>[0108] 本发明人发现：例如在粘结剂由树脂材料构成的树脂结合剂研磨石的情况下，通 过上述纳米压痕试验法测得的硬度优选为0. 4GPa~1. 7GPa的范围内，特别是在抛光的精 密磨削中可得到所期望的例如1.0ym/sec以上的磨削速度，能够发挥出良好的磨削性能， 在量产加工中也可得到稳定的品质。在树脂结合剂研磨石的情况下，上述硬度特别优选为 1. 2GPa~1. 6GPa的范围内。
[0109] 作为在上述图2或图7所示的使研磨石相对于玻璃基板倾斜的状态下进行精密磨 削的加工法中使用的上述研磨石2和研磨石3,优选适用基于通过上述纳米压痕试验法测 得的磨削研磨石的硬度与利用该磨削研磨石在规定条件下对玻璃基板端面进行磨削处理 时的磨削速度的相关关系所选择的磨削研磨石。
[0110] 如上所述，对于结束了基板的外周侧和内周侧端面的磨削加工的玻璃基板，通过 刷光研磨等进行端面研磨，将端面加工成镜面。接着，实施主表面的镜面研磨工序、化学强 化工序等，从而得到图4所示的磁盘用玻璃基板1。
[0111] 另外，本发明还提供一种磁盘的制造方法，其中，在通过上述本发明的磁盘用玻璃 基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板的主表面上至少形成磁性层。
[0112] S卩，例如在通过上述本发明的实施方式得到的磁盘用玻璃基板上至少形成磁性 层，从而得到磁盘。通常，优选形成例如在玻璃基板上设置有附着层、软磁性层、底层、磁性 层、保护层、润滑层等的磁盘。
[0113] 例如作为磁性层，可以举出例如具有Co系的hep晶体结构作为垂直磁记录介质用 的合金等。
[0114] 另外，作为保护层，例如优选可以举出碳系保护层等。另外，作为形成保护层上的 润滑层的润滑剂，可以举出PFPE(全氟聚醚）系化合物。
[0115] 关于在玻璃基板上将上述各层成膜的方法，可以使用公知的溅射法等。关于碳系 保护层的成膜，还优选使用等离子体CVD法。另外，润滑层的成膜中可以使用浸渍法等。
[0116] 通过使用由本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板来制 造磁盘，可以高品质地抛光基板的端面，可以提供一种磁盘，其能够防止基板端面的表面状 态或形状精度引起的障碍的发生，能够实现进一步的高记录密度化。
[0117] 实施例
[0118] 下面，举出实施例来更具体地说明本发明的实施方式。需要说明的是，本发明不限 定于以下的实施例。
[0119] (实施例1~7、比较例1~3)
[0120] 首先，通过利用上模、下模、筒形模具的直接模压由熔融玻璃得到直径为66mmci) 的圆盘状的由无定形铝硅酸盐玻璃构成的玻璃基板（玻璃盘）。
[0121] 接下来，对玻璃基板进行磨光工序，以提高尺寸精度和形状精度。该磨光工序利用 双面磨光装置进行。
[0122] 接着，使用圆筒状的研磨石在玻璃基板的中央部分穿孔，并且通过使用上述图1 所示的成型研磨石的加工法进行内周侧端面的粗磨削加工，接着，在上述图2所示的使研 磨石相对于玻璃基板倾斜的状态下接触而加工的方法来进行精密磨削加工。
[0123] 在上述粗磨削加工中使用了将金刚石研磨粒用电沉积结合剂粘结而成的电沉积 结合剂研磨石。另外，在上述精密磨削加工中使用平均粒径（D50)为5ym的金刚石研磨粒， 使用将该研磨粒彼此结合的粘结剂为酚醛树脂的树脂结合剂研磨石。该树脂结合剂研磨石 准备了构成材料相同、但硬度不同的研磨石。研磨石硬度通过上述纳米压痕试验法进行测 定。
[0124] 上述粗磨削加工按照上述图1所示的玻璃基板与研磨石的配置关系来进行，上述 精密磨削加工按照上述图2所示的玻璃基板与研磨石的配置关系来进行，研磨石相对于玻 璃基板的斜率角度a设定为10度。另外，关于玻璃基板和研磨石的各自的圆周速度、旋转 方向、加工压力，适当设定而进行。
[0125] 如上进行了 100枚玻璃基板的内周侧端面的磨削加工。
[0126] 对于所得到的100枚玻璃基板，为了确认内周侧端面的侧壁面和倒角面的形 状?尺寸精度，利用微细轮廓形状测定器测定了侧壁面与倒角面形成的角部A以及主表面 与倒角面形成的角部B(参照图4)的曲率半径。关于曲率半径，对每1枚基板测定表里各 1点、合计2点的曲率半径，将其平均值作为该基板的测定值。对100枚基板重复进行该操 作，计算出偏差（最大值与最小值之差）。关于其结果，进行下述4个阶段的相对评价，示于 表1。若为?、〇、A，则实际使用上为合格。
[0127] ◎:优异（偏差为0? 015mm以下）
