1.一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，包括：
聚酰胺树脂，占整体重量比为95-99wt%；
导电碳黑，占整体重量比为0.1-0.5wt%；
奈米石墨烯片，占整体重量比为0.2-1wt%；
润滑分散剂，占整体重量比为1-1.5wt%。
2.其中，每个所述奈米石墨烯片具有一表面改质层，是批覆一表面改质剂而形成，且该表面改质剂包含一偶合剂，该偶合剂的化学结构为Mx(R)y(R’)z，M是一金属元素，R是一亲水性官能基，R’是一亲油性官能基，0≤x≤6，1≤y≤20，且1≤z≤20，且该奈米石墨烯片的含量为0.2-1wt%，该亲水性官能基及该亲油性官能基用以使所述奈米石墨烯片与该导电碳黑及该聚酰胺树脂之间产生化学键结。
3.如权利要求1所述的一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，该聚酰胺树脂为二聚酸型聚酰胺树脂，参数如下：软化点（110-210摄氏度），硬度（80A-60D），拉伸强度(>5MPa)。
4.如权利要求1所述的一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，该导电碳黑的平均粒径小于1um，且具有大于60m2/g的比表面积。
5.如权利要求1所述的一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，该润滑分散剂包含聚乙烯蜡、硬脂酸酰胺、聚酰胺蜡、白矿油、聚丙烯蜡、聚乙烯蜡、醋酸乙烯酯蜡、石蜡、聚己二酸乙二醇酯、硬脂酸钙、硬脂酸锌以及聚乙烯丙烯酸甲酯的至少其中之一。
6.如权利要求1所述的一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，该亲水性官能基的R选自烷氧基、羰基、羧基、酰氧基、酰氨基、伸烷氧基及伸烷氧羧基的其中之一，该金属元素M选自铝、钛、锆及硅的其中之一，该亲油性官能基的R’选自乙烯基、脂肪环氧烷基、苯乙烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、脂肪基胺基、氯丙烷基、脂肪基氢硫基、脂肪基硫离子基、异氰酸基、脂肪基尿素基、脂肪基羧基、脂肪基羟基、环己烷基、苯基、脂肪基甲酰基、乙酰基及苯甲酰基的其中之一。
7.如权利要求1所述的一种导热聚酰胺封装材料，其特征在于，该奈米石墨烯片包含N个相互堆栈的石墨烯层，N为30至300，且该奈米石墨烯片的堆积密度为0.1g/cm3至0.01g/cm3之间，该奈米石墨烯片的厚度是在10nm至100nm的区间，该奈米石墨烯片的平面横向尺寸是在1um至100um的区间，而该奈米石墨烯片的平面横向尺寸与厚度的比值是在10至10000的区间。