本发明涉及建筑装饰材料领域，特别涉及一种基于硅藻土的多孔瓷砖及其制备方法。
背景技术：
硅藻土是古代单细胞低等植物硅藻遗体堆积后，经过一定的地质条件下成岩作用而形成的一种具有多孔性的生物沉积岩，是由硅藻死亡以后的遗骸沉积形成的，主要矿物成分是蛋白石及其变种，化学成分主要是SiO2，并含有少量的Al2O3、Fe2O3、CaO、Na2O、MgO等和有机质等杂质。硅藻土的颜色为白色、灰白色、灰色和浅灰褐色等。硅藻壁壳上有多级、大量、有序排列的微孔结构，使得硅藻土具有许多优异的特殊性能：质量轻、表面积大、孔隙率高、吸附液体能力强、熔点高；化学稳定性高，不溶于盐酸，易溶于碱；具有相对不可压缩性、质软、隔音、耐磨、耐热等诸多优异性能，因此硅藻土在国内外已经得到了广泛的开发与应用，市场应用前景无限广阔。
传统的瓷砖是实心瓷砖，它自身重量重，又不保温，而且环保性差，易释放污染物且不能吸收室内空气污染物。以多微孔质硅藻土为原料的环保型室内装修材料，如硅藻土涂料、壁纸、板材及砖材等，在国外特别是日本等国越来越受到消费者的青睐和喜爱。但是，硅藻土环保饰材目前在国内还没有得到大量的推广应用，相关方面的技术研究也才刚刚起步。
技术实现要素：
为了解决现有瓷砖环保性差、易释放污染物且不能吸收室内空气污染物等技术问题，本发明提供一种基于硅藻土的多孔瓷砖及其制备方法。
本发明提供一种基于硅藻土的多孔瓷砖，包括边(1)、孔(2)、筋(3)和凹槽(4)，多孔瓷砖四周由边(1)围成，中间设有若干均匀的圆形或方形的孔(2)，若干均匀的孔(2)之间由筋(3)连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹槽(4)构成；所述多孔瓷砖的表面光滑。
优选的，所述多孔瓷砖的厚度为5-20mm。
对应的，本发明还提供一种基于硅藻土的多孔瓷砖的制备方法，由以下原料按重量百分配比组成为：硅藻土60％-80％；粉煤灰20％-30％；木屑5％-10％；该硅藻土多孔保温砖的制造方法，(1)配料：将助熔剂以料球比1∶2 装入球磨罐中，用干法球磨混合5～6 h；将混合均匀的助熔剂加入硅藻土、粉煤灰、木屑混合物中，并以料球比1∶2装入球磨罐中，采用干法球磨混合60 min 制得硅藻土混合料；(2)炼泥：配料在搅拌槽中绞炼好后送入对辊机压碾，使之成为混合泥料，控制水份＜28％，泥料塑性指数8-12；(3)挤压成形：在挤泥机中挤压出多孔泥条由切坯机切割成砖坯，控制挤压强度(0.8-1.0)MPa；(4)坯料成型后，对其进行干燥、烧成。
优选的，原料按重量百分配比组成其最佳配比为：硅藻土65％；粉煤灰26％；木屑9％。
优选的，所述助熔剂为叶腊石、锂辉石、钠长石以及滑石等按照一定比例配制而成，其优选质量比为2 : 3：3:2。
优选的，所述过程中助熔剂与硅藻土的质量比为1:20～30。
有益效果：本发明基于硅藻土的多孔瓷砖，以硅藻土为主料，所以具有良好的环保性能，能够吸附室内空气污染物，同时又隔热保温、防火性能、耐高温、使用寿命长，其体积密度小，较大的减轻了建筑负荷。同时基于硅藻土的多孔瓷砖的制备方法工艺简单、工艺过程易于控制，有利于工业化的实现，具有广阔的商业和市场前景。
附图说明
图1为本发明基于硅藻土的多孔瓷砖的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细说明。
本发明实施例提供一种基于硅藻土的多孔瓷砖，包括边(1)、孔(2)、筋(3)和凹槽(4)，多孔瓷砖四周由边(1)围成，中间设有若干均匀的圆形或方形的孔(2)，若干均匀的孔(2)之间由筋(3)连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹槽(4)构成；所述多孔瓷砖的表面光滑。所述多孔瓷砖的厚度为5-20mm。
本发明实施例还提供一种基于硅藻土的多孔瓷砖的制备方法，由以下原料按重量百分配比组成为：硅藻土60％-80％；粉煤灰20％-30％；木屑5％-10％；该硅藻土多孔保温砖的制造方法，(1)配料：将助熔剂以料球比1∶2 装入球磨罐中，用干法球磨混合5～6 h；将混合均匀的助熔剂加入硅藻土、粉煤灰、木屑混合物中，并以料球比1∶2装入球磨罐中，采用干法球磨混合60 min 制得硅藻土混合料；(2)炼泥：配料在搅拌槽中绞炼好后送入对辊机压碾，使之成为混合泥料，控制水份＜28％，泥料塑性指数8-12；(3)挤压成形：在挤泥机中挤压出多孔泥条由切坯机切割成砖坯，控制挤压强度(0.8-1.0)MPa；(4)坯料成型后，对其进行干燥、烧成。
其中，原料按重量百分配比组成其最佳配比为：硅藻土65％；粉煤灰26％；木屑9％。所述助熔剂为叶腊石、锂辉石、钠长石以及滑石等按照一定比例配制而成，其优选质量比为2 : 3：3:2。所述过程中助熔剂与硅藻土的质量比为1:20～30。
另外，所述多孔瓷砖的烧成制度为：室温～180℃升温时间6 min，180～350℃升温时间12 min，350～950℃升温时间30 min，950～1050℃升温时间8 min，1050 ℃保温40 min，1050～800 ℃随炉降温，800～300 ℃开炉降温，300 ℃～室温随炉降温。
以上内容是结合优选技术方案对本发明所做的进一步详细说明，不能认定发明的具体实施仅限于这些说明。对本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出简单的推演及替换，都应当视为本发明的保护范围。