技术特征：
1.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而在低于所述密封材料的软化点的温度下对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而在所述密封材料的软化点以上的温度下对所述密封材料进行加热。2.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而在所述密封材料不软化流动的温度下对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而在所述密封材料软化流动的温度下对所述密封材料进行加热。3.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而对所述密封材料进行加热，所述第一加热工序中的所述激光的输出功率小于所述第二加热工序中的所述激光的输出功率。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合体的制造方法，其中，在所述准备工序中，所述密封材料以闭合曲线状构成，在所述第一加热工序中，所述激光按照沿着所述密封材料的周方向环绕多次的方式进行扫描。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合体的制造方法，其中，
在所述第二加热工序中，对所述密封材料照射比所述第一加热工序中的所述激光的输出功率大的输出功率的所述激光。6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合体的制造方法，其中，所述高热传导性基板为硅基板。7.根据权利要求1至6中任一项所述的接合体的制造方法，其中，所述激光为半导体激光。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合体的制造方法，其中，所述接合体在所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间具备元件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，在所述准备工序之前，具有在所述高热传导性基板的表面形成硅氧化膜或硅氮化膜的工序，使所述硅氧化膜或所述硅氮化膜介于所述高热传导性基板与所述密封层之间。10.一种接合体，其特征在于，高热传导性基板与玻璃基板通过密封材料被密封。11.根据权利要求10所述的接合体，其中，所述高热传导性基板为硅基板。12.根据权利要求10或11所述的接合体，其中，所述密封材料为包含玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合材料。13.一种接合体，其特征在于，是具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体，所述高热传导性基板包含凹部、和隔着所述密封层与所述玻璃基板接合的接合面，所述密封层的宽度w1与所述接合面的宽度w之比w1/w为0.05～1。14.一种接合体，其特征在于，是具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体，所述高热传导性基板包含凹部、和隔着所述密封层与所述玻璃基板接合的接合面，与所述接合面接触的所述密封层的面积a1与所述接合面的面积a2之比a1/a2为0.05～1。15.根据权利要求13或14所述的接合体，其特征在于，硅氧化膜或硅氮化膜介于所述高热传导性基板与所述密封层之间。
技术总结
接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的温度或密封材料(6)不软化流动的温度下对该密封材料(6)进行预加热的第一加热工序；和在第二加热工序后，通过激光(L)的照射从而在密封材料(6)的软化点以上的温度或密封材料(6)软化流动的温度下对该密封材料(6)进行加热的第二加热工序。进行加热的第二加热工序。进行加热的第二加热工序。
技术研发人员：白神彻
受保护的技术使用者：日本电气硝子株式会社
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2022/8/30