1.一种导热硅胶片原料,其特征在于:其分子结构式如下:
其中:m和n均为整数,其取值范围为10 ~1000;R1,R2,R3为增粘极性基团;如:环氧基、酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基 等。
2.根据权利要求1所述的“热粘性”导热硅胶片原料,其特征在于:上述导热硅胶片原料制备方法为:采取相应的硅烷偶联剂与带极性基团的(乙烯基,羟基,氢基,环氧基,氨基等)长链硅氧烷进行化学反应制取。
3.补强材料的选取
为提高“自粘性”导热硅胶片的拉伸强度,加入补强材料;补强材料的填料为炭黑、石英粉或硅微粉,用量控制在3%~15%。
4.导热材料的选取
根据不同的导热系数的要求,加入导热材料;导热材料的填料为氧化铝粉、碳化硅粉或氮化硅粉,用量控制在65~75%。
5.阻燃材料的选取
根据不同的要求,选取不同种类的阻燃材料;阻燃材料的填料为氢氧化铝或者氢氧化镁,用量在0.05~0.5%之间。
6.颜料的选取
根据客户要求选择不同颜色的颜料,用量:适量即可。