用于计算机cpu散热器导热的导热剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及计算机CPU散热技术领域，尤其涉及用于计算机CPU散热器导热的导 热剂。
【背景技术】
[0002] 目前计算机内的CPU的散热和导热是这样实现的，散热片与CPU之间传热主要通 过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。散热片与CPU之间为平面接触， 即使是非常平整的两个平面相互贴合，两平面之间都会有细微的缝隙，缝隙中具有空气，在 使用过程中，空气就成为了阻挡导热的因素之一，从而人们将散热片与CPU之间采用硅脂 进行填充，使散热片与CPU之间的贴合更加紧密，能够进一步提高导热效率，且排出散热片 与CPU之间的空气。
[0003] 导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触处更加完全。如果硅脂使用过量， 在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导 热系数约1~2WAmK)，而铝合金的散热片在200WAmK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传 热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
[0004] 但是在实际使用过程中，CPU 娃脂 散热片这二层在贴合后，中间层的娃脂 内还是具有少量的空气，而且硅脂在涂抹过程中，人为的并能能很好的控制硅脂的涂抹厚 度，导致在后期使用时，导热和散热的效率不是很明显。
【发明内容】
[0005] 鉴于此点，本发明提供一种能够很好的在CPU和散热片之间摊铺，且摊铺厚度很 小，便于导热及散热，且能够有效出去内部空气的用于计算机CPU散热器导热的导热剂。
[0006] 本发明是这样实现的，用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其成分包括硅油、银 粉、铝粉、氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、松花粉、碳粉、石墨粉、水底泥和磷粉，其成分按 照重量份配比分别为：
[0007] 硅油15.85~25.36份； 银粉3.78~6.49份； 铝粉5.46~8.24份； 氧化锌26.55~36.28份； 氧化铝22.36~28.76份； 氮化硼23.56份~35.26份； 碳化硅23.56~27.65份； 松花粉5.39~7.87份； 碳粉10.25~12.65份； 石墨粉8.45~9.67份； 水底泥12.35~14.76份； 磷粉1.65~2.87份；
[0008] 所述硅油、银粉、铝粉、氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、松花粉、碳粉、石墨粉、水 底泥和磷粉按照上述比例调配，并进行充分混合均匀；
[0009] 所述硅油硅油是聚硅氧烷的一种，结构上是由多个硅烷分子接在一起形成一条长 链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度 不敏感，其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味；
[0010] 所述银粉是金属银经过研磨形成细小颗粒状粉末，其粒子直径为〇. 1~〇. 5um ;
[0011] 所述铝粉是金属铝经过研磨形成细小颗粒状粉末，其粒子直径为〇. 1~〇. 4um ;
[0012] 所述氧化锌是锌的一种氧化物，为纳米级材料，难溶于水，可溶于酸和强碱，氧化 锌是一种常用的化学添加剂，广泛地应用于塑料、硅酸盐制品、合成橡胶、润滑油、油漆涂 料、药膏、粘合剂、食品、电池、阻燃剂产品的制作中，氧化锌的能带隙和激子束缚能较大，透 明度高；
[0013] 所述氧化铝又称三氧化二铝，通常称为"铝氧"，是一种白色无定形粉状物，不溶于 水，俗称矾土，刚玉，为白色固体，是铝和氧的化合物；
[0014] 所述氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体，化学组成为43. 6 %的硼和 56. 4%的氮，具有四种不同的变体：六方氮化硼、菱方氮化硼、立方氮化硼和纤锌矿氮化 硼；
