定值为0~1. 25Pa · s的情况下，将 次每分钟设为lOOrpm，将换算系数设为〇. 0125,在粘度的推定值为1. 25~2. 5Pa · s的情 况下，将次每分钟设为50rpm，将换算系数设为0. 025,在粘度的推定值为2. 5~6. 25Pa · s 的情况下，将次每分钟设为20rpm，将换算系数设为0. 0625,在粘度的推定值为6. 25~ 12. 5Pa · s的情况下，将次每分钟设为10rpm，将换算系数设为0. 125。
[0056] 〈电子部件用液状树脂组合物〉
[0057] 本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、在25°C为液体的环状酸酐、 和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25°C的粘度为1. 2Pa · s以下。 所述电子部件用液状树脂组合物在填充性和固化后的耐离子迀移性的两方面都很优异。
[0058] 即，本发明因具备通过并用在25°C为液体的环状酸酐和具有芯壳结构的粒子而得 的固化物的柔性、和适于将狭窄的间隔之间填充的粘度，实现了填充性和固化后的耐离子 迀移性两方面都很优异的电子部件用液状树脂组合物。
[0059] 下面，对所述电子部件用液状树脂组合物的物性及成分进行说明。
[0060] [粘度]
[0061] 所述电子部件用液状树脂组合物的使用EMD型旋转粘度计得到的25°C的粘度为 1. 2Pa *s以下。如果所述粘度超过1. 2Pa *s，则会有无法确保能够与近年来的电子部件的小 型化、半导体元件的连接端子的密间距化、配线基板的微细配线化对应的流动性及渗透性 的情况。所述粘度更优选为〇. 8Pa *s以下，进一步优选为0. 7Pa *s以下。对于所述粘度的 下限没有特别限制，然而从安装性的观点考虑，优选为〇. OlPa · s以上，更优选为0.1 Pa · s 以上。
[0062] 所述粘度可以通过与成为密封或粘接的对象的电子部件及电子部件装置的种类 对应地控制上述所例示的各成分的种类或含量来适当地调整。
[0063] [环氧树脂（A)]
[0064] 所述电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂（A)。所述环氧树脂（A)优选为在 1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂，可以没有特别限制地使用在电子部件用液 状树脂组合物中普遍使用的环氧树脂。
[0065] 作为所述环氧树脂，可以举出利用双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、萘二酚、氢化双 酚A等与表氯醇的反应得到的缩水甘油醚型环氧树脂；以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为 首的对使酚化合物与醛化合物缩合或共缩聚而得的酚醛清漆树脂加以环氧化后的酚醛清 漆型环氧树脂；利用邻苯二甲酸、二聚酸等多元酸与表氯醇的反应得到的缩水甘油酯型环 氧树脂；利用二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等多元胺与表氯醇的反应得到的缩水甘油基胺 型环氧树脂；将烯烃键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂 等。这些环氧树脂既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
[0066] 所述环氧树脂只要是电子部件用液状树脂组合物作为整体在常温下为液体，则环 氧树脂自身在常温下可以是固形、液体的任意一种，也可以将两者并用。其中，从电子部件 用液状树脂组合物的低粘度化的观点考虑，优选常温下为液体的环氧树脂，从与环状酸酐 的反应性的观点考虑，更优选缩水甘油醚型的液体环氧树脂，其中进一步优选利用双酚A、 双酚F、双酚AD、双酚S等与表氯醇的反应得到的双酚型的液体环氧树脂。
[0067] 此外，为了进一步提高耐离子迀移性，优选这些环氧树脂的成为离子迀移产生的 一个要因的离子性杂质的含量低。作为该离子性杂质，已知游离Na离子或游离C1离子是 促进金属的腐蚀或离子迀移的要因。由此，优选所述环氧树脂（A)中所含的游离Na离子及 游离C1离子的含量小。特别是游离C1离子的含量优选为尽可能降低的状态。在实用上， 通过将游离C1离子的含量抑制为500ppm以下，就可以充分地发挥作为电子部件用液状树 脂组合物的耐离子迀移性提高效果，然而优选为400ppm以下，更优选为300ppm以下。
