技术特征：
1.一种抗变形无氧铜背板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)将铜锭预热后进行至少2次锻造，且锻造比为1
‑
3；(2)将步骤(1)所得铜锭进行第一热处理后冷却；(3)将步骤(2)所得铜锭进行压延；(4)将步骤(3)所得铜锭进行第二热处理后冷却，得到抗变形无氧铜背板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述预热在电阻式加热炉中进行；优选地，步骤(1)所述预热的温度为400
‑
600℃；优选地，步骤(1)所述预热的时间为5
‑
30min。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)进行2次锻造；优选地，步骤(1)所述锻造比为1.5
‑
2.5。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述第一热处理的温度为200
‑
500℃；优选地，步骤(2)所述第一热处理的时间为60
‑
180min。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述压延的变形量为60％
‑
85％。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述第二热处理的温度为200
‑
400℃；优选地，步骤(4)所述第二热处理的时间为120
‑
240min。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)与步骤(4)所述冷却的方式分别独立地为水冷或空冷。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)与步骤(4)所述冷却的方式分别独立地为水冷。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)在电阻式加热炉中将铜锭在400
‑
600℃下进行5
‑
30min的预热，之后进行2次锻造，且锻造比为1.5
‑
2.5；(2)将步骤(1)所得铜锭在200
‑
500℃下进行60
‑
180min的第一热处理，之后进行水冷；(3)将步骤(2)所得铜锭进行压延，且压延的变形量为60％
‑
85％；(4)将步骤(3)所得铜锭在200
‑
400℃下进行120
‑
240min的第二热处理，之后进行水冷，得到抗变形无氧铜背板。10.一种采用如权利要求1
‑
9任一项所述制备方法制备得到的抗变形无氧铜背板。
技术总结
本发明提供了一种抗变形无氧铜背板及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将铜锭预热后进行至少2次锻造，且锻造比为1
技术研发人员：姚力军 潘杰 边逸军 王学泽 周敏
受保护的技术使用者：宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021/11/16