本发明涉及一种聚二甲基硅氧烷橡胶的制备，属于胶黏剂领域。
背景技术：
有机硅材料由具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，主要用做散热填充材料的基础油。目前常见的导热填充材料主要有导热膏，导热胶，导热垫片，导热相变材料。但导热膏，导热垫片，导热相变材料对基材无良好的粘接力，需要辅助卡子或螺钉固定，给工艺和成本带来麻烦。导热胶具有良好的粘接性能，可直接固定芯片和散热片，起到导热和粘接的双重作用。
导热硅胶主要有脱酮肟型，脱醇型和脱丙酮型。脱酮肟型导热胶对铜有腐蚀，限制了使用范围。脱醇型导热胶固化速度慢，初期电气性能差，贮存期短等因素，在电气性能要求高和工艺节拍要求高的场合受到限制。脱丙酮型导热胶固化速度快，粘接强度高，贮存性能好成为了导热胶的趋势。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种聚二甲基硅氧烷橡胶的制备，以使产品的导热性能提高，导热系数达到2.5W/K·m以上，并且成本降低。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油200-220g，30μm球形氧化铝10000g，氧化锌晶须10g，甲基三异丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盘速度，混合1-3小时，自然晾置室温，包装即可。
本发明的有益效果是：产品的导热性能提高，导热系数达到2.5W/K·m以上，并且成本降低。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油200g，30μm球形氧化铝10000g，氧化锌晶须10g，甲基三异丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盘速度，混合1小时，自然晾置室温，包装即可。
实施例2
5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油220g，30μm球形氧化铝10000g，氧化锌晶须10g，甲基三异丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盘速度，混合3小时，自然晾置室温，包装即可。
实施例3
5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油210g，30μm球形氧化铝10000g，氧化锌晶须10g，甲基三异丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盘速度，混合2小时，自然晾置室温，包装即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。