本发明涉及粘接性树脂及易剥离性膜。
背景技术：
作为包装用材料，用于运送、保存半导体、电子部件等的微型芯片的载带(carriertape)广为人知。
若使用该载带，则可通过将由于尺寸过小而难以处理的微型芯片等一个一个地收纳在被设置在载带上的凹部中从而对其进行保存、搬运。
载带具有收纳有微型芯片等的凹部，通过利用热封等将用于闭塞该凹部的盖带(covertape)(其具有包含粘接性树脂的粘接性树脂层)密合于凹部，从而进行封装化。在该状态下进行搬运等后，将载带设置于贴片机(mounter)之类的用于部件组装的机械(安装机)，将被收纳的微型芯片等取出。
除了载带之外，以往，作为杯面、果冻(jelly)、酸奶(yoghurt)等食品和饮料、药物等的容器，具有易剥离性的盖材的塑料容器是已知的。作为这样的易剥离性的盖材中使用的粘接性树脂，例如，配合乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和粘合赋予树脂而成的粘接性树脂等是已知的。
另外，提出了一种可形成下述粘合剂层的粘合剂组合物，所述粘合剂层具有良好的初始粘接性，并且具有即使在暴露于户外后或高温保存后也能满足剥离性的良好的粘接性，并且具有良好的应力缓和性(例如，参见日本特开2002-226814号公报)。该粘合剂组合物含有丙烯系共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
技术实现要素：
发明所要解决的课题
作为上述的载带，有时可使用以纸为基材的载带。这种情况下，要求盖带中的粘接性树脂具有适度的粘接强度(即，不仅与基材之间能保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度的粘接强度)。
另外，对于粘接性树脂而言，不仅要求粘接强度适度，而且从抑制在自载带剥离盖带时微型芯片等飞出方面及使取出得以稳定进行方面考虑，还要求剥离力的范围(即，密封强度范围)小。
本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供具有不仅与基材之间保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度的粘接强度，且剥离时的剥离力的最大值与最小值之差(密封强度范围)小的粘接性树脂及易剥离性膜，本发明的课题在于达成该目的。
用于解决课题的手段
用于达成课题的具体手段包括以下的方式。
<1>粘接性树脂，所述粘接性树脂含有：
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％；
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下；和
树脂c，所述树脂c至少与上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a不相容。
<2>如<1>所述的粘接性树脂，其中，上述树脂c为丙烯均聚物或丙烯系共聚物。
<3>如<1>或<2>所述的粘接性树脂，其中，上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a及上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b中的至少一方为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。
<4>如<1>～<3>中任一项所述的粘接性树脂，其中，上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b为乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。
<5>如<1>～<4>中任一项所述的粘接性树脂，其中，上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a及上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b中的至少一方的熔体流动速率(190℃、2160g负荷、jis-k7210(1999年))为100g/10分钟以下。
<6>如<1>～<5>中任一项所述的粘接性树脂，其中，上述树脂c的熔点为120℃以上。
<7>如<1>～<6>中任一项所述的粘接性树脂，其中，相对于乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b、及树脂c的总量，上述树脂c的含量为1质量％以上25质量％以下。
<8>如<1>～<7>中任一项所述的粘接性树脂，其用于纸基材的粘接。
<9>易剥离性膜，其具有包含<1>～<8>中任一项所述的粘接性树脂的粘接性树脂层。
<10>如<9>所述的易剥离性膜，其具有支承体和上述粘接性树脂层。
<11>如<9>或<10>所述的易剥离性膜，其用于作为电子部件搬运用的纸制容器的纸质载带。
