本发明涉及配制显示出较高玻璃化转变温度的可低温固化的粘合剂组合物。
背景技术：
使用各种粘合剂组合物作为电子设备中的结构粘合剂。然而，通常难以与电子设备中存在的基材类型形成良好的粘合剂粘合。该类基材包括聚碳酸酯、氧化铝、金属和玻璃。此外，许多粘合剂组合物必须加热到升高的温度以形成良好的粘合剂粘合。电子设备中的许多组件对热和加热敏感，该类组件可能导致组件软化或熔化或者可能损害或破坏组件的功能。
在低温下固化的热反应性粘合剂组合物通常显示出低玻璃化转变温度(tg)。显示出较低tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出差的性能可靠性。显示出较高tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出良好的性能可靠性。为了使用热反应性粘合剂组合物获得显示出高tg的固化组合物，通常需要在高温下引发固化。该温度通常超过100℃。在高于100℃的温度下在粘合剂组合物存在于电子设备中时固化该组合物，这可能导致设备的组件熔化或破坏设备的功能。因此，需要可在较低温度下固化、显示出较高tg且与基材如聚碳酸酯、氧化铝、玻璃和金属形成良好粘合剂结合的可热固化粘合剂组合物。
技术实现要素：
概述
在一个方面中，本发明的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为至少4重量％的在25℃下显示出不大于1000厘泊(cp)的粘度的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体为其均聚物具有至少100℃的tg的(甲基)丙烯酸酯单体以及(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯单体中的至少一种，所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒-1的剪切速率下测量时显示出不大于100,000cp的粘度。在一个实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，且所述粘合剂组合物在固化时显示出至少120℃的tg。在另一实施方案中，所述组合物在固化时显示出至少150℃的tg。在其他实施方案中，在不高于60℃的温度下固化时，所述组合物显示出至少150℃的tg。
在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少30重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。
在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为约4-约25重量％的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。
在另一实施方案中，所述组合物在固化时显示出至少85℃的tg。在其他实施方案中，当在不高于70℃的温度下固化时，所述组合物显示出至少85℃的tg。
在一个实施方案中，所述可固化组合物进一步包含至少30重量％的非导电填料。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含约30-约90重量％的填料。在其他实施方案中，所述填料包括热解法二氧化硅、熔凝硅石或其组合。
在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物在固化时显示出不大于每摄氏度每百万分之75份(ppm/℃)的热膨胀系数。
在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少17重量％或者甚至至少30重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为从至少10重量％至不大于55重量％或者甚至不大于45重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含热引发剂、光引发剂或其组合。
在其他实施方案中，所述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少120℃的玻璃化转变温度。在一个实施方案中，所述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少140℃的玻璃化转变温度。
在另一实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含在25℃下显示出不大于100厘泊(cp)的粘度的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含至少5重量％的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。
在一个实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合。在另一实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含至少2重量％的丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合，以及不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体的第二(甲基)丙烯酸酯单体，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且包括聚酯(甲基)丙烯酸酯。
在另一实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体的均聚物显示出至少200℃的tg。
在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物进一步包含其均聚物显示出至少200℃的tg的第二(甲基)丙烯酸酯单体，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体。在一些实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个烯属不饱和官能团。
在另一方面中，本发明的特征在于一种电子制品，其包括第一基材、粘合剂组合物和通过所述粘合剂组合物粘合至第一基材的组件，其中所述粘合剂组合物包含本文所公开的可固化粘合剂组合物的固化形式。在其他实施方案中，第一基材包括聚碳酸酯、氧化铝、玻璃、金属或其组合。
