技术特征：
技术总结
本发明公开了一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂68份、ACR树脂17份、全氟磺酸树脂11份、107胶粉7.5份、硅酮粉5.3份、改性添加料3.5份、二烷基二硫代磷酸锌6份、吡啶甲酸镁4.5份、烟酸丁酯7份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺13份、腰果壳油10份、十七烷基咪唑啉7份、2,3‑二氟苯硼酸4.4份、偏苯三酸三辛酯7.2份、二异硬脂基钛酸乙二酯6.2份、油酸聚乙二醇酯8份；所述改性添加料包括质量比为1:4的改性铝粉和改性玻纤粉。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：孙豆豆
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2018.09.07