一种转移石墨烯的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于低维材料和新材料领域，涉及一种转移石墨烯的方法。
【背景技术】
[0002]自从2004年英国曼彻斯特大学的两位科学家使用微机械剥离的方法发现石墨烯以来，石墨烯的出现激起了巨大的波澜。石墨烯，即石墨的单原子层，是碳原子按蜂窝状排列的二维结构。石墨烯在物理、化学、力学等性能方面无与伦比的优势，尤以电学特性最为突出，有三个最具优势的特点:透明、柔韧、导电性强，甚至已经呈现出石墨烯替代硅的趋势。
[0003]目前发展的常规的石墨烯制备方法有:微机械剥离、热解碳化硅(SiC)、在过渡金属及重金属上的化学气相沉积(CVD)以及化学插层氧化法。微机械剥离法可以制备高质量的石墨稀，但是目前此方法制备的石墨稀面积小于1_X 1_，只能用于基础实验研究；SiC升华法制备的石墨烯受衬底的影响很大，层数不均一，无法进行衬底转移；CVD法是一种适于制备大面积、高质量、连续石墨烯薄膜的方法，然而CVD制备的在金属衬底上的石墨烯为了实现在集成电路中的应用，往往需要转移到其他衬底上。在传统的转移过程中，石墨烯会受到不同程度的损坏。例如将过渡金属上制备的石墨烯转移到其他基底上，连续转移过程中使用湿法化学转移，缺陷不可避免的被引入，石墨烯表面的微观结构的破损极大地降低了石墨烯电子迀移率。理想的转移技术应具有如下特点:1)确保转移后的石墨烯结构完整、无损；2)在转移过程中对石墨烯无污染；3)工艺稳定，具有重复性。
[0004]因此，如何提供一种转移石墨烯方法，以减少石墨烯的破损，并实现大尺寸石墨烯的转移，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
【发明内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种转移石墨烯的方法，用于解决现有技术中将石墨烯转移到其他衬底上，石墨烯会受到不同程度损坏的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种转移石墨烯的方法，包括:
[0007]提供一锗催化衬底；将所述锗催化衬底放入生长腔室，往所述生长腔室内通入含氢气氛，以在所述锗催化衬底表面形成Ge-H键；
[0008]将所述催化衬底加热至预设温度，并往所述生长腔室内通入碳源，在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯；
[0009]提供一键合基底，将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合，得到自下而上依次由键合基底、石墨烯及锗催化衬底叠加而成的键合片；
[0010]微波处理所述键合片，以使所述Ge-H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。
[0011]可选地，所述锗催化衬底包括体锗、绝缘体上锗、体娃上外延锗或II1-V族材料上外延锗。
[0012]可选地，所述含氢气氛为氢气与氩气的混合气。
[0013]可选地，所述预设温度的范围是800?920°C。
[0014]可选地，所述碳源包括甲烷、乙烯、乙炔、苯及PMMA中的至少一种。
[0015]可选地，所述键合基底的材料包括S1、SiGe或II1-V族材料。
[0016]可选地，在非氧化性保护气氛下微波处理所述键合片。
[0017]可选地，所述非氧化保护气氛包括氩气及氮气中的至少一种。
[0018]可选地，微波处理所述键合片的温度范围是100?300°C。
[0019]可选地，键合之前，对所述键合基底的待键合面进行氮气等离子体处理。
[0020]可选地，键合之前，对所述石墨烯表面进行氮气等离子体处理。
[0021]可选地，通过热化学气相沉积法、低压化学气相沉积法或等离子增强化学气相沉积法在所述锗催化基底表面生长出所述石墨烯。
[0022]可选地，所述石墨烯为单层石墨烯。
[0023]如上所述，本发明的转移石墨烯的方法，具有以下有益效果:本发明通过将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合，得到自下而上依次由键合基底、石墨烯及锗催化衬底叠加而成的键合片；并通过微波处理所述键合片，其中，微波处理具有高效加热的特点，是一种内部整体加热，具有快速、简单、均匀和高效的特点，可以使所述Ge-H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。本发明的转移石墨烯的方法可将石墨烯轻松转移至多种衬底上，无需经过湿法反应过程，减少了缺陷的引入，且石墨烯转移过程中始终有载体支撑，最大程度保留了石墨烯的完整性，特别有利于大尺寸石墨烯的转移。石墨烯转移之后，所述锗催化衬底可重复利用，有利于节省材料，更为环保。
【附图说明】
[0024]图1显示为本发明的转移石墨烯的方法的工艺流程图。
[0025]图2显示为本发明的转移石墨烯的方法在锗催化衬底表面形成Ge-H键的示意图。
[0026]图3显示为本发明的转移石墨烯的方法在锗催化衬底表面生长得到石墨烯的示意图。
[0027]图4显示为本发明的转移石墨烯的方法将锗催化衬底形成有石墨烯的一面与键合基底键合的不意图。
[0028]图5显示为本发明的转移石墨烯的方法微波处理键合片的示意图。
[0029]图6显示为本发明的转移石墨烯的方法将锗催化衬底掀掉的示意图。
[0030]图7显示为本发明的转移石墨烯的方法转移至键合基底表面的石墨烯的示意图。
[0031]元件标号说明
[0032]SI ?S4 步骤
[0033]I锗催化衬底
[0034]2Ge-H 键
[0035]3石墨烯
[0036]4键合基底
【具体实施方式】
[0037]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0038]请参阅图1至图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0039]本发明提供一种转移石墨烯的方法，请参阅图1，显示为该方法的工艺流程图，包括如下步骤:
[0040]S1:提供一锗催化衬底；将所述锗催化衬底放入生长腔室，往所述生长腔室内通入含氢气氛，以在所述锗催化衬底表面形成Ge-H键；
[0041]S2:将所述催化衬底加热至预设温度，并往所述生长腔室内通入碳源，在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯；
[0042]S3:提供一键合基底，将所述错催化衬底形成有石墨稀的一面与所述键合基底键合，得到自下而上依次由键合基底、石墨烯及锗催化衬底叠加而成的键合片；
[0043]S4:微波处理所述键合片，以使所述Ge-H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。
[0044]首先请参阅图2，执行步骤S1:提供一锗催化衬底I ;将所述锗催化衬底I放入生长腔室，往所述生长腔室内通入含氢气氛，以在所述锗催化衬底I表面形成Ge-H键2。
[0045]具体的，所述锗催化衬底I是指表面具有Ge材料的基底，包括但不限于体锗、绝缘体上锗、体硅上外延锗或II1-V族材料上外延锗等。作为示例，所述锗催化衬底I采用锗片。在将所述锗催化衬底I放入生长腔室之前，可对所述锗催化衬底I进行常规的清洗处理。
[0046]所述含氢气氛优选采用氢气与氩气的混合气，其作用主要有四方面:(I)在后续所述锗催化衬底升温至石墨烯生长温度的过程中，氢气与锗催化衬底表面的反应，形成所述Ge-H键2 ; (2)作为后续化学气相沉积法生长石墨烯的载气，促进石墨烯的生长，减少石墨烯缺陷；(3)在生长腔室内形成氢气饱和压，使得锗催化衬底在升温及石墨烯生长过程中，表面始终形成有Ge-H键；(4)去除锗催化衬底表面的氧化层及其它杂质，为石墨烯生长提供洁净的表面。
[0047]然后请参阅图3，执行步骤S2:将所述催化衬底I加热至预设温度，并往所述生长腔室内通入碳源，在所述锗催化衬底I表面生长得到石墨烯3。