在其他方面中，本发明的特征在于一种使用单组分粘合剂组合物的方法，所述方法包括将本文所公开的单组分可热固化粘合剂组合物加热至不高于80℃的温度以形成tg高于85℃，或甚至高于100℃的固化组合物。在一个实施方案中，加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热到不高于70℃的温度。在其他实施方案中，加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热至不高于60℃的温度。在一些实施方案中，加热包括将所述可固化粘合剂组合物加热以形成显示出至少120℃的tg的固化粘合剂组合物。在另一实施方案中，加热包括将所述可固化粘合剂组合物加热以形成显示出至少140℃的tg的固化粘合剂组合物。
在一些实施方案中，所述方法进一步包括将所述可热固化粘合剂组合物暴露于电子辐射、紫外辐射、可见光或其组合。
在一个实施方案中，所述方法包括将本文所公开的单组分可固化粘合剂组合物施加至制品(例如电子制品)的组件上，将所述粘合剂组合物暴露于可见光、电子束辐射、紫外辐射或其组合，将所述粘合剂组合物加热至不高于80℃的温度，并且使加热的组合物固化，其中固化的组合物显示出高于85℃或者甚至高于100℃的tg。
在另一方面中，本发明的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的其均聚物具有至少100℃玻璃化转变温度(tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体在25℃下显示出不大于1000厘泊(cp)的粘度，和其均聚物具有至少200℃的tg的第二(甲基)丙烯酸酯单体，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的，所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒-1剪切速率下测量时显示出不大于100,000cp的粘度。
在其他方面中，本发明的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少约30重量％的其均聚物具有至少100℃玻璃化转变温度(tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为5重量％至不大于25重量％的(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯，其中所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒-1剪切速率下测量时显示出不大于100,000cp的粘度。
本发明的特征在于一种粘合剂组合物，其可在较低温度下固化以形成显示出较高玻璃化转变温度的热固性粘合剂组合物。
本发明的特征还在于一种热固性粘合剂组合物，其对玻璃、聚碳酸酯、金属和氧化铝中的至少一种显示出良好的粘合性。
其他特征和优点将由附图、优选实施方案的下文描述和权利要求知悉。
附图简述
图1是根据测试样品制备方法制备的测试样品的图示。
图2是实施例e2的粘合剂组合物的差示扫描量热图。
图3是实施例e5的粘合剂组合物的热机械分析图。
图4是实施例e6的粘合剂组合物的热机械分析图。
具体实施方式
术语表
关于本发明，以下术语具有如下所述的含义：
如本文所用，术语“(甲基)丙烯酸酯”是简称，意指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或其组合。
如本文所用，术语“多官能(甲基)丙烯酸酯”意指包含至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。
如本文所用，术语“(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯”是简称，意指烷氧基化的(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或其组合。详细描述
单组分粘合剂组合物
所述单组分可固化粘合剂组合物包含其均聚物具有至少100℃玻璃化转变温度(tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物；和第一(甲基)丙烯酸酯单体，其在25℃下显示出不大于1000厘泊(cp)粘度，且为显示出至少100℃的tg的(甲基)丙烯酸酯单体以及(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯中的至少一种。所述粘合剂组合物在固化时显示出至少85℃，至少约90℃，至少约100℃，至少约115℃，至少约120℃，至少约140℃，或者甚至至少约150℃的tg。
当在25℃和20秒-1剪切速率下测量时，所述可固化粘合剂组合物显示出不大于100,000cp，不大于50,000cp，不大于约25,000cp，约1,000cp-约50,000cp或者甚至约10,000-约50,000cp的粘度。
优选地，在配制后且在使用前，将所述可固化粘合剂组合物储存在不高于-40℃，不高于-20℃，或者甚至不高于0℃的温度下。所述可固化粘合剂组合物还具有在25℃下至少约8小时的有用工作寿命，并且当在25℃下保持不超过8小时时，优选显示出不大于25％的粘度增加。
所述可固化粘合剂组合物可配制成显示出所需的触变指数，包括例如不大于10，不大于5，不大于2，约4-约10，或者甚至约5-约10的触变指数。
所述可固化粘合剂组合物可在不高于80℃，不高于70℃或者甚至不高于60℃的温度下固化。所述组合物可通过各种自由基生成方法来固化，包括例如将组合物暴露于热(例如加热组合物)、光化辐射(例如紫外光辐射、可见光辐射及其组合)、电子束辐射、微波辐射及其组合。当用于固化组合物的方法包括加热该组合物时，所述可固化粘合剂组合物额外包含热引发剂。当用于固化组合物的方法包括使组合物暴露于紫外光或可见光辐射时，所述可固化粘合剂组合物额外包含光引发剂。所述可固化粘合剂组合物任选包含热引发剂和光引发剂二者。
固化的粘合剂组合物对各种基材显示出良好的粘合性，优选地，当根据剪切强度测试方法测试时，对聚碳酸酯、氧化铝、玻璃和金属中的至少一种显示出至少4兆帕(mpa)，至少6mpa，至少8mpa，或者甚至至少10mpa的粘合强度。
优选地，当使用聚碳酸酯、氧化铝或金属模具根据模剪切强度测试方法进行测试时，所述可固化粘合剂组合物对聚碳酸酯显示出至少5mpa，至少10mpa或者甚至至少20mpa的模剪切强度。
优选地，固化的粘合剂组合物在低于粘合剂组合物的玻璃化转变温度下测试时显示出不大于每摄氏度百万分之75份(ppm/℃)，不大于60ppm/℃或者甚至不大于50ppm/℃的热膨胀系数，和在高于粘合剂组合物的玻璃化转变温度下测试时不大于170ppm/℃，不大于160ppm/℃，不大于150ppm/℃或者甚至不大于130ppm/℃的热膨胀系数。
优选地，所述粘合剂组合物显示出不大于2％，不大于1％，或者甚至不大于0.5％的线向收缩率。
多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物
