本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂。
背景技术：
玉米蛋白是一类可再生、可生物降解的天然植物蛋白，具有低成本、加工制作方便及无刺激性气味等特点。由于玉米蛋白不溶于水且缺乏赖氨酸、色氨酸等人体必需的氨基酸，营养价值低，很少用在食品原料中，目前，除了少数用作低品质的饲料蛋白出售外，许多工厂未作任何利用而直接排放，造成了资源的极大浪费，同时也对环境造成危害。现在，人们利用玉米蛋白在组织工程和医学方面得到了应用，但玉米蛋白在胶黏剂方面的应用较少，所以开发玉米蛋白这种环保型的胶黏剂市场潜力巨大。
《丙烯酰胺改性玉米蛋白复合胶黏剂的制备》一文中用复合改性方法，即采用丙烯酰胺和马来酸酐联合改性玉米蛋白，在引发剂过硫酸铵作用下引发丙烯酰胺双键聚合制成复合改性玉米基胶黏剂，提高了玉米胶黏剂的耐水性以及胶合强度，其胶接的板材无有害气体释放，达到国际 E0 级水平。近年来，随着电子工业的飞速发展，作为电子线路板制作过程中的垫板的用量也越来越大，与此同时胶黏剂的用量也越来越大，为了满足垫板胶黏剂的需求，就需要提高玉米基胶黏剂的耐高温性以及绝缘性以及胶结强度。
技术实现要素：
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂，由下列重量份的原料制备制成：玉米蛋白100-110、丙烯酰胺8-9、马来酸酐2-2.5、过硫酸铵8-9、浓度为40wt%的氢氧化钠适量、蒸馏水适量、模数为2.8的水玻璃50-55、聚乙烯醇9-10.5、正硅酸乙酯2-3、氨基磺酸1.7-2、硅烷偶联剂kh550 1-1.2、磷酸三钠1-1.4、蒙脱土5-6、十六烷基三甲基溴化铵0.3-0.4、无水乙醇适量、氧化镁3-4、海藻酸钠2-3、稀盐酸适量。
所述一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂，由以下具体步骤制成：
（1）将聚乙烯醇加入10-12倍量的蒸馏水，加热至80-90℃，搅拌至完全溶解，形成溶液待用；将模数为2.8的水玻璃放入反应釜中，缓慢加入上述溶液，水浴加热至60-70℃，边搅拌边滴加硅烷偶联剂kh550，控制在30-40分钟内滴加完毕，然后加入正硅酸乙酯、氨基磺酸，再氮气保护下恒温反应60-90分钟，出料；
（2）将玉米蛋白与3-3.5倍量的蒸馏水、0.25-0.28倍量浓度为40wt%的氢氧化钠混合，继续加入过硫酸铵，搅拌均匀后加热至80-85℃并恒温搅拌反应60-90分钟，继续加入丙烯酰胺，恒温反应60-80分钟后加入马来酸酐，降温至50-60℃，恒温反应90-120分钟后用浓度为40wt%的氢氧化钠调节pH为7-8，降温至室温出料；
（3）在超声波的作用下将蒙脱土分散余5-6倍量的蒸馏水中，加热至50-60℃，用稀盐酸调节pH值为5-6，搅拌20-30分钟后加入十六烷基三甲基溴化铵，恒温搅拌50-60分钟后冷却至室温，离心分离，将滤饼用适量的无水乙醇洗涤2-3次，真空干燥，研磨，过400目筛，得到有机改性蒙脱土；将海藻酸钠溶于20-25倍量的蒸馏水中，加入氧化镁以及其余剩余成分，搅拌分散均匀后与上述有机改性蒙脱土混合，以300-400转/份的速度搅拌15-20分钟后喷雾干燥，得到混合粉末；
（4）将步骤（1）（2）（3）得到的产物混合，搅拌均匀即得。
本发明的优点是：本发明首先通过聚乙烯醇与水玻璃发生交联反应，使胶黏剂形成较多孔洞,孔洞的尺寸也比原来变大,分子间存在一定程度的粘接,形成明显的网络互穿结构,提高了胶黏剂的致密性，配合正硅酸乙酯与氨基磺酸的添加，能够赋予胶黏剂耐热、耐水、耐化学腐蚀的优异性能，同时能够提高胶黏剂在被粘物上的延展性，从而提高胶接强度；由于水玻璃通过有机改性处理后能够与玉米蛋白胶黏剂均匀的共混，共混后的胶黏剂兼具了两者的有点，具有优异的耐水性、胶接强度，粘度适宜，安全环保，无甲醛释放。
本发明通过十六烷基三甲基溴化铵对蒙脱土进行表面改性，超大的比表面积使得其余水玻璃、蛋白胶之间产生交互影响，起到交联的作用，提高了复合胶的强度，配合氧化镁、磷酸三钠的添加，促进胶黏剂的固化，并且增加了粘度，起到增韧、增强、耐高温的效果；本发明制成的胶黏剂不仅强度高，固化速度有所提高，而且胶体具有良好的热稳定性、耐高温性、绝缘性能，适合电子线路垫板的胶结，且原料配比科学合理，环保无污染。
具体实施方式
一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂，由下列重量份（公斤）的原料制备制成：玉米蛋白100、丙烯酰胺8、马来酸酐2、过硫酸铵8、浓度为40wt%的氢氧化钠适量、蒸馏水适量、模数为2.8的水玻璃50、聚乙烯醇9、正硅酸乙酯2、氨基磺酸1.7、硅烷偶联剂kh550 1、磷酸三钠1、蒙脱土5、十六烷基三甲基溴化铵0.3、无水乙醇适量、氧化镁3、海藻酸钠2、稀盐酸适量。
所述一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂，由以下具体步骤制成：
（1）将聚乙烯醇加入10倍量的蒸馏水，加热至80℃，搅拌至完全溶解，形成溶液待用；将模数为2.8的水玻璃放入反应釜中，缓慢加入上述溶液，水浴加热至60℃，边搅拌边滴加硅烷偶联剂kh550，控制在30分钟内滴加完毕，然后加入正硅酸乙酯、氨基磺酸，再氮气保护下恒温反应60分钟，出料；
（2）将玉米蛋白与3倍量的蒸馏水、0.25倍量浓度为40wt%的氢氧化钠混合，继续加入过硫酸铵，搅拌均匀后加热至80℃并恒温搅拌反应60分钟，继续加入丙烯酰胺，恒温反应60分钟后加入马来酸酐，降温至50℃，恒温反应90分钟后用浓度为40wt%的氢氧化钠调节pH为7，降温至室温出料；
（3）在超声波的作用下将蒙脱土分散余5倍量的蒸馏水中，加热至50℃，用稀盐酸调节pH值为5，搅拌20分钟后加入十六烷基三甲基溴化铵，恒温搅拌50分钟后冷却至室温，离心分离，将滤饼用适量的无水乙醇洗涤2次，真空干燥，研磨，过400目筛，得到有机改性蒙脱土；将海藻酸钠溶于20倍量的蒸馏水中，加入氧化镁以及其余剩余成分，搅拌分散均匀后与上述有机改性蒙脱土混合，以300转/份的速度搅拌15分钟后喷雾干燥，得到混合粉末；
（4）将步骤（1）（2）（3）得到的产物混合，搅拌均匀即得。
利用本发明胶黏剂制成的电子线路垫板的耐温性和胶合强度都达到了国家标准。