技术特征：
1.一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，包括设备箱体(10)，其特征在于：所述设备箱体(10)内设置工作空间(11)，所述工作空间(11)内设置镀膜机构和转移机构；所述转移机构包括转动设置在所述工作空间(11)内的转动部(12)，所述转动部(12)上固定设置若干个晶片夹具(13)，所述晶片夹具(13)上是待镀膜的晶片；所述镀膜装置包括设置于所述工作空间(11)的顶壁上的若干个第一钯材(14)和若干个第二钯材(15)，所述晶片夹具(13)从若干个所述第一钯材(14)之间的间隙走过时镀第一层膜，从若干个所述第二钯材(15)之间的间隙走过时镀第二层膜。2.根据权利要求1所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述工作空间(11)的上侧设置空腔(16)，所述空腔(16)内设置驱动源，所述驱动源控制若干个所述第一钯材(14)之间同步转动，并驱动若干个所述第二钯材(15)之间同步转动。3.根据权利要求1所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述镀膜机构还包括设置于所述工作空间(11)的顶面上的进气管(17)，所述进气管(17)上连接气源；所述工作空间(11)的顶面上还固定设置若干个分隔部(18)，所述分隔部(18)套在所述第一钯材(14)、所述第二钯材(15)的外侧，与所述第一钯材(14)、所述第二钯材(15)之间转动连接。4.根据权利要求3所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述分隔部(18)的一侧设置缺口(19)，所述缺口(19)正面朝向所述晶片夹具(13)，所述分隔部(18)的外侧面上设置可上下调节的补正件(20)，所述补正件(20)位于所述晶片夹具(13)和所述第二钯材(15)之间的间隙内，所述补正件(20)使镀在所述晶片夹具(13)的晶片上的膜的厚度均匀。5.根据权利要求4所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述分隔部(18)的外侧面上设置滑道(21)，所述滑道(21)内滑动设置卡座(24)，所述补正件(20)被卡接在所述卡座(24)内，所述分隔部(18)的外侧面上设置指示所述补正件(20)上下高度的刻度(22)，所述分隔部(18)上固定设置指针(23)。6.根据权利要求4
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5任意一项所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述补正件(20)为圆环，其宽度为2
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4mm，材质为不导磁材质。7.根据权利要求1所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述转动部(12)的顶部设置若干个插接座(25)，所述晶片夹具(13)插接于所述插接座(25)上，所述转动部(12)上连接驱动其转动的驱动源。8.根据权利要求1所述的一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，其特征在于：所述第一钯材(14)、所述第二钯材(15)内设置提供磁场的磁极(26)；所述第一钯材(14)、所述第二钯材(15)连接负极，所述晶片夹具(13)及所述晶片夹具(13)上的晶片连接正极，所述第一钯材(14)与所述晶片夹具(13)之间，以及所述晶片夹具(13)和所述第二钯材(15)之间形成电场。
技术总结
本发明公布了一种用于镀膜机的银钯喷溅装置，属于晶片镀膜领域，包括设备箱体，所述设备箱体内设置工作空间，所述工作空间内设置镀膜机构和转移机构；所述转移机构包括转动设置在所述工作空间内的转动部，所述转动部上固定设置若干个晶片夹具，所述晶片夹具上是待镀膜的晶片；通过设置转移机构，使晶片在进行镀膜时能够进行位置的切换，实现同时对更多的晶片进行镀膜加工，通过设置补正件，在进行镀膜的时候，能够将中间部分的银钯挡住，从而分散向晶片夹具的两端，使晶片夹具上的晶片镀膜时更加的均匀，并且通过在分隔部上设置滑道和刻度、卡座，使在调节补正件的上下高度的时候更加方便，也更加方便掌控调节的高度。也更加方便掌控调节的高度。也更加方便掌控调节的高度。
技术研发人员：解华林
受保护的技术使用者：湖南国创同芯科技有限公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/9/27