00微库仑每平方厘米（y C/ cm2)至100库仑每平方厘米（C/cm2)，或者约1至lOC/cm 2。根据电压，暴露时间通常为约10 秒至1小时。
[0034] 另外，当辐射可固化有机硅组合物还包含阳离子或自由基光引发剂时，可通过以 足以固化（交联）聚有机硅氧烷的剂量使组合物暴露于波长为150至800纳米（nm)、或 者200至400nm的辐射来固化该组合物。光源通常为中压汞弧灯。辐射剂量通常为30至 1，〇〇〇毫焦耳每平方厘米（mj/cm 2)，或者50至500mJ/cm2。此外，可在暴露于辐射期间或之 后在外部加热有机硅组合物以提高固化的速率和/或程度。
[0035] 当可固化有机硅组合物为过氧化物可固化有机硅组合物时，可通过使组合物暴露 于从室温（约23±2°C )至180°C的温度0. 05至1小时的一段时间来固化该组合物。
[0036] 可固化有机硅组合物和/或有机硅封装材料可具有如使用ASTM E424-71 (2007) 利用UV/Vis分光光度法所确定的至少70%的透光率。在各种实施例中，可固化有机硅组 合物和/或有机硅封装材料具有至少75%、80%、85%、90%、91%、92%、93%、94%、95%、 96 %、97 %、98 %或99 %的透光率，其中透光率至多100%。在可供选择的实施例中，可固 化有机硅组合物和/或有机硅封装材料具有约100% (例如，99. 5%至100. 0% )的透光 率。可固化有机硅组合物和/或有机硅封装材料可具有〇. 〇l、〇. 02、0. 03、0. 04、0. 05、0. 06、 0?07、0.08、0.09、0.1、0. 2、0. 3、0. 4、0. 5、0. 6、0. 7、0. 8、0. 9 或 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、 12、13、14、15、16、17、18、19、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95 或 100 密耳或更大的厚度。在变化的非限制性实施例中，上述值中的任一个可例如变动1%、2%、 3%、4%、5%、10%、15%、20 %或25+%。在各种非限制性实施例中，所有值以及在上述值之 间并且包含上述值的值范围在此显然也是可以预见的。
[0037] 有机硅粘结层:
[0038] 制品还可包括设置在覆板上并且夹在光电元件与覆板之间的有机硅粘结层。通 常，有机硅粘结层由与上述可固化有机硅组合物相同或不同的第二有机硅组合物形成。
[0039] 例如，有机硅粘结层可为、可包含、可基本上由或可由第二有机硅组合物的固化的 (反应）产物，即固化的第二有机硅组合物或固化的第二聚有机硅氧烷组成。或者，有机硅 粘结层可为、可包含、可基本上由或可由未固化的第二有机硅组合物即未固化的第二聚有 机硅氧烷组成。可将第二有机硅组合物进一步限定为、包含、基本上由或由以下组成：第二 氢化硅烷化可固化有机硅组合物、第二缩合可固化有机硅组合物和/或第二自由基可固化 有机硅组合物诸如辐射可固化有机硅组合物和光（例如，UV光）可固化的组合物以及第二 过氧化物可固化有机硅组合物，其中的每一者可独立地与上述任一者相同或不同。相似地， 在一个实施例中，术语"基本上由…组成"与上述相同。第二可固化有机硅组合物在应用中 以及在最终制品中可为固化的或未固化的或可在形成制品的过程期间固化。
[0040] 有机硅粘结层和/或第二可固化有机硅组合物可具有如使用ASTM 已424-71(2007)利用爪^&分光光度法所确定的至少70%的透光率。在各种实施例中，有 机硅粘结层和/或第二可固化有机硅组合物具有至少75%、80%、85%、90%、91%、92%、 93%、94%、95%、96%、97%、98%或99%的透光率，其中透光率至多100%。在可供选择 的实施例中，有机硅粘结层和/或第二可固化有机硅组合物具有约100% (例如，99. 5%至 100. 0% )的透光率。在变化的非限制性实施例中，上述值中的任一个可例如变动1%、2%、 3%、4%、5%、10%、15%、20 %或25+%。在各种非限制性实施例中，所有值以及在上述值之 间并且包含上述值的值范围在此显然也是可以预见的。