所述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物包含至少两个烯属不饱和官能团并且显示出至少100℃，至少115℃，至少120℃，至少140℃，至少150℃或者甚至至少160℃的tg。优选地，至少两个烯属不饱和官能团位于多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端。
可用的(甲基)丙烯酸酯低聚物类别包括例如包含至少一个丙烯酸酯基和至少一个甲基丙烯酸酯基的低聚物，包含沿低聚物主链的二环戊二烯基、苯基和酯基的低聚物，以及包含前述基团组合的低聚物。可用的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物还描述在us7,875,688中(例如，其中公开的实施例2的化合物)，并且引入本文。
合适的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物可获自designermolecules，inc.(sandiego，california)，其一个实例为peam645(甲基)丙烯酸酯低聚物，其包含通过聚酯基团连接在一起的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基。
所述可固化粘合剂组合物包含至少10重量％，至少15重量％，至少约20重量％，至少约30重量％，至少约40重量％，不大于约85重量％，不大于约80重量％，约20-约85重量％，约30-约85重量％，约30-约80重量％，或者甚至约30-约65重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，基于粘合剂组合物中可聚合组分的重量。
第一(甲基)丙烯酸酯单体
第一(甲基)丙烯酸酯单体可为多官能的或单官能的。第一(甲基)丙烯酸酯单体包含至少一个烯属不饱和官能团，或者甚至至少两个烯属不饱和官能团。第一(甲基)丙烯酸酯单体还在25℃下显示出不大于1000cp，不大于500cp或者甚至不大于150cp的粘度。
一类可用的第一(甲基)丙烯酸酯单体包括其均聚物具有至少100℃，至少110℃，至少115℃，至少120℃，至少140℃，至少150℃或者甚至至少160℃的tg的(甲基)丙烯酸酯单体。适合用作其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体的多官能(甲基)丙烯酸酯单体包括包含例如单环和稠合脂环族烃基(例如五元环、六元环以及五元环和六元环的稠合环(例如环己烷、降冰片烷和三环癸烷))和至少两个可聚合基团(例如(甲基)丙烯酰氧基)的(甲基)丙烯酸酯单体，包括例如三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯及其组合。
适合用作其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体的多官能(甲基)丙烯酸酯单体可以以各种商品名商购获得，包括例如获自arkemainc.(exton，pennsylvania)的商品名sartomer系列，包括sartomersr833s三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。
一类适合用作其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体的可用单官能(甲基)丙烯酸酯单体包括具有多个环状基团的单官能(甲基)丙烯酸酯单体，其合适的实例包括(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯及其组合。合适的单官能(甲基)丙烯酸酯单体可以以商品名sartomer系列由arkemainc.商购获得，包括sartomersr423a甲基丙烯酸异冰片酯。
所述可固化粘合剂组合物包含至少约5重量％，至少约10重量％，至少约17重量％，至少约20重量％，至少约30重量％，至少约40重量％，不大于60重量％，不大于50重量％，约5-约60重量％或者甚至约10-约45重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，基于粘合剂组合物中可聚合组分的重量。
另一类适合用作第一(甲基)丙烯酸酯单体的可用(甲基)丙烯酸酯单体包括烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯及其组合。合适的市售(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯可以以各种商品名获得，包括例如获自arkemainc.(exton，pennsylvania)的商品名sartomer系列，包括sr203甲基丙烯酸四氢糠基酯、sr285丙烯酸四氢糠基酯和sr611烷氧基化丙烯酸四氢糠基酯。当第一(甲基)丙烯酸酯单体包括(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯时，所述可固化粘合剂组合物优选包含至少1重量％，至少5重量％，不大于25重量％，不大于22重量％，不大于20重量％，约4-约25重量％，或者甚至约10-约22重量％的(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯，基于可聚合组分的重量。
自由基引发剂
所述粘合剂组合物任选包含自由基引发剂。可用的自由基引发剂包括热自由基引发剂、光引发剂及其混合物。
可用的热引发剂在不高于70℃，不高于60℃，不高于50℃，不高于40℃，不高于30℃，或者甚至约30-约70℃的温度下具有10小时的半衰期。可用的热引发剂类别包括例如有机过氧化物(例如过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯，过氧化苯甲酰，过氧化月桂酰，2,2-偶氮二异丁腈，过氧化新戊酸叔丁酯，α,α'-双(新癸酰过氧基)二异丙基苯，过氧化新癸酸异丙苯酯，过氧化新戊酸叔己酯，过氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯，过氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯，过氧化新戊酸叔戊酯，过氧化新癸酸叔戊酯，过氧化异丁酰，琥珀酰化过氧，过氧化3,5,5-三甲基己酰，过氧化二碳酸二甲氧基丁酯，过氧化二碳酸二仲丁酯，过氧化新庚酸叔丁酯，过氧化二(3,5,5-三甲基己酰)，过氧化二碳酸二仲丁酯，及其组合。
合适的热引发剂可以以各种商品名商购获得，包括例如perkadox16过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯和trigonox23过氧化新癸酸叔丁酯，二者均可获自akzonobel(chicago，illinois)，获自marshallllc(marshall，texas)的peroxanepc过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯，获自dowdupont(wilmington，delaware)的商品名vazo系列，和获自hosungchemexco，ltd.(seoul，korea)的商品名chemex系列，包括chemex2ehpc、bnd系列、bpv系列、cnd70(ip)、ond、tmpo、and和apv。