本说明书中，粘接强度是指将从载带剥离盖带时的剥离力的最大值与最小值进行算术平均而得的强度。
本说明书中，密封强度范围是指从载带剥离盖带时的剥离力的最大值与最小值之差。
本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包含“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。
本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示包含丙烯酸及甲基丙烯酸两者。
发明的效果
通过本发明，可提供具有不仅与基材之间保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度的粘接强度，且剥离时的剥离力的最大值与最小值之差(密封强度范围)小的粘接性树脂及易剥离性膜。
具体实施方式
<粘接性树脂>
本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂含有：乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a(以下，也简称为共聚物a)，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％；乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b(以下，也简称为共聚物b)，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下；树脂c(以下，也简称为树脂c)，所述树脂c至少与上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a不相容。
本实施方式的粘接性树脂优选除了含有共聚物a、共聚物b、及树脂c之外，还含有粘合赋予树脂。
另外，本实施方式的粘接性树脂可进一步含有抗静电剂、表面活性剂等防静电剂、及其他添加剂。
本发明的作用虽然不明确，但推定如下。
对于本发明一个实施方式涉及的粘接性树脂而言，认为通过含有共聚物a、共聚物b、及树脂c，从而形成共聚物a与共聚物b相容而成的部分和树脂c的部分，形成所谓的海(共聚物a及共聚物b)-岛(树脂c)结构。
对于海部分而言，认为由于来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％的共聚物a与来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下的共聚物b相容，因而起到提高粘接强度的效果。另一方面，对于岛部分而言，认为由于为至少与共聚物a不相容的树脂c，因而起到将作为粘接性树脂整体的粘接强度调节至适度的范围、缩小密封强度范围的效果。
此外，除了上述效果之外，通过使粘接性树脂含有上述的各成分，从而可抑制热封时的树脂的流动性，因此可使得粘接性树脂不过度渗入到纸基材中，可得到适度的粘接强度和缩小密封强度范围的效果。
认为这些效果协同起作用，从而使得本实施方式的粘接性树脂具有适度的粘接强度，密封强度范围变小。
另外，通过使粘接性树脂含有来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量低的共聚物a，从而粘接强度的经时稳定性优异，而且在添加了抗静电剂、表面活性剂等防静电剂的情况下，容易呈现出防静电效果。
以下，对本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂的各构成要素进行详细说明。
[共聚物a]
本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂含有来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％的乙烯·不饱和羧酸酯共聚物a。
共聚物a包含来自乙烯的结构单元和来自不饱和羧酸酯的结构单元，可以是无规共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是交替共聚物。
共聚物a与后述的共聚物b及后述的树脂c协同地呈现缩小密封强度范围的效果。另外，通过使粘接性树脂含有共聚物a，从而粘接强度的经时稳定性优异。
共聚物a中的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量相对于共聚物a的总质量而言大于0质量％时，粘接强度优异。来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量相对于共聚物a的总质量而言小于10质量％时，作为粘接性树脂整体的粘接强度不会变得过高，缩小密封强度范围的效果优异。
