0或正的数。）
[0103] 上述组成式（III)中的M\M2、M3只要是相互不同的金属元素，就没有特别限制，从 阻燃性的观点考虑，优选M 1选自第3周期的金属元素、IIA族的碱土金属元素、属于IVB族、 IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及IVA族的金属元素，M 2选自IIIB~IIB族的过渡金属元 素，更优选M1选自镁、钙、铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜及锌，M 2选自铁、钴、镍、铜及锌。从流动性 的观点考虑，优选M1为镁、M 2为锌或镍、r = 0的元素。p、q及r的摩尔比没有特别限制， 优选:r = 0、p/q为1/99~1/1。需要说明的是，基于以典型元素为A亚族、以过渡元素为B 亚族的长周期型的周期律表进行金属元素的分类。上述的阻燃剂可以单独使用1种，也可 以组合使用2种以上。
[0104] 作为稀释剂，可以混合用于调整粘度的具有环氧基的反应性稀释剂。作为具有环 氧基的反应性稀释剂，可列举例如：正丁基缩水甘油醚、异油酸缩水甘油醚、苯乙烯氧化物、 乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基苯基缩水甘油醚、1，6_己二醇二缩水甘油醚、 新戊二醇二缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。可以单独使 用这些化合物的1种，也可以组合使用2种以上。
[0105] 本发明的电子部件用液体状树脂组合物只要可以均匀地分散混合上述各种成分， 即使使用任何方法也可以制备，作为一般的方法，可以通过称量规定的配合量的成分、使用 研磨搅拌机（6 PP機）、混合辊、行星式混合机等进行混合、混炼、根据需要进行脱泡来 得到。
[0106] 作为利用由本发明得到的电子部件用液体状树脂组合物将元件进行密封而得到 的电子部件装置，可列举在引线架、已经配线的带载体、刚性及挠性线路板、玻璃、硅片等支 撑构件上装载半导体芯片、晶体管、二极管、闸流晶体管等能动元件、电容器、电阻体、电阻 阵列、线圈、开关等从动元件等元件，用本发明的电子部件用液体状树脂组合物密封需要的 部分而得到的电子部件装置等。特别优选用于在以膜为基材的线路板上直接凸起连接有电 子部件的电子部件装置的密封。例如，利用凸起连接将半导体元件与在刚性及挠性线路板 或玻璃上形成的配线进行倒装片焊接成的半导体装置成为对象。作为具体的实例，可列举 倒装片BGA或COF(Chip On Film)等半导体装置，由本发明得到的电子部件用液体状树脂 组合物作为耐迁移性优异的C0F用的底部填充材料特别适合。另外，在印刷电路板中也可 以有效地使用本发明的电子部件用液体状树脂组合物。
[0107] 作为使用本发明的电子部件用液体状树脂组合物密封元件的方法，可列举分配方 式、注型方式、印刷方式等。
[0108] [实施例]
[0109] 下面，利用实施例对本发明进行说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。
[0110] (实施例1~5及比较例）
[0111] ㈧作为环氧树脂
[0112] 环氧当量160的双酚F型液体状环氧树脂（东都化成株式会社制商品名 YDF-8170C)、
[0113]环氧当量140的萘型环氧树脂（大日本油墨工业株式会社制商品名HP-4032)、
[0114] 作为橡胶粒子成分
[0115] 使丙烯腈?丁二烯?甲基丙烯酸?二乙烯基苯共聚物（JSR株式会社制商品名 XER-91P)在双酚F型液体状环氧树脂（YDF-8170C)中以质量比1/4预先进行加热混溶、微 分散成的橡胶改性环氧树脂、
[0116] 作为流平剂
[0117] 将羟基当量750的苯酚改性硅酮（東b ?夕' 々^ 一二 > 夕'' ;U ^ - >制商品名 BY16-799)和双酚F型液体状环氧树脂（YDF-8170C)以质量比1/1进行加热混溶而得到的 硅酮改性环氧树脂、
[0118] (B)作为环状酸酐
[0119] 常温液体且酸酐当量234的环状酸酐（日本环氧树脂株式会社制商品名jER今二 7 YH306)、
[0120] (C)作为偶联剂
[0121]Y _环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工业株式会社制商品名KBM-403)、
[0122] (D)作为抗氧化剂
[0123] 4,4，_亚丁基双-(6-叔丁基-3-甲基苯酚）（株式会社工一匕。一7^ 一卜一 〉3 V制商品名3〉7 7 BB ;抗氧化剂1)、
[0124] 四[亚甲基-3-(3, 5-二-叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯]甲烷（株式会社^一 匕。一7 4 3 - *。卜一〉3 >制商品名3〉7 7 TT ;抗氧化剂2)、
[0125] 3,9_双[2-[3-(3_叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基）丙酰氧基]-1，1_二甲基乙 基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5. 5] 十一烷（株式会社ADEKA制商品名A0-80 ;抗氧化剂3)、三 乙二醇-双[3- (3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基）丙酸酯](株式会社^一 C 一 7 4 ^ - *。卜一〉3 >制商品名3〉7 v7 917 ;抗氧化剂4)、
[0126] 二环己胺（新日本理化株式会社制商品名D-CHA-T ;抗氧化剂5)、
[0127] 作为固化促进剂
[0128] 2-乙基-4-甲基咪唑（四国化成工业株式会社制商品名2E4MZ)，准备比表面积 lm 2/g、平均粒径4 ii m的球形合成二氧化娃作为填充剂。
[0129] 将这些物质分别以下述表1所示的质量份配合，用研磨搅拌机进行混炼分散后， 进行真空脱泡，制作实施例1~5及比较例的电子部件用液体状树脂组合物。
[0130][表 1]
[0131]
【主权项】
1. 一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)常温液体 的环状酸酐、（C)偶联剂及（D)抗氧化剂。
2. 如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，（D)抗氧化剂含有 在酚核的邻位上具有至少1个烷基的酚化合物。
3. 如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，（D)抗氧化剂含有 在酚核的邻位上具有1个甲基的酚化合物。
4. 如权利要求2或3所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，（D)抗氧化剂 对于双酚F型环氧树脂的饱和溶解量为5重量％以上。
5. 如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，（D)抗氧化剂含有 二环己胺或其衍生物。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有无机 填充剂，且无机填充剂的配合量为10质量％以下。
7. 如权利要求1~6中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有橡胶 粒子。
8. 如权利要求1~7中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有硅酮 改性环氧树脂。
9. 如权利要求1~8中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有离子 捕集剂。
10. 如权利要求1~9中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有促 进㈧和⑶的反应的潜在性固化促进剂。
11. 如权利要求1~10中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，进 一步含有有机溶剂1%以下。
12. 如权利要求1~11中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于， (B)常温液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。
13. 如权利要求1~12中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，使 用EMD型旋转粘度计测定的25°C下的粘度为I. 2Pa · s以下。
14. 如权利要求1~13中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其用于在以膜 为基材的线路板上直接凸起连接有电子部件的电子部件装置。
15. -种电子部件装置，其使用权利要求1~14中任一项所述的电子部件用液体状树 脂组合物进行密封。
【专利摘要】本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
【IPC分类】C08K3-36, C08K5-13, C08K5-134, C08K5-5435, C08K5-17, H01L23-29, C08G59-42, C08L63-00, C08L63-02, C08K13-02, C08K5-3445
【公开号】CN104629262
【申请号】CN201510024373
【发明人】高桥寿登, 太田浩司
【申请人】日立化成工业株式会社
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2010年3月30日
【公告号】CN103087472A