所述可固化粘合剂组合物包含0至不大于10重量％，至少约1重量％，不大于5重量％，不大于3重量％，约1-约5重量％，或者甚至约2-约4.5重量％的热引发剂。
可用的光引发剂包括例如2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮，1-羟基环己基苯基酮，2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧膦，二苯甲酮，苯偶姻，苯偶姻醚(例如苯偶姻甲基醚和苯偶姻异丙基醚)，取代的苯偶姻醚(例如茴香偶姻甲基醚)，取代的苯乙酮(例如2,2-二乙氧基苯乙酮和2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)，取代的α-酮醇(例如2-甲基-2-羟基苯丙酮)，芳族磺酰氯(例如2-萘磺酰氯)，光活性肟(例如1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧羰基)肟)，及其混合物。
合适的光引发剂可以以各种商品名商购获得，包括例如获自igmresinsusainc.(charlotte，northcarolina)的商品名omnirad系列，包括omnirad732-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和omnirad819二(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧膦，获自basfcorporation(florhampark，newjersey)的商品名darocur系列，包括darocurtpo2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧膦，获自basfcorporation的商品名irgacure系列，包括例如irgacure651，irgacuretpo2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧膦，irgacuretpol液体2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基次膦酸酯和irgacure819双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧膦，以及获自lambertispa(gallarate，italy)的商品名esacure系列，包括esacurekb-1苯偶酰二甲基缩酮。
所述可固化粘合剂组合物包含0至不大于10重量％，不大于5重量％，不大于3重量％，或者甚至约0.2-约5重量％的光引发剂。
第二(甲基)丙烯酸酯单体
所述可固化粘合剂组合物任选包含第二(甲基)丙烯酸酯单体。第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体。第二(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个烯属不饱和官能团。第二(甲基)丙烯酸酯单体的均聚物显示出至少180℃，至少200℃，至少250℃，至少275℃或者甚至至少300℃的tg，以及在25℃下至少2000cp，至少4000cp或者甚至至少6000cp的粘度。可用的第二(甲基)丙烯酸酯单体可以以商品名aragix系列由toagoseico.ltd.(日本)商购获得，包括aronixm9050、m-309、m-313、m-315、m-305、m-306、m-450、m-451、m-400、m-402、m-403、m-404、m-405、m-406、m-408、m-7300k、m-8030和m-8060，以及以商品名sartomer系列由arkemainc.(exton，pennsylvania)商购获得，包括sartomersr368和sr228。
所述可固化粘合剂组合物包含0至不大于约25重量％，约2-约15重量％，约2-约10重量％或者甚至约2-约5重量％的第二(甲基)丙烯酸酯单体，基于粘合剂组合物中可聚合组分的重量。
稀释剂
所述可固化粘合剂组合物任选包含稀释剂。可用的稀释剂包括例如反应性稀释剂、非反应性稀释剂及其混合物。可用的反应性稀释剂包括上文所述的单官能(甲基)丙烯酸酯单体，其他烯属不饱和单体，包括例如其他单官能烯属不饱和单体，多官能单体及其组合。
合适的单官能单体包括例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯及其组合。
合适的多官能单体包括例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯，其烷氧基化变体，(甲基)丙烯酸金属盐(例如(甲基)丙烯酸锌、镁和钙)，及其组合。
其他合适的稀释剂单体包括例如乙烯基单体，烯丙基单体和丙烯酰胺单体，其可用的实例包括例如苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基苯乙烯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸烯丙酯、肉桂酸烯丙酯、烯丙基缩水甘油基醚、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、n-羟甲基丙烯酰胺、n-羟甲基甲基丙烯酰胺及其组合。
所述粘合剂组合物包含0-约25重量％，约1-约15重量％，约1-约10重量％或者甚至约1-约5重量％的稀释剂，基于粘合剂组合物的总重量。
添加剂
所述粘合剂组合物中可包含各种添加剂，包括例如粘合增进剂(例如硅烷粘合增进剂)、抗氧化剂、流变改性剂、填料(例如纳米尺寸填料(例如颗粒和纤维))、抑制剂、颜料、增韧剂、柔韧剂(flexibilizer)及其组合。
可用的粘合增进剂包括例如硅烷、含异氰酸酯的化合物、钛酸盐/酯、锆酸盐/酯、磷酸盐/酯、含环氧基的化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯混杂单体和低聚物，及其组合。可用的含环氧基的化合物的实例包括(例如倍半硅氧烷、环氧硅烷、环氧树脂(例如双酚a二缩水甘油醚和双酚f二缩水甘油醚)，环氧酚醛清漆树脂，环氧甲酚酚醛清漆树脂，脂环族环氧化物，及其组合。可用的环氧硅烷粘合增进剂可以以商品名silquest系列由momentiveperformancematerialsinc.(waterford，newyork)商购获得，包括silquesta187烷氧基硅烷环氧粘合增进剂。
