本发明属于集成电路加工领域，具体涉及一种集成电路包装材料及其制备方法。
背景技术：
包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。聚氯乙烯的应用比较广泛。在包装材料方面，它可制造包装薄膜、收缩薄膜、复合薄膜和透明片材，还可制作集装箱和周转箱以及包装涂层。用于集成电路包装时，对集成电路外层包装材料的延展性能及抗撕裂性能要求较高，若其性能交差，会对包装材料内的集成电路的保存产生较大的制约。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路包装材料及其制备方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种集成电路包装材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20~40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡胶3~6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散胶粉2~8份、增塑剂1.5~3.5份、抗氧剂0.5~1.5份、助剂5~7份。
进一步地，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡胶3份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散胶粉2份、增塑剂1.5份、抗氧剂0.5份、助剂5份。
进一步地，所述助剂为蒙脱土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸钙中的一种或者多种。
进一步地，所述改性凹凸棒粘土的制备方法为取100~150目的凹凸棒粘土，加入到马弗炉中加热至200~250℃，并加入二氧化硅粉末，搅拌均匀，其中凹凸棒粘土与二氧化硅粉末的质量比为20：1，冷却后，即得改性凹凸棒粘土。
进一步地，所述可分散胶粉为聚丙烯酸酯胶粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶粉和聚丁苯胶粉中的一种或几种。
进一步地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。
一种集成电路包装材料的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：按重量分别聚氯乙烯20~40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡胶3~6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散胶粉2~8份、增塑剂1.5~3.5份、抗氧剂0.5~1.5份、助剂5~7份，将上述的成分在温度为110~120℃下搅拌20~40min得到混合物料，之后冷却至常温，干燥；
步骤2：将步骤1得到的混合物料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150~160℃，一区温度为160~170℃，二区温度为175~185℃，三区温度为190~200℃，四区温度为200~210℃，挤出后造粒；
步骤3：将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为集成电路包装材料。
进一步地，所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为10~20:1。
本发明的有益效果在于：本发明提供一种集成电路包装材料及其制备方法，制备方法简单易行，成本较低，制备出的包装材料抗撕裂强度及断裂伸长率强，其抗撕裂强度和断裂伸长率都显著的高于常规的薄膜包装材料，提高了集成用包装材料的适应性和韧性，在集成电路的外层薄膜包装中有非常广阔的使用空间，用于将集成电路进行密封及防尘、防潮。包装材料所取原料来源丰富，价格低廉，采用蒙脱土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸钙为助剂，提高了包装材料的弹性和韧性。
本发明中所用原料多为高分子聚合物，并且加入了可分散乳胶粉，促进了高分子聚合物的交联，并参与形成交联点，固化效果好；蒙脱石等无机助剂在高分子体系中分散均匀，避免了现有技术存在的集聚、无机物分散不均等缺陷。本发明利用的复合物组成合理，各组成分之间相容性好，由此制备得到了集成电路用的包装材料，具有良好的力学性能，满足集成电路包装材料的工业应用。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
实施例1
一种集成电路包装材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡胶3份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散胶粉2份、增塑剂1.5份、抗氧剂0.5份、助剂5份。
所述助剂为蒙脱土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸钙中的一种或者多种。
所述改性凹凸棒粘土的制备方法为取100目的凹凸棒粘土，加入到马弗炉中加热至200℃，并加入二氧化硅粉末，搅拌均匀，其中凹凸棒粘土与二氧化硅粉末的质量比为20：1，冷却后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散胶粉为聚丙烯酸酯胶粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶粉和聚丁苯胶粉中的一种或几种。
所述增塑剂为邻苯二甲酸二酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。
一种集成电路包装材料的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：按重量份分别称取聚氯乙烯20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡胶3份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散胶粉2份、增塑剂1.5份、抗氧剂0.5份、助剂5份，将上述的成分在温度为110℃下搅拌20min得到混合物料，之后冷却至常温，干燥；
步骤2：将步骤1得到的混合物料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150℃，一区温度为160℃，二区温度为175℃，三区温度为190℃，四区温度为200℃，挤出后造粒；
步骤3：将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为集成电路包装材料。
所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为10:1。
实施例2
一种集成电路包装材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯5份、聚全氟乙丙烯3份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡胶5份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂5份、聚乙烯醇酞酸酯6份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散胶粉5份、增塑剂2.5份、抗氧剂1份、助剂6份。
所述助剂为蒙脱土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸钙中的一种或者多种。
所述改性凹凸棒粘土的制备方法为取120目的凹凸棒粘土，加入到马弗炉中加热至220℃，并加入二氧化硅粉末，搅拌均匀，其中凹凸棒粘土与二氧化硅粉末的质量比为20：1，冷却后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散胶粉为聚丙烯酸酯胶粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶粉和聚丁苯胶粉中的一种或几种。
所述增塑剂为邻苯二甲酸二酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。
一种集成电路包装材料的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：按重量分别称取聚氯乙烯30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯5份、聚全氟乙丙烯3份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡胶5份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂5份、聚乙烯醇酞酸酯6份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散胶粉5份、增塑剂2.5份、抗氧剂1份、助剂6份，将上述的成分在温度为115℃下搅拌30min得到混合物料，之后冷却至常温，干燥；
步骤2：将步骤1得到的混合物料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为155℃，一区温度为165℃，二区温度为180℃，三区温度为195℃，四区温度为205℃，挤出后造粒；
步骤3：将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为集成电路包装材料。
所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为15:1。
实施例3
一种集成电路包装材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯6份、聚全氟乙丙烯6份、辛烯基琥珀酸淀粉酯4份、苯乙烯-丁二烯橡胶6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂6份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散胶粉8份、增塑剂3.5份、抗氧剂1.5份、助剂7份。
所述助剂为蒙脱土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸钙中的一种或者多种。
所述改性凹凸棒粘土的制备方法为取150目的凹凸棒粘土，加入到马弗炉中加热至250℃，并加入二氧化硅粉末，搅拌均匀，其中凹凸棒粘土与二氧化硅粉末的质量比为20：1，冷却后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散胶粉为聚丙烯酸酯胶粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶粉和聚丁苯胶粉中的一种或几种。
所述增塑剂为邻苯二甲酸二酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。
一种集成电路包装材料的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：按重量分别称取聚氯乙烯30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯6份、聚全氟乙丙烯6份、辛烯基琥珀酸淀粉酯4份、苯乙烯-丁二烯橡胶6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂6份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散胶粉8份、增塑剂3.5份、抗氧剂1.5份、助剂7份，将上述的成分在温度为120℃下搅拌40min得到混合物料，之后冷却至常温，干燥；
步骤2：将步骤1得到的混合物料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为160℃，一区温度为170℃，二区温度为185℃，三区温度为200℃，四区温度为210℃，挤出后造粒；
步骤3：将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为集成电路包装材料。
所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。