满足5G通信和3D模压成型的手机盖板玻璃及工艺方法与流程

本发明属于硅酸盐玻璃技术领域，涉及满足5g通信和3d模压成型的手机盖板玻璃及工艺方法，具体涉及一种既能满足5g通讯需要的高透波、低介电损耗的玻璃材料，又能满足一次3d模压成型的低软化点和高强度的手机3d盖板玻璃化学组成，并且本发明玻璃适合化学强化处理。

背景技术：

随着通信技术迅猛发展，各种先进的通信技术不断涌现，为人类提供各种信息形式，满足人们的生产和生活需求。1837年莫尔斯的电报通信实验成功，1876年贝尔发明电话，因此模拟电话应用长达一百多年，直至21世纪初光纤通信开始应用，在互联网技术推动下，人类开始进入数字通信时代。

现代通信技术已经历了四代：第一代移动通信技术即1g(firstgeneration)，是20世纪80年代起应用的笨重的大哥大手机，其以模拟技术为基础的蜂窝无线电话系统；第二代移动通信技术即2g(secondgeneration)它是以“全球通”为基础移动通讯，实现全球网络、国际漫游、功能完善的移动信息服务，其基于tdma的数字语音传输技术为核心，主要用来支撑传送语音信息传输和短信业务；第三代移动通信技术即3g(the3rd-generation)，其将无线通信和互联网数据传输完美的结合在一起，它支持高速数据传输，速率可达几百kbps，同时传输语音和数据信息，随着智能手机的快速发展，大量智能机逐渐涵盖了社交、游戏、生活、办公等诸多领域，使得3g技术产业链日渐成熟，它在为人们提供语音传输服务的基础上，同时提供网页浏览、音乐等相关业务；第四代移动通信技术即4g(thefourthgeneration)，4g具有超高数据传输速度，下载速度达到100mbps，上传的速度可以达到20mbps，可以满足大部分用户对于无线联网服务的要求。4g在移动视频、电话会议、在线游戏、基于云计算的应用、增强现实技术的导航、应急响应和远程医学方面，得到广泛应用。

5g(thefifthgeneration)通信技术传输速率达1gbps以上，人类将从简单的移动互联网通向物联网时代，实现通信的低延迟、高可靠性、低功耗，5g通信已在国际上研发很久，中国将率先在2019年开始商业化应用，5g通信技术会给人们带来更加人性化、便捷化、安全性、更高效的服务，将人和周边事物紧密联系在一起。

2018年12月7日，中国宣布开发应用的5g通信频率范围为2.5-2.6ghz、3.4-3.6ghz、4.8-4.9ghz。5g通信技术具有高速度(其速度为4g的100倍以上)、低延时(其时延仅为1ms)、低能耗、网络全覆盖等特性，能够使人们时刻处于网络中，达到万物互联状态。

智能手机已经成为人类重要的移动互联终端，玻璃材料成为智能手机重要组成部分，其在智能手机的应用包括前盖板保护玻璃、触控玻璃、显示玻璃、导光板玻璃和后盖板保护玻璃，因此玻璃既是功能材料和显示材料，也是装饰材料，由前盖板、触摸屏、显示屏到后盖板，玻璃材料是最为理想的材料。以手机后盖为例，金属材料会对5g高频天线有明显的吸收作用，而玻璃材料能使电磁信号顺利传输，金属后盖板需要9根接收/发射天线，而玻璃后盖板仅需要2根，说明玻璃材料不屏蔽信号，有良好透波能力。另外，随着无线充电技术发展，金属后盖板几乎没有任何应用可能性，而玻璃后盖板可以很好胜任。对于5g的高频率信号而言，玻璃材料也需要降低介电常数，尽量减少介电损耗，因为玻璃的高透性(透光和透波)、高硬度、耐磨性使之成为全面屏与全面屏曲面手机盖板的最优材料，但玻璃的脆性和抗摔性不足也是其应用的要害，因此作为智能手机的盖板，对于全面屏或全面屏曲面手机而言，其抗摔性能显得尤为重要。

