一种化学沉镍金工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种化学沉镍金工艺，属于电路板生产制造领域。
【背景技术】
[0002]电路板化镍金表面处理工艺是电路板生产中的重要工艺。在化学沉镍金的流程工艺上，化金前电路板需在铜面上沉积一层镍金属作为与金金属粘合的中间层，以实现在电路板的露铜焊盘上镀金的目的。
[0003]现有技术中的化学沉镍金工艺中对电路板进行的工艺操作主要包括:热市水洗一酸性清洁剂洗一市水洗一微蚀一市水洗一微蚀后酸洗一 DI水洗一预浸一活化一 DI水洗一活化后酸洗一 DI水洗一化学沉镍一 DI水洗一化金一金回收一 DI水洗一风干。
[0004]上述化学沉镍金工艺之后，电路板的镍腐蚀现象非常严重，镍腐蚀主要包括粒界腐蚀和麻点腐蚀。
[0005]如图1所示，化镍金之后产生粒界腐蚀，导致金面颗粒边缘呈放射状不规则破裂，SEM放大3000倍以上观察其表面可以看出镍面类似毛边，该类镍腐蚀对电路板的焊接性能有很大影响。
[0006]如图2所示，化镍金之后产生麻点腐蚀，镍层表面出现麻点，麻点呈星点状分布在镍面上，对于电路板的焊接性能也有很大影响。
[0007]因此，如何提供一种能够改善电路板粒界腐蚀和/或麻点腐蚀的化学沉镍金工艺是现有技术中还没有解决的技术难题。
【发明内容】
[0008]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中化学沉镍金工艺后电路板粒界腐蚀严以及麻点腐蚀严重而影响焊接性能的技术问题，从而提供一种能够改善电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀从而提高焊接性能的化学沉镍金工艺。
[0009]为此，本发明提供一种化学沉镍金工艺，包括如下步骤:
[0010]采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗；
[0011 ]在水洗后对电路板进行化学沉镍；
[0012]采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗；
[0013]在再次水洗后对电路板进行化学沉金；
[0014]其中，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或者，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之后，对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。
[0015]作为优选，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之前，对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理。
[0016]作为优选，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之后，对水洗后的电路板进行除菌处理。
[0017]作为优选，采用紫外线对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或采用紫外线对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。
[0018]作为优选，采用紫外线对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或采用紫外线对水洗后的电路板进行除菌处理。
[0019]作为优选，所述紫外线来自于安装在第一水洗槽和第二水洗液槽中的UV灯。
[0020]作为优选，所述UV灯安装在所述第一水洗液槽和第二水洗液槽的槽底。
[0021]作为优选，所述紫外线的波长为200-280nm，所述紫外线的除菌处理时间为1-1Omin0
[0022]作为优选，第二水洗液槽中的水洗液为弱酸性水洗液。
[0023]作为优选，第二水洗液槽中的水洗液为柠檬酸溶液。
[0024]本发明提供的化学沉镍金工艺，具有如下优点:
[0025]1.本发明提供的化学沉镍金工艺，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或者，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之后，对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。利用上述除菌处理能够去除吸附在电路板表面的菌类，提升电路板板面洁净度，从而改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并提高了电路板的焊接性能。
[0026]2.本发明提供的化学沉镍金工艺，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之前，对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之后，对水洗后的电路板进行除菌处理。该除菌处理能够防止电路板镍面由于菌类的影响而发生破坏，从而进一步改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并进一步提高了电路板的焊接性能。
[0027]3.本发明提供的化学沉镍金工艺，采用弱酸性水洗液作为第二水洗液槽中的水洗液，以对沉金前的电路板提供一个酸性的环境，提高电路板表面的活性，加快化金槽的反应速度，提高化金线的生产效率。而且，弱酸性水洗液能有效的抑制其他菌类的生长，从而进一步去除沉镍层表面的菌类，并进一步提升电路板板面洁净度。
【附图说明】
[0028]图1是现有化学沉镍金工艺之后电路板表面的粒界腐蚀的形貌图；
[0029]图2是现有化学沉镍金工艺之后电路板表面的麻点腐蚀的形貌图；
[0030]图3是本发明提供的化学沉镍金工艺的一种实施方式的流程示意图；
[0031]图4是本发明提供的化学沉镍金工艺的另一种实施方式的流程示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本发明提供的一种化学沉镍金工艺进行详细说明。
[0033]实施例1
[0034]本实施例提供一种化学沉镍金工艺，如图3所示，包括如下步骤:
[0035]采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗；
[0036]在水洗后对电路板进行化学沉镍；
[0037]对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；
[0038]采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗；
[0039]在再次水洗后对电路板进行化学沉金。
[0040]利用上述除菌处理能够去除吸附在电路板表面的菌类，提升电路板板面洁净度，从而改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并提高了电路板的焊接性能。
[0041]作为改进的实施方式，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之前，对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或者，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之后，对水洗后的电路板进行除菌处理。
[0042]该除菌处理能够防止电路板镍面由于菌类的影响而发生破坏，从而进一步改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并进一步提高了电路板的焊接性能。
[0043]本实施例提供的化学沉镍金工艺中，除菌处理可以采用现有技术中任意的除菌方式。作为优选的实施方式，采用紫外线对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或采用紫外线对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。同理，作为优选，采用紫外线对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理;或采用紫外线对水洗后的电路板进行除菌处理。
[0044]紫外线能够有效杀灭细菌，从而达到除菌的目的。紫外线的波长可以根据除菌效果要求进行选择，优选的，所述紫外线的波长为200-280nm。更为优选的，185nm波长的紫外线与空气作用可产生有强氧化作用的臭氧，更有效杀灭细菌。另外，还可以根据目前市场上较多的类型选择紫外线的波长，例如可选取波长为254nm波长的紫外线灯管进行除菌。
[0045]所述紫外线的除菌处理时间可以根据除菌效果要求进行选择，优选的，所述紫外线的除菌处理时间为1-1Omin。
[0046]作为优选的实施方式，所述紫外线来自于安装在第一水洗槽和第二水洗液槽中的UV灯。进一步优选的，所述UV灯安装在所述第一水洗液槽和第二水洗液槽的槽底。
[0047]作为优选的实施方式，第二水洗液槽中的水洗液为弱酸性水洗液。进一步优选的，第二水洗液槽中的水洗液为柠檬酸溶液。柠檬酸溶液的成分优选为柠檬酸金钾。柠檬酸溶液的浓度优选为3_5g/L。
[0048]采用弱酸性水洗液作为第二水洗液槽中的水洗液，能够对沉金前的电路板提供一个酸性的环境，提高电路板表面的活性，加快化金槽的反应速度，提高化金线的生产效率。而且，弱酸性水洗液能有效的抑制其他菌类的生长，从而进一步去除沉镍层表面的菌类，并进一步提升电路板板面洁净度。
[0049]本实施例提供的化学沉镍金工艺中，化学沉镍和化学沉金的工艺参数可以参照现有