对于共聚物a中的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量而言，从保持适度的粘接强度、缩小密封强度范围的观点考虑，相对于共聚物a的总质量，优选为2质量％以上9质量％以下，更优选为4质量％以上7质量％以下。
作为共聚物a，可举出：乙烯与乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯这样的具有不饱和羧酸的乙烯基酯形成的共聚物；或者，乙烯与丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、衣康酸酐等不饱和羧酸的烷基酯形成的共聚物。
作为不饱和羧酸的烷基酯，优选碳原子数为1～8的烷基酯，更优选碳原子数为1～6的烷基酯。作为不饱和羧酸的烷基酯，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯等。
这些乙烯·不饱和羧酸酯共聚物中，从粘接强度及粘接强度的经时稳定性的观点考虑，优选乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，更优选乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。
共聚物a为乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物时，(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基酯优选碳原子数为1～8的烷基酯，更优选碳原子数为1～6的烷基酯。
此外，对于共聚物a而言，除了上述2元系共聚物之外，也可以是乙烯与2种以上的上述不饱和羧酸酯进行共聚而成的多元系共聚物。另外，共聚物a也可以是在发挥本发明的效果的范围内共聚有少量其他极性单体(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐等)的共聚物。
对于本实施方式的粘接性树脂中的共聚物a的含量而言，相对于共聚物a、共聚物b、及树脂c的总量，优选为50质量％以上80质量％以下，更优选为60质量％以上80质量％以下。共聚物a的含量为上述范围时，粘接强度的经时稳定性优异，缩小密封强度范围的效果优异。
对于共聚物a而言，从粘接强度的经时稳定性及热封时的树脂的流动性的观点考虑，190℃、2160g负荷时的熔体流动速率(mfr)(jis-k7210(1999年))优选为100g/10分钟以下，更优选为0.1g/10分钟～70g/10分钟，进一步优选为0.1g/10分钟～40g/10分钟。
共聚物a可利用现有已知的方法制造，也可使用市售的物质。
[共聚物b]
本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂含有来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下的乙烯·不饱和羧酸酯共聚物b。
共聚物b包含来自乙烯的结构单元和来自不饱和羧酸酯的结构单元，可以是无规共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是交替共聚物。
通过使粘接性树脂含有共聚物b，从而能调节粘接强度，因此能保持适度的粘接强度。
另外，粘接性树脂中，共聚物b与上述的共聚物a相容是优选的。
共聚物b中的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量相对于共聚物b的总质量而言为10质量％以上时，作为粘接性树脂整体的粘接强度优异。来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量相对于共聚物b的总质量而言高于40质量％时，粘接强度不会变得过高，缩小密封强度范围的效果优异。
对于共聚物b中的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量而言，从调节粘接强度的观点考虑，相对于共聚物b的总质量，优选为10质量％以上35质量％以下，更优选为13质量％以上30质量％以下，进一步优选为18质量％以上25质量％。
作为共聚物b，可举出：乙烯与乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯这样的具有不饱和羧酸的乙烯基酯形成的共聚物；或者，乙烯与丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、衣康酸酐等不饱和羧酸的烷基酯形成的共聚物。
作为不饱和羧酸的烷基酯，优选碳原子数为1～8的烷基酯，更优选碳原子数为1～6的烷基酯。作为不饱和羧酸烷基酯，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯等。
这些乙烯·不饱和羧酸酯共聚物中，从粘接强度的观点考虑，优选乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，更优选(甲基)丙烯酸烷基酯。
