本发明属于一种复合绝缘材料，具体地说，尤其涉及一种低压片状模压料。
背景技术：
电气绝缘材料是能阻止电流通过的材料，它的电阻率很高，绝缘板作为电气绝缘材料的一个重要产品，在国民经济中起着重大作用。目前市场上的大面积绝缘板基本上由环氧树脂和玻璃纤维布进行层压而成。由于环氧树脂和玻璃纤维布价格高，再加上成型时间长，直接或间接提高了环氧绝缘板的生产成本。利用结晶树脂增稠低压模塑料，可显著降低模内粘度，实现低压成型。但此方法存在以下不足：增稠初期粘度上升过快，没有足够的成型片材及浸润纤维的操作时间；由于结晶树脂熔点在60-70℃左右，在片材制作过程中要在片材机上附加加热装置，以保证此时树脂糊有可浸润纤维的较低粘度，这不可避免的会增加能源和设备的成本，有悖于降低消耗的目的，单独加入结晶树脂作为增稠剂不易实现模内的粘度控制，再不加入大量填料的情况下热模内粘度仅在1-10Pa.s左右，加压时树脂极易流失。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种低压片状模压料，以克服现有技术中绝缘板材料生产成本高，加工成型时间长的缺陷。
本发明是采用以下技术方案实现的：
一种低压片状模压料，包括以下重量比配方：碳酸钙80-100份、氢氧化铝60-80份、低收缩添加剂20-40份、脱模剂2-5份、结晶树脂10-20份、氧化镁粉料5-15份、引发剂1-3份、聚苯乙烯15-25份。
包括以下重量比配方：碳酸钙100份、氢氧化铝70份、低收缩添加剂30份、脱模剂3份、结晶树脂15份、氧化镁粉料10份、引发剂2份、聚苯乙烯20份。
所述玻璃纤维在低压片状模压料片材中质量分数占比为20％-40％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明的结晶树脂以粉料的形式加入，以氧化镁作为增稠剂的方法，能满足室温增稠的要求，且粘度可以根据已有理论得到较好的控制，此外此种方法在片材成型时不需要加热，不但节省了设备改造的投入而且避免了加温可能引起的片材稳定性降低；
(2)由于结晶树脂分子的热触变性此种方法增稠片材在热模内可以达到与加热混料增稠相似的粘度，从而达到片材低压成型能充满模腔、树脂糊能承载纤维均匀流动的要求。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：
一种低压片状模压料，包括以下重量比配方：碳酸钙80份、氢氧化铝60份、低收缩添加剂20份、脱模剂2份、结晶树脂10份、氧化镁粉料5份、引发剂1份、聚苯乙烯15份。
实施例2：
一种低压片状模压料，包括以下重量比配方：碳酸钙90份、氢氧化铝70份、低收缩添加剂30份、脱模剂3份、结晶树脂15份、氧化镁粉料10份、引发剂2份、聚苯乙烯20份。
实施例3：
一种低压片状模压料，包括以下重量比配方：碳酸钙100份、氢氧化铝80份、低收缩添加剂40份、脱模剂5份、结晶树脂20份、氧化镁粉料15份、引发剂3份、聚苯乙烯25份。