接杆8，且连接杆8之间焊接有坩埚9，两个所述隔板5之间的两侧均焊接有固定杆10，且固定杆10顶部焊接有等距离分布的固定块11，两个相邻所述固定块之间对开有卡槽12，且卡槽12内卡接有基片13，所述固定块11顶部焊接有密封板14，且密封板14顶部焊接有等距离分布的散热片15，所述密封板14的长度与两个隔板5之间的距离相适配，密封板14的宽度与保护外壳3相适配，且密封板14与门板4之间紧密贴合，两个所述隔板5顶部均贯穿开有等距离分布的散热孔16，且两个隔板5与保护外壳3之间焊接有半导体智能芯片17，所述半导体智能芯片17位于散热孔16的下方，且半导体智能芯片17顶部吸热并从底部散热，所述隔板5与保护外壳3之间位于半导体智能芯片17下方焊接有等距离分布的吸热片18，通过散热片15将热蒸汽中的热量吸收并通过散热孔16进入到隔板5与保护外壳3之间，半导体智能芯片17将的热量传递给吸热片18，吸热片18将热量吸收并被再次利用，保护外壳3内壁粘接的隔热膜可以避免热量向外界散失，节约了能源。

工作原理：将基片13插入到卡槽12内，随后关闭门板4并通过卡扣进行固定，启动真空泵7将保护外壳3内部抽成真空状态，随后坩埚9加热使蒸发物质形成蒸汽状态并向顶部升起，当接触基片13之后散热片15将热量吸收，蒸发物质冷凝附着在基片13的表面，热量通过散热孔16并有半导体智能芯片17传递给吸热片18并被再次吸收利用，使热量能够被再次回收利用，节约了能源。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。