一种低温热塑性材料及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种低温热塑性材料，低温热塑性材料按重量份计，包括组分：聚己内酯60‑100份、增塑剂0‑5份、防粘剂0.5‑5份、无机填料0‑40份、色母粒0‑4份，其中，聚己内酯的分子量为20000‑60000，熔点为30‑45℃。本发明还公开一种低温热塑性材料制备方法。通过上述组分，本发明低温热塑性材料具有软化塑型温度低、无粘黏的特点。

技术研发人员：段蔷蔷;何海;梁秋严;袁祖国;刘健升
受保护的技术使用者：广州天泓医疗科技有限公司
文档号码：201611266855
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.05.10