石英晶片腐蚀装置的制作方法

本发明涉及晶片加工领域，具体涉及一种石英晶片腐蚀装置。

背景技术：

石英晶片腐蚀装置是用于对晶片进行腐蚀的常用设备，使用时，将晶片盛放在晶片篮中，然后放在腐蚀液池中，摇动晶片篮对晶片进行腐蚀，腐蚀完后再把晶片篮放在清洗池中摇动进行清洗，这种装置将晶片腐蚀完之后，还需转移晶片到清洗设备中再进行清洗，非常费时费力；并且采用这种浸泡的方式进行腐蚀，通常会导致腐蚀过度；为了克服上述问题，现有技术中也存在采用喷洒腐蚀的方式进行晶片腐蚀的装置，但是喷洒腐蚀通常又会导致腐蚀不均匀、有些位置不会被腐蚀的情况发生。

为了解决上述问题，急需一种石英晶片腐蚀装置，既能控制晶片的腐蚀程度，还能边腐蚀边清洗，不需要在腐蚀后转移晶片。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可均匀腐蚀的石英晶片腐蚀装置，能边腐蚀边清洗，不需要在腐蚀后转移晶片的位置，省时省力。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：

石英晶片腐蚀装置，包括凸轮机构，凸轮机构包括凸轮和与凸轮下端面偏心连接的转轴，所述凸轮内部靠近大端一侧设置有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔在垂直方向上从上至下依次排列，所述第一空腔内装有腐蚀液，所述第二空腔内装有清洁液；所述第一空腔的出口处设置有遮挡第一空腔的第一挡片，第二空腔的出口处设置有遮挡第二空腔的第二挡片，所述凸轮的侧壁上分别设置可有供所述第一挡片和第二挡片滑动的两条凹槽，所述第一挡片和第二挡片与相应的凹槽之间设置有滑臂，所述滑臂的侧壁与所述挡片的侧壁固定连接，所述滑臂嵌入所述凹槽，所述滑臂的另一侧壁通过压簧与所述凹槽侧壁连接，在所述凸轮的运动轨迹上设置有可与所述第一挡片相抵的第一凸块以及可与所述第二挡片相抵的第二凸块，所述第一凸块和第二凸块分别位于所述凸轮的两侧， 所述凸轮的下方设置有运送晶片的传送装置，所述转轴下端连接有第一齿轮，所述第一齿轮连接有动力装置。

本发明基础方案的工作原理：将晶片放置在传送装置上，启动动力装置，带动第一齿轮转动，带动与第一齿轮同轴连接的转轴转动，所述转轴的转动方向与所述传送装置的运动方向一致，当凸轮转动到所述第一凸块的位置时，所述第一凸块与所述第一挡片相抵，使得第一空腔的出口打开，从而使得第一空腔内的腐蚀液滴落在位于传送装置上的晶片上，对晶片进行腐蚀，传送装置带动晶片继续向前运动，所述凸轮也继续转动，经过第一凸块后，第一挡片不再受来自第一凸块的压力，因为压簧的弹力作用复位，重新遮挡住所述第一空腔；凸轮继续转动直到所述凸轮转动到所述第二凸块的位置时，所述第二凸块与所述第二挡片相抵，使得第二空腔的出口打开，从而使得第二空腔内的清洁液滴落在位于传送装置上的晶片上，对晶片进行清洗，此时晶片的腐蚀加工结束，加工好的晶片由所述传送装置运走，非常方便。

同时所述凸轮继续转动，经过第二凸块后，第二挡片不再受来自第二凸块的压力，因为压簧的弹力作用复位，重新遮挡住所述第二空腔；凸轮依其运动轨迹运动继续转动，继续对由传送装置运送来的待加工晶片进行加工。

本发明基础方案的有益效果：采用滴落的方式进行腐蚀和清洗，比起浸泡和喷洒方式进行腐蚀，能定量的控制腐蚀液的量，从而防止晶片腐蚀过度或某些位置腐蚀不到，还能边腐蚀边清洗，不需要在腐蚀后转移晶片，省时省力。

优选方案一：作为基础方案的优选方案，所述动力装置为电机，所述电机的输出轴同轴连接有传动齿轮，用于给该晶片腐蚀装置的工作提供动力。

优选方案二：作为优选方案一的优选方案，所述第一齿轮啮合有第二齿轮，带动所述传送装置运动，并使得与所述第一齿轮同轴连接的凸轮与所述传送台的运动方向一致。

优选方案三：作为优选方案二的优选方案，所述传送装置为传送台，所述传送台的侧面设置有齿条，所述齿条与所述第二齿轮啮合，用于给传送台的运动提供动力。

优选方案四：作为优选方案三的优选方案，所述第一齿轮与所述传动齿轮啮合，起到传动和减速作用。

优选方案五：作为基础方案的优选方案，所述第一齿轮与所述凸轮之间设置有一圆盘，所述圆盘与所述转轴固定连接，所述圆盘上设置有与第一空腔和第二空腔出口相对的通孔，使得圆盘跟随转轴转动，使得所述通孔始终与所述第一空腔和第二空腔的出口相对，从而使得液体始终能从所述通孔中滴下，使得腐蚀液或清洁液均能准确滴落在晶片上。