可用的填料可为各种形状的，包括例如球形、小平面状、圆柱形、盘状、片状，椭圆形和不规则形状，以及各种形式，包括例如颗粒、微球和珠粒，并且可包括其混合物。可用的填料包括例如导电填料(例如导电颗粒)、非导电填料、导热填料、流变改性剂及其组合。合适的导电颗粒包括例如碳颗粒(例如碳黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、石墨烯及其组合)，金属颗粒(例如银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、金属合金及其组合的颗粒)，包含导电材料(例如金属、合金及其组合)的表面涂层的颗粒，及其组合。所述粘合剂组合物优选包含0至不大于约95重量％，至少约25重量％，至少约30重量％，约25-约90重量％，约40-约90重量％，或者甚至约45-约85重量％的导电填料，基于粘合剂组合物的总重量。
可用的非导电填料包括例如热解法二氧化硅，熔凝硅石，二氧化硅纳米颗粒，聚合物颗粒(例如聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂和苯并胍胺树脂颗粒)，玻璃珠，玻璃纤维，陶瓷，及其组合。所述粘合剂组合物优选包含0-约70重量％，至少10重量％，至少15重量％，至少约25重量％，至少约30重量％，约25-约70％，或者甚至约30-约70重量％的非导电填料，基于所述粘合剂组合物的总重量。
可用的导热填料包括例如石墨、氮化铝、碳化硅、氮化硼、金刚石粉、氧化锌、氧化铝及其组合。
可用的流变改性剂包括例如聚硅氧烷(例如聚二甲基硅氧烷)、二氧化硅、热解法二氧化硅、热解法氧化铝、热解法二氧化钛、碳酸钙、滑石、粘土及其组合。
增韧剂优选提高粘合剂组合物的韧性(例如抗冲击性和能量吸收)，从而使得由粘合剂组合物形成的粘合剂粘合显示出改善的可靠性。当通过包含增韧剂的粘合剂组合物粘合在一起的零件受到冲击力(例如掉落)时，优选保持粘合剂粘合。可用的增韧剂包括例如核-壳聚合物，具有羧基-、氨基-、乙烯基-(甲基丙烯系基团-)或环氧官能团或该类官能团的组合的遥爪合成橡胶聚合物(例如聚丁二烯和丁二烯-丙烯腈共聚物)。合适的市售增韧剂的实例包括例如可以以商品名hypro系列由cvcthermosetspecialties(moorestown，newjersey)商购获得的聚合物，包括在27℃下的目标粘度为约60,000-约150,000cp且tg为-80℃(如生产商所报告的)的hypro200x168lcvtb甲基丙烯酸酯官能聚丁二烯，tg为-49℃(如生产商所报告的)的hypro1300x33lcvtbnx甲基丙烯酸酯官能丁二烯-丙烯腈共聚物，和tg为-45℃(如生产商所报告的)的hypro1300x43lcvtbnx甲基丙烯酸酯官能丁二烯-丙烯腈共聚物，以及获自aicakogyoco.，ltd(日本)的zefiacf351核-壳丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物颗粒。
增韧剂在粘合剂组合物中形成较小的独立相。所述粘合剂组合物优选包含不大于10重量％，约1-约10重量％，或者甚至约3-约10重量％的增韧剂。
可用的柔韧剂包括例如模量不大于约0.5吉帕斯卡(gpa)的脂族氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯低聚物。可用的市售软化剂包括例如可以以商品名cn981脂族聚酯/聚醚氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物，cn991基于脂族聚酯的氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物，cn964基于脂族聚酯的氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物，cn965基于脂族聚酯的氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物，cn962基于脂族聚酯的氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物，cn9009脂族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，cn9001脂族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物和cn966j75基于脂族聚酯的氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物由sartomerarkemagroupinc.(exton，pennsylvania)商购获得的脂族氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯低聚物。
用途
所述可固化粘合剂组合物可用于包括粘合至少两个基材的各种应用。使用所述可固化粘合剂组合物的一种有用方法包括将该可固化粘合剂组合物施加到第一基材上，使粘合剂组合物与第二基材接触以形成未固化的组件，并将未固化的组件暴露于至少一种聚合条件，包括例如升高的温度(即热量)、光化辐射、电子束辐射及其组合。对于不允许电子束辐射、紫外辐射，可见光及其组合充分透过的基材而言，所述粘合剂组合物优选包含热引发剂并且通过加热引发聚合。或者，聚合首先通过将粘合剂组合物的暴露表面暴露于紫外线、可见光、电子束辐射及其组合而引发，然后通过加热组合物引发，从而引发粘合剂组合物的不可用于使用可见光、紫外辐射或电子束辐射的部分固化。
制品
所述可固化粘合剂组合物可用于各种制品，包括例如电子制品。所述制品包括通过粘合剂组合物粘合至第二基材的第一基材。制品的第一和第二基材可由具有各种性质的各种材料制成。可用的基材包括刚性基材(即，基材不能由个人使用双手弯曲，或者如果试图用双手弯曲基材，则会断裂)，和柔性基材(即，基材可使用双手的力弯曲且在弯曲后可恢复至其初始形状)。可用的基材包括例如聚合物(例如聚碳酸酯，聚烯烃(例如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和取向聚丙烯、聚烯烃和其他共聚单体的共聚物)，聚醚对苯二甲酸酯，乙烯-乙酸乙烯酯，乙烯-甲基丙烯酸离聚物，乙烯-乙烯醇，聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚酰胺(如尼龙-6、尼龙-6,6和kevlar)，聚氯乙烯，聚偏二氯乙烯，纤维素，聚苯乙烯和环氧)，聚合物复合材料(例如聚合物和金属、纤维素、玻璃、第二聚合物及其组合的复合材料)，金属(铝、铜、锌、铅、金、银、铂和镁，金属合金如钢、不锈钢、锡、黄铜以及镁和铝合金，及其组合)，碳纤维复合材料，其他纤维基复合材料，石墨烯，玻璃(例如碱金属硅铝酸盐增韧的玻璃和硼硅酸盐玻璃)，石英，氮化硼，氮化镓，蓝宝石，碳化硅，陶瓷及其组合。
基材还可包括填料，其可呈各种形式，包括例如颗粒(球状颗粒、珠粒和细长颗粒)、纤维及其组合。
基材可为单一材料的和单层的，或者可包括相同或不同材料的多层。所述层可为连续的或不连续的。
