技术特征：
技术总结
本发明提供了一种无卤高介电性能电子材料及其制备方法，将富勒烯衍生物加入氰酸酯氯苯溶液中，然后加入顺丁烯二酸酐，回流反应40分钟后加入双羧基邻苯二甲酰亚胺，反应1小时后旋蒸结合干燥除去溶剂，得到氰酸酯预聚物；将氰酸酯预聚物与二苯氧膦、萘酚酚醛树脂、四缩水甘油基二氨基二亚甲基苯混合后于110℃搅拌1小时后加入二氧化钛晶须与烯醇硅醚，继续搅拌50分钟，自然冷却得到氰酸酯改性物；然后将氰酸酯改性物粉碎后与聚苯硫醚、空心氧化铝加入挤出机中，于155℃挤出得到无卤高介电性能粒子；然后热压无卤高介电性能粒子得到无卤高介电性能电子材料。制备的产品介电性能性能优异，同时阻燃、热性能也达到很好的效果。
技术研发人员：彭代信;韩建
受保护的技术使用者：苏州益可泰电子材料有限公司
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2017.11.17