技术总结
本发明涉及用于SLS的聚酰胺材料技术领域，具体涉及一种可提高聚酰胺材料Tf‑Tc差值的方法及聚酰胺材料，方法为通过溶解保温、三段降温制粉：第一阶段：以0.5‑2.0℃/min的速率降温至比聚酰胺粉末析出温度高20‑30℃的温度；第二阶段：以0.1‑0.4℃/min的速率降温至聚酰胺粉末的析出温度；第三阶段：最后以1‑5℃/min的速率降温至室温，析出聚酰胺沉淀；干燥得到聚酰胺粉末颗粒，制得的聚酰胺粉末材料具有更大的熔化温度与结晶温度的差值，亦即具有较大的烧结窗口，对SLS加工工艺来说具有更好的适用性，同时粉末的加工制件具有更好的成型精度，该方法工艺简单易于操作，成本低，效率高。
技术研发人员：傅轶;洪浩然;王雁国;史玉升;汪艳
受保护的技术使用者：广东银禧科技股份有限公司;银禧工程塑料（东莞）有限公司
文档号码：201610310990
技术研发日：2016.05.11
技术公布日：2017.05.24