基材可为各种制品的组件，包括例如电子设备的组件(例如照相机、盖子、框架、壳体(例如电子设备的壳体)，电路板级组件，半导体组件，电子设备的显示器(例如玻璃面板、触敏屏、非触敏屏、液晶显示器和聚合物面板)，膜，导电层，保护层，油墨层和灯泡组件(例如灯泡，螺丝底座和led壳体)。
所述粘合剂可用于各种制品中的任何一种，包括例如电子设备(例如手持电子设备(例如电话(例如蜂窝电话和蜂窝智能电话))，照相机(例如蜂窝电话照相机及其壳体)，平板电脑，电子阅读器，监视器(例如医院中使用的监视器以及健康护理工作者、运动员和个人使用的监视器)，计算器，鼠标，触摸板和操纵杆)，可穿戴电子设备(例如手表和眼镜)，计算机(例如台式和膝上型计算机)，计算机监视器，电视机，媒体播放器，电器(例如冰箱、洗衣机、烘干机、烤箱和微波炉)，灯泡(例如白炽灯、发光二极管和荧光灯)及其组合。
可使用任何合适的施加方法将粘合剂组合物施加到基材上，所述施加方法包括例如自动细线分配，点分配(例如气动、螺旋钻、喷射和喷墨分配)，狭缝式模头涂覆，辊涂，凹版涂覆，转移涂覆，花样涂覆，丝网印刷，喷涂，长丝涂覆，挤出，气刀，拖刀，刷涂，浸涂，刮刀，胶版凹版涂覆，轮转凹版涂覆，及其组合。粘合剂组合物可作为连续或不连续涂层，单层或多层及其组合的形式施加。所述粘合剂组合物也可用作包封剂。
任选对其上施加粘合剂组合物的基材的表面进行表面处理以在与粘合剂组合物接触之前增强粘附。用于增强对基材表面的粘附的任何合适的方法包括例如电晕处理、化学处理、火焰处理及其组合。
现在将通过以下实施例来描述本发明。除非另有说明，否则实施例中所述的所有份数、比例、百分比和量均以重量计。
实施例
测试程序
实例中使用的测试程序包括以下内容。除非另有说明，所有比例和百分数均以重量计。除非另有说明，所述程序在室温下进行(即约20-约25℃的环境温度)。
测试样品制备方法
各测试样品(100)由两块透明的聚碳酸酯板(102，104)(宽25mm，长75mm，厚2.9mm)、由单根不锈钢丝(106)组成的厚度为75微米(μm)的间隔体，以及少量的粘合剂组合物(108)组成，如图1所示。用异丙醇清洁板(102，104)。将非常少量的粘合剂组合物(108)分配在第二聚碳酸酯板(104)上，然后使用刮刀铺展以形成湿粘合剂层。将75μm的丝间隔体放置在湿粘合剂层上。然后将第二板(104)放置在第一板(102)上，从而使得第一板(102)和第二板(104)彼此的重叠区域(110)为0.375英寸(9.53mm)，并且粘合剂组合物层(108)位于重叠区域(110)的中心。然后用金属弹簧夹将所述板一起压缩。通过不锈钢丝间隔体将粘合线厚度控制为75μm。使用棉签移除压缩期间挤出的任何多余的粘合剂。将所得结构在空气中在70℃下保持30分钟。然后在测试之前使粘合体在25℃和40％相对湿度下平衡4小时。
重叠剪切测试方法
测试样品的粘合强度根据题为“standardtestmethodforapparentshearstrengthofsinglelampjointadhesivelybondedmetalspecimensbytensionloading(metaltometal)”的astm测试方法d1002测试，不同之处在于测试样品根据上述测试样品制备方法制备。十字头速度为50mm/分钟。以牛顿(n)为单位报告最大载荷，以兆帕(mpa)报告剪切强度。对至少5个样品进行测试以获得统计学显著的结果。
模剪切测试方法
使用dage4000plus模剪切设备测量测试样品的模剪切强度。通过在具有75mm×25mm×2.9mm尺寸的聚碳酸酯(pc)基材上刮涂约75-100μm厚，3mm宽和75mm长的湿粘合剂线来制备测试样品。将尺寸为3mm×3mm的一排模具放置在湿粘合剂线的顶部，模具之间的间距均匀，然后向该结构施加向下的压力以完全润湿模具的底部表面。沿粘合剂线放置约7-10个模具。模具可由玻璃、氧化铝、金属或聚碳酸酯(pc)制成。
对于uv固化，用uv辐射以足以固化组合物的波长(例如在365nm波长发射的uv发光二极管)通过垂直于粘合剂线轴线的两个边缘来辐照测试样品。对于本文公开的实施例，所用的uvled源为phoseonfireedgefe300。
对于热固化，将测试样品暴露于足以固化组合物的温度。对于本文公开的实施例，所用的温度规定在表3中。
模剪切强度以兆帕(mpa)报告。对至少5个样品进行测试以获得统计学显著的结果。
粘度测试方法i
使用brookfield粘度计型号dv2t和cp-52锭子在室温下在20秒-1剪切速率下测定粘度。结果以厘泊(cp)报告。
粘度测试方法ii
使用brookfield粘度计型号dv2t和cp-52锭子在室温下在2秒-1剪切速率下测定粘度。结果以厘泊(cp)报告。
触变指数测试方法
通过将根据粘度测试方法ii测定的粘度除以根据粘度测试方法i测定的粘度来计算粘合剂组合物的触变指数。
玻璃化转变测试方法
粘合剂组合物的玻璃化转变温度(tg)由使用1赫兹(hz)频率振荡模式的动态力学分析测试方法的正切δ曲线的峰值温度确定。结果以℃报告。
热膨胀系数测试方法
cteα1热膨胀系数根据astme831在低于固化的粘合剂组合物的玻璃化转变温度的温度下测定，结果以ppm/℃报告。
cteα2热膨胀系数根据astme831在高于固化的粘合剂组合物的玻璃化转变温度的温度下测定，结果以ppm/℃报告。
动态扫描量热(dsc)测试方法
dsc使用运行pyrisseries-pyris1dsc软件或类似软件的perkinelmerpyris1dsc仪测定。在dsc盘中测量15-20mg待测组合物的样品，并将盘放置在参比盘的左侧。
对于温度升降分析，将样品在45℃的初始温度下保持2分钟，然后以1℃/分钟的速率升温至250℃。
动态力学分析测试方法
动态力学分析(dma)使用dmaq800-2258仪和“advantageforqseriesversion”软件或类似软件进行。所述仪器设置为dma多频-应变模式和温度升降/频率扫描。
样品制备：
将两叠1/4英寸×4英寸的teflon带粘贴到剥离衬片上，从而使得两个叠层间隔约0.5英寸。叠层厚度为约500μm。使用刀片将0.5g待测试组合物的样品刮至叠层之间。然后将另一个剥离衬片放置在暴露的样品组合物上，从而使得样品组合物夹在两个剥离衬片之间。然后用胶带密封边缘。然后将样品组合物固化。一旦固化结束，则将片材切开并从剥离衬片取下矩形的固化样品组合物。
然后以0.01n的预加载力将样品以张力模式置于dma仪器中。将测试样品在-50℃下平衡，在-50℃下保持5分钟(min)，然后将温度以5℃/分钟的升温速率升温至250℃的最终温度，频率为1.00hz。
线向收缩测试方法
线向收缩使用热机械分析(tma)仪测定。将未固化的液体粘合剂组合物的样品置于两个模具之间。使用tma探针监测样品的厚度(即高度)。将粘合剂组合物的样品预热至40℃达足够的时间以使组合物流动并充分润湿模具。测量润湿的粘合剂组合物的厚度(即间隙的高度)并记录为初始间隙。然后通过将粘合剂组合物在80℃下保持1小时而使组合物在80℃下固化。在一小时期间内测量间隙的高度。测量1小时后粘合剂组合物的厚度(即间隙的高度)并记录为最终间隙。线向收缩百分比根据以下公式计算：