2013年10月，韩国三星公司发布一款3d曲面屏幕手机，其区别于传统手机屏幕平面特征，而是带有一定的弧度，如图1所示。3d造型的手机握感好，符合视网膜弧度，视频体验效果好。3d曲面屏幕是由屏幕外玻璃的3d构造实现的，俗称3d盖板保护玻璃。3d曲面屏幕手机屏幕面积比较大，屏占比达93％以上，视觉显示效果极好。

3d盖板保护玻璃通常为厚度0.7-0.9mm平板玻璃原片经过热弯成型获得的，玻璃是一种可以化学强化的碱铝硅玻璃，例如中国专利zl200810147442.3所述的玻璃化学组成及化学强化方法，该玻璃化学组成(wt％)：sio255～65、b2o30.1～3、al2o36～24、mgo+cao+bao+sro3～9、zro20～1、zno0～2、cl20.1～0.5、sb2o30.1～1.0、so30.1～0.5、f20.1～0.5；上述玻璃化学组成是通过公知的平板玻璃生产方法制备的，然后采用化学钢化方法进行强化处理，最大离子交换深度达75μm，最大表面压应力达830mpa。其化学钢化方法使用硝酸钾熔盐介质，温度为430℃～490℃，处理时间为3～8小时，在该专利中显示出随着al2o3含量增加导致软化点温度(10^7.6dpa·s黏度对应的温度)增高趋势。该玻璃具有可见光高透过率，较普通钠钙玻璃、中性医药玻璃、无碱高铝玻璃具有抗冲击性能好、高抗划伤性和高耐久性。可以应用等离子显示产品和液晶显示产品的屏幕表面保护、触摸屏的保护、提款机的屏幕保护、其它电子产品屏幕(手机、pda、媒体机等)屏幕保护，并有效地防止显示产品玻璃表面的冲击和划伤损害。

目前，智能手机所用高强盖板保护玻璃主要以美国康宁公司gorilla(大猩猩)系列铝硅酸盐玻璃作为行业标杆，其具有强度高、弹性模数大、耐磨性和抗划性好、易进行化学强化的离子交换增强的特点。

2007年至今，gorilla玻璃al2o3含量不断提升，从gorilla1代8wt％～9wt％al2o3增加到23wt％～24wt％al2o3，sio2为57wt％～58wt％，na2o维持在8wt％～9wt％，同时加入2wt％～4wt％li2o促进离子交换。在论文“化学增强型超薄碱铝硅酸盐玻璃发展概况与展望”中，gorilla系列玻璃软化点温度(10^7.6dpa璃软黏度对应的温度)范围为850-912℃，介电常数大于7.08。目前，gorilla盖板保护玻璃的离子交换后表面压应力≥850mpa，表面压应力深度≥75mm，抗冲击强度达到从1.6m高度跌落到粗糙表面上完好率达80％。

3d盖板保护玻璃加工工艺流程如图2所示，工序包括玻璃原片裁切下料、cnc加工(计算机控制精密雕刻加工)、热弯成型、表面研磨抛光、化学强化、丝网印刷/镀膜等工序。其中热弯成型工艺是十分重要的工艺环节，它是实现手机3d外形的关键。热弯成型基本技术原理是将平板玻璃原片加热至软化点附近，借助于模具施加一定压力，使软化的平板玻璃原片造型成不可恢复的3d形状，3d盖板保护玻璃热弯成型工艺原理和温度制度如图3所示。

3d盖板保护玻璃热弯成型工艺尽管推动了3d外形手机的发展，但是3d盖板保护玻璃热弯成型工艺依然存在如下问题：

1、3d盖板保护玻璃热弯成型后的成品呈现出边侧变薄，仅有玻璃原片厚度0.6-0.7倍，如图1和图3所示；组装后的手机产品，在抗摔性相对较差，经常出现手机盖板边侧部破裂；

