已灭菌的医疗用成型体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及已灭菌的医疗用成型体的制造方法，该方法包括通过高能量射线照射 而对医疗用成型体进行灭菌处理，所述医疗用成型体由在特定的嵌段共聚物氨化物中W特 定比例配合有酪系抗氧化剂的树脂组合物形成。
【背景技术】
[0002] 基于高能量射线照射的灭菌处理由于能够将医疗用成型体W例如捆包成运输用 的纸箱、塑料盒等的状态一次性地进行灭菌处理，因此作为简易而切实的灭菌方法而常用。
[0003] 嵌段共聚物氨化物由于透明性、耐热性、柔软性等优异，能够实现蒸气灭菌，因此 已知其适宜用于管形瓶、输液袋、注射器、培养容器等医疗用成型体(专利文献1~4)。
[0004] 另外还已知，为了防止嵌段共聚物氨化物在成型时发生由氧化劣化引起的着色及 强度降低而配合酪系抗氧化剂、憐系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等抗氧化剂(专利文献2~4)。
[0005] 此外，在专利文献4中记载了下述内容：对于由嵌段共聚物氨化物成型而成的容 器，也可W进行基于电子束、伽马射线的灭菌处理。
[0006] 然而，在该文献中仅记载了，作为所配合的抗氧化剂，为了防止在成型为容器时发 生氧化劣化，可列举憐系抗氧化剂、酪系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等，且优选着色更少的憐 系抗氧化剂，但并没有关于对电子束灭菌、伽马射线灭菌而言有利的抗氧化剂的种类及量 的记载。
[0007] 现有技术文献 [000引专利文献
[0009] 专利文献1:国际公开W000/077094号
[0010] 专利文献2:日本特开2002-121244号公报
[0011] 专利文献3:日本特开2003-82113号公报
[0012] 专利文献4:日本特开2013-48560号公报
【发明内容】
[001引发明要解决的问题
[0014] 本发明人等针对在对由嵌段共聚物氨化物形成的医疗用成型体进行基于高能量 射线照射的灭菌处理的情况下的影响进行了详细研究，结果发现，例如在依照第十六改正 版日本药典"塑料制药品容器试验法"的溶出物试验中，在灭菌处理后有时会发生pH的降 低，而在基于离子色谱法的分析中，可检测到甲酸、乙酸等。
[0015] 为此，本发明的目的在于提供一种即使在经过基于高能量射线照射的灭菌处理 后，也不会发生由溶出到水中的溶出物引起的内容物的pH的大幅变化的由嵌段共聚物氨化 物形成的医疗用成型体的灭菌方法。
[0016] 解决问题的方法
[0017] 本发明人等为了改善运些现有技术中的问题而进行了深入研究，结果发现，通过 对由在特定的嵌段共聚物氨化物中配合有特定量的酪系抗氧化剂的树脂组合物形成的医 疗用成型体利用高能量射线照射进行灭菌处理，即使在灭菌处理之后，也不会产生由溶出 到水中的溶出物引起的抑的显著差异，进而完成了本发明。
[0018] 于是，根据本发明，可提供（1)~(3)的已灭菌的医疗用成型体的制造方法。
[0019] (1)已灭菌的医疗用成型体的制造方法，其包括：W福照剂量E对由下述树脂组合 物形成的医疗用成型体进行高能量射线照射，所述树脂组合物含有嵌段共聚物氨化物和酪 系抗氧化剂，所述嵌段共聚物氨化物是将嵌段共聚物的全部不饱和键的99% W上氨化而成 的，所述嵌段共聚物包含W源自芳香族乙締基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚 合物嵌段[A]、和W源自链状共辆二締化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段 [B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物 嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA: wB)为30:70~70: 30，其中，相对于上述嵌段共聚物氨化物100重量份，上述酪系抗氧化剂的配合量在下述式1 所示的W重量份W上且0.50重量份W下。
[0020] [数学式。
[0021] W=[0.46X(100_H)+0.04]X 化/25) 式 1
[0022] (式1中，W表示相对于嵌段共聚物氨化物100重量份的酪系抗氧化剂的重量份，Η表 示嵌段共聚物氨化物的W百分率单位表示的氨化率，Η为99~100的数值。Ε表示高能量射线 的WkGy单位表示的福照剂量。）
[0023] (2)上述（1)所述的已灭菌的医疗用成型体的制造方法，其中，上述高能量射线为 伽马射线或电子束。
[0024] (3)上述（1)所述的已灭菌的医疗用成型体的制造方法，其中，对上述医疗用成型 体，W将其包封于由树脂膜形成的密闭容器中的状态进行高能量射线照射。