％收缩＝[[(初始间隙)-(最终间隙)]/(初始间隙)]×100
并以百分比为单位记录。
实施例e1-e3
实施例e1-e3的粘合剂组合物通过在室温下将表1所示的组分顺序组合，首先手动将组分混合到组合物中，然后将组分加速混合到组合物中而制备。组合和混合在室温下进行。如果组分没有完全掺入组合物中，则重复加速混合。加速混合包括以800转/分钟(rpm)混合10秒钟，随后以1100-1800转/分钟混合60-120秒，然后以800转/分钟混合10秒钟。用于将perkadox16混合到组合物中的最大速率为1100rpm。
组分(如果存在于组合物中)以下列顺序组合：sr423a，sr285，sr611，aronixm9050，omnirad73，omniradtpo，sr833s，perkadox16，peam645，raven410，sfp-30m和aerosilr202。在加入各raven410，sfp-30m和aerosilr202后，向混合物中加入圆柱形陶瓷搅拌珠以有助于各组分混入组合物中。
表1
peam645为获自designermolecules，inc.(sandiego，california)的聚酯丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯混杂低聚物，
aronixm9050为多功能聚酯丙烯酸酯(toagoseico.ltd.，日本)，
sr285＝获自arkemainc.(exton，pennsylvania)的sartomersr285丙烯酸四氢糠基酯，
sr611＝sartomersr611烷氧基化丙烯酸四氢糠基酯(arkemainc.)，
sr423a＝sartomersr423a丙烯酸异冰片酯(arkemainc.)，
sr833s＝sartomersr833s三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(arkemainc.)，
sfp-30m＝熔凝硅石，
perkadox16＝过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(akzonobel)，
aerosilr202＝热解法二氧化硅(evonikcorp.，parsippany，newjersey)，
omnirad73＝2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(igmresinsusainc.，charlotte，northcarolina)，
omniradtpo＝二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧膦(igmresinsusainc.，charlotte，northcarolina)，
raven410＝炭黑。
实施例e4-e7和对照例c1和c2
实施例e4-e7以及对照例c1和c2的粘合剂组合物通过将下表2中所示的组分顺序组合，首先手动将组分混合到组合物中，然后将组分加速混合到组合物中而制备。组合和混合在室温下进行。如果组分没有完全掺入组合物中，则重复加速混合。加速混合包括以800转/分钟(rpm)混合10秒钟，随后以1100-1800转/分钟混合60-120秒，然后以800转/分钟混合10秒钟。用于将perkadox16混合到组合物中的最大速度为1100rpm。
组分(如果存在于组合物中)以下列顺序组合：氢醌，a-675，sr611，omnirad73，omniradtpo，sr423a，sr833s，silquesta187，perkadox16，peam645，raven410，sfp-30m和aerosilr202。在加入各raven410、sfp-30m和aerosilr202后，向混合物中加入圆柱形陶瓷搅拌珠以有助于各组分混入组合物中。
表2
silquesta187＝烷氧基硅烷环氧粘合增进剂(momentiveperformancematerialsinc.，waterford，newyork)，
a-675-100％＝获自designermoleculesinc.(sandiego，california)的苯均四酸二酐甘油二甲基丙烯酸酯加合物(pmdgm)。
根据粘度i、cte、玻璃化转变、模剪切和重叠剪切测试方法测试实施例e3-e7和对照例c1和c2的粘合剂组合物，结果报告在表3中。在基材为聚碳酸酯(pc)并且模具为聚碳酸酯的一组样品和基材为聚碳酸酯并且模具为氧化铝的另一组样品上实施模剪切测试方法。根据dsc测试方法测试实例e2的粘合剂组合物，结果示于图2中。根据线向收缩测试方法测试e5和e6的粘合剂组合物，且其tma曲线分别示于图3和4中，其中曲线左手侧的y轴反映了间隙的高度(以毫米(mm)计)，曲线右手侧的y轴反映了温度(以摄氏度(℃)计)，并且x轴表示经过的时间(以分钟计)。
实施例e8和e9
实施例e8和e9的粘合剂组合物根据上文对实施例e4-e7所述的方法使用下表4中列出的组分制备。将组分(如果存在于组合物中)以下列顺序组合：a-675，sr611，omniradtpo，sr506a，sr833s，silquesta187，perkadox16，cn981，hypro2000x168vtblc，peam645，sfp-30m和aerosilr202。在添加各sfp-30m和aerosilr202后，向混合物中加入圆柱形陶瓷搅拌珠以有助于各组分混入组合物中。
表3
nd＝未测定
表4
sr506a＝丙烯酸异冰片酯(arkema)，
cn981＝脂族聚酯/聚醚氨基甲酸酯二丙烯酸酯低聚物(arkema)，
hypro2000x168vtblc＝甲基丙烯酸酯封端的丁二烯均聚物(cvcthermosetspecialties，moorestown，newjersey)，
omniradtpo-l＝液体2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基次膦酸酯(igmresinsusainc.，charlotte，northcarolina)。
其他实施方案落入权利要求中。本文提及的所有参考文献以不冲突的程度并入本文。
1.一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体在25℃下显示出不大于1000厘泊(cp)的粘度，所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒-1剪切速率下测量时显示出不大于100,000cp的粘度，所述粘合剂组合物在固化时显示出至少120℃的tg。
2.一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少约20重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为4重量％至不大于25重量％的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯，其中当在25℃和20秒-1剪切速率下测量时，所述可固化粘合剂组合物显示出不大于100,000cp的粘度。