2、3d盖板保护玻璃热弯成型工艺属于二次热加工成型工艺，会大幅增加能耗；

3、热弯成型温度在软化点附近，而现有的gorilla系列玻璃软化点温度均大于850℃，仅有石墨模具可以胜任，且还需要对石墨模具进行惰性气体保护和加热炉密封，即使这样石墨模具表面氧化和表面塌陷成为制约3d盖板保护玻璃表面质量的关键；

4、对于加热炉温度场均匀性和模具压力很难精确控制；

5、3d盖板保护玻璃热弯成型制造成本较高，3d曲面玻璃价格大70-120元/片，是2.5d玻璃价格的3-4倍；

6、3d盖板保护玻璃热弯成型制造工艺难度较大，良品率普遍仅有40～60％，甚至更低；

7、3d盖板保护玻璃热弯成型效率普遍不高，例如18工位玻璃热弯成型机的产能仅为700-1000片/24h。

技术实现要素：

针对3d盖板保护玻璃热弯成型工艺不足，以及现有的高强铝硅酸盐玻璃品种的软化点温度和介电常数偏高的问题，本发明提供一种既能满足5g通讯需要的高透波、低介电损耗的玻璃材料，又能满足一次3d模压成型的低软化点和高强度的3d手机盖板玻璃化学组成，并且适合化学强化增强处理。

本发明公开了一种满足5g通信和3d模压成型的手机盖板玻璃，所述手机盖板玻璃为碱铝硅酸盐玻璃，所述手机盖板玻璃的化学组成包括sio2、b2o3、al2o3、碱金属氧化物r2o和碱土及二价金属氧化物ro。

作为本发明的进一步改进，o/(si+b+p+al)的摩尔比值为2.08-2.12，(r2o+ro)/(b2o3+al2o3)的摩尔比值为1.43-1.87。

作为本发明的进一步改进，所述r2o为li2o和na2o，所述ro为mgo和zno。

作为本发明的进一步改进，按质量百分含量计，所述手机盖板玻璃的化学组成包括：

作为本发明的进一步改进，li2o：na2o的质量比为1：3，zno与mgo的质量百分比之和为4.3-7.4。

作为本发明的进一步改进，所述手机盖板玻璃的化学组成还包括：澄清剂和表面活性剂；

按质量百分含量计，所述澄清剂包括：

so30.2

ceo20.1

按质量百分含量计，所述表面活性剂包括：

moo30.05

nb2o50.05。

本发明还公开了一种手机盖板玻璃的工艺方法，包括：

步骤(1)、配合料熔化；

步骤(2)、一次模压成型，得到手机盖板玻璃毛坯；

所述一次模压成型的玻璃熔化温度为t2、供料温度为t4、入模温度为t6、玻璃软化点温度为t7.6、出模温度为t12、熔体表面张力为б、介电常数(54mhz)为ε；

步骤(3)、手机盖板玻璃毛坯经修边、打孔、表面磨抛后，进行化学强化处理，得到手机盖板玻璃；

所述化学强化处理采用三步法强化工艺，第一步和第三步为熔盐介质，第二步为空气介质；热处理温度为：第三步温度≥第二步温度≥第一步温度，热处理时间为：第一步时间≥第三步时间≥第二步时间。

作为本发明的进一步改进，t2熔化温度小于1516℃，t4供料温度小于1040℃，t6入模温度小于817℃，t7.6玻璃软化点温度小于709℃，t12出模温度小于545℃，熔体表面张力б小于321mn/m，介电常数(54mhz)ε小于6.43。

