一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件的引线及线路的连接线技术领域，尤其涉及一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法。
【背景技术】
[0002]目前市场上的镀锡铜包钢线，因制作工艺复杂，加工成本高，铜层镀不厚，导电率都在25%以下，导电率很低，导致给使用者带来诸多不便。
[0003]因此，需要提供一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]为了解决该问题，本发明公开了一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法，它是由Φ5.5mm或Φ6.5mm的低碳钢盘条直接电镀铜，简化了生产工艺流程，在满足产品各项性能要求的前提下，大大降低了加工成本，提高了产品的导电率、稳定了产品质量，一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括以下步骤:钢盘条、电镀铜、拉拔、热处理、电镀锡、表面处理、包装；
[0005]具体生产方法包括以下步骤:
[0006]步骤一:钢盘条，
[0007]选用含碳量为0.02-0.06%、含硅量为0-0.05%、含锰量为0.1-0.3%的钢盘条；
[0008]步骤二:电镀铜，
[0009]所述电镀铜的处理包括以下步骤:放线、机械剥壳、水洗、电解酸洗、水洗、预镀铜、水洗、正镀铜、水洗、收线、检验；
[0010](I)钢盘条通过放线、机械剥壳、水洗后，在药水成分H2SO4S 400-500g/L，电流强度在100-300A的条件下电解酸洗；
[0011](2)电解酸洗的刚盘条再次水洗；
[0012](3)水洗后的刚盘条在药水成分焦磷酸铜为50-100g/L，焦磷酸钾为120_200g/L ；PH值为8-10 ;温度为20-50°C ;电镀电流为100-200A的溶液中预镀铜；
[0013](4)预镀铜的刚盘条再次水洗；
[0014](5)水洗后的刚盘条在药水成分氟硼酸铜为300-500g/L，氟硼酸为30_100g/L ;温度为30-50°C ;电流密度为20-50A/m2的溶液中正镀铜；
[0015](6)正镀铜的刚盘条再次水洗；
[0016](7)水洗后的刚盘条收线、检验；
[0017]其中，成品的铜镀层厚度为:Φ5.5mm镀铜后的铜层厚度为450-1440um，导电率为35-60% ；Φ6.5mm镀铜后的铜层厚度为530_1700um，导电率为35-60%:
[0018]步骤三:拉拔，
[0019]电镀铜后的产品进行拉拔处理:
[0020]其中，拉拔步骤包括:上线、穿模、挂线、开机、下线、检验，且折光度控制住4_20degrees ；
[0021]步骤四:热处理，
[0022]拉拔后的产品进行热处理，
[0023]其中，热处理步骤包括:装炉、抽真空、升温、保温、退温、出炉、检验，温度为450-600 0C ；
[0024]步骤五:电镀锡，
[0025]热处理后的产品进行电镀锡
[0026]其中，电镀锡的步骤包括:上线、电解除油、水洗、酸洗、水洗、电镀锡、水洗、中和、水洗、拉光、收线、检验；
[0027](I)热处理的产品上线后，在药水成分NaOH为30_100g/L，温度大于或等于25°C ;阳极电流为20-60A，阳极电流为40-80A溶液中进行电解除油；
[0028](2)电解除油后的产品进行水洗；
[0029](3)水洗后的产品在药水成分H2SO4S 100-300g/L，电流强度3-35A的溶液中酸洗；
[0030](4)酸洗后的产品再次水洗；
[0031](5)水洗后的产品在药水成分甲基硫酸锡100-300g/L，甲基硫酸100_150g/L，添加剂310M为10-60ml/L的溶液中电镀锡；
[0032]其中，添加剂31M是以5-10%的月桂酰胺丙酸盐为晶体细化剂，以5-10%脂肪酸聚氧乙烯醚为载体光亮剂，以0.5-5%间苯二酚为抗氧化剂，余量为水组合而成；
[0033](6)电镀锡后的产品再次水洗
[0034](7)水洗后的产品在药水成分Na3P04为30_100g/L，PH值为8-13，温度为40-90°C的溶液中中和；
[0035](8)中和后的产品再次水洗
[0036](9)水洗后的产品用天然钻石模具拉光；
[0037](10)拉光后的产品收线、检验；
[0038]步骤六:表面处理，
[0039]电镀锡后的产品进行表面处理
[0040]定径及表面浸涂以无水乙醇为溶剂的抗氧化剂，使在线材表面形成一层透明的保护膜，从而起到保护作用。
[0041]步骤七:包装，
[0042]表面处理后的产品进行包装
[0043]用PE复合塑料袋装入成品并抽真空后，装入纸筒中封装即可。
[0044]本发明简化了生产工艺流程，在满足产品各项性能要求的前提下，大大降低了加工成本，提尚了广品的导电率、稳定了广品质量。
[0045]在
【发明内容】
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本
【发明内容】
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0046]结合以下详细说明本发明的优点和特征。
【附图说明】
[0047]无。
【具体实施方式】
[0048]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0049]为了彻底了解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本发明的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0050]以下对本发明的实施例做出详细描述。
[0051]本发明首先公开了一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法，它是由Φ5.5πιπι或Φ6.5mm的低碳钢盘条直接电镀铜，简化了生产工艺流程，在满足产品各项性能要求的前提下，大大降低了加工成本，提高了产品的导电率、稳定了产品质量，一种特高导镀锡铜包钢线的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括以下步骤:钢盘条、电镀铜、拉拔、热处理、电镀锡、表面处理、包装；
[0052]具体生产方法包括以下步骤:
[0053]步骤一:钢盘条，
[0054]选用含碳量为0.02-0.06%、含硅量为0-0.05%、含锰量为0.1-0.3%的钢盘条；
[0055]步骤二:电镀铜，
[0056]所述电镀铜的处理包括以下步骤:放线、机械剥壳、水洗、电解酸洗、水洗、预镀铜、水洗、正镀铜、水洗、收线、检验；
[0057](I)钢盘条通过放线、机械剥壳、水洗后，在药水成分H2SO4S 400_500g/L，电流强度在100-300A的条件下电解酸洗；
[0058](2)电解酸洗的刚盘条再次水洗；
[0059](3)水洗后的刚盘条在药水成分焦磷酸铜为50-100g/L，焦磷酸钾为120_200g/L ；PH值为