一种热熔贴合结构的制作方法

本实用新型涉及产品制造加工技术领域，具体涉及一种热熔贴合结构。

背景技术：

在手机制造工艺中，常常需要将两块玻璃进行热熔贴合，如图1所示，现有的加工方式是直接将一块板材放在另一块板材上，将两块板材整体放入热压模具中，先将模具温度预热至570℃，然后快速升温至730℃，使玻璃板材达到熔融状态，使两块板材的重合区域进行热熔贴合，再缓慢降温，同时通过模具对板材的施加压力，升温过程中，施加的压力从0.2mpa升至0.6mpa，降温过程中，模具施加的压力随温度降低而缓慢降低，现有生产方式容易造成玻璃熔接面气泡多，产品良率低，仅为50％～55％；同时由于模具对熔融状态的板材施压，容易在熔接后的产品表面留下压印，需要花费大量时间对熔接后的产品表面进行抛光。

综上所述，急需一种热熔贴合结构以解决现有技术中存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种热熔贴合结构，以解决玻璃板材熔接过程产品良率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种热熔贴合结构，包括第一板材和第二板材，所述第一板材上设有第一贴合面，所述第二板材上设有与第一贴合面匹配的第二贴合面，且所述第一贴合面与竖直面形成夹角；所述第一贴合面的总面积小于第一板材与第二板材重合区域的面积。

优选的，所述第一板材上的多个所述第一贴合面合围成熔接口，所述第二板材设有第二贴合面的一端与熔接口相匹配。

优选的，所述第一贴合面与竖直面形成的夹角为0°～60°。

优选的，所述夹角为30°～60°。

优选的，所述第一贴合面和第二贴合面之间设有第三板材，所述第三板材的熔程低于第一板材和第二板材的熔程。

优选的，所述第三板材的熔程比第一板材和第二板材的熔程低30℃～70℃。

优选的，所述第三板材的厚度为0.2mm～0.5mm。

优选的，一种热熔贴合结构还设有垫板，所述垫板分别设置于所述第一板材、所述第二板材的外表面。

优选的，所述垫板的莫氏硬度为8以上。

优选的，所述垫板的材质为蓝宝石或碳化硅中的一种，所述垫板的厚度为3～4mm。

应用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

本实用新型中，通过在第一板材上设置第一贴合面，且第一贴合面与竖直面形成夹角，并在第二板材上设置与第一贴合面对应的第二贴合面，由于第一贴合面的总面积小于第一板材和第二板材重合区域的面积，现有技术中，是通过第一板材和第二板材重合区域直接热熔贴合，本申请中通过第一贴合面与第二贴合面热熔贴合，减少了熔接区域的面积，从而减少了熔接区域内气泡的数量，因此与现有技术相比通过第一贴合面与第二贴合面熔接能使产品良率由50％～55％提升至80％以上。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是现有技术中板材熔接的结构示意图；

图2是本申请实施例1中的一种热熔贴合结构的剖视图；

图3是本申请实施例1中图2的第一板材的俯视图；

图4是本申请实施例2中的一种热熔贴合结构的剖视图；

图5是本申请实施例3中的一种热熔贴合结构的剖视图；

其中，1、第一板材，2、第二板材，3a、第一贴合面，3b、第二贴合面，4、第三板材，5、垫板，5a、垫板一，5b、垫板二，5c、垫板三，6a、上模具，6b、上模具镶件，6c、下模具。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例1：

参见图2至图3，一种热熔贴合结构，本实施例应用于玻璃板材的热压熔接。

一种热熔贴合结构，包括第一板材1和第二板材2；第一板材1上设有第一贴合面3a，第二板材2上设有与第一贴合面3a相匹配的第二贴合面3b，且第一板材1上的第一贴合面3a与竖直面形成夹角；第一贴合面3a的总面积小于第一板材1和第二板材2重合区域的面积，现有技术中，是通过第一板材1和第二板材2重合区域直接热熔贴合，本申请中通过第一贴合面3a与第二贴合面3b热熔贴合，当单位面积内的气泡数量一定时，因为减少了熔接区域的面积，从而减少了熔接区域内气泡的数量，提升了产品良率。本实施例中，第一板材1为150mm×75mm×1mm的玻璃板材，第二板材2为40mm×40mm×40mm的玻璃板材，将现有技术如图1中所示的第二板材2的底面直接接触第一板材1的顶面的熔接贴合方式改为第一贴合面3a与第二贴合面3b的熔接贴合，减少贴合面积从而能减少熔接区域的气泡，现有技术中，通过将第二基材2的底面与第一基材1的顶面直接贴合，因热熔贴合区域内气泡较多，导致熔接后的产品良率仅为50％～55％，而本实施例通过第一贴合面3a与第二贴合面3b熔接贴合，减少贴合面积，贴合区域内的气泡数量下降，产品的良率可提升至80％。

