技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高弹力导热硅胶片的制备方法，制备方法包括：将高乙烯基硅油与双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷在真空捏合机中，一次真空捏合，再加入超细导热填料，二次真空捏合，捏合均匀后再分别加入含氢硅油、抑制剂、铂金催化剂和表面改性剂，最后，通过加压成型方试制得高拉力回弹导热硅胶片，导热硅胶片具有优异的回弹性，保证了导热界面的空气完全挤出，最大限度的降低热阻，可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制装置、半导体自动试验设备等。
技术研发人员：张亮;刘成彬
受保护的技术使用者：苏州矽美科导热科技有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.07.13