金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。另外，本发明 还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板来制造形成有2个以上贯通孔的 掩模的方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、 例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种 情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。
[0003] 由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形 成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图 案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的 蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到： 通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜 (例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂 膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖 的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2004-39319号公报
【发明内容】
[0007] 使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附 着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向 而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从 而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁 面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的 部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL 显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致 有机EL显示装置的发光效率降低。
[0008] 为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为， 通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料 中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在乳制母材 来制造金属板时需要加大乳制率。在此，乳制率是指利用(母材的厚度-金属板的厚度)/(母 材的厚度)算出的值。乳制金属的情况下，金属的内部会产生应变。即便是乳制后实施了退 火等热处理的情况下，也不容易在短时间内完全除去这样的应变。因此，为了制作蒸镀掩模 而使用的金属板中通常会存在残留于金属板内部的应变、即残余应变。
[0009] 另外，使用金属板制造蒸镀掩模的工序、及使用蒸镀掩模的蒸镀工序包括对构成 蒸镀掩模的金属板施加热的工序。此时，由于热，有时金属板中的残余应力被除去，或者结 晶的排列发生变化。若残余应力被除去或结晶的排列发生变化，则金属板的尺寸有时会变 短。例如残余应力被除去的情况下，被残余应力保持的材料形状变化成应变尽可能消失，因 而金属板的尺寸有时会变短。另外在结晶的排列发生了变化的情况下，结晶密度变化成密 度更高，因而金属板的尺寸有时会变短。
[0010] 构成蒸镀掩模的金属板的尺寸可因热而变化意味着，形成于蒸镀掩模的贯通孔的 位置可因热而变化。另外，也可认为金属板的内部的残余应变的程度在金属板的宽度方向 上不同。该情况下，贯通孔的位置因热而变化的程度根据在作为基础的长金属板中构成蒸 镀掩模的金属板所占的宽度方向上的位置而不同。这意味着，不仅仅是形成于蒸镀掩模的 贯通孔的位置因热而变化，而且其变化的程度也因蒸镀掩模的各个个体而不同。因此，为了 精密地设定各蒸镀掩模的贯通孔的位置，作为基础的长金属板使用残余应变的程度及其偏 差小的长金属板很重要。在上述专利文献1中并未认识到这样的课题。
[0011]本发明是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供用于制造蒸镀掩模的金属 板，该蒸镀掩模具备以高位置精度形成的贯通孔。并且，本发明的目的在于提供金属板的制 造方法和掩模的制造方法。
[0012] 本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造 蒸镀掩模的金属板的制造方法，其中，
[0013] 所述蒸镀掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，
[0014] 所述金属板的制造方法具备下述工序：
[0015] 乳制工序，在该工序中，对母材进行乳制而得到所述金属板;和
[0016] 退火工序，在该工序中，将通过所述乳制工序得到的所述金属板退火，
[0017] 在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样 品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2,将各样品的热复原率F用下式
[0018] F={(L1-L2)/L1} X106(ppm)
[0019] 定义的情况下，满足以下的条件(1)、（2)，
[0020] (1)所述各样品中的热复原率的平均值为-lOppm以上且+10ppm以下；和
[0021] (2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
[0022] 所述样品是通过下述方式得到的:沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而 得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个 以上，由此得到所述样品，
[0023] 所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
[0024]所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25°C升温至300°C的第1工序； 将所述各样品的温度在300 °C保持5分钟的第2工序;和用60分钟将所述各样品的温度从300 。(:降温至25 °C的第3工序，
[0025]所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算 出的值。
[0026] 本发明的金属板的制造方法中，可以一边在长度方向拉伸所述乳制后的母材一边 实施所述退火工序。或者，可以对卷取于芯材上的状态的所述金属板实施所述退火工序。
[0027] 本发明的金属板的制造方法中，所述母材可以由因瓦合金材料构成。
[0028] 本发明涉及一种金属板，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的 金属板，其中，
[0029] 所述掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，
[0030] 在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样 品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2,将各样品的热复原率F用下式
[0031] F={(L1-L2)/L1} X106
[0032] 定义的情况下，满足以下的条件(1)、（2)，
[0033] (1)所述各样品中的热复原率的平均值为-lOppm以上且+10ppm以下；和
[0034] (2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
[0035] 所述样品是通过下述方式得到的:沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而 得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个 以上，由此得到所述样品，
[0036] 所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
[0037] 所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25°C升温至300°C的第1工序； 将所述各样品的温度在300 °C保持5分钟的第2工序;和用60分钟将所述各样品的温度从300 。(:降温至25 °C的第3工序，
[0038] 所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算 出的值。
[0039] 本发明的金属板可以由因瓦合金材料构成。
[0040] 本发明涉及一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有2个以上贯通孔的蒸镀掩 模的方法，其中，
[0041 ]该制造方法具备下述工序：
[0042]准备金属板的工序；
[0043] 抗蚀剂图案形成工序，该工序中，在所述金属板上形成抗蚀剂图案;和
[0044] 蚀刻工序，该工序中，对所述金属板中的未被所述抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀 亥IJ，在所述金属板形成用于划出所述贯通孔的凹部，
[0045] 在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样 品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2,将各样品的热复原率F用下式
[0046] F={(L1-L2)/L1} X106
[0047] 定义的情况下，满足以下的条件(1)、（2)，
[0048] (1)所述各样品中的热复原率的平均值为-lOppm以上且+10ppm以下；和
[0049] (2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
[0050] 所述样品是通过下述方式得到的:沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而 得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个 以上，由此得到所述样品，
[0051 ]所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
[0052] 所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25°C升温至300°C的第1工序； 将所述各样品的温度在300 °C保持5分钟的第2工序;和用60分钟将所述各样品的温度从300 。(:降温至25 °C的第3工序，
[0053] 所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算 出的值。
[0054] 本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述抗蚀剂图案形成工序可以具有:在所述金 属板上形成抗蚀剂膜的工序;使曝光掩模与所述抗蚀剂膜真空密合的工序；隔着所述曝光 掩模将所述抗蚀剂膜以预定的图案曝光的工序;和用于在所曝光的所述抗蚀剂膜形成图像 的显影工序，所述显影工序包括用于提高所述抗蚀剂膜的硬度的抗蚀剂热处理工序。
[0055] 本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述金属板可以由因瓦合金材料构成。
[0056] 根据本发明，可以得到抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。因此，可以提高附着 于基板上的蒸镀材料的位置精度。
【附图说明】
[0057] 图1为用于说明本发明的一个实施方式的图，为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装 置的一例的示意性俯视图。
[0058] 图2为用于说明使用图1所示的蒸镀掩模装置进行蒸镀的方法的图。
[0059]图3为示出图1所示的蒸镀掩模的部分俯视图。
[0060]图4为沿着图3的IV-IV线的截面图。
[0061]图5为沿着图3的V-V线的截面图。
[0062]图6为沿着图3的VI-VI线的截面图。
[0063] 图7(a)为示出通过乳制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图7 (b)为示出对通过乳制而得到的金属板进行退火的工序的图。
[0064] 图8(a)为示出长金