[0068] 对于所述环氧树脂的含有率，从控制流动性、固化物性的观点考虑，在所述电子部 件用液状树脂组合物中优选为10质量％~100量％，更优选为20质量％~90质量％，进 一步优选为30质量％~80质量％。
[0069] [常温下为液体的环状酸酐（B)]
[0070] 所述电子部件用液状树脂组合物含有常温下为液体的环状酸酐（B)。常温下为液 体的环状酸酐（B)例如作为环氧树脂（A)的固化剂发挥作用。另外，因在常温下为液体，电 子部件用液状树脂组合物的流动性提高。此外，通过将常温下为液体的环状酸酐与具有芯 壳结构的粒子组合，而产生抑制金属的溶出、提高粘接性的效果，从而可以提高对于密间距 化了的电子部件装置的耐离子迀移性。
[0071] 所谓"环状酸酐"表示如下的物质，即，像以邻苯二甲酸酐代表的那样"-C0-0-C0-" 的两个碳原子C分别与其他的2个碳原子化学结合，所述2个碳原子直接或者借助1个以 上的原子结合而变成环状。
[0072] 对于所述常温下为液体的环状酸酐，从流动性的观点考虑，使用EMD型旋转粘度 计得到的25°C的粘度优选为10Pa · s以下，更优选为5Pa · s以下，进一步优选为IPa · s 以下。对于使用EMD型旋转粘度计得到的25°C的粘度的下限，从环状酸酐的化学的稳定性 和安全性的观点考虑，优选为〇. OOlPa · s以上，更优选为0. 005Pa · s以上，进一步优选为 0· OlPa · s 以上。
[0073] 所述常温下为液体的环状酸酐（B)的酸酐当量优选为160以上，更优选为200以 上。"酸酐当量"以（酸酐的分子量V(酸酐分子内的酸酐基的个数）表示。通过将酸酐 当量设为160以上，固化物中的酯键就会减少，因此可以将高温高湿下的水解的影响限制 为最小限度，耐湿性、特别是耐离子迀移性提高。另外，由于随着所述酯键的减少，吸水率也 减少，因此可以减小向所吸收的水分中溶出的C1等离子性杂质量，进一步提高耐离子迀移 性。通过使用酸酐当量为200以上的环状酸酐，该现象会更为有效地作用。此外，通过将常 温下为液体并且酸酐当量为200以上的环状酸酐与具有芯壳结构的粒子并用，可以得到抑 制金属的溶出、提高粘接性的协同效果，即使对于密间距化了的电子部件装置也可以确保 足够的耐迀移性。
[0074] 作为酸酐当量为160以上、常温下为液体的环状酸酐，例如可以作为市售品买到 酸酐当量为234的三菱化学株式会社制、商品名：YH306等。
[0075] 所述常温下为液体的环状酸酐（B)的结构没有特别限制，然而从耐离子迀移性的 观点考虑，优选在分子中不含有氯、溴等卤素原子、酯键。
[0076] 作为所述常温下为液体的环状酸酐（B)，可以举出邻苯二甲酸酐、马来酸酐、甲基 降冰片烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、琥珀酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、氯菌 酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、三烷 基四氢邻苯二甲酸酐马来酸加成物、二苯甲酮四羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、甲基四 氢邻苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、由马来酸酐和二烯化合物利用Diels Alder反应得 到的具有多个烷基的烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐等。在上述环状酸酐当中， 从提高耐离子迀移性的观点考虑，优选三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐。