作为本发明的进一步改进，所述化学强化处理包括：

第一步熔盐处理，介质为复合熔盐，复合熔盐组成为0-40wt％nano3和60wt％-100wt％kno3，热处理温度370-410℃，处理时间1-3h；

第二步加热处理，介质为空气，热处理温度为410-420℃，处理时间0.3-1h；

第三步熔盐处理，介质为100％硝酸钾熔盐，热处理温度420-440℃，处理时间1-2h。

作为本发明的进一步改进，所述手机盖板玻璃的形态为3d造型，厚度为0.6-1.1mm且规格小于7吋。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明最为密切相关的介电常数仅为6.35-6.43，与现有相比介电常数降低10％以上，因此可以很好地降低5g高频传输信号损失。本发明玻璃熔化温度t2仅为1481-1516℃，同样显著低于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃普遍大于1600℃的现状，为获得高质量澄清均化玻璃创造工艺条件，同时有利于生产节能，另外本发明玻璃工作点温度t4温度仅为1007-1040℃，也低于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃1180-1280℃的现状，本发明的玻璃软化点温度t7.6仅为691-709℃，与现有相比有较大幅度下降，降低幅度达175℃以上，并且入模温度t6仅为793-817℃和出模温度t12为537-545℃，均可以降低盖板保护玻璃的一次模压成型对模具表面氧化和损耗，延长模具使用寿命，提高玻璃表面质量，另外本发明玻璃在模压成型温度范围内表面张力仅为310-321mn/m，相较于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃表面张力普遍为345-365mn/m，降低10％以上，在模压成型时，为玻璃熔体快速延展创造工艺条件。

本发明玻璃通过三步法化学强化工艺处理后，玻璃表面压应力cs与现有几乎相近，但是离子交换层深度dol达103-137μm，与现有的的50μm和75μm，几乎提升100％，本发明玻璃所制造的0.7mm厚3d手机盖板玻璃与整机组装后，其抗摔高度达到2米以上，可耐受20次跌落，同样高于现有的抗受1.6米的跌落损伤。

附图说明

图1为现有手机盖板保护玻璃造型图；

图2为现有3d盖板保护玻璃加工工艺流程图；

图3为现有3d盖板保护玻璃热弯成型工艺原理和温度制度图；

图4为本发明一种实施例公开的手机盖板玻璃的工艺方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图对本发明做进一步的详细描述：

本发明提供一种满足5g通信和3d模压成型的手机盖板玻璃，兼顾玻璃软化点温度低、介电常数低、玻璃结构松紧适度；手机盖板玻璃为碱铝硅酸盐玻璃，手机盖板玻璃的化学组成包括sio2、b2o3、al2o3、碱金属氧化物r2o和碱土及二价金属氧化物ro。

进一步，手机盖板玻璃中还包括其它成份，其它成份主要为澄清剂和表面活性剂。

本发明的手机盖板玻璃中上述各组分的作用为：

sio2是用于构成氧化物玻璃骨架的必要成分，基本结构单元为硅氧四面体[sio4]，其含量越高，熔点越高，化学耐久性越好，机械强度越高，受si-o键强大影响作用，有利于降低玻璃介电常数，纯sio2玻璃介电常数仅有3.75，但高含量sio2玻璃会给生产制造带了较大难度。

b2o3也是构成氧化物玻璃骨架的辅助成分，b2o3熔融温度仅有450℃，可促进玻璃熔融特性，可以降低玻璃高温粘度，使玻璃软化点降低。b2o3在玻璃熔体结构中主要以硼氧三角体[bo3]和硼氧四面体[bo4]两种形式存在，尤其硼氧三角体[bo3]的正负电荷重心重合，不带极性，可使玻璃介电常数明显下降，有利于降低玻璃的介电损耗。玻璃介电常数主要受极化影响，其中包括1)电子位移极化，离子或原子中的电子云在外电场的作用下发生变形，从而发生偶极矩的改变；2)离子位移极化，在外电场作用下，正、负离子偏离原有位置，作相对位移时所产生偶极矩的变动；3)取向极化，由于玻璃中极性分子在外电场作用下定向排列而引起的。玻璃介电常数与化学成分密切相关，从离子极化率和迁移率来看。b-o键能也比si-o键能大，可导致b2o3玻璃介电常数仅为3.20，因此b2o3对降低玻璃介电常数会有较大贡献，成为优选大量应用的化学组成。