[0128] 〇：良好（偏差为0? 〇25mm以下）
[0129] A:大体合格（偏差为0? 045mm以下）
[0130] X:不合格（偏差大于0? 045mm)
[0131] 另外，根据由激光显微镜得到的测定值计算出倒角面的表面粗糙度Ra，将其结果 也示于表1。
[0132] 另外，上述精密磨削时的磨削速度也示于表1。
[0133][表1]
[0134]
[0135] 由上述表1的结果可知，若使用通过纳米压痕试验法测得的硬度为0. 4GPa~ 1. 7GPa的范围内的实施例1~7的磨削研磨石进行基板内周侧端面的精密磨削，则在端面 粗糙度、端部形状?尺寸精度方面得到了良好的结果。需要说明的是，磨削速度也良好。
[0136] 与此相对，若使用通过纳米压痕试验法测得的硬度小于0. 4GPa的比较例1的磨削 研磨石，则端面品质和磨削速度这两方面未得到良好的结果。即，认为：在硬度过低的区域 中研磨粒的保持强度低，在加工中促进研磨粒的脱落而形成研磨粒溃落状态，因此无法获 得磨削速度，为发生形状松弛、端面品质也变差的状态。
[0137] 另外，若使用通过纳米压痕试验法测得的硬度大于1. 7GPa的比较例2、3的磨削研 磨石，则研磨粒的保持强度过大，研磨粒脱落导致的自锐作用无法进行，会发生磨削肩堆积 于研磨石表面的堵塞或研磨粒的磨灭导致的磨具切削表面变钝，从而无法获得磨削速度， 为加工面因摩擦烧伤而发生品质劣化的状态。
[0138] 另外，由以上的结果可以确认：在评价磨削研磨石的磨削性能的方面，将通过纳米 压痕试验法测得的硬度作为指标是最佳的。
[0139] (实施例8~13)
[0140] 在上述精密磨削加工用中准备金刚石研磨粒、和将金刚石研磨粒彼此结合的粘结 剂为酚醛树脂的树脂结合剂研磨石，该研磨石通过纳米压痕试验法测得的硬度为1. 3GPa， 平均粒径不同且有6种，在1. 5ym~25ym的范围内。
[0141] 使用上述研磨石，除此以外与实施例1同样地进行玻璃基板的内周侧端面的磨削 加工，对于所得到的玻璃基板进行与实施例1相同的评价，将其结果示于表2。
[0142][表 2]
[0143]
[0144] 由上述表2的结果可知，即便是硬度相同的研磨石，若研磨粒的平均粒径为 2ym~15ym的范围内，则在端面粗糙度和端部形状?尺寸精度方面也可得到特别良好的 结果，因而有利。需要说明的是，在平均粒径为1. 5ym的情况下，表面略微观察到磨削状痕 迹。
[0145] 另外，使用与实施例8~13相同规格的研磨石进行了外径端部的精密磨削加工， 结果无论是否使玻璃基板倾斜、以及外切型加工（参照图1、图2)、内切型加工（参照图 7)，若与表2同样地研磨粒的平均粒径为2ym~15ym的范围内，则端面粗糙度和端部形 状?尺寸精度方面得到了特别良好的结果。
[0146] (实施例 101 ~103、比较例 101、102)
[0147] 首先，与上述实施例同样地，通过利用上模、下模、筒形模具的直接模压由熔融玻 璃得到直径为66_巾的圆盘状的由铝硅酸盐玻璃构成的玻璃基板（玻璃盘）。接下来，对 玻璃基板进行磨光工序，以提高尺寸精度和形状精度。
[0148] 接着，使用圆筒状的研磨石在玻璃基板的中央部分穿孔，并且通过使用上述图1 所示的成型研磨石的加工法进行端面的粗磨削加工，接着，在上述图2所示的使研磨石相 对于玻璃基板倾斜的状态下接触而加工的方法来进行精密磨削加工。
[0149] 在上述粗磨削加工中使用了将金刚石研磨粒用电沉积结合剂粘结而成的电沉积 结合剂研磨石。另外，在上述精密磨削加工中使用了包含平均研磨粒径为5ym的金刚石研 磨粒、和作为粘结剂的酚醛树脂的树脂结合剂研磨石。该树脂结合剂研磨石准备了构成材 料相同、但粘结剂部分的硬度不同的10种研磨石。研磨石的粘结剂部分的硬度通过上述纳 米压痕试验法进行测定。
[0150] 另外，在主加工之前，预先在与主加工同样的条件下使用上述精密磨削用的10种 树脂结合剂研磨石进行玻璃基板的端面磨削加工，求出通过上述纳米压痕试验法测得的研 磨石硬度与磨削速度的相关关系，示于图6。图6中，将磨削速度为0.5ym/sec以上的A 的范围作为最佳范围，选择具有该A的最佳范围内的硬度的3种磨削研磨石，此外，选择1 种与最佳范围内相比研磨石硬度低的B的区域内的磨削研磨石，选择1种与最佳范围内相 比研磨石硬度高的C的区域内的磨削研磨石。需要说明的是，上述最佳范围为0. 4GPa~ 1. 7GPa〇
[0151] 然后，分别使用如此选择的全部5种磨削研磨石，进行主加工。上述粗磨削加工按 照上