酯等。）、脂肪族聚酯（可例示 出聚琥珀酸丁二醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚乳酸等。）等热塑性聚酯系树脂；聚碳酸酯、无 规立构聚苯乙烯、间同立构聚苯乙烯等热塑性树脂组成的组中的树脂、或者它们的组合。 [0101] 薄膜层中包含的热塑性树脂可以是聚烯烃系树脂或包含聚烯烃系树脂作为主要 成分的树脂。通过使用这些树脂作为薄膜层中包含的热塑性树脂，能够以低成本制造耐水 性和耐化学试剂性优异的印刷介质。
[0102] 聚烯烃系树脂可以是丙烯系树脂。通过使用丙烯系树脂，能够对印刷介质赋予适 度的刚度（刚性）。丙烯系树脂可以是丙烯的均聚物，也可以是作为主要成分的丙烯与乙 烯、1-丁烯、1-己烯、1-庚烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃的共聚物。共聚物可以是2元系 共聚物，也可以是3元系以上的多元系共聚物。共聚物可以是无规共聚物，也可以是嵌段共 聚物。
[0103] 丙烯系树脂的立体规整性没有特别限定。可以使用显示等规或间规以及各种程度 的立体规整性的丙烯系树脂。丙烯系树脂优选以2~25质量％的范围含有熔点低于丙烯均 聚物的树脂。作为熔点低于丙烯均聚物的树脂，可例示出高密度聚乙烯、低密度聚乙烯等。
[0104] (无机颗粒）
[0105] 包含热塑性树脂的薄膜层还可以包含无机颗粒。由此，能够使支承体呈现白色化 或不透明化、或者对支承体赋予遮盖力。其结果，能够提高印刷内容的可视性。另外，能够 防止印刷内容透过印刷介质的背面而被观察到。
[0106] 作为无机颗粒，可例示出重质碳酸钙、轻质碳酸钙、煅烧粘土、滑石、硅藻土、氧化 钛、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化镁、硅藻土等的颗粒。无机颗粒可以使用表面处 理剂进行了表面处理。表面处理可以使用1种表面处理剂，也可以使用两种以上的表面处 理剂。
[0107] 无机颗粒可以是重质碳酸钙或沉降性碳酸钙的颗粒或它们的表面处理品，也可以 是粘土或硅藻土。通过使用这些颗粒作为无机颗粒，能够提高对包含热塑性树脂的薄膜层 进行拉伸时的孔隙形成性。另外，能够降低印刷介质的制造费用。
[0108] 作为无机颗粒的表面处理剂，可例示出脂肪酸、有机酸、硫酸酯型阴离子表面活性 剂、磺酸型阴离子表面活性剂、树脂酸或石油树脂酸或它们的盐（可例示出钠盐、钾盐、铵 盐等。）等。作为无机颗粒的表面处理剂的其它例子，可例示出二烯系聚合物、非离子系表 面活性剂、非活性无机氧化物、钛酸酯系偶联剂、硅烷系偶联剂、磷酸系偶联剂、脂肪酸酯、 树脂酸醋、赌、石赌等。
[0109] 作为脂肪酸，可例示出己酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一烷酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈 酸、硬脂酸、山嵛酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、桐酸等。
[0110] 作为有机酸，可例示出马来酸、山梨酸等。
[0111] 作为硫酸酯型阴离子表面活性剂，可例示出长链醇硫酸酯、聚氧乙烯烷基醚硫酸 酯或者硫酸化油或它们的盐等。
[0112] 作为磺酸型阴离子表面活性剂，可例示出烷基苯磺酸、烷基萘磺酸、链烷烃磺酸、 α-烯烃磺酸或者烷基磺基琥珀酸或它们的盐等。
[0113] 作为二烯系聚合物，可例示出聚丁二烯、异戊二烯等。
[0114] 作为非离子系表面活性剂，可例示出聚乙二醇酯型表面活性剂等。
[0115] 作为非活性无机氧化物，可例示出氧化铝、二氧化硅等。
[0116] 无机颗粒的表面处理方法没有特别限定。可以利用日本特开平5-43815号公报、 日本特开平5-139728号公报、日本特开平7-300568号公报、日本特开平10-176079号公 报、日本特开平11-256144号公报、日本特开平11-349846号公报、日本特开2001-158863 号公报、日本特开2002-220547号公报、日本特开2002-363443号公报、日本特开 2010-66512号公报等中记载的方法实施无机颗粒的表面处理。