3.根据段落2的可固化粘合剂组合物，其进一步包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的其均聚物具有至少100℃的tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体在25℃下显示出不大于1000厘泊(cp)的粘度。
4.根据段落1-3的可固化粘合剂组合物，其进一步包含至少30重量％的非导电填料。
5.根据段落1-4中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含约30-约90重量％的填料。
6.根据段落1-5中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中所述填料包括热解法二氧化硅。
7.根据段落1-6中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含硅烷粘合增进剂。
8.根据段落1-7中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含热引发剂、光引发剂或其组合。
9.根据段落1-8中任一段落的可固化粘合剂组合物，进一步包含热引发剂和光引发剂。
10.根据段落1-9中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少120℃的玻璃化转变温度。
11.根据段落1-9中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少140℃的玻璃化转变温度。
12.根据段落1-11中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含在25℃下显示出不大于100厘泊(cp)的粘度的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。
13.根据段落1-12中任一段落的可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。
14.根据段落1和4-13中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基化丙烯酸四氢糠基酯或其组合。
15.根据段落1-13中任一段落的可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％或者甚至至少10重量％的丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基化丙烯酸四氢糠基酯或其组合。
16.根据段落1-15中任一段落的可固化粘合剂组合物，其进一步包含不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体的第二(甲基)丙烯酸酯单体，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且包含聚酯(甲基)丙烯酸酯。
17.根据段落16的可固化粘合剂组合物，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体的均聚物显示出至少200℃的tg。
18.根据段落16和17中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中第二(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个烯属不饱和官能团。
19.根据段落1和3-18中任一段落的可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少17重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物和基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
20.根据段落1和3-18中任一段落的可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量％至基于可聚合组分的总重量为不超过45重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为至少10重量％至基于可聚合组分的总重量为不超过55重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
21.根据段落1-20中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中所述组合物在固化时显示出至少150℃的tg。
22.根据段落1-11中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中当在不高于60℃的温度下固化时，所述组合物显示出至少150℃的tg。
23.根据段落1-22中任一段落的可固化粘合剂组合物，其中所述组合物在固化时显示出不大于百万分之75份(ppm/℃)的热膨胀系数。
24.一种电子制品，其包括第一基材、粘合剂组合物和通过所述粘合剂组合物粘合至第一基材的组件，所述粘合剂组合物包含根据段落1-23中任一段落的可固化粘合剂组合物的固化形式。
25.根据段落24的电子制品，其中第一基材包含聚碳酸酯、氧化铝、玻璃、金属或其组合。
26.一种使用根据段落1-23中任一段落的单组分粘合剂组合物的方法，所述方法包括将所述单组分可热固化粘合剂组合物加热至不高于80℃的温度以形成tg为至少85℃的固化组合物。
27.根据段落26的方法，其中所述固化组合物显示出高于100℃的tg。
28.根据段落26的方法，其中所述固化组合物显示出至少120℃的tg。
29.根据段落26的方法，其中所述固化组合物显示出至少140℃的tg。
30.根据段落26的方法，其中所述加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热至不高于70℃的温度。
31.根据段落26-29中任一段落的方法，其中所述加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热至不高于60℃的温度。
32.根据段落26-31中任一段落的方法，进一步包括将所述可热固化粘合剂组合物暴露于电子辐射、紫外辐射、可见光或其组合。
33.根据段落26-32中任一段落的方法，其中所述可热固化粘合剂组合物进一步包含热引发剂和光引发剂。
34.根据段落1-33中任一段落的方法，进一步包括将所述可热固化粘合剂组合物施加至电子制品的组件上，并且在加热可热固化粘合剂组合物之前，将所述可热固化粘合剂组合物暴露于电子辐射、紫外辐射、可见光或其组合。