优选方案六：作为基础方案的优选方案，所述第一空腔和第二空腔的腔体横截面呈弧形，所述腔体的弯曲方向与凸轮的旋转方向一致，使得腔体内的液体能随着凸轮的转动而向出口处运动，有利于液体从第一空腔和第二空腔内流出。

附图说明

图1是本发明晶片腐蚀装置实施例的结构示意图；

图2是图1中凸轮的俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：凸轮1、转轴2、第一空腔3、第二空腔4、第一挡片5、第二挡片6、第一凸块7、第二凸块8、传送台9、齿条10、第二齿轮11、第一齿轮12、传动齿轮13、电机14、圆盘15、通孔16、晶片17、大端18、凹槽19、滑臂20、压簧21。

本实施例基本如图1、图2所示：

石英晶片腐蚀装置，包括凸轮机构，凸轮机构包括凸轮1和与凸轮同轴连接的转轴2，凸轮1内部大端18一侧设置有的第一空腔3和第二空腔4，第一空腔3和第二空腔4在垂直方向上从上至下依次排列，第一空腔3和第二空腔4的腔体横截面呈弧形，腔体的弯曲方向与凸轮1的旋转方向一致。使得该腔体的液体能随着凸轮的移动方向运动，有利于液体从第一空腔3和第二空腔内流出。

第一空腔3的出口处设置有第一挡片5，第二空腔4的出口处设置有第二挡片6，凸轮1的侧壁分别上设置有供第一挡片5和第二挡片6滑动的两条凹槽19，两条凹槽中分别设置有滑臂20，该滑臂20的一侧壁与相应挡片的侧壁焊接，该滑臂20的另一侧壁通过压簧21与凹槽19侧壁连接 ，第一空腔3内装有腐蚀液，第二空腔4内装有清洁液；在凸轮1的运动轨迹上设置有与第一挡片5相抵的第一凸块7、与第二挡片6相抵的第二凸块8，第一凸块7位于凸轮1的右侧，第二凸块8位于凸轮1的左侧，该第一凸块7和第二凸块8分别与第一空腔3和第二空腔4位于相同高度位置。

凸轮1的下方设置有传送台9，用于运送晶片17，传送台9侧面设置为齿条10，齿条10啮合有第二齿轮11，第二齿轮1啮合有第一齿轮12，所述第一齿轮12与传动齿轮13啮合，起到减速和带动传送台9和凸轮1运动的作用，传动齿轮13连接有电机14的输出轴，起到传动作用，第一齿轮12与转轴2同轴连接，第一齿轮12与凸轮1之间设置有一圆盘15，该圆盘15与转轴2焊接，该圆盘15上设置有与第一空腔3和第二空腔4出口相对的通孔16，用于使得液体始终从该通孔16中滴下，使得腐蚀液或清洁液均能准确滴落在晶片17上。

加工时，将晶片17放置在传送台9上，启动电机，使传动齿轮13转动，带动与传动齿轮13啮合的第一齿轮12转动，使得与第一齿轮12同轴连接的转轴2转动，转轴2带动凸轮1转动，圆盘15跟随凸轮1转动，使得通孔16始终与第一空腔3和第二空腔4相对；当凸轮1转动到第一凸块7的位置时，第一凸块7与第一挡片5相抵，使得第一空腔3的出口打开，从而使得第一空腔3内的腐蚀液通过圆盘15的通孔16滴落到位于传送台9上的晶片上，对晶片进行腐蚀。

此时第一齿轮12带动与其啮合的第二齿轮11转动，从而第二齿轮11与齿条10配合，带动传送台9向前运动，从而晶片17继续向前运动；凸轮1也继续转动，绕过第一凸块7后，第一挡片5不再受到来自第一凸块7的压力，因为压簧的弹力作用复位，重新遮挡住第一空腔3；凸轮1继续转动直到到达第二凸块8的位置时，第二凸块8与第二挡片6相抵，使得第二空腔4的出口打开，因为转轴2的转动方向与传送台9的运动方向一致，从而使得第二空腔4内的清洁液通过圆盘15的通孔16滴落在位于传送台9的晶片17上，对晶片进行清洗，此时晶片17的腐蚀加工结束，加工好的晶片17由传送台9运走，非常方便；

凸轮1继续转动，绕过第二凸块8后，第二挡片6不再受到来自第二凸块8的压力，因为压簧的弹力作用复位，重新遮挡住第二空腔4；凸轮1依其运动轨迹继续转动，继续对由传送台9运送来的待加工晶片进行加工。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。