共聚物b为乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物时，关于(甲基)丙烯酸烷基酯，优选具有碳原子数为1～8的烷基酯的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选具有碳原子数为1～6的烷基酯的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选(甲基)丙烯酸甲酯，特别优选丙烯酸甲酯。
此外，对于共聚物b而言，除了上述2元系共聚物之外，也可以是乙烯与2种以上的上述不饱和羧酸酯进行共聚而成的多元系共聚物，另外，共聚物b也可以是在发挥本发明的效果的范围内共聚有少量其他极性单体(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐等)的共聚物。
对于本实施方式的粘接性树脂中的共聚物b的含量而言，相对于共聚物a、共聚物b、及树脂c的总量，优选为1质量％以上30质量％以下，更优选为5质量％以上25质量％以下。共聚物b的含量为上述范围时，保持适度的粘接强度，缩小密封强度范围的效果优异。
对于共聚物b而言，从粘接强度的经时稳定性及热封时的树脂的流动性的观点考虑，190℃、2160g负荷时的熔体流动速率(mfr)(jis-k7210(1999年))优选为100g/10分钟以下，更优选为0.1g/10分钟～70g/10分钟，进一步优选为0.1g/10分钟～40g/10分钟。
共聚物b可利用现有已知的方法制造，也可使用市售的物质。
[树脂c]
本实施方式的粘接性树脂含有至少与上述共聚物a不相容的树脂c。
“与共聚物a不相容”是指在将共聚物a与树脂c混合后，能确认到共聚物a与树脂c的边界的状态。共聚物a与树脂c的边界可通过以下方式确认：制作粘接性树脂的层的超薄切片(厚度0.05μm～0.1μm)，用锇或钌进行染色，然后利用扫描型电子显微镜等观察形态(微细结构)。
通过使粘接性树脂含有至少与共聚物a不相容的树脂c，从而在粘接性树脂中，形成共聚物a与共聚物b相容而成的部分、和树脂c的部分，形成所谓的“海-岛结构”。因此，可将作为粘接性树脂整体的粘接强度调节至适度的范围，缩小密封强度范围。
树脂c可从与上述共聚物a不相容的树脂中选择。
这些树脂中，从调节粘接强度以及缩小密封强度范围的效果的观点考虑，优选烯烃系树脂。
作为烯烃系树脂，可举出例如碳原子数为2～10的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)的均聚物或共聚物等，可使用利用各种催化剂通过各种方法制造的烯烃系树脂。
这些烯烃系树脂中，优选丙烯均聚物、及通过丙烯与其他单体的共聚而得到的丙烯系共聚物。
需要说明的是，本发明中，所谓丙烯系共聚物，是指含有50质量％以上的丙烯成分的丙烯与其他单体形成的共聚物。
另外，丙烯系共聚物可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物。
本实施方式的粘接性树脂中，丙烯系共聚物优选为无规共聚物。
作为其他单体，可举出例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等碳原子数为2、4～20的烃。
这些单体中，优选碳原子数为2、4～8的α-烯烃类，进一步优选乙烯。
对于树脂c的含量而言，相对于共聚物a、共聚物b、及树脂c的总量，优选为1质量％以上25质量％以下，更优选为5质量％以上20质量％以下，进一步优选为10质量％以上17质量％以下。树脂c的含量为上述范围时，缩小密封强度范围的效果优异。
树脂c与共聚物a的含量比(树脂c：共聚物a)以质量基准计优选为1∶2～1∶10，更优选为1∶4～1∶8。树脂c与共聚物a的含量比为上述范围时，缩小密封强度范围的效果优异。
作为树脂c，优选熔点为120℃以上，更优选熔点为130℃以上。
对于树脂c而言，存在熔点越高、缩小密封强度范围的效果越优异的倾向。另外，存在熔点越低、粘接强度越提高的倾向。
树脂c的熔点可使用按照jis-k7121(1987年)利用差示扫描量热计(dsc)测得的熔融温度。
树脂c的熔体流动速率(mfr)(按照jis-k7210，条件为230℃、2160g负荷)优选为1g/10分钟～60g/10分钟，更优选为2g/10分钟～30g/10分钟。
对于本实施方式的粘接性树脂而言，从将粘接强度调节至适度的范围以及缩小密封强度范围的效果的观点考虑，优选共聚物a及共聚物b中的至少一方为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的方式。
作为更优选的方式，可举出共聚物a为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、共聚物b为乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(优选碳原子数为1～6的烷基)的方式。