a12o3是中间体氧化物，既可以成为网络形成体，也可以成为网络外体，主要取决于网络落外体r2o和ro数量，(r2o+ro)/a12o3≥1时，a12o3进入玻璃网络形成铝氧四面体[alo4]，其余的氧会赋予硼氧三角体[bo3]，使其部分转换成硼氧四面体[bo4]，如果没有a12o3的参与，sio2和b2o3不易互熔，极易出现玻璃分相，造成玻璃态稳定性下降。a12o3既能调节玻璃网络结构，又能极大地改善玻璃化学稳定性，同时可以降低玻璃分相析晶倾向，另外也是提高玻璃硬度和机械强度的必要成份，其是提高弹性模量的十分重要成分，但是其对玻璃粘度提高也很显著，因此a12o3含量过多，就会使玻璃料性变短，δt数值变小(δt＝t4-t7.6，t4和t7.6为玻璃黏度10⁴dpa·s、10^7.6dpa·s时对应的温度值，其后文中类似符号均按此理解)。

r2o为碱金属氧化物，碱金属氧化物是指元素周期表ia主族元素的氧化物，例如li2o、na2o、k2o、rb2o、cs2o等，但本发明仅使用li2o、na2o，且两者共用，这样既有利于混合碱效应发挥作用，又能降低介质损耗，提高化学稳定性，同时提高熔融性，使玻璃熔融温度下降，也会使玻璃低温粘度下降，有利软化点、退火点、应变点温度降低，并且使δt数值变大，玻璃料性变长，有利于玻璃精密成型。

ro为碱土金属氧化物和二价金属氧化物，本发明特征在于玻璃组成中仅应用mgo、zno，不包含cao，因ca²⁺半径(0.099nm)与na⁺半径(0.095nm)极为相近，而ca²⁺电荷比na⁺大一倍，它的场强比钠离子大很多，在离子交换时会阻碍na⁺从玻璃内部向熔盐迁移运动，造成化学强化时na⁺扩散速率明显降低，并且导致k⁺离子交换深度(dol值)减少；而mgo的mg²⁺离子半径仅为(0.068nm)，zno的zn²⁺离子半径仅为(0.074nm)，二者的离子半径均比na⁺的离子半径(0.095nm)小很多，都不会造成化学强化时离子交换的阻碍作用，并且还会参与离子交换，可以使离子交换效率大幅提升，例如通常的离子交换是高温硝酸钾溶盐中的k⁺(r＝0.133nm)交换玻璃表面内的na⁺(r＝0.095nm)，大直径的k⁺进入玻璃内部，而玻璃内部的na⁺出来进入硝酸钾熔盐，离子交换比为1：1。而在mg²⁺和zn²⁺参与离子交换时，满足电荷平衡的条件下，每个mg²⁺或zn²⁺从玻璃内部出来，将会有2个k⁺进入到玻璃内部，离子交换比例大1：2，因此玻璃组成中的mgo和zno更加有利于化学强化。mgo有利于提高玻璃弹性模量，mgo和zno有助于玻璃熔融，促进玻璃熔化，降低玻璃高温黏度，使t2(10²dpa·s时对应的温度值，该温度值通常被定义为玻璃熔化澄清温度)和t4(该温度为玻璃工作点温度，也作为供料温度参考点)温度明显降低，使玻璃熔化制备难度降低。另外，zno有利降低玻璃表面张力，对玻璃熔体摊开延展有促进作用，对于超薄成型和超薄模压成型均十分有利；zno具有较大折射率，可赋予玻璃表面较好的光泽度。

