基于感测的一个或多个托盘112中液态前体的液面，控制器200可以用于控制阀门134以供应额外的液体前体。控制器200可以用于控制阀门164以调节穿过托盘112的载气流量。控制器200可以连接至一个或多个液面传感器208以感测液态前体存储槽130中液态前体的液面。基于感测的液态前体存储槽130的液面，控制器200可以用于控制阀门134以供应额外的液态前体来再填充液态前体存储槽130。
[0031]现在参见图1B和图1C，图示了控制方法的各种实例。在图1B中，以250标识的基于压力的质量流控制器(MFC)或可变节流孔可以被设置成固定值并且用于提供浮动的压力。压力传感器252给控制器200提供反馈，该控制器控制MFC 254。在图1C中，图示了一种固定压力方法并且该固定压力方法包括基于压力的MFC 260和可变限流孔264。压力传感器266给控制器200提供压力反馈，该控制器200控制可变限流孔264和MFC254。可替代地，压力传感器可以给位于压力感测位置下游的背压控制器提供反馈。背压控制器实质上是被控制成直到满足下游所需压力的一定开口的孔口。当安瓿中需要恒定的总压力时使用这种控制方法。
[0032]现在参见图2A，多托盘压载系统300包括外壳108和设置在外壳108中的多托盘组件310。多托盘组件310包括多个托盘312-1、312-2...和312-N (统称为托盘312)。托盘312-1,312-2...和312-N包括设置在其一端或两端的液体开口 320_1、320_2...和320-N。液体开口 320-l、320-2...和320-N-1 (统称为液体开口 320)(或N，如果最底部的托盘312包括液体开口)设置在托盘312的朝上表面324上方的托盘312的一部分上以允许预定体积或表面积的液态前体在流过液体开口 320之前收集在对应的托盘312中。
[0033]现在参见图2B和图2C，液态前体可以按照几种其他方式进行输送。例如，在图2B中，从侧面输送液态前体。当存在足量的液态前体时，液态前体流过托盘312-1中的一个或多个液体开口 320。一些液态前体会直接排放到下一个低处的托盘，例如托盘312-2，并且一些液态前体由于液体表面张力和引力的作用而会沿着托盘312-1的底面流动。应当可以理解的是，液态前体的额外的暴露表面积由沿着托盘312的底面流动的液态前体提供(与图1B和图1C中的系统相比)。在图2C中，液态前体被输送到顶部托盘312-1并且开口 320用于供应液态前体给低处的托盘312。
[0034]现在参见图4，圆环500可以设置在每个托盘上方。圆环500包括凸起502-1、502-2...和502-Z(统称为凸起502)，其中Z是大于I的整数。凸起502被图示为总体上径向向内凸起。凸起502的端部包括开口或喷嘴504-1、504-2...504-Z (统称为开口或喷嘴504)以引导载气到托盘表面上。喷嘴504可以被设计成用于扼流和出口处的高流速。凸起502可以具有任何合适的构造。凸起502可以是直的、曲面的、弯曲的(如图4所示)或任何其他合适的构造。凸起502可以具有弯曲构造以增加瑞流。凸起502可以沿圆周方向弯曲以形成如图所示的螺旋流动模式并且/或者向下朝着托盘的表面。
[0035]现在参见图5A和图5B，示出了另一个圆环530。在图5A中，圆环530包括横杆534-1,534-2...和534-F (统称为横杆534)，其中F是整数，这些横杆彼此间隔开并且从圆环530的一侧延伸到圆环530的另一侧。横杆534可以以如图所示的平行模式或其他模式设置。在图5B中，开口 540-1、540-2...和540-A(统称为开口 540)被图示为设置在横杆534之一的一侧以在托盘表面引流，其中A是整数。喷嘴可以设置在开口 540中。喷嘴可以被设计成用于扼流和出口处的高流速。
[0036]应当可以理解的是，在一些实例中，凸起540可以被设置在横杆534的相反表面上以在相反方向上引导载气。这种设置可以用于增加湍流。当液态前体沿着托盘的底面流动时，这种构造也特别有用。