第一板材1上的多个所述第一贴合面3a在第一板材1上合围成熔接口，所述第二板材2的一端与熔接口相匹配，参见图2和图3，本实施例中，第一板材1的顶部设有由四个第一贴合面3a合围成的倒金字塔结构的熔接口，四个第一贴合面3a的总面积为s，s＝s1+s2+s3+s4，第一板材1和第二板材2重合区域的面积为a，a＝l×w，a为第二板材2的底面面积(即1600mm²)，第一板材1的厚度为1mm时，此时s远远小于a，因此可大大减少熔接面积内气泡的数量。第二板材2的底部的第二贴合面2b的设置与熔接口相匹配，由于熔接口两侧的第一贴合面3a对称设置，便于将第二板材2放置在第一板材1上进行定位和熔接。

参见图2，所述第一贴合面3a与竖直面形成的夹角α为0°～60°，即当第一板材1的上表面水平时，第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β为30°～90°，当第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β小于30°时，第一板材1与第二板材2的熔接面积较大，不利于减少熔接过程中产生的气泡。

第一贴合面3与竖直面形成的夹角α优选30～60°，即当第一板材1的上表面水平时，优选第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β为30°～60°，在此范围时，便于使用cnc(数控机床)对熔接口进行加工，同时还能减少第一板材1和第二板材2之间的装配误差，操作人员将第二板材2放置在第一板材1时不易放偏，在热压熔接的过程中，第一贴合面3a和第二贴合面3b所处的熔接区域在水平方向和竖直方向的受力较稳定。

实施例2：

参见图4，一种热熔贴合结构，本实施例应用于玻璃板材的热压熔接，本实施例与实施例1不同之处在于：

所述第一贴合面3a和第二贴合面3b之间设有第三板材4，所述第三板材4的熔程低于第一板材1和第二板材2的熔程，本实施例中，第一板材1和第二板材2的材质相同，均为熔程在570～800℃的玻璃板材，所述第三板材4的材质也是玻璃，但其熔程低于第一板材1和第二板材2，这样在热压过程中，第三板材4会先达到熔融状态，对第一板材1和第二板材2起到熔接作用。

所述第三板材4的熔程比第一板材1和第二板材2的熔程低30～70℃，能在起到熔接作用的同时不影响熔接后产品的硬度，当第三板材4的熔程与第一板材1和第二板材2的熔程相比少于30℃时，熔接效果不明显，当第三板材4的熔程与第一板材1和第二板材2的熔程相比高于70℃时，会因第三板材易热熔而影响产品整体的强度和硬度，本实施例中，第三板材4选用熔程为500～570℃的玻璃板材。

所述第三板材4的厚度为0.2mm～0.5mm，当第三板材4的厚度低于0.2mm时，难以加工且受压时容易损坏，不便于放置在第一板材1和第二板材2之间；当第三板材4的厚度高于0.5mm时，由于第三板材4厚度较大，会影响第一板材1和第二板材2熔接后的硬度和强度等性能。

实施例3：

参见图5，一种热熔贴合结构，本实施例应用于玻璃板材的热压熔接，本实施例与实施例2不同之处在于：

还设有防止熔接后的产品表面产生压印的垫板5，所述垫板5分别设置于所述第一板材1、所述第二板材2的外表面，用于与模具接触。本实施例中，第一板材1的底面与下模具6c接触，在第一板材1的底面设有垫板一5a；第二板材2的上表面和第一板材1的上表面与上模具6a和上模具镶件6b接触，分别在接触面上设有垫板二5b和垫板三5c，用以减少因模具施加压力时在第一板材1和第二板材2的表面留下压印；上模具镶件6b的顶面与上模具6a的顶面齐平，可以控制上模具镶件6b的下压量，使第二板材2与第一板材1充分贴合。

所述垫板5的莫氏硬度为8以上，垫板5的材质优选蓝宝石或碳化硅中的一种，其中蓝宝石的莫氏硬度为9，碳化硅的莫氏硬度为9.5，且均具有热膨胀系数小的特点。

本实施例中，所述垫板5的材质为蓝宝石，所述垫板5的厚度为3mm～4mm，蓝宝石板材的硬度高，蓝宝石熔点比玻璃高出约600℃，在高温状态下不易变形，能对第一板材1和第二板材2与模具的接触面起到保护作用，能有效解决模具由于粗糙度过高导致的产品压印缺陷，同时还能减少模具表面损耗，延长模具寿命。当垫板5厚度小于3mm时，由于垫板5的厚度较薄容易发生破损，当垫板5的厚度大于4mm时，加工成本较高，且容易造成垫板5材料浪费。

通过实验验证，未设置垫板5直接对第一板材1和第二板材2进行热压熔接，对熔接后产品抛光所需时长为1小时，而设置了垫板5后，由于熔接后产品表面的压印大大减少，抛光时间仅需15分钟作用，减少了75％的抛光时间，有利于提升产品制造效率。

实施例3中的热熔贴合结构的制作流程为：先在第一板材1上用cnc加工出第一贴合面3a合围成的熔接口，在第一贴合面3a上放置第三板材4；然后将第二板材2的底部用cnc加工第二贴合面3b，使第二板材2的底部与熔接口相匹配；在第一板材1和第二板材2与模具的接触面上设置由蓝宝石制成的垫板5，将热熔贴合结构整体放入模具中，进行第一板材1和第二板材2的热压熔接即可。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。