作为进一步优选的方式，可举出共聚物a为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、共聚物b为乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(优选碳原子数为1～6的烷基)、树脂c为丙烯均聚物或丙烯系共聚物的方式。
[粘合赋予树脂]
优选本实施方式的粘接性树脂除了含有上述的共聚物a、上述的共聚物b、及上述的树脂c之外，还含有粘合赋予树脂。
粘合赋予树脂由于具有向树脂赋予粘合性的功能，因而能容易地调节粘接性树脂的粘接强度。
作为粘合赋予树脂，可从具有赋予粘合性的功能的树脂中选择。作为粘合赋予树脂，例如，可举出芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯系树脂、松香类、苯乙烯系树脂、苯并呋喃·茚树脂等。
作为芳香族系烃树脂，例如，可举出：将含有至少一种乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等碳原子数为8～10的乙烯基芳香族烃的馏分聚合而得到的树脂；将这些馏分与脂肪族烃馏分共聚而得到的树脂；等等。
作为脂环族系烃树脂，例如，可举出：将废(spent)c4～c5馏分中的二烯成分进行环化二聚化后、使其聚合而得到的树脂；使环戊二烯等环状单体聚合而得到的树脂；将芳香族系烃树脂进行核氢化而得到的树脂(例如，氢化石油树脂等)；等等。
作为脂肪族系烃树脂，例如，可举出将含有1-丁烯、异丁烯、丁二烯、1，3-戊二烯、异戊二烯等碳原子数为4～5的单烯烃或二烯烃中的至少1种以上的馏分聚合而得到的树脂。
作为萜烯系树脂，例如，可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物、萜烯·苯酚共聚物、α-蒎烯·苯酚共聚物、它们的氢化物等。
作为松香类，为例如脂松香、木松香、妥尔油等松香及其改性物等，作为改性物，可举出实施了氢化、不均化、二聚化、酯化等改性的物质。
作为苯乙烯系树脂，例如，可举出将苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、异丙基甲苯等苯乙烯系单体聚合而得到的分子量低的树脂状聚合物。
粘合赋予树脂优选软化点为85℃～130℃的树脂。一般而言，软化点为85℃以上时，存在发挥耐热性优异的效果的倾向，软化点为130℃以下时，存在发挥在粘合性赋予方面优异的效果的倾向。
粘合赋予树脂的软化点可使用按照jis-k2207(2006年)、基于软化点试验方法(环球法)测得的值。
对于本发明的粘接性树脂中的粘合赋予树脂的含量而言，相对于粘接性树脂的总质量，优选为1质量％以上25质量％以下，更优选为5质量％以上20质量％以下。
[防静电剂]
本实施方式的粘接性树脂优选含有抗静电剂、表面活性剂等防静电剂。
通过使粘接性树脂含有防静电剂，从而可向盖带赋予防静电性，因此，可防止从载带剥离盖带时的带电。由此，可抑制因静电而导致的电子部件的破损、电子部件向盖带上的附着。
作为防静电剂，例如，可举出非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂等。
作为非离子性表面活性剂，例如，可举出高级醇环氧烷型、烷基酚环氧烷型、烷基酰胺型、烷基胺型、及聚亚烷基二醇脂肪酸酯型等聚亚烷基二醇系非离子性表面活性剂、以及多元醇及其脂肪酸酯系非离子性表面活性剂等。
作为阴离子性表面活性剂，例如，可举出脂肪族或脂肪族基取代芳香族磺酸盐、高级醇硫酸酯盐、高级醇醚(环氧烷加成物)硫酸酯盐、高级醇磷酸酯盐、及高级醇醚(环氧乙烷加成物)磷酸酯盐等。
本实施方式中，相对于上述共聚物a、共聚物b、树脂c、及粘合赋予树脂的合计质量100质量份，可以以0.005质量份～2质量份的范围含有粘接性树脂中的防静电剂。防静电剂的含量为0.005质量份以上时，防静电性赋予的效果好。防静电剂的含量为2质量份以下时，从能保持适度的粘接强度方面考虑是有利的。
对于防静电剂而言，也可将液态类型的防静电剂或已溶解在合适的溶剂中的防静电剂涂布到后述的粘接性树脂层的表面上来使用。
[其他添加剂]
对于本实施方式的粘接性树脂而言，除了上述成分之外，根据需要还可以进一步含有添加剂。
作为添加剂，可举出防粘连剂、增滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、颜料、染料等。
(防粘连剂)
本实施方式发明的粘接性树脂优选含有防粘连剂。通过含有防粘连剂，可缓和膜的粘连。
作为防粘连剂，例如，可举出二氧化硅、铝硅酸盐(沸石等)等。
本实施方式中，相对于上述共聚物a、共聚物b、树脂c、及粘合赋予树脂的合计质量100质量份，可以以0.1质量份～10质量份的范围含有粘接性树脂中的防粘连剂。防粘连剂的含量为0.1质量份以上时，可抑制发粘，防止产生粘连的效果好。防粘连剂的含量为10质量份以下时，从可保持适度的粘接强度方面考虑是有利的。