[0037]现在参见图6，具有开口 550-1、550-2...和550-N的导管550可以用于引导汽化前体和载气到处理室。
[0038]现在参见图7A和图7B，可以使用开口环600。开口环600可以包括第一环部分608和第二环部分620。第一环部分608连接至载气源并且包括具有开口或喷嘴616-1、616-2...和616-S (统称为开口或喷嘴616)的凸起612_1、612_2...和612-S (统称为凸起612)以引导载气到托盘中容纳的液体上。在其他实例，喷嘴616可以直接设置在第一圆环部分608上，而代替使用凸起612。
[0039]在图7A中，第二圆环部分620包括在第二圆环部分620的径向内表面上的开口622-1、622-2...和622-T (其中T是大于I的整数)(统称为开口 622)，用于回收汽化前体和载气。开口 622可以均匀地间隔开并且可以连接至歧管。第二圆环部分620上的开口622的大小和数量被选定为提供高传导性路径，使得蒸气可以在不产生压降的情况下流过。
[0040]在图7B中，第二圆环部分620包括从圆环延伸的用于回收汽化前体和载气的凸起634-1,634-2...和634_R(统称为634)(其中R是大于I的整数)。第二圆环部分620的凸起634的端部上的开口 636可以是高传导性开口，使得蒸气可以在不产生压降的情况下流过。
[0041]引导液体表面的气流的导管可以包括管道或凸起中的开口，其增加托盘中的液体表面处的湍流。湍流提高传热与传质系数并且提高每个托盘的蒸发率。给定再填充托盘以保持托盘中的液面恒定的能力，这种类型的引导凸起变得可行(否则液面下降会使凸起相对于表面动态而变化)。类似地，振动装置可以用于增强湍流。
[0042]上述描述在本质上仅仅是说明性的并且决不旨在限制本发明及其应用或用途。本发明的宽泛教导能够以多种形式实施。因此，虽然本发明包括特定实施例，但是本发明的真正范围不应当受限于此，因为在研究附图、说明书和以下权利要求书之后，其他修改将会是显而易见的。本文使用的短语“A、B和C中的至少一个”应当理解成意味着使用非排他性的逻辑“或”的逻辑(A或B或C)。应当理解的是，一种方法内的一个或多个步骤在不改变本发明的原理的情况下可以按照不同的顺序(或者同时)执行。
[0043]在包括以下定义的本申请中，术语“控制器”可以被替换为术语“电路”。术语“控制器”可以指的是以下器件、以下器件的部分或者包括以下器件:专用集成电路(ASIC);数字、模拟或模拟/数字混合的离散电路；数字、模拟或模拟/数字混合的集成电路；组合逻辑电路；现场可编程门阵列(FPGA);执行代码的处理器(共享处理器、专用处理器或处理器组)；存储由处理器执行的代码的存储器(共享存储器、专用存储器或存储器组)；提供所述功能的其他合适的硬件组件；或者一些或全部上述各项的组合，例如，片上系统。
[0044]上述使用的术语“代码”可以包括软件、固件和/或微码，并且可以指的是程序、子程序、函数、类和/或对象。术语“共享处理器”包括执行来自多个控制器的一些或所有代码的单个处理器。术语“处理器组”包括与额外的处理器结合执行来自一个或多个控制器的一些或所有代码的处理器。术语“共享存储器”包括存储来自多个控制器的一些或所有代码的单个存储器。术语“存储器组”包括与额外的存储器结合存储来自一个或多个控制器的一些或所有代码的存储器。术语“存储器”可以是术语“计算机可读介质”的子集。术语“计算机可读介质”不包括通过介质传播的瞬变电气信号和电磁信号，并且因此可以被认为是有形的且非瞬变的。非瞬变有形的计算机可读介质的非限制性实例包括非易失性存储器、易失性存储器、磁存储器和光存储器。
[0045]本申请中描述的设备和方法可以由一个或多个处理器执行的一个或多个计算机程序部分或全部实施。计算机程序包括存储在至少一个非瞬变有形的计算机可读介质上的处理器可读指令。计算机程序也可以包括并且/或者依赖于存储的数据。
【主权项】
1.一种用于供应汽化前体的系统，包括: 外壳，其