[0015] 所述碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木肩（生产绿色碳化硅时需要加食 盐）原料通过电阻炉高温冶炼而成，碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石，碳化硅又 称碳硅石，经过研磨形成粉末状；
[0016] 所述松花粉为松树的花粉；
[0017] 所述碳粉为碳进行研磨，形成粒径为0. 2~0. Sum的粉末；
[0018] 所述石墨粉为石墨进行研磨，形成粒径为1~2um的粉末；
[0019] 所述水底泥为池塘底部存储不少于10年的淤泥，经过除杂、消毒、烘干、研碎后形 成粉末状泥灰；
[0020] 所述磷粉为白色或浅黄色半透明性固体，通过研磨形成粉末状，质软，冷时性脆， 见光色变深，暴露空气中在暗处产生绿色磷光和白色烟雾，在湿空气中约40°C着火；
[0021] 所述氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、铝粉充分混合，形成硅脂膏填充料，所述银 粉能够提高导热效率，所述硅油与松花粉混合，再与碳粉、石墨粉和水底泥混合，能够形成 黏度和耐磨、耐热、耐电压性能较强的混合物，再与硅脂膏混合，填充在CPU与散热器之间， 大大延长使用寿命，碳粉、石墨粉和水底泥混合，在涂抹过程中，很容易在平面上摊铺开，不 会推挤，便于在CPU与散热器之间形成厚度均匀且薄的一层填充层，所述磷粉在混合物中， 使用过程中，温度升到40°C时，与混合物中的空气进行自燃，从而将内部空气降低至最低， 提高导热和散热的效率。
[0022] 进一步地，所述用于计算机CPU散热器导热的导热剂还包括钠钾合金，所述钠钾 合金与硅油、银粉、铝粉、氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、松花粉、碳粉、石墨粉、水底泥和 磷粉充分混合，所述钠钾合金按照重量份配比为10. 55~15. 25份，所述钠钾合金为液态 的，又由金属构成，便于导热，钠钾合金是把原子核反应产生的能量吸收并传导出来，大大 提尚导热效率。
[0023] 本发明提供的用于计算机CPU散热器导热的导热剂的优点在于：本发明便于配置 和生产，且材料易得，作为导热剂，磷粉能够充分将空气燃烧殆尽，提高导热效率，而且通过 硅油、松花粉、碳粉、石墨粉和水底泥，能够形成黏度和耐磨、耐热、耐电压性能较强的混合 物，再与硅脂膏混合，填充在CPU与散热器之间，大大延长使用寿命，碳粉、石墨粉和水底泥 混合，在涂抹过程中，很容易在平面上摊铺开，不会推挤，便于在CPU与散热器之间形成厚 度均匀且薄的一层填充层，进一步提高本发明的导热和散热性能。
【具体实施方式】
[0024] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0025] 所述用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其成分包括硅油、银粉、铝粉、氧化锌、 氧化铝、氮化硼、碳化硅、松花粉、碳粉、石墨粉、水底泥和磷粉，其成分按照重量份配比分别 为：
[0026] 硅油15.85~25.36份； 银粉3.78~6.49份； 铝粉5.46~8.24份； 氧化锌26.55~36.28份； 氧化铝22.36~28.76份； 氮化硼23.56份~35.26份； 碳化硅23.56~27.65份； 松花粉5.39~7.87份； 碳粉10.25~12.65份； 石墨粉8.45~9.67份； 水底泥12.35~14.76份； 磷粉1.65~2.87份；
[0027] 所述硅油、银粉、铝粉、氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、松花粉、碳粉、石墨粉、水 底泥和磷粉按照上述比例调配，并进行充分混合均匀；
[0028] 所述硅油硅油是聚硅氧烷的一种，结构上是由多个硅烷分子接在一起形成一条长 链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度 不敏感，其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味；
[0029] 所述银粉是金属银经过研磨形成细小颗粒状粉末，其粒子直径为0. 1~0. 5um ;
[0030] 所述铝粉是金属铝经过研磨形成细小颗粒状粉末，其粒子直径为0. 1~0. 4um ;
[0031] 所述氧化锌是锌的一种氧化物，为纳米级材料，难溶于水，可溶于酸和强碱，氧化 锌是一种常用的化学添加剂，广泛地应用于塑料、