环氧树脂组合物及电子部件装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种环氧树脂组合物及电子部件装置。
【背景技术】
[0002] 晶体管、IC(Integerated Circuit，集成电路）、LSI(Large Scale Integration， 大规模集成电路)等半导体元件通常用陶瓷封装体、塑料封装体等进行密封，制成半导体装 置。前者的陶瓷封装体的构成材料本身具有耐热性，并且耐湿性也优异，因此对高温高湿环 境的耐性及机械强度优异，能够进行可靠性高的密封。
[0003] 但是，陶瓷封装体具有构成材料较为昂贵、批量生产性差等问题。因此，近年来，用 后者的树脂进行密封的塑料封装体成为主流。在塑料封装体的密封中，适合使用一直以来 具有耐热性优异这一性质的环氧树脂组合物。
[0004] 另一方面，在汽车、大型家电制品、产业机器等领域中，作为进行大电力的控制等 的半导体装置，使用晶体管、二极管、闸流晶体管等功率器件(power device)。此种功率器 件曝露在高电压下，因此半导体元件的发热量非常大。因此，作为功率器件用的引线框，采 用经镀镍后的引线框、错制引线框等散热性优异的引线框。但是，这些引线框的与密封树脂 的粘接性通常比不上铜制或42合金之类的合金制框体。因此，在封装体内与密封树脂之间 容易发生剥离。若发生此种剥离，则存在在密封树脂内的导热性降低、器件的可靠性降低的 倾向。从此种背景出发，迫切需要开发对与密封树脂的粘接性不足的金属材料也显示良好 粘接性的密封用树脂组合物。
[0005] 作为提高半导体密封用环氧树脂组合物（以下，有时简称为"环氧树脂组合物"）对 金属材料的粘接性的尝试，例如在日本特开2002 - 206016号公报中，提出使用含有硫醇基 的特定偶联剂。除此以外，还提出使用具有环氧基的硅烷偶联剂、具有乙烯基的硅烷偶联剂 等(例如参照日本特开平3 -119049号公报）。
【发明内容】
[0006] 发明所要解决的课题
[0007] 但是，在使用功率器件等金属材料的领域中，需要对金属材料的粘接性比利用上 述的方法得到的环氧树脂组合物更进一步提高的环氧树脂组合物。
[0008] 鉴于上述课题，本发明提供对金属材料的粘接力优异的环氧树脂组合物、及抑制 密封树脂与金属材料之间的剥离的电子部件装置。
[0009] 用于解决课题的手段
[0010] 用于解决上述课题的方法如下所述。
[0011] < 1 > -种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充 剂、和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。
[0012] A具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。
[0013] B具有2个以上的羧基。
[0014] C具有2个羧基脱水而缩合成的结构。
[0015] <2>根据<1>所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物具有1个以上的羧 基及1个以上的羟基。
[0016] <3>根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物具有芳香 族环。
[0017] <4>根据<1>~<3>中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物 具有1个苯环，所述苯环上键合有2个或3个羟基和1个羧基。
[0018] <5>根据<1>~<4>中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物 包含没食子酸。
[0019 ] < 6 >根据< 1 >~< 5 >中任一项所述的环氧树脂组合物，其还包含硅酮化合物。
[0020] <7>根据<1>~<6>中任一项所述的环氧树脂组合物，其为粉末状或片状。
[0021] <8>-种电子部件装置，其包含电子部件、和密封上述电子部件的<1>~<7> 中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
[0022]发明效果
[0023] 根据本发明，可以提供对金属材料的粘接力优异的环氧树脂组合物、及抑制密封 树脂与金属材料之间的剥离的电子部件装置。
【具体实施方式】
