环氧树脂组合物和使用该组合物的发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及用于发光装置的环氧树脂组合 物。
【背景技术】
[0002] 包括发光元件如发光二极管（LED)的发光装置被用作各种应用的光源。随着半导 体技术的发展，加速了发光元件朝向更高输出的趋势。因此，存在对于具有优异的耐光性、 耐热性和超耐湿性（excessmoisturetolerance)的树脂组合物的需求，以便稳定地应付 大量的光与热。
[0003] 为了这个目的，使用了含有三嗪衍生物的环氧树脂组合物。这样的环氧树脂组合 物具有优异的半固体化（semi-solidification)性能，但不能满足耐光性、耐热性和超耐 湿性所需要的水平。具体而言，环氧树脂组合物容易受到黄化变色的影响，具有对有机硅的 较差剪切粘附以及光透射持久率（lighttransmissionpersistencyrate)随时间而劣 化，由此不利地影响使用该环氧树脂组合物的发光装置的可靠性。
[0004] 发明公开内容
[0005] 技术问题
[0006] 因此，本发明的目的是提供一种环氧树脂组合物和使用该组合物的发光装置。
[0007] 技术解决方案
[0008] 根据本发明的一个实施方式，提供环氧树脂组合物，其包括：三嗪衍生物环氧化合 物；包含脂环族环氧基团和硅氧烷基团的硅氧烷化合物；和固化剂；其中所述环氧树脂组 合物包含相对于1〇〇重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧烷基团。
[0009] 三嗪衍生物环氧化合物包含异氰脲酸酯环，并且硅氧烷化合物由下式表示：
[0010] 环氧基环烷基-CH20-C0-羟基环烷基-OSiRfO-CSiRYoh-SiRfO-羟基环烷 基-C〇-CH2〇-环氧基环烷基
[0011] 在此，R1至R6的每一个独立地选自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、c2-c3烯基和(：2-(：3炔 基；并且n是正整数，其中环氧基环烷基或羟基环烷基的环烷基独立地为具有5至20个碳 原子的环烷基。
[0012]该三嗪衍生物环氧化合物是三缩水甘油异氰脲酸酯（TGIC)，并且该硅氧烷化合物 由下式表示：
[0013]
[0014] 在此，R1至R6的每一个独立地选自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、C2-C3烯基和C2-(：3炔 基；并且n是正整数。
[0015]R1至R6的每一个独立地为甲基；并且2彡n彡8。
[0016]环氧树脂组合物包含相对于100重量份的环氧树脂组合物5至50重量份的三嗪 衍生物环氧化合物和硅氧烷化合物。
[0017]此外，环氧树脂组合物包含相对于100重量份的三嗪衍生物环氧化合物和硅氧烷 化合物10至60重量份的硅氧烷化合物。
[0018]根据本发明的另一个实施方式，提供一种发光装置，其包括：包含固化材料的模制 体；和安装在所述模制体上的发光元件。固化材料包含环氧树脂组合物。环氧树脂组合物 包含：三嗪衍生物环氧化合物；含有脂环族环氧基团和硅氧烷基团的硅氧烷化合物；和固 化剂；其中环氧树脂组合物包含相对于100重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧 烷基团。
[0019]模制体包括凹陷部分，凹陷部分包括底侧和旁侧（lateralside)。发光元件安装 在所述凹陷部分的底侧并且用密封构件密封。
[0020] 发明的有益效果
[0021] 根据本发明的实施方式，能够提供具有优异的耐光性、耐热性和超耐湿性，且能够 半固体化并具有对有机硅的良好剪切粘附的环氧树脂组合物。因此，该环氧树脂组合物即 使在长期暴露于过量的热或光下也能够防止黄化变色并且保持耐热性和耐光性，由此提供 具有高效率的发光装置。
[0022] 附图简要说明
[0023] 图1示出了根据本发明的一个实施方式的发光装置。
[0024] 图2示出包括根据本发明的一个实施方式的发光装置的发光设备。
