硬化性树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明提供了一种硬化性树脂组合物及使用该组合物所形成的保护膜及其液晶 显示组件；特别是提供一种所得产品具有密着性及涂布性良好的硬化性树脂组合物。
【背景技术】
[0002] 在制造液晶显示组件的领域中，在基板上形成保护膜为重要的技术。当制造如液 晶显示组件或固态成像装置等光学组件时，需在严苛条件下进行处理程序，例如在基板表 面以酸性溶液或碱性溶液浸泡，或以溅镀（Sputtering)形成配线电极层时，会产生局部高 温。因此，需在这些组件的表面上铺设保护膜，以防止制造时组件受损。如今，该保护膜通 常以热硬化性树脂组合物经涂布、预烤、后烤等工艺而形成于基板上。
[0003] 为使该保护膜具有抵御上述严苛处理条件的特性，该保护膜除需具有高透明度、 表面硬度及平滑性的基本特性外，还需要与基板间具有良好的附着力，更重要的是，该保护 膜需具有良好的耐水性、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性等特性。
[0004] 常规的保护膜材料如日本专利特开平5-78453号所揭示的热硬化性树脂组合物， 其使用含有缩水甘油基的聚合物，然而该热硬化性树脂组合物所制得的保护膜的密着性及 涂布性并不理想。
[0005] 因此，如何同时达到目前业界对密着性及涂布性良好的要求，为本发明所属的技 术领域中努力研宄的目标。
【发明内容】
[0006] 本发明采用特殊聚硅氧烷聚合物及三嗪系化合物，而得到密着性及涂布性良好的 硬化性树脂组合物。
[0007] 因此，本发明提供一种硬化性树脂组合物，其包含：
[0008] 聚硅氧烷聚合物（A);
[0009] 三嗪系化合物（B);及
[0010]溶剂（C);
[0011] 其中：
[0012] 所述聚硅氧烷聚合物（A)包含一具有酸酐基或环氧基的聚硅氧烷聚合物（A-I)， 且该聚硅氧烷聚合物（A-I)的聚合用硅烷单体包含至少一具有式（1)结构的硅烷单体：
[0013] Si(R1)t (OR2) 4_t 式（I)
[0014] t为1至3的整数，且当t表示2或3时，多个R1分别为相同或不同；且当4-t表 示2或3时，多个R 2分别为相同或不同；
[0015] 至少一个R1表示经酸酐基取代的C 1至C 1(|的烷基、经环氧基取代的C 1至C 1(|的烷 基或经环氧基取代的烷氧基，且其余R1表示氢、C 1至C 1(|的烷基、C 2至C 1(|的烯基或C 6至C 15 的芳香基；及
[0016] R2表示氢、(^至(：6的烷基、(^至(：6的酰基或(：6至(： 15的芳香基；及
[0017] 所述三嗪系化合物（B)包含式（2)所示的三嗪系化合物（B-I);
[0018]
[0019] R3、R4及R 5分别独立表示氢原子、卤素原子、烷基或烷氧基；及
[0020] R6、R7及R8分别独立表示氢原子、卤素原子、烷基、芳基或烷氧基；且R 6、R7及R8至 少一个不为氢原子。
[0021] 本发明还提供一种在基板上形成薄膜的方法，其包含使用前述的硬化性树脂组合 物施于该基板上。
[0022] 本发明又提供一种基板上的薄膜，其是通过前述的方法所制得的。
[0023] 本发明再提供一种装置，其包含前述的薄膜。
【具体实施方式】
[0024] 为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本发明的技 术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
[0025] 本发明提供一种硬化性树脂组合物，其包含：
[0026] 聚硅氧烷聚合物（A);
[0027] 三嗪系化合物（B);及 [0028]溶剂（C);
[0029]其中：
[0030] 所述聚硅氧烷聚合物（A)包含一具有酸酐基或环氧基的聚硅氧烷聚合物（A-I)， 且该聚硅氧烷聚合物（A-I)的聚合用硅烷单体包含至少一具有式（1)结构的硅烷单体：
[0031] Si(R1)t (OR2) 4_t 式（I)
[0032] t为1至3的整数，且当t表示2或3时，多个R1分别为相同或不同；且当4-t表 示2或3时，多个R 2分别为相同或不同；
[0033] 至少一个R1表示经酸酐基取代的C 1至C 1(|的烷基、经环氧基取代的C 1至C 1(|的烷 基或经环氧基取代的烷氧基，且其余R1表示氢、C 1至C 1(|的烷基、C 2至C 1(|的烯基或C 6至C 15 的芳香基；及