本发明的澄清剂是复合澄清剂，由so3(元明粉提供)及ceo2共同组成；表面活性剂为双组分复合表面活性剂，由moo3和nb2o5组成。澄清剂和表面活性剂促进玻璃澄清和玻璃表面张力降低，提高玻璃本体熔化质量，消除气泡和条纹，有利压制成型玻璃快速延展，减少玻璃熔体回缩。

基于上述各组分的作用，按质量百分含量计，本发明手机盖板玻璃的化学组成包括：

其中：

li2o：na2o的质量比为1：3；

zno与mgo的质量百分比之和为4.3-7.4；

o/(si+b+p+al)的摩尔比值为2.08-2.12，(r2o+ro)/(b2o3+al2o3)的摩尔比值为1.43-1.87。

上述具体配比的原理为：

o/(si+b+p+al)摩尔比反映玻璃结构网络紧密程度，当比值为2.0时，玻璃结构最为紧密，基本为三维网络联结，桥氧(bo)占比达100％，完全以玻璃基本结构单元体[fo4](f代表si、al、b、p等元素)四面体的角顶相连，此种配比的玻璃极难熔化，且成型难度极大。当上述比值为2.5时，玻璃结构从三维网状转变成二维层状结构，玻璃结构变得十分疏松，玻璃各项性能全部变差，桥氧(bo)占比仅有75％，而非桥氧(nbo)占比达25％，玻璃基本结构单元体[fo4](f代表si、al、b、p等)四面体基本平面相连，导致玻璃变得很好熔化，但成型特性极差和理化性能极差。

结合玻璃化学强化时需要适度尺寸规格的玻璃网络孔隙，本发明发现当o/(si+b+p+al)比值达到2.08-2.12时，玻璃结构既能保证适度紧密，维持玻璃网络结构的三维连接，保持玻璃各种理化性能，还能使玻璃网络结构中形成四元环、五元环、六元环，创造出较大结构孔洞，为li⁺、na⁺、k⁺、mg²⁺、zn²⁺进出玻璃创造空间结构。

(r2o+ro)/(b2o3+al2o3)摩尔比反映网络外体(r2o+ro，r2o为li2o和na2o；ro为mgo和zno)提供玻璃网络形成体及中间体的氧原子能力，如果比值大于1可以将使受体(b2o3、al2o3)全部转化成玻璃网络结构单元的四面体([bo4]、[alo4])，多余氧原子用于拆解sio2形成的紧密网络，降低玻璃黏度，促进玻璃熔化，降低玻璃成型黏度。当比值大于1.4时，玻璃的熔化温度、供料温度、软化温度会明显下降，并且δt值变大，使玻璃料性变长，有利于玻璃熔体的一次模压成型，本发明的(r2o+ro)/(b2o3+al2o3)摩尔比1.43-1.87。

如图4所示，本发明提供一种手机盖板玻璃的工艺方法，包括：

步骤(1)、配合料熔化；

步骤(2)、一次模压成型，得到手机盖板玻璃毛坯；其中：

一次模压成型的玻璃供料温度为t4温度、入模温度为t6温度、玻璃软化点温度为t7.6温度、出模温度为t11温度；

在一次模压成型过程中，玻璃熔体与模具接触，在玻璃熔体表面形成过冷，使玻璃表面结构被冻结，造成表面结构相对疏松，为离子交换创造有利条件。

步骤(3)、手机盖板玻璃毛坯经修边、打孔、表面磨抛后，进行化学强化处理，最终得到手机盖板玻璃；其中：

化学强化处理采用三步法强化工艺，第一步和第三步为熔盐介质，第二步为空气介质；热处理温度为：第三步温度≥第二步温度≥第一步温度，热处理时间为：第一步时间≥第三步时间≥第二步时间。