[0025] 发明的效果
[0026] 根据本发明的制造方法，能够有效地制造即使在经过基于高能量射线照射的灭菌 处理后也不会发生由溶出到水中的溶出物引起的内容物的抑的大幅变化的由嵌段共聚物 氨化物形成的已灭菌的医疗用成型体。
【具体实施方式】
[0027] W下，对本发明进行详细说明。
[0028] 本发明的已灭菌的医疗用成型体的制造方法是通过高能量射线照射而对将在特 定的嵌段共聚物氨化物中配合有特定量的酪系抗氧化剂的树脂组合物进行成型而成的医 疗用成型体进行灭菌处理的方法。
[0029] 1.嵌段共聚物氨化物
[0030] (1)嵌段共聚物(〇
[0031 ]作为本发明中使用的嵌段共聚物氨化物（W下也称为"嵌段共聚物氨化物[1 ])的 前体的嵌段共聚物下也称为"嵌段共聚物(Cr)，是具有至少2个聚合物嵌段[A]和至少1 个聚合物嵌段[B]的高分子。
[0032]聚合物嵌段[A]是W源自芳香族乙締基化合物的结构单元为主要成分的嵌段。聚 合物嵌段[A]中的源自芳香族乙締基化合物的结构单元的含量通常为90重量％^上、优选 为95重量％ ^上、更优选为99重量％ W上。
[0033] 另外，聚合物嵌段[A]也可W具有除源自芳香族乙締基化合物的结构单元W外的 成分。作为除源自芳香族乙締基化合物的结构单元W外的成分，可列举源自链状共辆二締 的结构单元和/或源自其它的乙締基化合物的结构单元。就其含量而言，相对于聚合物嵌段 [八]，通常为10重量％^下、优选为5重量％^下、更优选为1重量％^下。聚合物嵌段^]中 的源自芳香族乙締基化合物的结构单元如果过少，则存在导致医疗用成型体的耐热性降低 的隐患。
[0034] 多个聚合物嵌段[A]只要满足上述范围，则可W彼此相同也可W互不相同。
[0035] 聚合物嵌段[B]是W源自链状共辆二締化合物的结构单元为主要成分的嵌段。聚 合物嵌段[B]中的源自链状共辆二締化合物的结构单元的含量通常为50重量％^上、优选 为70重量％ ^上、更优选为90重量％ ^上。源自链状共辆二締化合物的结构单元在上述范 围时，本发明的树脂组合物的柔软性、基于高频烙粘或热烙粘的烙粘性的平衡优异。
[0036] 另外，聚合物嵌段[B]也可W具有除源自链状共辆二締化合物的的结构单元W外 的成分。作为除源自链状共辆二締化合物的结构单元W外的成分，可列举源自芳香族乙締 基化合物的结构单元和/或源自其它乙締基化合物的结构单元。就其含量而言，相对于聚合 物嵌段[B]，通常为30重量％^下、优选为10重量％^下。随着聚合物嵌段[B]中的源自芳香 族乙締基化合物的结构单元的含量增加，本发明的医疗用成型体的透明性提高，但如果过 多，则存在导致本发明的医疗用成型体的柔软性降低、基于高频烙粘或热烙粘的烙粘性降 低的隐患。
[0037] 嵌段共聚物(C)具有多个聚合物嵌段[B]的情况下，聚合物嵌段[B]只要满足上述 范围，则可W彼此相同也可W互不相同。
[003引作为本发明中使用的芳香族乙締基化合物，可列举:苯乙締;α-甲基苯乙締、2-甲 基苯乙締、3-甲基苯乙締、4-甲基苯乙締、2,4-二异丙基苯乙締、2,4-二甲基苯乙締、4-叔下 基苯乙締、5-叔下基-2-甲基苯乙締等烷基取代苯乙締;4-氯苯乙締、2,4-二氯苯乙締等面 素取代苯乙締;等等，从工业获取的容易程度考虑，特别优选苯乙締。
[0039] 作为本发明中使用的链状共辆二締类化合物，可列举：1,3-下二締、异戊二締、2， 3-二甲基-1,3-下二締、1,3-戊二締等，从工业获取的容易程度、聚合反应的控制的容易程 度方面考虑，特别优选1，3-下二締、异戊二締。
[0040] 作为本发明中使用的其它乙締基类化合物，可列举链状乙締基化合物、环状乙締 基化合物。具体而言，从耐酸/碱性方面考虑，优选乙締、丙締、1-下締、1-戊締、1-己締、1-庚 締、1-辛締、1-壬締、1-癸締、1-十二碳締、1-二十碳締、4-甲基-1-戊締、4,6-二甲基-1-庚締 等链状締控;乙締基环己烧等环状締控等不含极性基团的乙締基化合物，更优选链状締控， 特别优选乙締、丙締。
[0041] 嵌段共聚物(C)中的聚合物嵌段[Α]的数量通常为5个W下、优选为4个W下、更优 选为3个W下。
[0042] 存在多个聚合物嵌段[Α]和/或聚合物嵌段[Β]时，将聚合物嵌段[Α]中重均分子量 最大和最小的聚合物嵌段的重均分子量分别设为Mw(Al)及Mw(A2)、将聚合物嵌段[Β]中重 均分子量最大和最小的聚合物嵌段的重均分子量分别设为Mw(Bl)及Mw(B2)时，该Mw(Al)与 Mw(A2)之比（Mw(Al)/Mw(A2))、W及该 Mw(Bl)与 Mw(B2)之比（Mw(Bl)/Mw(B2))分别通常为 2.0W下、优选为1.5W下、更优选为1.2W下。
[0043] 嵌段共聚物(C)的嵌段的形态既可W为链状型嵌段也可W为放射型嵌段，为链状 型