[0077] 所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有常温下为液体的环状酸酐（B)以外 的固化剂。作为所述固化剂，可以使用作为环氧树脂的固化剂普遍使用的物质。例如可以 举出二乙烯三胺、三乙烯三胺、四乙烯五胺、间二甲苯二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五 亚甲基二胺、二乙基氨基丙胺、异佛尔酮二胺、1，3_二氨基甲基环己烷、双（4-氨基环己基） 甲烷、降冰片烯二胺、1，2-二氨基环己烷、Laromin ("Laromin"是注册商标）、二氨基二苯基 甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚环己基多元胺混合物、 N-氨基乙基哌啶等胺化合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基）-2-乙 基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-甲基咪唑基-(1))乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑啉、2， 3-二氢-1H-吡咯并（l，2-a)苯并咪唑等咪唑化合物、叔胺、DBU、双氰胺、有机酸二酰肼、N， N-二甲基脲衍生物等。其中，从低粘度化的观点考虑，优选胺化合物。
[0078] 在所述电子部件用液状树脂组合物含有常温下为液体的环状酸酐（B)以外的固 化剂的情况下，对于常温下为液体的环状酸酐（B)的含有率，为了发挥其性能，相对于固化 剂的总量优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
[0079] 环氧树脂（A)与包括常温下为液体的环状酸酐（B)的全部固化剂的当量比没有特 别限制，然而为了将各自的未反应部分限制为很少，优选相对于环氧树脂（A)将全部固化 剂设为0. 6~1. 6当量的范围，更优选为0. 7~1. 4当量，进一步优选为0. 8~1. 2当量。 通过设为0. 6~1. 6当量的范围，固化反应充分地进行，可以避免伴随着固化不良产生的可 靠性的降低。这里，所谓当量是反应当量，例如，酸酐的酸酐当量可以作为相对于1个环氧 基来说反应1个酸酐基来计算，酚醛树脂的当量可以作为相对于1个环氧基来说反应1个 苯酚性羟基来计算，胺的当量可以作为相对于1个环氧基来说反应1个氨基的活性氢来计 算。
[0080] [具有芯壳结构的粒子（C)]
[0081] 本发明的电子部件用液状树脂组合物包含具有芯壳结构的粒子（0。对于所述具 有芯壳结构的粒子（C)没有特别限制，可以使用公知的物质。所谓"具有芯壳结构的粒子"， 是指具有将成为核的粒子的表面的一部分或表面整体用皮膜覆盖的结构的粒子。通过包含 具有芯壳结构的粒子（C)，就可以对电子部件用液状树脂组合物赋予挠曲性，提高粘接力并 且抑制金属的溶出，从而可以提高耐迀移效果。
[0082] 对于所述具有芯壳结构的粒子（C)的形状，从均匀分散性的观点考虑，优选接近 球形。所述具有芯壳结构的粒子（C)的一次粒子平均粒径优选为5nm以上lOOOnm以下，更 优选为l〇nm以上800nm以下，进一步优选为lOOnm以上500nm以下。通过将一次粒子平均 粒径设为5nm以上，可以防止粒子之间的凝聚，进一步提高作为一次粒子的分散性。另外， 通过将一次粒子平均粒径设为lOOOnm以下，可以用细小的网眼的过滤器来过滤电子部件 用液状树脂组合物，在不妨碍对成为降低绝缘可靠性的要因的杂质的除去的情况下获得高 纯度的电子部件用液状树脂组合物。而且，本说明书中，"平均粒径"是指，在使用激光衍射 散射法、将粒径设为级段、将体积设为度数、以度数的累积表述的积分分布中，积分分布达 到50 %的粒径。
[0083] 作为成为所述具有芯壳结构的粒子（C)的核的芯材料，可以举出作为聚丁二烯； 聚异戊二烯；聚氯丁烯；聚硅氧烷；丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等 的共聚物的橡胶弹性体等。其中，从高耐热性、低吸水性、高温高湿环境下的与电子部件的 粘接保持性的观点考虑，优选以聚硅氧烷作为成分的芯材料。
[0084] 作为成为所述具有芯壳结构的粒子（C)的外层的壳层，可以使用由丙烯酸酯、芳 香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物、丙烯酰胺衍生物、马来酰亚胺衍生物等成分的聚合 物等构成的材料。从在环氧树脂中的均匀分散性良好、可以借助使用网眼小的过滤器的过 滤来实现微小异物的选择性除去的观点考虑，优选以丙烯酸酯作为成分的壳层。
[0085] 作为由以聚硅氧烷作为成分的芯材料和以丙烯酸酯作为成分的壳层构成 的具有芯壳结构的粒子，例如可以作为市售品利用WackerChemie公司制、商品名： GENIOPERL( "GENIOPERL"是注册商标）、Rohm&Haas 公司制、商品名：PARALOID( "PARALOID" 是注册商标）、Ganz化成株式会社制、商品名：F351