一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示面板行业，涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板，具体涉及一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法。
【背景技术】
[0002]由于有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting D1de,0LED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
[0003]OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求沉积到基板上，形成关键的发光显示单元。OLED是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作，主要采用真空沉积或真空热蒸发(VTE)的方法，其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热(蒸发)，使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的高精密掩模板作为媒介。
[0004]图1所不是一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构不意图，具有掩模图案10的掩模板11固定在外框12上，其中掩模板11、外框12均为金属材料。图2所示为图1中A-A方向的截面放大不意图，20为掩模部，21为有机材料蒸镀时的掩模开口，由于掩模板11 一般是金属薄片通过蚀刻工艺制得，构成其掩模图案(10)的掩模部(20)、开口(21)的尺寸会受到金属薄片本身厚度h (h 一般大于30 μπι)和工艺的限制，从而限制最终OLED产品的分辨率；换而言之，开口(21)的宽度尺寸dl很难进一步做小(目前dl小于30um的开口非常难以制作)，即使能够做到很小，较大高宽比的开口亦不能满足高质量蒸镀过程。另外，若制作大尺寸掩模板，其金属型的掩模主体11会具有较大的质量，从而会导致掩模主体11板面产生下垂(即板面中间会出现下凹现象)，这对精度要求较高的掩模蒸镀过程是不利的。鉴于此，业内亟需一种能够解决此问题的方案。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供了一中心的掩模板制作工艺，通过该工艺制作的掩模板能够有效克服以上问题，具体技术方案如下。
[0006]一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法，其包括以下步骤:
51、金属支撑层制作，制作具有一定厚度的金属支撑层，所述金属支撑层上设置有特定的窗口结构；
52、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构的所述金属支撑层一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层；
53、光阻膜层曝光，在所述金属支撑层具有光阻膜层的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在所述光阻膜层上形成曝光区域和非曝光区域；
54、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中非曝光区域内的光阻去除，保留曝光区域的光阻，显影后形成具有开口结构的光阻膜层构成所述蒸镀用磁性掩模板的掩模层； 所述金属支撑层及所述具有开口结构的光阻膜层构成所述磁性掩模板，所述光阻膜层的厚度不大于所述金属支撑层的厚度，所述掩膜层上形成的开口结构与所述S3步骤中的非曝光区域相对应，所述掩膜层上形成的开口结构处于所述金属支撑层的窗口结构内部，所述金属支撑层上的每个窗口结构内部至少具有一个所述开口结构。
[0007]进一步，所述SI步骤中的金属支撑层是采用化学蚀刻、激光切割或者电铸成型工艺制作的。
[0008]作为一优选方案，所述SI步骤中的金属支撑层是采用化学蚀刻工艺制作的，所述化学蚀刻工艺包括以下步骤:
SI 1、贴膜，在表面洁净的金属片材一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层；
512、曝光，对Sll中的感光膜层特定区域进行曝光，其曝光的感光膜区域为除所述窗口结构外的其它区域，所述窗口结构所在区域的感光膜未被曝光；
513、显影，对经过S12步骤曝光处理后的感光膜层进行显影处理，将未被曝光的所述窗口结构所在区域上的感光膜去除，形成待蚀刻区域；
514、蚀刻，采用蚀刻液对显影后附有感光膜层的金属片材进行蚀刻处理，所述待蚀刻区域蚀刻后形成所述金属支撑层的窗口结构；
515、褪膜，将蚀刻完成的片材进行褪膜处理，将其表面附着的感光膜全部去除，即形成具有窗口结构的金属支撑层。
[0009]进一步，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括以下步骤:
S5、烘烤固化，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成所述磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化。
[0010]进一步，所述金属支撑层上的所述窗口结构为阵列方式排布。
[0011]进一步，所述S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。
[0012]另外作为对本发明中构成所述磁性掩模板各层厚度的限定，所述金属支撑层的厚度范围为:20-60 μ m ;所述掩膜层的厚度范围为:2-20 μ m。
[0013]进一步，所述掩膜层上形成的所述开口结构的尺寸范围为15-40 μπι。
[0014]进一步，所述化学蚀刻工艺中S14蚀刻步骤之前还包括:
S10、保护膜压覆，在金属片材具有感光膜层的相对面压贴一层保护膜，以在S14蚀刻步骤中形成对金属片材的保护。
[0015]作为优选，本发明中所述金属支撑层的材料为不锈钢、因瓦合金或者其它镍基合金。
[0016]根据本专利【背景技术】中对现有技术所述，传统掩模板的构成材质全部为金属合金，本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，通过该方法制作的磁性掩模板具有以下优势:由于有金属掩模支撑层的作用，可以将构成掩模板的有机掩膜层做的很薄，如此在保证掩膜层开口具有较小高宽比的前提下，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品。
[0017]本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0018]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1所示为现有技术一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构示意图；
图2所示为图1中A-A方向的截面放大示意图；
图3所示为本发明所提供的磁性掩模板制作流程；
图4所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的示意图；
图5所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的另一种示意图；
图6所示为本发明中金属支撑层的制作流程示意图；
图7所示为本发明中技术支撑层的另一制作流程示意图；
图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；
图9所示为图8中沿B-B方向的截面示意图；
图10所示为构成磁性掩模板的掩模层整体示意图；
图11所示为构成磁性掩模板的金属支撑层整体示意图；
图12所不为图9中I区域的放大不意图；
图13所示为另一种采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；
图14为图13中I部分的放大示意图；
图15为图14中B-B方向的截面示意图；
图16为图14反面的不意图；
图17为与本发明所涉及掩模板另一种不同结构的示意图；
图18所示为采用本发明磁性掩模板进行蒸镀有机材料的示意图。
[0019]
其中，图1中，10—一掩模图案，11一一掩模板，12—一外框，A-A—一待剖截面；
图2中，20——掩模部，21——有机材料蒸镀时的掩模开口，dl——开口 21的宽度尺寸，h 掩模板厚度；
图4中，41为金属支撑层，410为金属支撑层上窗口结构，42为光阻膜层，420为光阻膜层42上的开口结构，421为曝光区域，422为显影区域；
图6中，40为金属片材，60为感光膜层，601为感光膜层上被曝光的区域，602为未曝光的区域，600为显影后形成裸露的待蚀刻区域；
图7中，61为保护膜层；
图8中，30为磁性掩模板，311为设置在磁性掩模板30上用于蒸镀的开口结构420阵列形成的开口单元，B-B一一待剖截面，d2为相邻两开口单元311之间的间隙宽度；
图9中，I为待放大的区域；
图10中，312为光阻膜层42上相邻两开口单元311之间的间