[0025] 图3示出包括根据本发明的一个实施方式的发光装置的背光组件。
[0026]本发明的最佳实施方式
[0027] 因为本发明允许各种改变和众多的实施方式，将在附图中说明【具体实施方式】并对 其进行详细描述。然而，本发明并不限定于特定的实施方式，并应被解释为包括包含在本发 明的精神和范围内的所有修改、等价方式和替换方式。
[0028] 虽然顺序数字如"第一"、"第二"等将被用于描述各种组件，但是这些组件不受这 些术语的限制。该术语仅用于将一个组件与另一个组件区分。例如，在不脱离本发明构思的 教导的情况下，第一组件可以称为第二组件，同样地，第二组件也可以被称为第一组件。此 处使用的术语"和/或"包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。
[0029]本申请中使用的术语仅出于描述实施方式的目的，并且不旨在限制于示例性实施 方式。本文所用的单数的表达方式也旨在包括复数的表达方式，除非其在上下文中具有明 确相反的含义。在本申请中应该理解的是，在说明书中使用的术语"包括"和/或"具有"表 示存在所描述的特征、数字、步骤、操作、组件、元件或其组合，但不排除存在或附加一个或 多个其它特征、数字、步骤、操作、组件、元件或其组合。
[0030] 除非另有不同定义，本文使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所 属领域的普通技术人员通常理解的术语相同的含义。应当理解的是，在通常使用的字典中 定义的术语具有与相关技术中的术语相同的含义。只要在本申请中没有明确定义，该术语 不应被解释为一个理想的或过于形式主义的含义。
[0031] 还应当理解的是，当将元件如层、膜、区域（region)或板等置于另一元件"之上" 时，该元件可能被"直接"置于另一元件"之上"，或可能存在插入元件。与之相比，当一个元 件被"直接"置于另一元件"之上"时，不存在插入元件。
[0032] 下文中将参照附图详细描述本发明的实施方式，其中相同的附图标记将在所有不 同的附图中指示相同或相似的组件，并且不再重复描述。
[0033] 在整个说明书中，单位"重量％ "与"重量份"是可交换使用的。
[0034] 根据本发明的一个实施方式，环氧树脂组合物包括环氧化合物和固化剂。在这方 面中，环氧化合物包括三嗪衍生物环氧化合物和包含脂环族环氧基和硅氧烷基的硅氧烷化 合物。相对于10重量份的环氧化合物，环氧树脂组合物可以包含1至100重量份，优选为 3至50重量份，更优选5至15重量份的量的固化剂。当相对于10重量份的环氧化合物包 含1至1〇〇重量份的量的固化剂时，可以改善环氧树脂组合物的耐光性、耐热性、超耐湿性 和固化性。并且，硅氧烷化合物包含10重量％到70重量％的硅氧烷基。
[0035] 根据本发明的一个实施方式，环氧树脂组合物相对于环氧树脂组合物的总重量可 以包括5重量％至50重量％的环氧化合物。在这方面中，环氧化合物包括三嗪衍生物环 氧树脂化合物，和包括脂环族环氧基和硅氧烷基的硅氧烷化合物（以下称为"硅氧烷化合 物")。相对于环氧树脂组合物的总重量，不到5重量％的环氧化合物含量导致耐光性、耐热 性和超耐湿性的劣化。相对于环氧树脂组合物的总重量，大于50重量％的环氧化合物含量 导致较差的固化性。
[0036] 在这方面中，相对于环氧化合物的总重量可以包含10重量％至60重量％的量的 硅氧烷化合物。相对于环氧化合物的总重量，小于10重量％的硅氧烷化合物的含量劣化对 发光元件中包括的有机硅填料的剪切粘附。相对于环氧化合物的总重量，大于60重量％的 硅氧烷化合物的含量可以提供优异的耐热性和超耐湿性，但是难以半固体化。
[0037] 在这方面，三嗪衍生物环氧化合物可以包含异氰脲酸酯环。包含异氰脲酸酯环的 环氧化合物具有优异的耐光性和电绝缘性。三嗪衍生物环氧化合物可以是例如三缩水甘油 异氰脲酸酯（TGIC)，如下式1所表示的：
[0038] [式 1]
[0039]
[0040] 硅氧烷化合物可以由下面的式2表示：
[0041] [式 2]
[0042] 环氧基环烷基-CH20-C0-羟基环烷基-OSiRfO-CS