[0024] 在本说明书中，用语"工序"不仅是独立的工序，即使在无法明确区别于其它工序 的情况下，只要能实现该工序的预期目的，则也包含在本用语中。此外，使用"~"示出的数 值范围表示含有"~"的前后记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。此外，关于组合 物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别 说明，则均是指组合物中存在的该多种物质的总量。在本说明书中的用语"层"除了包含以 俯视图的形式观察时形成于整面的形状的构成以外，还包含以俯视图的形式观察时形成于 一部分面的形状的构成。
[0025] 本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂、和 满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物（以下，也称作特定羧酸化合物）。
[0026] A具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。
[0027] B具有2个以上的羧基。
[0028] C具有2个羧基脱水而缩合成的结构。
[0029] 就本发明的环氧树脂组合物而言，通过包含特定羧酸化合物，从而使对金属材料 的粘接力优异。
[0030 ]包含特定羧酸化合物的环氧树脂组合物对金属材料的粘接力优异的理由推测如 下。即，该理由推测为：引线框等金属材料在表面所存在的羟基、金属原子或这两者，与特定 羧酸化合物所具有的羧基(包括脱水而缩合成的羧基经水解所形成的羧基）、羟基或这两者 发生化学性键合，由此环氧树脂组合物与金属材料的粘接变得牢固，使得粘接性提高。
[0031]包含特定羧酸化合物的环氧树脂组合物对与环氧树脂组合物的粘接性低的镍、铝 等显示优异的粘接力。此外，对铜、金、银、钯等其它金属、形成于布线基板等的抗蚀剂层等 也显示优异的粘接力。
[0032] (特定羧酸化合物）
[0033] 本发明的环氧树脂组合物包含上述的满足选自A、B及C中的至少一者的羧酸化合 物(特定羧酸化合物）。特定羧酸化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0034] 特定羧酸化合物可以仅满足A、B及C中的一个，也可以满足任意2个，还可以满足3 个全部。即，可以具有2个以上的羧基和1个以上的羟基(A及B)，可以具有2个以上的羧基和2 个羧基脱水而缩合成的结构(B及C)，也可以具有1个以上的羧基、1个以上的羟基及2个羧基 脱水而缩合成的结构(A及C)，还可以具有2个以上的羧基、1个以上的羟基及2个羧基脱水而 缩合成的结构(A、B及C)。
[0035] 在特定羧酸化合物具有1个以上的羧基及1个以上的羟基的情况下，羧基的数目只 要为1个以上，则并无特别限制。另外，羟基的数目只要为1个以上，则并无特别限制。从提高 对金属材料的粘接性的观点出发，羟基的数目优选为2个以上、更优选为3个以上。
[0036] 在特定羧酸化合物具有2个以上的羧基的情况下，羧基的数目只要为2个以上，则 并无特别限制。
[0037] 在特定羧酸化合物具有2个羧基脱水而缩合成的结构的情况下，上述结构的数目 并无特别限制。
[0038]特定羧酸化合物的结构并无特别限制。例如可列举脂肪族或芳香族的羧酸、或者 其酸酐。特定羧酸化合物可以具有或不具有除羧基或羟基以外的取代基。取代基的种类及 数目并无特别限制。具体而言，可列举碳数1~10的烷基、碳数1~10的烷氧基、碳数6~12的 芳基、碳数6~12的芳氧基、卤素原子、可成为酮基的羰基、氨基、硝基等。
[0039] 作为具有1个以上的羧基及1个以上的羟基的特定羧酸化合物，可列举不具有芳香 族环的脂肪族羟酸及其衍生物、具有芳香族环的芳香族羟酸及其衍生物等。
[0040] 作为脂肪族羟酸及其衍生物的具体例，可列举乙醇酸、乳酸、羟基丙二酸、甘油酸、 羟基丁酸、苹果酸、酒石酸、柠苹酸、柠檬酸、异柠檬酸、白氨酸、甲羟戊酸、泛解酸、蓖麻油 酸、反蓖麻酸、脑羟脂酸、奎尼酸、莽草酸、N- [(2-羟基乙基)亚氨基]二乙酸、N，N-二(2 - 羟基乙基)甘氨酸等。
[0041] 作为芳香族羟酸及其衍生物的具体例，可列举:水杨酸(2-羟基苯甲酸）、3-羟基 苯甲酸、4 一羟基苯甲酸、木馏油酸、香草酸、丁香酸等单羟基苯甲酸及其衍生物;2 -焦儿茶 酸（2,3 -二羟基苯甲酸）、β-雷锁辛酸（2,4 一二羟基苯甲酸）、龙胆酸（2,5-二羟基苯甲 酸）、γ-雷锁辛酸（2,6 -二羟基苯甲酸）、焦儿茶酸（3,4 一二羟基苯甲酸）、α-雷锁辛酸 (3,5 -二羟基苯甲酸）、3,6 -二羟基苯甲酸、苔色酸等二羟基苯甲酸及其衍生物;没食子酸 (3，4，5 -三羟基苯甲酸）、间苯三酚羧酸(2，4，6 -三羟基苯甲酸)等三羟基苯甲酸及其衍生 物；扁桃酸、二苯乙醇酸、阿卓