[0117] (有机填料）
[0118] 包含热塑性树脂的薄膜层还可以包含有机填料。由此，能够使支承体呈现白色化 或不透明化、或者对支承体赋予遮盖力。其结果，能够提高印刷内容的可视性。另外，能够 防止印刷内容透过印刷介质的背面而被观察到。
[0119] 有机填料优选为其熔点或玻璃化转变温度高于构成薄膜层的主要热塑性树脂的 熔点或玻璃化转变温度的树脂。另外，构成有机填料的树脂的熔点或玻璃化转变温度与构 成薄膜层的主要热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度之差更优选为120~300°C。有机填 料相对于构成薄膜层的主要热塑性树脂为不相容性，因此能够提高对包含热塑性树脂的薄 膜层进行拉伸时的孔隙形成性。
[0120] 进而，通过以高于构成薄膜层的主要热塑性树脂的玻璃化转变温度的温度且低于 构成有机填料的树脂的玻璃化转变温度的温度拉伸薄膜层，孔隙形成性进一步提高。
[0121] 另外，构成有机填料的树脂更优选进行了交联。
[0122] 作为构成薄膜的主要热塑性树脂而使用丙烯系树脂时，作为优选的有机填料，可 例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚 碳酸酯、聚苯乙烯、环状烯烃均聚物、乙烯-环状烯烃共聚物、聚亚乙基硫醚（PolyethyIene sulfide)、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸酯、聚乙基醚酮、聚苯硫醚、三聚氰胺树脂等。
[0123] (无机颗粒和有机填料的大小）
[0124] 从存在容易利用薄膜层的拉伸成形而得到孔隙、容易实现印刷介质的不透明化的 倾向出发，无机颗粒的平均粒径和有机填料的平均分散粒径优选为〇. Ol μm以上，更优选 为0. 05 μπι以上，进一步优选为0. 1 μπι以上。另一方面，从存在薄膜层的强度难以降低的 倾向出发，该粒径优选为15 μ m以下，更优选为2 μ m以下，进一步优选为1. 3 μ m以下。
[0125] 无机颗粒的平均粒径可以如下测定：针对薄膜层的切断面，利用扫描型电子显微 镜针对100个无机颗粒分别观察其一次粒径，算出100个无机颗粒的一次粒径的平均值，由 此测定。一次粒径由颗粒的轮廓上的2点间距离的最大值（最大直径）来决定。
[0126] 有机填料的平均分散粒径可以如下测定：针对薄膜层的切断面，利用扫描型电子 显微镜对100个有机填料分别观察其分散粒径，算出100个有机填料的分散粒径的平均值， 由此测定。分散粒径由颗粒的轮廓上的2点间距离的最大值（最大直径）来决定。
[0127] (无机颗粒和有机填料的添加量）
[0128] 薄膜层所包含的热塑性树脂可以包含单独一种无机颗粒，也可以包含两种以上的 无机颗粒。上述热塑性树脂可以包含单独一种有机填料，也可以包含两种以上的有机填料。 上述热塑性树脂可以包含1种以上的无机颗粒和1种以上的有机填料。
[0129] 热塑性树脂包含无机颗粒和有机填料中的至少一者时，从存在容易利用薄膜层的 拉伸成形而得到孔隙、容易实现印刷介质的不透明化的倾向出发，无机颗粒与有机填料的 总量相对于包含无机颗粒和有机填料中的至少一者以及下述示出的其它添加剂的热塑性 树脂的整体质量（有时称为热塑性树脂组合物质量。）的配混比率优选为5质量％以上，更 优选为8质量％以上，进一步优选为10质量％以上。另一方面，从存在薄膜层的强度难以 降低的倾向出发，无机颗粒和有机填料的总量的配混比率优选为75质量％以下，更优选为 65质量％以下，进一步优选为55质量％以下。
[0130] (其它添加剂）
[0131] 作为热稳定剂，可例示出位阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等热稳 定剂等。热稳定剂的添加量相对于热塑性树脂组合物质量优选为0. 001~1质量％。
[0132] 作为光稳定剂，可例示出位阻胺系光稳定剂、苯并三唑系光稳定剂、二苯甲酮系 光稳定剂、硫系光稳定剂等。光稳定剂的添加量相对于热塑性树脂组合物质量优选为 0· 001~1质量％。
