交联聚烯烃系树脂发泡片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种使聚烯烃系树脂进行交联、发泡而成的交联聚烯烃系树脂发泡 片，尤其涉及一种可适合作为冲击吸收材的交联聚烯烃系树脂发泡片。
【背景技术】
[0002] 在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种 电子设备的冲击吸收材。冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置 中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡 片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。
[0003] 并且，还已知在发泡片中为了使机械强度和柔软性变得良好而适当调整气泡直径 (例如，参考专利文献2)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本专利公开平8-277339号公报 [0007] 专利文献2:日本专利公开2010-185086号公报
[0008] 发明的概要
[0009] 发明要解决的技术课题
[0010]近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途、尤其在显示装置中使用的发泡 片也要求厚度较薄且具有较高的冲击吸收性能。
[0011] 并且，电子设备有时因静电所产生的影响而产生不良情况。例如，在手机、尤其在 智能手机中，多使用触控面板式显示装置，因此容易因静电的影响而产生LCD等无法发光等 不良情况。因此，发泡片还要求具备提高电子设备的静电耐性（Electrostatic resistance)白勺功能。
[0012] 本发明是鉴于以上情况而完成的，本发明的课题在于提供一种厚度较薄但冲击吸 收性能良好，且提高电子设备的静电耐性的发泡片。
[0013] 用于解决技术课题的手段
[0014] 本发明人等进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得较低，并且将气泡 的MD、CD及ZD上的气泡直径调整在规定的范围内，可以使冲击吸收性能变得良好，且可以得 到耐电压性能较高的发泡片，从而能够解决上述课题，完成了以下的本发明。
[0015] SP，本发明提供以下（1)~(6)。
[0016] (1)-种交联聚烯烃系树脂发泡片，是使聚烯烃系树脂进行交联并发泡而成的、且 具有多个气泡，其中，
[0017]所述发泡片的发泡倍率为1.1~2.8cm3/g，所述气泡的MD的平均气泡直径为150~ 250μπι，⑶的平均气泡直径为120~300μπι，且MD的平均气泡直径相对于⑶的平均气泡直径之 比(MD/⑶)为0.75~1.25,并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比(MD/ZD)为 1.9~7.0〇
[0018] (2)上述（1)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述发泡片的厚度为 0.02~1.9mm。
[0019] (3)上述（1)或(2)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂 为聚乙烯系树脂。
[0020] (4)上述(3)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂为使 用金属茂化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂或为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0021] (5)-种粘合带，在上述（1)至(4)中任一项中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片 的至少一面设有粘合剂层。
[0022] (6)上述(5)中所记载的粘合带，其中，所述粘合带的厚度为0.03~2.0mm。
[0023] 发明效果
[0024] 本发明中，能够提供一种具有较高的冲击吸收性且提高电子设备的静电耐性的交 联聚烯烃系树脂发泡片。
【具体实施方式】
[0025][交联聚烯烃系树脂发泡片]
[0026] 本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片（以下，有时简称为"发泡片"）是使聚烯烃系树 脂进行交联、发泡而成的片，且具有多个气泡。
[0027] 以下，对本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片进行进一步详细说明。
[0028] <平均气泡直径>
[0029] 发泡片中的气泡的平均气泡直径在MD上为150~250μπι，在⑶上为120~300μπι。若 这些平均气泡直径在上述范围外，则无法充分确保耐电压性能，并且，耐冲击性能有可能下 降。为了使耐电压性能及耐冲击性能中的任意一种性能都变得良好，优选MD的平均气泡直 径为160~240μπι，⑶的平均气泡直径为140~280μπι，更优选MD的平均气泡直径为170~230μ m，⑶的平均气泡直径为150~250μπι。
[0030] 另外，MD是指纵向（Machine direction)，是与挤出方向等一致的方向，并且，CD是 指横向（Cross Machine direction)，是与MD正交且与发泡片平行的方向。并且，ZD是指发 泡片的厚度方向，是与MD及CD中的任意一个都垂直的方向。并且，平均气泡直径是按照后述 的实施例的方法进行测定的。
[0031] < 纵横尺寸比 MD/CD、MD/ZD>
[0032] 本发明的发泡片中，气泡的MD的平均气泡直径相对于⑶的平均气泡直径之比（以 下，还称为"MD/CD"）为0.75~1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比 (以下，还称为"MD/ZD"）为1.9~7.0。
[0033]若上述MD/CD在上述范围外，则在与MD及CD平行的平面上，气泡容易成为扁平的形 状，并且，单位宽度的气泡壁的数量在MD和CD方向上变得不均匀，因此无法充分发挥耐电压 性能。并且，若MD/ZD小于1.9，则在与MD及ZD平行的平面上，气泡的扁平率下降，无法充分提 高柔软性。另外，若MD/ZD大于7.0，则无法充分确保气泡壁的厚度，从而无法充分提高发泡 片的耐冲击性能。
[0034] 另一方面，若MD/⑶及MD/ZD中的任意一个均在上述范围内，则可以充分确保MD、CD 上的单位宽度的气泡壁的数量，且可以使发泡片的耐电压性能变得良好，从而可以提高智 能手机等电子设备的静电耐性。
[0035] 为了确保更加稳定的耐电压性能，MD/CD优选为0.80~1.2。并且，为了使耐电压性 能及耐冲击性能中的任意一个都变得良好，MD/ZD优选为1.9~5.0，从容易使耐冲击性能进 一步变得良好的观点考虑，MD/ZD更优选为1.9~3.0。
[0036] <发泡倍率>
[0037] 本发明中，发泡片的发泡倍率为1.1~2.8cm3/g。本发明中，若发泡片的发泡倍率 脱离上述范围，则有可能无法充分确保发泡片的冲击吸收性能及密封性。并且，若发泡倍率 高于2.8cm 3/g，则树脂密度下降，有可能无法充分确保耐电压性能。
[0038] 为了使耐电压性能、冲击吸收性能及密封性变得更加良好，发泡片的发泡倍率优 选为1.3~2.6cm3/g，更优选为1.5~2.4cm 3/g。
[0039] <厚度>
[0040] 本发明的发泡片即使厚度较薄，冲击吸收性及耐电压性能也良好，其厚度优选为 0·02~1·9mm〇
[0041 ]若将厚度设为0.02mm以上，则容易使上述冲击吸收性及密封性变得良好。并且，若 设为1.9mm以下，则容易应对设备的薄型化。从这些观点考虑，发泡片的厚度优选为0.03~ 1 · 0_，更优选为0.04~0.5mm。
[0042] <独立气泡率>
[0043] 发泡片的气泡优选为独立气泡。气泡为独立气泡是指独立气泡相对于所有气泡的 比率(称为独立气泡率)为65%以上。若气泡为独立气泡，则在受到冲击时，可以抑制气泡的 变形量，由此针对冲击的发泡片的变形量也得到抑制，从而容易进一步提高冲击吸收性能。 [0044] 为了进一步提高冲击吸收性能，上述独立气泡率优选为75 %以上，更优选为85 % 以上。另外，独立气泡率是指按照ASTM D2856(1998)进行测定而得到的值。
[0045] <25 %压缩强度>
[0046]交联聚烯烃系树脂发泡片的25 %压缩强度并没有特别限定，优选为250~ 1500kPa，更优