[0034] R2表示氢、C 1至C 6的烷基、C 1至C 6的酰基或C 6至C 15的芳香基；及
[0035] 所述三嗪系化合物（B)包含式（2)所示的三嗪系化合物（B-I);
[0036]
[0037] R3、R4及R 5分别独立表示氢原子、卤素原子、烷基或烷氧基；及
[0038] R6、R7及R 8分别独立表示氢原子、卤素原子、烷基、芳基或烷氧基；且R6、R7及R 8至 少一个不为氢原子。
[0039] 本发明的聚硅氧烷聚合物（A)包含一具有酸酐基或环氧基的聚硅氧烷聚合物 (A-I)，且该聚硅氧烷聚合物（A-I)可选择使用硅烷单体（silane monomer)、聚硅氧烷预 聚物（siloxane prepolymer)或者硅烷单体与聚硅氧烷预聚物的组合进行聚合（即水解 (hydrolysis)及部分缩合（partially condensation))来形成。
[0040] 具有酸酐基或环氧基的聚硅氧烷聚合物（A-ι)的聚合用硅烷单体包含至少一具 有式（1)结构的硅烷单体：
[0041] Si(R1)t (OR2) 4_t 式（I)
[0042] t为1至3的整数，且当t表示2或3时，多个R1分别为相同或不同；且当4-t表 示2或3时，多个R 2分别为相同或不同；
[0043] 至少一个R1表示经酸酐基取代的C 1至C 1(|的烷基、经环氧基取代的C 1至C 1(|的烷 基或经环氧基取代的烷氧基，且其余R1表示氢、C 1至C 1(|的烷基、C 2至C 1(|的烯基或C 6至C 15 的芳香基；及
[0044] R2表示氢、C 1至C 6的烷基、C 1至C 6的酰基或C 6至C 15的芳香基；
[0045] 该经酸酐基取代的(^至C 1(|烷基的具体例，如：乙基丁二酸酐、丙基丁二酸酐或丙 基戊二酸酐等。
[0046] 该经环氧基取代的<^至(：1(|烷基的具体例，如：环氧丙烷基戊基（oxetanylpentyl) 或2-(3,4-环氧环己基）乙基[2-(3,4-6卩0叉5^}^10116叉71)61:1171]等。
[0047] 该经环氧基取代的氧烷基的具体例，如：环氧丙氧基丙基（glycidoxypropyl)或 2_环氧丙烷基丁氧基（2-oxetanylbutoxy)等。
[0048] 在R2中，前述的烷基可包含但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基等。酰 基可包含但不限于乙酰基。芳香基则可包含但不限于苯基。
[0049] 该式⑴所示的硅烷单体可包含但不限于3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅 烧（3-glycidoxypropyltrimethoxysilane ;TMS_GAA)、3_ 环氧丙氧基丙基三乙氧基娃 烧（3-81}^丨(1(?7口1'(^711：1^61:11(?5^;[13116)、2-(3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷 [2_ (3, 4-epoxycyclohexyl) ethyl trimethoxy silane]、2_ 环氧丙烷基丁氧基丙基三苯氧 基硅烷（2-oxetanylbutoxypropyltriphenoxysilane)、3_(三苯氧基娃基）丙基丁二酸酐、 3_(三甲氧基硅基）丙基戊二酸酐（TMSG)、3-(三乙氧基硅基）丙基戊二酸酐、3-(三苯氧 基硅基）丙基戊二酸酐、二异丙氧基-二（2-环氧丙烷基丁氧基丙基）硅烷[diisopropo xy-di(2_oxetanylbutoxy propyl)silane;DIDOS]、二（3_ 环氧丙烷基戊基）二甲氧基娃 烧[di(3_oxetanylpentyl)dimethoxy silane]、（二正丁氧基娃基）二（丙基丁二酸酐）、 (二甲氧基硅基）二（乙基丁二酸酐）、3_环氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷（3-glycidox ypropyldimethylmethoxysilane)、3_ 环氧丙氧基丙基二甲基乙氧基硅烷（3-glycidoxypr opyldimethylethoxysilane)、二（2-环氧丙烷基丁氧基戊基）-2-环氧丙烷基戊基乙氧基 硅烷[di (2-oxetanylbutoxypentyl)-2-oxetanylpentylethoxy silane]、三（2_ 环氧丙烷 基戊基）甲氧基硅烷[tri(2_oxetanylpentyl)methoxy silane]