以满足以下式(I)和式(2)，以免在沟槽20形成再结晶，
[0065]0.20 彡 L/dt 彡 1.0----------(I)
[0066]dt ^ 10ym----------(2)
[0067]其中，dt表不激光扫描线方向的光束长度，L表不轧制方向上的光束宽度,如图2所示。
[0068]此时，若L/dt值大于1.0，则形成沟槽20时热影响进一步增加，会在电工钢板的沟槽20形成二次再结晶，不会显示出铁损改善效果。
[0069]若L/dt值小于0.2，则轧制方向的沟槽20宽度较窄，熔化部分不易吹飞，因此通过熔化在钢板表面难以形成深度达到钢板厚度的5?10%的沟槽20，而且沟槽的形成层不均匀且形成得不够深，从而难以形成硅层。
[0070]虽然在沟槽同时会发生熔化，但为了避免在沟槽形成再结晶，激光的能量密度Ed可以满足以下式(3)，
[0071]0.5J/mm2 ^ Ed ^ 5.0J/mm2----------(3)
[0072]若激光能量密度大于5.0J/mm2，则形成过多的熔化部，不能确保热处理前的铁损改善效果，若激光能量密度小于0.5J/mm2，则不能保证用于确保热处理钢板的铁损改善率的沟槽的深度，从而不能确保热处理后的铁损改善效果。激光能量密度还可以是0.5J/mm2 ?2.5J/mm2。
[0073]此外，激光输出P和扫描线速度S之比(P/S1/2)可满足式⑷的条件，
[0074]5.0ff.mm1/2/s1/2 ( P/S1/2 ( 13.0ff.mm1/2/s1/2----------(4)
[0075]其中，P表不激光平均输出，S表不扫描线速度。
[0076]若P/S1/2值大于13.0W._1/2/ν/2，则形成过量的熔化部以及沟槽再凝固层的厚度不均匀性变得最大化，因此不能确保热处理之后的铁损改善效果达到5%以上，而且因激光造成的热影响，在沟槽会形成再结晶并沿沟槽会形成晶界。若P/S1/2值小于5.0ff.mm172/s1/2，则不能确保足够的沟槽深度，热处理之后不能发挥5%以上的铁损改善效果。P/S1/2值还可以是 8W.mm1/2/s1/2 ?12W.mm1/2/s1/2。
[0077]另外，激光输出P可满足下式(5)，以免在沟槽的侧壁及下方形成激光照射造成的氧化层，
[0078]P ^ 500W----------------(5)
[0079]激光输出P小于500W时，在高速的扫描速度下难以形成沟槽，而且激光照射时因氧化而引起表面氧化。
[0080]本发明的激光照射条件是相对于激光的输出激光的扫描线速度快，因此最大限度地减少激光造成的热影响，在沟槽20不会形成再结晶或者不会形成晶界，从而可最大限度地抑制磁通密度的劣化。而且，在以0.5m/s以上的速度高速移动的电工钢板上可以形成沟槽。
[0081]形成沟槽之后，如图1之(C)所示，在形成有沟槽的电工钢板上形成硅层。
[0082]硅层40可通过电镀或蒸镀来形成。对所述蒸镀法没有限制，可以是溅镀(Sputtering)、物理气相蒸镀法(PVD)、化学气相蒸镀法(CVD)、等离子CVD (PECVD)等。
[0083]所形成的硅层可形成在沟槽的整个表面上，也可以根据蒸镀条件形成为多孔硅层。
[0084]然后，如图1之(d)所示，通过清洗剂除去形成在钢板上的有机物层或无机物层30。所述清洗剂是可使涂覆于电工钢板上的有机物或无机物溶解的溶剂。
[0085]除去所述有机物层或无机物层30时，形成在有机物层或无机物层30上方的硅层被一起除去，仅在沟槽20上方形成有硅层40
[0086]当如上制造的取向电工钢板为形成初次再结晶之前的电工钢板时，进行脱碳退火以使钢板形成初次再结晶，并且涂覆退火隔离剂后进行最终退火。
[0087]当如上制造的取向电工钢板为形成初次再结晶之后的电工钢板时，涂覆退火隔离剂后进行最终退火。
[0088]在本发明一实施例中，对通过激光照射形成沟槽的方法进行了描述，但也可以通过已知的蚀刻法、辊压法形成沟槽。
[0089]下面，通过实施例对本发明进行详细描述。
[0090]但，下列实施例是本发明的示例而已，本发明的内容不局限于下列实施例。
[0091][实施例]
[0092]将板坯再加热到1150°C后进行热轧，从而制造热轧钢板，所述板坯中以重量％计包含 C:0.0030%,Si:3.0%,S:0.001%,Al:0.05%,N:0.0013%,Mn:0.2%，余量为 Fe 及其他不可避免的杂质。将这种热轧钢板卷取后冷却，并酸洗后进行冷轧，从而制造冷轧钢板。
[0093]如此冷轧的钢板其厚度为0.23mm,在如此冷轧的钢板表面形成由酚醛清漆树脂、二叠氮化合物类化合物及挥发性有机溶剂组成的有机物层。向如此涂覆有有机物层的钢板表面照射连续波激光而形成沟槽。
[0094]此时，连续波激光的扫描线如图2所示用分为3?8个区段的线来表示。
[0095]而且，激光能量密度Ed为1.5J/mm2，P/S1/2值为10.2ff *mm1/2/s1/2,并形成与轧制方向呈85°的沟槽。
