光学元件制造装置的控制方法、光学元件的制造方法和光学元件制造装置与流程

技术特征：

1.一种光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，包括下述工序：

第一加热工序，将由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室加热至第一温度，在该第一温度下，光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型；

第二加热工序，将所述腔室加热至高于所述第一温度的第二温度，在该第二温度下，所述光学元件材料因自重而发生变形；以及

挤压工序，为了将所述上下一对模具的成型面转印至所述腔室内的所述光学元件材料上，对所述上下一对模具进行挤压。

2.如权利要求1所述的光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

温度调整工序，在所述第二加热工序之后、所述挤压工序之前，将所述腔室调整至所述第一温度与所述第二温度之间的第三温度，在该第三温度下，所述光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型，但不发生自重变形。

3.如权利要求1或2所述的光学元件制造装置的控制方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第一冷却工序，在所述挤压工序之后，使对所述上下一对模具的负荷低于在所述挤压工序中施加的负荷，并将所述腔室进行冷却；以及

第二冷却工序，在所述第一冷却工序之后，对所述上下一对模具施加比所述第一冷却工序中的负荷更高的负荷，并将所述腔室进行冷却。

4.一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

软化工序，将设置在由上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室内的光学元件材料加热至第一温度，使所述光学元件材料软化；

一次变形工序，将所述光学元件材料加热至高于所述第一温度的第二温度，将所述上下一对模具中的下模具的成型面的包含面顶部的至少一部分进行转印；以及

二次变形工序，利用所述上下一对模具挤压所述光学元件材料，将成型面进行转印。

5.如权利要求4所述的光学元件的制造方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第一粘度调整工序，在所述一次变形工序之后、所述二次变形工序之前，提高所述光学元件材料的粘度。

6.如权利要求4或5所述的光学元件的制造方法，其特征在于，进一步包括下述工序：

第二粘度调整工序，在所述二次变形工序之后，提高所述光学元件材料的粘度，并使对所述上下一对模具的负荷低于在所述二次变形工序中施加的负荷；以及

第三粘度调整工序，在所述第二粘度调整工序之后，提高所述光学元件材料的粘度，并使对所述上下一对模具的负荷高于在所述第一粘度调整工序中的负荷。

7.一种光学元件制造装置，其特征在于，具备：

上下一对模具；

加热单元，对由所述上下一对模具形成的光学元件成型用的腔室进行加热；

挤压单元，对所述上下一对模具进行挤压；

冷却单元，将所述腔室进行冷却；以及

控制部，使所述加热单元将容纳有光学元件材料的所述腔室加热至第一温度，在该第一温度下，所述光学元件材料发生软化而能够利用所述上下一对模具进行成型；之后，加热至高于所述第一温度的第二温度，在该第二温度下，所述光学元件材料因自重而发生变形；之后，为了将所述上下一对模具的成型面转印至所述腔室内的所述光学元件材料上，使所述挤压单元对所述上下一对模具进行挤压。