[0041] 有机硅粘结层可由包含硅原子的可固化组合物诸如美国专利No. 6, 020, 409和 6, 169, 155中所公开的那些组合物形成，这些美国专利针对这些可固化有机硅组合物以引 用方式明确地并入本文。在可供选择的实施例中，有机硅粘结层可由固化的或可固化的组 合物形成，该组合物包含有机硅液诸如可从密歇根州米德兰市的道康宁公司0)〇? Corning Corporation of Midland, MI)商购获得的那些。特别合适的有机娃液的一个非限制性例子 是在25°C下复数粘度为100mPa. s的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0042]在一个实施例中，将第一和第二可固化有机硅组合物中的一种或多种，即用于形 成有机硅封装材料和/或有机硅粘结层的那些进一步限定为氢化硅烷化可固化的并且包 含：有机硅化合物，该有机硅化合物具有每分子至少一个不饱和部分；有机氢硅化合物，该 有机氢硅化合物具有每分子至少一个硅键合的氢原子；以及氢化硅烷化催化剂，该氢化硅 烷化催化剂用于加速有机硅化合物与有机氢硅化合物之间的氢化硅烷化反应。在该实施例 中，有机氢硅化合物的每分子硅键合的氢原子与有机硅化合物的每分子不饱和部分的比率 通常为0.05至100。
[0043] 在可供选择的实施例中，将有机娃化合物进一步限定为條基^烷基甲娃烷基封端 的聚^烷基硅氧烷，可将该條基^烷基甲娃烷基封端的聚^烷基硅氧烷自身进一步限定为 乙烯基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。还可将有机氢硅化合物进一步限定为二烷 基氢甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷和三烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷一一烷基 氣硅氧烷共聚物的混合物。可将^烷基氣甲娃烷基封端的聚^烷基硅氧烷自身进一步限定 为二甲基氢甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，同时可将三烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅 氧烧 烷基氛硅氧烷共聚物进一步限定为二甲基甲娃烷基封端的聚二甲基硅氧烷 甲基氢硅氧烷共聚物。或者，有机硅粘结层和/或有机硅封装材料可由可固化的组合物形 成，该可固化的组合物包含组分（A)-(E)以及它们的组合中的一种或多种，如美国申请公 布No. 2011/0061724中所描述，该申请针对这些组分以引用方式明确地并入本文。
[0044] 第二可固化有机硅组合物和/或有机硅粘结层可具有0. 01、0. 02、0. 03、0. 04、 0?05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0. 3、0. 4、0. 5、0. 6、0. 7、0. 8、0. 9 或 1、2、3、4、5、6、7、 8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、 90、95或100密耳或更大的厚度。在变化的非限制性实施例中，上述值中的任一个可例如变 动1%、2%、3%、4%、5%、10%、15%、20%或25+%。在各种非限制性实施例中，所有值以 及在上述值之间并且包含上述值的值范围在此显然也是可以预见的。
[0045] 非有机硅粘结层:
[0046] 还可预期的是，除上述有机硅粘结层之外，还可利用非有机硅粘结层，或利用非有 机硅粘结层取代有机硅粘结层。非有机硅粘结层可具有以上所述的一种或多种特性或描述 并且可如上所述相对于有机硅粘结层来设置或可以是不同的。非有机硅粘结层通常不含有 机硅并且可为、可包含、可基本上由或可由以下组成：有机聚合物、塑料、木材、金属或硅玻 璃。
[0047]底片:
[0048]制品还可包括底片。该底片可被设置在有机硅封装材料上并且使该有机硅封装材 料夹在光电元件与底片之间。可将底片设置在光电元件上。或者，可将光电元件设置在底片 上。底片可使覆板和光电元件结合在一起和/或至少部分地封装该光电元件。在各种实施 例中，将底片进一步描述为受控小珠。该受控小珠通常以矩形形状应用。然而，该受控小珠 可以任何形状形成。受控小珠可与覆板、光电元件或覆板和光电元件两者的内部接触，从而 沿覆板、光电元件或覆板和光电元件两者的不包括底片的周边留下空间。在一个实施例中， 这个空间的宽度为约1/2英寸。可将底片和/或用于形成底片的组合物描述为基质，其中 多种纤维如下所述被设置在有机娃中和/或由有机娃封装。在这样一个实施例中，底片和 /或用于形成底片的组合物可为、可包含、可基本上由或可由有机硅组成并且仍然包含多种 纤维。这种有机硅可与本文所述的任何其他有机硅相同或不同。
[0049] 底片通常具有1至50、更通常4至40、甚至更通常3至30、和又更通常4至15、以 及最通常4至10密耳的厚度。密耳到各种国际单位制（SI unit)的转换为0.0254毫米/ 密耳或25. 4微米/密耳。底片可以是粘性的或非粘性的并且可为凝胶、树胶、液体、糊剂、树 脂或固体。底片可由液体有机硅组合物形成，该液体有机硅组合物可与本文所述的任何有 机硅相同或不同，并且可被固化或部分固化为粘性的或非粘性的和/或凝胶、树胶、液体、 糊剂、树脂或固体。在一个实施例中，当小于90%的适当（即，期望）反应性部分反应时，发 生部分固化。在另一个实施例中，当至少90%的适当（即，期望）反应性部分反应时，如通 过 29Si NMR所确定，发生固化。底片可以不含以下各项中的一种或多种：有机聚合物、除有 机硅之外的聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯和/或乙烯醋 酸乙烯酯。底片可以不含Tedlar x。
[0050] 多种纤维:
[0051] 制品、有机硅封装材料和/或底片可包含单纤维或多种纤维。在另一个实施例中， 制品、有机硅封装材料和/或底片中的一种或多种不含所述多种纤维也不含单纤维。所述 多种纤维可存在于有机硅封装材料和/或底片中，例如，至少部分由有机硅封装材料和/或 底片封装、独立于有机硅封装材料和/或底片、或两者。有机硅封装材料和/或底片可包含 至少两种或多种单根纤维。或者，所述多种纤维可作为独立的且离散的层存在于制品中。可 将所述多种纤维设置在制品和/或有机硅封装材料和/或底片中。例如，术语"设置"可描 述与集中在小区域中相反，所述多种纤维广泛分布。
[0052] 术语"纤维"包括连续原丝和/或离散长度的材料，这些材料可以是天然的或合成 的。天然纤维包括但不限于由植物、动物和地质作用所产生的那些纤维，诸如蔬菜纤维、木 材纤维、动物纤维和天然矿物纤维。合成纤维包括但不限于非天然矿物纤维诸如玻璃纤维、 金属纤维、碳纤维，聚合物纤维诸如聚酰胺纤维、PET或PBT聚酯纤维、苯酚-甲醛（PF)纤 维、聚乙烯醇纤维（PV0H)纤维、聚氯乙烯纤维（PVC)纤维、聚烯烃纤维、丙烯酸纤维、聚丙烯 腈纤维、芳族聚酰胺（芳纶）纤维、弹性体纤维、聚氨酯纤维、微纤维以及它们的组合。
[0053] 在一个实施例中，所述多种纤维具有高模量和高拉伸强度。在另一个实施例中，所 述多种纤维在25摄氏度（°C )下具有至少3吉帕斯卡（GPa)的杨氏模量。例如，所述多种 纤维在25°C下可具有3GPa至l，000GPa、或者3GPa至200GPa、或者lOGPa至lOOGPa的杨氏 模量。此外，所述多种纤维在25°C下可具有至少50MPa的拉伸强度。例如，所述多种纤维在 25°C下可具有 50 至 10, 0