有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置的制作方法

技术特征：

1.一种有机硅氧烷，其由以下通式表示：

[化学式23]

(式中，R¹为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R²为碳原子数2～12的烯基，R³为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，X为以下通式表示的基团，

(式中，R¹与上述相同，R⁴为相同或不同的亚烷基，p为0～50的整数，q为0或1)，

m为0～50的整数，n为1～50的整数。}

2.根据权利要求1所述的有机硅氧烷，其中，R⁴为亚乙基或亚丙基。

3.一种粘合促进剂，其包含权利要求1或2所述的有机硅氧烷。

4.一种固化性有机硅组合物，其含有权利要求1或2所述的有机硅氧烷作为粘合促进剂。

5.根据权利要求4所述的固化性有机硅组合物，其通过氢化硅烷化反应固化。

6.根据权利要求11所述的固化性有机硅组合物，其中，通过氢化硅烷化反应固化的固化性有机硅组合物至少包含以下组分：

(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；

(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷{其量为相对于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合计每1摩尔，使提供与硅原子结合的氢原子的量为0.1～10摩尔}；

(C)粘合促进剂0.1～10质量份，所述粘合促进剂包含权利要求1或2所述的有机硅氧烷；及

(D)氢化硅烷化反应用催化剂(其量为充分促进本组合物固化的量)。

7.根据权利要求6所述的固化性有机硅组合物，其还含有(E)氢化硅烷化反应抑制剂{相对于(A)成分～(D)成分的合计100质量份，所述(E)氢化硅烷化反应抑制剂的量为0.0001～5质量份}。

8.一种半导体装置，其特征在于，通过权利要求4～7中任一项所述的固化性有机硅组合物的固化物对半导体元件进行密封。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，半导体元件为发光元件。