1.一种薄膜形成方法，所述方法包括：
接收衬底；
将上底漆材料涂覆到所述衬底，其中所述上底漆材料包含每分子具有至少六个碳原子的溶剂；
将成膜材料涂覆到所述衬底的所述上底漆材料上；以及
蒸发所述上底漆材料以及所述成膜材料以留下所述成膜材料的组分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述上底漆材料的所述涂覆包含旋转所述衬底以在所述衬底上径向分散所述上底漆材料，且其中所述成膜材料的所述涂覆包含旋转所述衬底以在所述衬底上径向分散所述成膜材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述上底漆材料包含以下各者中的至少一者：癸烷、乙酸戊酯、乙酸异戊酯、环己酮CHN、又名甲基正戊基甲酮MAK的2-庚酮，或γ-丁内酯GBL。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述上底漆材料包含至少两种溶剂，其中所述至少两种溶剂中的不同溶剂经选择以达成蒸发速率目标、粘度目标或分子间力目标中的至少两个不同目标。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述至少两种溶剂包含以下各者中的至少一者：丙二醇甲醚乙酸酯PGMEA、丙二醇单甲醚PGME、γ-丁内酯GBL、乳酸乙酯EL、环己酮CHN、环戊酮、3-乙氧基丙酸乙酯EEP、甲基正戊基酮MAK、癸烷、乙酸戊酯或乙酸异戊酯。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少两种溶剂进一步包含以下各者中的至少一者：丙二醇甲基醚PGME、丙二醇乙基醚PGEE、PGMEA、乙酸正丁酯nBA、甲基异丁基甲醇MIBC、甲基异丁基酮MIBK、MAK、异丙醇、癸烷、乙酸戊酯、乙酸异戊酯、CHN或GBL。
7.根据权利要求4所述的方法，其中所述至少两种溶剂包含经选择以具有以下各者中的至少一者的溶剂：基于所述成膜材料的氢亲和力的氢键供体基团或氢键受体基团。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述上底漆材料具有低于或等于乙酸正丁酯nBA的蒸发速率的约0.55倍的蒸发速率。
9.一种电路制造方法，所述方法包括：
执行第一涂布过程以将底漆涂覆到电路衬底，其中所述底漆包含基于以下各者中的至少一者选择的溶剂：所述底漆的蒸发速率、所述底漆的粘度，或所述底漆与成膜材料之间的分子间力；以及
其后执行第二涂布过程以将所述成膜材料涂覆到所述电路衬底。
10.一种涂布底漆，其包括：
每分子具有至少六个碳原子的溶剂。