(增滑剂)
本实施方式的粘接性树脂优选含有增滑剂。通过含有增滑剂，可提高挤出加工等的加工性、脱辊性、膜滑动性等。
作为增滑剂，例如，可举出棕榈酰胺、硬脂酰胺、山嵛酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺(erucicamide)、油基棕榈酰胺、硬脂基棕榈酰胺、亚甲基双硬脂基酰胺、亚甲基双油酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚乙基双芥酸酰胺等各种酰胺类、聚乙二醇、聚丙二醇等聚亚烷基二醇、氢化蓖麻油等。
本实施方式中，相对于上述共聚物a、共聚物b、树脂c、及粘合赋予树脂的合计质量100质量份，可以以0.01质量份～2质量份的范围含有粘接性树脂中的增滑剂。增滑剂的含量为0.01质量份以上时，挤出加工等加工性、脱辊性、膜滑动性等提高。增滑剂的含量为2质量份以下时，从不会相反地发生过于增滑方面和不存在粘接性树脂的污染方面考虑是有利的。
作为本实施方式的粘接性树脂的相对于基材的粘接强度，优选大于25g且为70g以下，更优选大于40g且为60g以下。另外，作为密封强度范围，优选为15g以下，更优选为13g以下。
需要说明的是，粘接强度是将从基材剥离粘接性树脂时的剥离力的最大值与最小值进行算术平均而得到强度，密封强度范围是从基材剥离粘接性树脂时的剥离力的最大值与最小值之差。剥离力可使用剥离试验机(vangard公司制vg-35)在剥离角度为180°、剥离速度为300mm/分钟的条件下测定。
本实施方式的粘接性树脂可合适地用于纸基材的粘接。即，本实施方式的粘接性树脂可合适地用于：闭塞作为电子部件搬运用的纸制容器的纸质载带的收纳微型芯片等的收纳部的盖带。通过在该载带上重叠盖带并利用热封等进行粘接，从而可将收纳了例如ic芯片这样的微型芯片的凹部闭塞而进行保管、搬运。
<易剥离性膜>
本发明的另一实施方式涉及的易剥离性膜具有包含上述的本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂的粘接性树脂层。本实施方式的易剥离性膜优选具有支承体和上述粘接性树脂层。
本实施方式的易剥离性膜由于具有包含上述的本发明的一个实施方式涉及的粘接性树脂的粘接性树脂层，因而具有适度的粘接强度，密封强度范围小。
作为易剥离性膜中的支承体，没有特别限制，可举出纸、铝板、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、铝蒸镀聚酯、铝蒸镀聚丙烯、二氧化硅蒸镀聚酯等板状材料(片材或膜)等。这些支承体不仅可以是单层结构，也可以是2层以上的层叠结构。
易剥离性膜中的粘接性树脂层的厚度优选为3μm～50μm。厚度在上述范围内时，可得到良好的粘接强度。
本实施方式的易剥离性膜优选用于作为电子部件搬运用的纸制容器的纸质载带。
实施例
以下，利用实施例进一步具体说明本发明，但本发明不限于以下的实施例，只要不超出其主旨即可。需要说明的是，只要没有特别说明，则“份”是以质量为基准。
[原料]
作为原料，准备下述材料。需要说明的是，各原料的mfr或软化点利用上文说明的方法测定。
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物1(eva1)
来自乙酸乙烯酯(va)的结构单元的含量＝5.5质量％
mfr＝23g/10分钟(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物2(eva2)
来自乙酸乙烯酯(va)的结构单元的含量＝10质量％
mfr＝9g/10分钟(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物3(eva3)
来自乙酸乙烯酯(va)的结构单元的含量＝19质量％
mfr＝15g/10分钟(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物4(eva4)
来自乙酸乙烯酯(va)的结构单元的含量＝19质量％
mfr150g/10分钟(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物5(eva5)
来自乙酸乙烯酯(va)的结构单元的含量＝10质量％
mfr19g/10分钟(190℃)
乙烯·丙烯酸甲酯共聚物1(ema1)
来自丙烯酸甲酯(ma)的结构单元的含量＝20质量％
mfr＝8g/10分钟(190℃)
乙烯·丙烯酸甲酯共聚物2(ema2)
来自丙烯酸甲酯(ma)的结构单元的含量＝24质量％
mfr＝20g/10分钟(190℃)
无规型丙烯共聚物1(rpp1)
mfr＝7g/10分钟(230℃)
熔点150℃
primepolymer公司制f227d
无规型丙烯共聚物2(rpp2)
mfr＝7g/10分钟(230℃)
熔点139℃
primepolymer公司制f327
