r>[0020] (2)采用本发明所述导电多孔轻骨料具备较好的力学性能，能够满足并远高于抹 面砂浆的力学性能要求，经试验验证，其砂浆28d龄期干养护条件下该导电砂浆能抗压强 度均值为23. 12MPa，抗折强度均值为4. 82MPa。
[0021] (3)将本发明的多孔陶粒复合改性琼脂导电轻质骨料使用在导电混凝土当中，在 显著降低混凝土电阻率的同时，还可降低砂浆/混凝土的容重，在实验室条件下使用多孔 陶粒复合改性琼脂导电轻质骨料所制备的砂浆容重仅为相同水灰比情况下使用标准砂所 制备砂浆容重的63%。相比于其他用于改善砂浆电阻率的掺合料或者复合纤维，多孔陶粒 复合改性琼脂轻质导电骨料又具有价格低廉，制备工艺简易的特点。
【附图说明】
[0022] 图1为本发明方法的工艺流程图。
[0023] 图2为实施例1砂浆电阻率与养护龄期关系图。
[0024] 图3为实施例1砂浆电阻率测试样品。
【具体实施方式】
[0025] 下面结合具体的实例进一步说明本发明是如何实现的：
[0026] 实施例1
[0027] 采用浸渍热改性琼脂水溶液的方式制备负载改性琼脂的导电轻质多孔陶粒并以 此制备用于导电或者防静电的水泥基材料制品：
[0028] (1)按100 :6 :0. 6 :3的质量比分别称取满足前述要求的水、NaN02、NaOH与琼脂 粉；
[0029] (2)将琼脂粉先加入水中，保持持续搅拌加热至沸腾，直至琼脂完全溶解后，以 NaOH、NaN〇J^顺序加入称量质量的改性电解质，保持溶液温度在90°C以上并持续搅拌30s， 制得改性琼脂水溶液；
[0030] (3)将小于溶液体积的满足前述要求的多孔陶粒加入到该水溶液当中，持续搅拌 5min后捞出经上述浸渍处理的陶粒，快速风冷待琼脂凝固为凝胶状，剥离其表面多余琼脂 凝胶，即得到负载导电改性琼脂的多孔陶粒颗粒。
[0031] 实施例2
[0032] 采用浸渍热改性琼脂水溶液的方式制备负载改性琼脂的导电轻质多孔陶粒并以 此制备用于导电或者防静电的水泥基材料制品：
[0033] (1)按100 :6 :0. 5 :3的质量比分别称取满足前述要求的水、NaN02、NaOH与琼脂 粉；
[0034] (2)将琼脂粉先加入水中，保持持续搅拌加热至沸腾，直至琼脂完全溶解后，以 NaOH、NaN〇J^顺序加入称量质量的改性电解质，保持溶液温度在90°C以上并持续搅拌30s， 制得改性琼脂水溶液；
[0035] (3)将小于溶液体积的满足前述要求的多孔陶粒加入到该水溶液当中，持续搅拌 5min后捞出经上述浸渍处理的陶粒，快速风冷待琼脂凝固为凝胶状，剥离其表面多余琼脂 凝胶，即得到负载导电改性琼脂的多孔陶粒颗粒。
[0036] 实施例3
[0037] 将上述导电颗粒作为轻质骨料用于水泥砂浆的制备，砂浆配比如下：
[0038] 表 1
[0039]
[0040] 依据上表1号配比制备而成的砂浆经成型为图3状态的40*40*160mm砂浆尺寸试 件后，在养护一定龄期内采取四点测试法，施加3V直流电源测试出其电阻率数据，计算得 出图2电阻率变化趋势图。图中硅质骨料组为采用国标方法制作出的标准砂浆电阻率变化 趋势图，空陶粒组别为采用同种空白陶粒制作砂浆的电阻率变化趋势图。由图示信息可以 看出，随着养护龄期的增长，各组别砂浆电阻率均有所提高，但采用导电复合骨料制备的砂 浆电阻率28d龄期依然能保持在20Q?!!!左右。
[0041] 在砂浆电学性能部分相关测试：单位（Q?m)
[0042] 注：完全保水状态下混凝土电阻率：1300Q?m;常温常湿状态下混凝土电阻率： 6700 ^ ?m〇
[0043] 实施例1、2制得不同导电增强相占比的砂浆，其主要力学性能如下：
[0044] 表 2
[0045]
【主权项】
1. 一种负载改性琼脂凝胶的导电多孔轻骨料的制备方法，其特征在于，包括如下步 骤： (1) 制备改性琼脂水溶液：将琼脂粉先加入水中，加热直至琼脂完全溶解后，加入无机 盐类电解质保持溶液温度在90°C以上并持续搅拌30s以上，制得改性琼脂水溶液； (2) 将多孔陶粒浸没于改性琼脂水溶液中，保持温度90°C以上持续搅拌5mins以上；捞 出经上述浸渍处理的陶粒，快速风冷待琼脂凝固为凝胶状，剥离其表面多余琼脂凝胶，即得 到负载改性琼脂的导电多孔轻骨料。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机盐类电解质为NaOH和NaNO 2的 混合液或Ca (OH) 2、KOH溶液。3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述改性琼脂水溶液中各原料所占重量 份数为：水100份、NaN026-6. 5份、NaOHO. 5-0. 6份、琼脂粉3~3. 5份。4. 根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，所述多孔陶粒的具体性质要求 为：表观密度不高于I. 19g/cm3,吸水率6. 48 %以上，平均粒径不低于3. 26mm且筒压强度不 低于4MPa的粘土质多孔陶粒。5. 权利要求1~4任一项所述方法制备的负载改性琼脂凝胶的导电多孔轻骨料。6. 权利要求5所述的多孔轻骨料在导电或防静电的水泥基材料中应用。7. 根据权利要求6所述的应用，其特征在于，将水泥、多孔轻骨料与水搅拌均匀，即形 成水泥基材料，其中：水泥与多孔轻骨料的质量比为1:0. 7~2,水与水泥质量比为0. 4~ 0. 6:1 〇8. 根据权利要求6或7所述的应用，其特征在于，还加入外加剂和掺合料。
【专利摘要】本发明公开了一种负载改性琼脂凝胶的导电多孔轻骨料及制备方法和应用，制备方法包括如下步骤：(1)制备改性琼脂水溶液：将琼脂粉先加入水中，加热直至琼脂完全溶解后，加入无机盐类电解质保持溶液温度在90℃以上并持续搅拌30s以上，制得改性琼脂水溶液；(2)将多孔陶粒浸没于改性琼脂水溶液中，保持温度90℃以上持续搅拌5mins以上；捞出经上述浸渍处理的陶粒，快速风冷待琼脂凝固为凝胶状，剥离其表面多余琼脂凝胶，即得到负载改性琼脂的导电多孔轻骨料。本发明的多孔陶粒复合改性琼脂导电轻质骨料使用在导电混凝土当中，在显著降低混凝土电阻率的同时，还可降低砂浆/混凝土的容重。
【IPC分类】C04B41/82, C04B14/02, C04B28/00
【公开号】CN105130302
【申请号】CN201510527591
【发明人】余其俊, 郭文昊, 胡捷, 张漳敏, 朱洋洋, 王羊洋, 韦江雄, 李方贤, 范庆新, 马玉玮
【申请人】华南理工大学
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月25日