热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备的制造方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及热辐射性树脂组合物。特别是涉及将发热体的热通过热辐射而放出到外部的热辐射性树脂组合物、使用了该组合物的部件和电子设备。【
背景技术：
】[0002]近年来的智能手机和平板电脑终端等便携式电子移动设备伴随着CPU的高速化而变得容易发热。发热装置的冷却中，通常具有在发热装置中连接散热器而将发热装置的热传导到散热器中的方法。进而还采用了使风扇转动而将风送至散热器中，将来自散热器的热通过对流而放出的方法。[0003]但是，在小型轻量且薄型的智能手机和平板电脑终端中，为了实现其薄型轻量化而难以设置风扇或散热器。因此，放热是大问题。[0004]作为一个解決方法，具有在发热装置的表面涂布放热性树脂而将热放出的方法。多为在放热性树脂中高填充热传导率高的氧化铝的情况。通过高填充氧化铝并使热均匀扩散来提高放热性（日本特开2012-144687号公报）。【
发明内容】[0005]将氧化铝时的波长与辐射率的关系示于图7中。如图7所示的那样，具有0.9以上的高辐射率的波长区域仅为6~11ym的波长的范围。在其他的波长区域中，辐射率低。因此，即使高填充填料，热辐射的效率也不充分。为了以热辐射而有效地放热，优选在远红外线波长区域的宽幅的能带的全部区域中的辐射率高。[0006]这里，在比11ym长的波长范围内，如果混入高辐射率的填料，则6~11ym的波长区域的辐射率反而变差。[0007]本发明的目的在于提供一种可以解决上述以往的课题、且在宽幅的波长区域中具有高辐射率的热辐射性树脂组合物等。[0008]为了实现上述目的，热辐射性树脂组合物的一个方式是一种热辐射性树脂组合物，其含有：在波长区域为5~20ym的范围内具有0.80以上的平均辐射率的橡胶、以及粒径为15ym以下且长宽比为3~10的填料，所述热辐射性树脂组合物在波长区域为5~20ym的范围内辐射率为90%以上。[0009]根据该热辐射性树脂组合物，可以获得在远红外线波长区域为5~20ym的宽范围的波长区域中具有极其高的辐射率的放热性树脂。而且，通过所含有的填料的长宽比，该热辐射性树脂组合物成为操作性优异的放热性树脂。[0010]而且，通过在发热体上涂布上述的热辐射性树脂组合物，可以将从发热体产生的热效率良好地转换为远红外线，并辐射到空气中。其结果是，发热体的热能减少，可以抑制发热装置的温度上升。[0011]通过该方法，在不设置风扇或散热器的情况下也可以得到优异的升温抑制效果。【附图说明】[0012]图1是实施方式中的热辐射性放热树脂的截面图。[0013]图2是实施例1~4、比较例2~5的方式中的涂覆结构体例的截面图。[0014]图3是比较例1的方式中的涂覆结构体例的截面图。[0015]图4是表示实施例1的适用例的图。[0016]图5是表示实施例1的方式中的辐射率测定结果的图。[0017]图6是表示实施例1、2、比较例2、3的方式中的堇青石填料的粒径与辐射率的相关性的图。[0018]图7是表示专利文献1中使用的氧化铝填料的辐射率测定结果的图。[0019]符号说明[0020]1:热辐射性放热树脂[0021]2:树脂[0022]3:填料[0023]4:金属基板[0024]5:发热体[0025]6:热电偶[0026]7:平板（tablet)框体内侧【具体实施方式】[0027]以下，对热辐射性树脂组合物的一个实施方式进行说明。[0028]<热辐射性放热树脂1>[0029]对实施方式的热辐射性放热树脂1进行说明。图1中示出热辐射性放热树脂1的截面图。[0030]本实施方式的热辐射性放热树脂1(热辐射性放热树脂组合物）是热辐射性树脂组合物的一个例子，其含有树脂2和填料3。[0031]树脂2可以为在波长区域为5~20ym的范围内具有80%以上的平均辐射率的橡胶。作为橡胶，可以使用非共辄多烯共聚物橡胶。作为非共辄多烯共聚物橡胶，可以使用液状EPT。液状EPT是指乙烯-丙烯-非共辄多烯共聚物橡胶。[0032]填料3可以为粒径为15ym以下且长宽比为3~10的填料。作为填料，可以使用堇青石。[0033]在使用上述的树脂2和填料3的情况下，热辐射性放热树脂1是在波长区域为5~20ym下具有0.90以上的辐射率的放热树脂。[0034]<树脂2>[0035]本实施方式中，树脂2为液状EPT。液状PET是在低温下为可热固化的树脂。液状EPT可以为在波长区域为5~20ym的范围内具有0.80以上的平均辐射率的树脂。进而，在波长区域为5~20ixm的整个范围内，优选平均辐射率为0.80以上。其理由如下所述。[0036]波长区域为5~20ym的范围作为热辐射是有效的波长区域。另一方面，树脂2和填料3的混炼物中，树脂2的辐射率的影响大。在波长区域为5~20ym的范围内，单一的树脂2的辐射率比0.80小时，填充了填料3的混炼物的辐射率不会超过90%，热辐射的效果不充分。[0037]液状EPT以下述的化学式1表示。[0038][化学式1][0039][0040](式中，Rl表示碳数为1~5的烷基，R2表示碳数为2~5的烯丙基，n、m、1表示自然数）[0041]该液状EPT的分子量优选为750~2000。其中，优选式中的n为3~10、m为3~10、1为5~8〇[0042]分子量小于750时，树脂2为低粘度、且在将热辐射性放热树脂1涂布到基材上时会产生流淌现象。其结果是操作性变差。[0043]而且，在分子量大于2000时，树脂2为高粘度，不能使填料高填充，放热效果减小。[0044]<交联助剂>[0045]为了提高密合性，优选添加作为交联助剂的TAIC(注册商标TAIC、三烯丙基异氰脲酸酯、注册商标TAIC的衍生物、日本化成制造）。交联助剂是为了使交联反应有效地进行的助剂。本实施方式中，可以与通常使用同样地使交联反应有效地进行，并且可以提高在将热辐射性放热树脂1涂布到基板上时的密合性。[0046]对于交联剂的配合量（添加量），相对于液状EPT主剂优选为0.5~0.8质量％。其理由如下所述。[0047]交联剂的配合量小于0.5质量％时，不能提高热辐射性放热树脂1的密合性。另一方面，交联剂的配合量大于0.8质量％时，虽然密合性提高，但热辐射性放热树脂1的表面的粘性增加，操作性变差。[0048]<增塑剂>[0049]为了提高填料3的填充量，可以添加作为增塑剂的LUCANTHC40、HC100、HC150(三井化学制造）等烃系油。通过添加增塑剂，填料3与树脂2的润湿性变得良好，可以降低填料3与树脂2的混炼物的粘度。增塑剂的配合量（添加量）优选相对于液状EPT主剂为10~20质量％。其理由如下所述。[0050]增塑剂的配合量小于10质量％时，在将树脂2与填料3混炼时，树脂糊成为高粘度而有可能变得不能充分填充填料3。另一方面，增塑剂的配合量大于20质量％时，在将树脂2与填料3混炼时，虽然树脂糊成为低粘度而可以充分地填充填料3,但由于树脂糊的触变性降低，所以热辐射性放热树脂1的密合性可能变差。[0051]〈触变剂〉[0052]另当前第1页1 2 3