粘合赋予树脂
氢化芳香族系烃树脂
环球法软化点＝115℃
荒川化学(株)公司制商品名：alconam1
(实施例1)
[粘接性树脂的制作]
以原料的总装料量成为10kg的方式，将65份eva1(共聚物a)、10份ema2(共聚物b)、15份rpp1(树脂c)、10份粘合赋予树脂投入到挤出机(65mmφ，l/d＝28，顶端杜尔麦基式(dulmage)螺纹螺杆)中，于180℃的加工温度进行熔融混炼，由此制作粘接性树脂。
将得到的粘接性树脂切割成颗粒状而供于层叠膜的制作。
需要说明的是，相对于上述共聚物a、共聚物b、及树脂c的总量，分别地，共聚物a的含量相当于72质量％，共聚物b的含量相当于11质量％，树脂c的含量相当于17质量％。
[评价用层叠膜的制作]
首先，准备双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度25μm)。使用挤出机(65mmφ，l/d＝28)、螺杆(3级型，槽深比＝4.78)、及模(900mm宽，内部制模框(innerdeckel)型)，在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、加工温度为320℃的条件下，在上述pet膜上，层叠厚度为15μm的低密度聚乙烯聚合物(密度为917kg/m3，mfr为7g/10分钟，熔点为107℃)的层。
接下来，使用上述挤出机、螺杆及模，在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、加工温度为220℃的条件下，在上述低密度聚乙烯聚合物的层上，层叠厚度为17μm的上述的粘接性树脂的层，制作评价用层叠膜(易剥离性膜)。
使用该评价用层叠膜，进行如下所示的密封强度范围及粘接强度的评价。评价结果示于表1。
[剥离力的测定]
沿md方向(评价用层叠膜制作时的树脂的行进方向)，以3cm宽度切割评价用层叠膜。将与评价用层叠膜同样地切出3cm宽度的纸基材(单位面积重量为400g/m2，纸杯原纸，三菱制纸(株)制)的一个面与评价用层叠膜的层叠有粘接性树脂的层的面重叠，使用热封机(testersangyoco，.ltd.制，热封试验机tp-701-b)，在以下的条件下，将纸基材与评价用层叠膜进行热封，制作样品。在热封温度为140℃、热封时间为0.3秒、热封条宽度为1mm、表压为0.07mpa的热封条件下进行。
热封后，使用剥离试验机(vangard公司制，vg-35)，在剥离角度为180°、剥离速度为300mm/分钟的条件下，从纸基材剥离层叠膜，测定剥离力。
〔密封强度范围的评价〕
从由上述的剥离力的测定得到的剥离力的最大值中减去最小值，算出密封强度范围。密封强度范围按照下述的评价基准进行评价。
-密封强度范围的评价基准-
a：密封强度范围为15g以下。
c：密封强度范围大于15g。
〔粘接强度的评价〕
将由上述的剥离力的测定得到的剥离力的最大值及最小值进行算术平均算出粘接强度。粘接强度按照下述的基准进行评价。
-粘接强度的评价基准-
a：粘接强度大于40g且为60g以下。
b：粘接强度大于25g且为40g以下，或大于60g且为70g以下。
c：粘接强度为25g以下、或大于70g。
(实施例2～实施例5、比较例1～比较例6)
实施例1中，按照下述表1所示那样变更粘接性树脂的组成，除此之外，同样地操作，制作实施例2～实施例5、比较例1～比较例4及比较例6的层叠膜。(就比较例5中制作的粘接性树脂而言，颗粒彼此的互相粘着严重，未能加工成层叠膜中的粘接性树脂的层。)另外，对于实施例2～实施例5、比较例1～比较例4及比较例6的层叠膜，也与实施例1同样地，实施各种评价。将评价结果示于表1。
由表1可知，实施例的密封强度范围及粘接强度的评价结果均良好。由此，可以说实施例是具有不仅与基材之间保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度的粘接强度，剥离时的剥离力的最大值与最小值之差小的层叠膜(易剥离性膜)。
比较例1～比较例3中制作的粘接性树脂均不含树脂c，使用这些粘接性树脂制作的层叠膜与实施例的层叠膜相比，可知密封强度范围的评价结果差。由此，可以说比较例1～比较例3的缩小密封强度范围的效果差。
比较例4中制作的粘接性树脂含有eva1作为共聚物a，但不含共聚物b，与实施例的层叠膜相比，可知密封强度范围的评价结果差。
比较例5中，制作了不含共聚物a、含有ema2作为共聚物b的粘接性树脂，但使用该粘接性树脂无法加工成层叠膜中的粘接性树脂的层，所有评价均未进行。
比较例6中制作的粘接性树脂含有eva5及ema2作为共聚物b，但不含共聚物a，使用该粘接性树脂制作的层叠膜与实施例的层叠膜相比，可知密封强度范围的评价结果差。
将于2015年2月9日提出申请的日本专利申请2015-023340号的全部公开内容通过参照并入本说明书。
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