技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于发光二极管封装的绝缘材料，包括如下重量份的原料：环氧树脂30～50份、乙烯基硅橡胶15～25份、聚酰胺10～15份、纳米二氧化硅3～6份、沉淀法白炭黑4～5份、聚四氟乙烯10～15份、纳米级水合氧化铝颗粒12～17份、三乙基己基磷酸4～7份、碳化硅6～10份、碳纤维4～7份、三氧化二锑3～7份、固化剂5～10份、抗氧剂2～3份、硅烷偶联剂3～6份、增粘剂7～15份。所述用于发光二极管封装的绝缘材料在满足封装材料基本性能的同时，提高基体的综合性能，延长元件的使用寿命。
技术研发人员：李丹丹
受保护的技术使用者：合肥同佑电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2017.10.20