[0133] 分散剂例如出于使无机颗粒分散在包含热塑性树脂的薄膜层中的目的而使用。作 为分散剂，可例示出硅烷偶联剂、油酸、硬脂酸等高级脂肪酸、金属皂、聚丙烯酸或聚甲基丙 烯酸或者它们的盐等。分散剂的添加量相对于热塑性树脂组合物质量优选为0.0 l~4质 量％。
[0134] (包含热塑性树脂的薄膜层的成形方法）
[0135] 包含热塑性树脂的薄膜层的成形方法没有特别限定。例如，使用利用与螺杆型 挤出机连接的单层或多层的T模具、I模具等将熔融树脂挤出成片状的流延成型、压延 (calender)成型、乳制成型、吹胀成型等，能够成形为包含热塑性树脂的薄膜层。可以使 用对热塑性树脂与有机溶剂或油的混合物进行流延成型或压延成型后，去除溶剂或油的方 法，成形为包含热塑性树脂的薄膜层。
[0136] 包含热塑性树脂的薄膜层可以为未经拉伸的薄膜层，也可以是进行了拉伸的薄膜 层。薄膜层的拉伸方法没有特别限定。例如，可以使用利用了辊组的圆周速度差的纵拉伸、 使用了拉幅炉的横拉伸、乳制、基于拉幅炉和线性电动机的组合的同时双轴拉伸、或者基于 拉幅和缩放仪的组合的同时双轴拉伸、或者它们的组合，来对薄膜层进行拉伸。
[0137] 薄膜层的拉伸优选在适合于薄膜层所包含的热塑性树脂的温度范围内实施。薄膜 层的拉伸温度在薄膜层中使用的热塑性树脂为非结晶性树脂的情况下，优选为该热塑性树 脂的玻璃化转变温度温度以上的范围。另外，在薄膜层中使用的热塑性树脂为结晶性树脂 的情况下，优选为该热塑性树脂的非结晶部分的玻璃化转变温度以上且该热塑性树脂的结 晶部分的熔点以下的范围内。具体而言，薄膜层的拉伸温度优选为比薄膜层中使用的热塑 性树脂的熔点低2~60°C的温度。
[0138] 薄膜层中使用的热塑性树脂为丙烯的均聚物（熔点155~167°C)时，薄膜层的拉 伸温度优选为152~164°C的范围内。薄膜层中使用的热塑性树脂为高密度聚乙烯（熔点 121~134°C )时，薄膜层的拉伸温度优选为110~120°C的范围内。薄膜层中使用的热塑 性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯（熔点246~252°C)时，薄膜层的拉伸温度优选为104~ 115°C的范围内。
[0139] 拉伸速度没有特别限定，优选为20~350m/分钟的范围内。拉伸倍率没有特别限 定，可以考虑薄膜层中使用的热塑性树脂的特性等来适当确定。例如，薄膜层中使用的热塑 性树脂为丙烯的均聚物或其共聚物时，沿着单向拉伸时的拉伸倍率约为1. 2~12倍、优选 为2~10倍的范围内，双轴拉伸时的拉伸倍率以面积倍率计为1. 5~60倍、优选为10~ 50倍的范围内。使用上述之外的热塑性树脂时，沿着单向拉伸时的拉伸倍率为1. 2~10 倍、优选为2~5倍的范围内，双轴拉伸时的拉伸倍率以面积倍率计为1. 5~20倍、优选为 4~12倍的范围内。
[0140] (包含热塑性树脂的薄膜层的物性）
[0141] 包含热塑性树脂的薄膜层的厚度优选为30~500 μ m的范围内，更优选为40~ 400 μ m的范围内，进一步优选为50~300 μ m的范围内。
[0142] 对含有无机颗粒和有机填料中的至少一者的热塑性树脂进行拉伸时，能够得到具 有多个微细孔隙的多孔性树脂拉伸薄膜（有时称为经拉伸的热塑性树脂薄膜。）。通过将多 孔性树脂拉伸薄膜用作印刷介质的支承体，能够得到轻量性和不透明性优异的印刷介质。 经拉伸的热塑性树脂薄膜的密度优选为0. 65~I. 2g/cm3的范围内，进一步优选为0. 7~ lg/cm3的范围内。
[0143] 经拉伸的热塑性树脂薄膜的由下式（1)定义的孔隙率优选在5~60%的范围内、 更优选在10~50%的范围内。
[0144] [数学式1]
[0145]
[0146] Ρ〇· · ·热塑性树脂薄膜的真密度
[0147] P 1 ···热塑性树脂薄膜的密度
[0148] 经拉伸的热塑性树脂薄膜的不透明度优选为50%以上，更优选为60%以上。若使 用了经拉伸的热塑性树脂薄膜的支承体的不透明度为50%以上，则将该支承体用作印刷介 质时，印刷内容的可视性提高。另外，能够防止印刷内容透过印刷介质的背面而被观察到。 其结