用于led外延晶圆制程的石墨承载盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，尤其涉及一种用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘。
【背景技术】
[0002]作为一种环保节能的固态照明器件，发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)已被广泛应用于照明、显示器、景观等方面。
[0003]现在LED外延晶圆(或称外延片)的制备方法主要是金属有机物化学气相沉积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n，简称 MOCVD)。MOCVD 的制程一般为:将外延晶圆衬底放置在石墨承载盘的片槽内，连同石磨承载盘一起传入MOCVD反应室内，外延晶圆衬底连同石墨承载盘一起被加热到尚温1000 C左右，反应室通入有机金属化合物和II1-V族气体，高温裂解后在衬底上重新聚合形成LED外延层。
[0004]图1为常用的LED外延晶圆制程的石墨承载盘，其具有多个盛放晶圆的片槽11和位于片槽之间和边缘的凸起12。位于多个片槽11之间的凸起12为不规则的三角形，此处称为三角形凸起。
[0005]石墨承载盘作为LED外延生长中的重要组成部分，其质量影响着LED外延晶圆的质量，其成本也是LED外延制造成本的重要组成部分。现阶段生产中使用的石墨承载盘主要为表面镀碳化硅(SiC)的石墨基材。这种石墨承载盘在表面镀的SiC薄膜出现破损后，会由于石墨颗粒及石墨吸附气体的扩散而影响MOVCD反应室的环境，导致破损位置附近或更大范围的LED外延晶圆的质量劣化，从而导致各种电性异常。而且这种SiC薄膜的破损90%发生在由弧形组成的不规则的三角形附近。随着LED产业的快速发展，MOCVD设备单炉产量扩大，石墨承载盘的尺寸也随之增加，同时这种不规则的三角形的破损概率也随着增加。这样，当三角形凸起破损时就不得不更换石墨承载盘，这样就导致了石墨承载盘寿命的缩减及外延晶圆制程成本的增加。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供用于LED晶圆外延制程的石墨承载盘，其具有使用寿命长、降低LED晶圆外延制程成本的优点。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型一实施方式的一种用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘，包括:承载主体和可拆卸固定在所述承载主体上的可更换模块，所述承载主体上设有凸起，所述凸起与固定在所述承载主体上的可更换模块连在一起形成承载LED外延晶圆的片槽。
[0008]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述凸起为弧形，所述凸起设于所述承载主体的边缘。
[0009]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述凸起与所述可更换模块连在一起形成的片槽为圆形。
[0010]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述凸起与所述可更换模块连在一起形成的片槽的面积略大于所需承载的LED外延晶圆的面积。
[0011]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述承载主体上设有定位孔，所述可更换模块上设有与所述定位孔配合的定位柱。
[0012]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述定位孔为三角形、四边形、五边形、六边形或弧形，所述定位柱的断面与所述定位孔具有相同的形状。
[0013]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述可更换模块具有与所述定位柱相连的限位块，所述限位块与所述承载主体的凸起形成承载LED外延晶圆的片槽，所述限位块具有三个相互连接的圆弧。
[0014]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述限位块以所述定位柱为轴呈中心对称，所述定位柱的端面为三角形或者六边形。
[0015]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述可更换模块的材质为石墨、碳化硅、氮化硼、钛金属、钨金属或以上材料中部分或者全部的组合。
[0016]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述可更换模块的限位块与所述承载主体的凸起相互紧密连接。
[0017]与现有技术相比，本申请的用于LED晶圆外延制程的石墨承载盘包括承载主体和可更换模块。可更换模块可以在破损后及时更换，从而减少因石墨承载盘三角位置(即三角形凸起)破损引起的电性下降及石墨承载盘的寿命降低等冋题，提尚石墨承载盘的寿命，并降低LED晶圆外延制程的成本。
【附图说明】
[0018]图1为常用的石墨承载盘不意图。
[0019]图2为本实用新型一实施例的石墨承载盘的可更换模块的俯视示意图。
[0020]图3为图2所示可更换模块沿B-B线的剖面示意图。
[0021]图4为图2所示可更换模块的顶视图。
[0022]图5为本实用新型一实施例的石墨承载盘的承载主体示意图。
[0023]图6为图5所示承载主体沿A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
[0024]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0025]请参考图2至图6，本实用新型提供一种用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘。该石墨承载盘包括承载主体110和可拆卸固定在承载主体110上的可更换模块120。承载主体110上设有凸起112，凸起112与固定在承载主体110上的可更换模块120连在一起形成承载LED外延晶圆的片槽。
[0026]承载主体110的凸起112为弧形，凸起112设于承载主体110的边缘。凸起112与可更换模块120连在一起形成的片槽为圆形。圆形与LED外延晶圆的形状一致，方便LED晶圆的放置。凸起112与可更换模块120连在一起形成的片槽的面积略大于所需承载的LED外延晶圆的面积。
[0027]可更换模块120包括限位块122和与限位块相连的定位柱124。限位块122与定位柱124为一体成型结构。限位块122与承载主体110的凸起112形成承载LED外延晶圆的片槽。限位块122具有三个相互连接的圆弧。这样，限位块的圆弧与承载主体110上的弧形的凸起112连接在一起就能形成一个圆以容纳LED外延晶圆。可更换模块120的限位块122与承载主体110的凸起相互紧密连接。限位块122以定位柱124为轴呈中心对称