[0096]如上所述，当照射激光时，形成沟槽处的上方有机物层被除去。
[0097]在所述沟槽部分的有机物层被除去的状态下，使用Si为99.9%的高纯度靶材，通过溅镀法镀上硅层。蒸镀的硅层为?ο μ m。
[0098]如上所述，沟槽内面均匀地蒸镀有硅层的状态下，将残留在冷轧钢板的表面上有机物层利用包含碱性氢氧化物、氢氧化铵的水溶液除去。
[0099]经上述工艺之后，对电工钢板进行脱碳退火并进行最终退火。如此制造的取向电工钢板在50?300Hz之间的频域能够获得10%以上的铁损改善率。
[0100]以上参照附图对本发明的实施例进行了描述，但所属领域的技术人员可以理解，在不改变技术思想或必要特征的情况下，本发明能够以其他方式实施。
[0101]因此，上述实施例只是示例性的并非限制性的。本发明的保护范围应以权利要求书为准而非上述说明，由权利要求书的含义、范围及等效概念导出的所有变更或变更的形式，均落在本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种取向电工钢板的制造方法，包括以下步骤: 提供轧制后的钢板； 在所述钢板的表面涂覆有机物层或无机物层； 在涂覆有所述有机物层或无机物层的钢板表面形成沟槽； 在所述沟槽中形成硅层； 除去所述有机物层或无机物层。
2.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 在所述形成沟槽的步骤通过激光照射来形成沟槽， 所述激光的能量密度Ed及激光输出P与扫描线速度S之比(P/S1/2)满足以下条件，0.5J/mm2 ^ Ed ^ 5.0J/mm2, 5.0ff.mm1/2/s1/2 ( P/S1/2 ( 13.0ff.mm1/2/s1/2。
3.根据权利要求2所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 所述被照射的激光的能量密度Ed满足以下条件，0.5J/mm2 ^ Ed ^ 5.0J/mm2。
4.根据权利要求3所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 所述被照射的激光的输出P满足以下条件，P 彡 500W。
5.根据权利要求4所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 在所述形成沟槽的步骤照射的所述激光的照射方向上的光速长度dt和轧制方向上的光速宽度L满足以下条件，0.20 ( L/dt 彡 1.0dt ^ 100 μ mD
6.根据权利要求5所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 在所述形成沟槽的步骤中所形成的沟槽深度是钢板厚度的5%?10%。
7.根据权利要求6所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 在所述形成沟槽的步骤所照射的所述激光，其相对于电工钢板的轧制方向以斜线照射。
8.根据权利要求7所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 所述激光相对于电工钢板的轧制方向以斜线照射的角度为82?98°。
9.根据权利要求8所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 电工钢板的移动速度为0.5m/s以上。
10.根据权利要求9所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 所述沟槽沿所述电工钢板的宽度方向断续地形成3个至8个。
11.根据权利要求10所述的取向电工钢板的制造方法，其中， 所述激光是连续波激光。
12.—种使磁畴细化以改善铁损的取向电工钢板，其表面上形成有沟槽，并且所述沟槽上形成有娃层。
13.根据权利要求12所述的取向电工钢板，其中， 所述电工钢板的沟槽深度是钢板厚度的5%?10%。
14.根据权利要求13所述的取向电工钢板，其中，所述沟槽相对于电工钢板的轧制方向形成为斜线。
15.根据权利要求14所述的取向电工钢板，其中，所述斜线相对于钢板的轧制方向呈82?98°。
【专利摘要】本发明的取向电工钢板是一种钢板表面上形成有沟槽，并且所述沟槽中蒸镀有硅层的取向电工钢板。所述电工钢板可以是在沟槽的下方未形成再结晶的电工钢板。而且，所述电工钢板的沟槽深度可为钢板厚度的5％～10％。
【IPC分类】C21D8-12
【公开号】CN104726671
【申请号】CN201410806323
【发明人】权五烈, 李原杰
【申请人】Posco公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月22日