具体化学强化处理工艺为：

第一步熔盐处理，介质为复合熔盐，复合熔盐组成为0-40wt％nano3和60wt％-100wt％kno3，热处理温度370-410℃，处理时间1-3h；

第二步加热处理，介质为空气，热处理温度为410-420℃，处理时间0.3-1h；

第三步熔盐处理，介质为100％硝酸钾熔盐，热处理温度420-440℃，处理时间1-2h。

本发明配合料熔化的玻璃黏度特性满足一次模压成型工艺，供料温度t4小于1040℃，t7.6小于709℃，可以压制厚度0.6-1.1mm且规格小于7吋的手机盖板保护玻璃，其形态为3d造型。

实施例：

本发明理化工艺性能和化强性能测试方法及仪器如下：

弹性模量测量采用gb/t7962.6-2010《无色光学玻璃测试方法第6部分：杨氏模量、剪切模量及泊松比》；

密度测量采用gb/t7962.20-2010《无色光学玻璃测试方法第20部分：密度》；

平均线热膨胀系数测量采用gb_t16920-2015《玻璃平均线热膨胀系数的测定》；

表面张力测量参照田英良等发表的外文“高温条件下的玻璃熔体表面张力的测量方法研究”，中国计量测试学会论文集，2013年9月；

介电常数测量采用sj/t11043-1996《电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法》；

t2及t4温度测量采用sj/t11040-1996《电子玻璃高温粘度测试方法》；

t7.6温度测量采用gb/t28195-2011《玻璃软化点测试方法》；

t6入模具温度和t12出模温度是通过《新编玻璃工艺学》p94页fulcher公式拟合计算而得。

表面压应力(cs)测量采用日本折原公司生产的表面应力测量仪，仪器型号fsm-6000le；

离子交换层深度(dol)测量采用电子探针(epma)，离子交换后玻璃，将玻璃端面研磨抛光后，沿断面进行线扫描，获得相关离子渗透深度和浓度，主要检测k⁺。

本发明玻璃通过上述测试方法测量结果如表1所示，比较例1的gg3是康宁gorilla大猩猩玻璃第三代产品，比较例2的gg5是康宁gorilla大猩猩玻璃第五代产品。

表1

注：“—”表示产品样本中没有标示相关数值。

与比较例1和比较例2相比，本发明弹性模量优于第三代，与第五代产品相近。

与本发明目标密切相关的介电常数仅为6.35-6.43，相比比较例1和比较例2的7.08和7.59降低10-20％，因此可以很好地降低5g高频传输信号损失。本发明玻璃熔化温度t2仅为1481-1516℃，同样显著低于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃大于1600℃的现状创造条件，为获得高质量澄清均化玻璃创造条件，同时有利于节能，另外本发明玻璃工作点温度t4温度仅为1007-1040℃，也低于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃1180-1280℃现状，本发明的玻璃软化点t7.6温度仅为691-709℃，相比比较例1和比较例2的900℃和884℃有较大幅度下降，降低幅度达175℃以上，并且入模温度t6仅为793-817℃和出模温度t12为537-545℃，均可以降低盖板保护玻璃的一次模压成型对模具表面氧化和损耗，延长模具使用寿命，提高玻璃表面质量，另外本发明玻璃在模压成型温度范围内表面张力仅为310-321mn/m，相较于现有高铝(al2o3≥13wt％)盖板玻璃表面张力仅为345-365mn/m，降低10％以上，为模压成型玻璃熔体快速延展创造工艺条件。本发明玻璃通过三步法强化工艺处理后，玻璃表面压应力cs与比较例1和比较例2几乎相近，但是离子交换层深度dol达103-137μm，对比比较例1和比较例2的50μm和75μm，几乎提升100％，本发明0.7mm厚3d手机盖板保护玻璃与整机组装后，其抗摔高度达到2米，可耐受20次跌落，同样高于比较例的抗受1.6米的跌落损伤。

本发明除了在玻璃化学组成、成型方法、强化方法方面取得显著优势之外，另外还可以通过模具来改善热弯成型造成玻璃边部偏薄问题，有效降低手机跌落造成玻璃盖板的损伤产生。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。