粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法与流程

本发明涉及粘接剂组合物及其固化物、以及使用了所述粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法。

背景技术：

近年来，随着数码静像相机及带相机手机的普及，固体摄像元件(固体摄像设备)的低耗电化及小型化不断发展，除了以往的ccd(chargecoupleddevice、电荷耦合元件)图像传感器之外，开始使用cmos(complementarymetaloxidesemiconductor、互补型金属氧化膜半导体)图像传感器。这些图像传感器具备在1个半导体芯片上2维地排列有多个像素的传感器部(摄像像素部)和配置在传感器部外侧的周边电路部。

作为cmos图像传感器的结构，已知“表面照射型”结构及“背面照射型”结构(例如参照下述专利文献1、2)。在专利文献1的表面照射型cmos图像传感器中，自外部入射的光通过玻璃基板及空穴(空洞)后入射到各微透镜上，利用微透镜聚光后，通过滤色器层及布线层而入射至光电二极管。然后，入射到该光电二极管的光被光电转换而产生信号电荷，由该信号电荷生成电信号，从而获得图像数据。

另一方面，专利文献2的背面照射型cmos图像传感器中，在半导体基板的一个面上形成有光电二极管，在该一个面上配置有滤色器层及微透镜。在微透镜上方，介由粘接剂层及空穴(空洞)而配置有玻璃基板。另一方面，在半导体基板的另一个面上配置有布线层。根据该背面照射型结构，入射至微透镜的光不通过布线层而是在光接收部处被接收，因此可避免因布线层导致的光的衰减、提高光接收感度。

另外，作为背面照射型cmos图像传感器的结构，已知在具备微透镜的硅基板上、介由按照不将微透镜覆盖的方式配置在外周侧部分的粘接剂层和填充在被该粘接剂层包围的空穴(空洞)中的低折射率层而配置有玻璃基板的结构(例如参照下述专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-281375号公报

专利文献2：日本特开2005-142221号公报

专利文献3：日本特开2010-40621号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

然而，在制造光学部件等半导体装置时，对应于施工方法或包装结构，对粘接剂组合物要求各种特性。例如，从减少光损失的观点出发，要求粘接剂组合物的固化物具有优异的透明性。另外，为了以高速仅在有限的狭窄区域上涂布粘接剂组合物，要求能够对应于分配法等的优异粘性(触变性)。

本发明鉴于上述事实而作出，其目的在于提供能够获得具有优异透明性的固化物、同时具有优异粘性的粘接剂组合物。另外，本发明的目的还在于提供具有优异透明性的固化物。进而，本发明的目的还在于提供使用了所述粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

本发明人们进行了深入研究，结果发现，通过含有特定成分的粘接剂组合物可以解决所述课题，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。

根据本发明的粘接剂组合物，可以获得具有优异透明性的固化物。本发明的粘接剂组合物具有优异的粘性，具有适于分配法等的触变性。本发明的粘接剂组合物的耐回流剥离性(例如260℃)优异。根据本发明的粘接剂组合物，可以将固化物的折射率任意地调整至优选的范围。

所述(d)成分的含量优选相对于所述(a)成分及所述(b)成分的总量100质量份为0.1～40质量份。

所述(d)成分的平均粒径优选为5～10000nm。

(a)成分优选具有脂环式结构。由此，由于(甲基)丙烯酸聚合物中的非晶质成分增加，因此有透明性进一步提高的倾向。另外，与相同碳数的脂肪族结构(脂肪族的结构单元等)相比较时，有玻璃化转变温度(tg)提高、耐热性提高的倾向。

(a)成分优选具有环氧基。由此，可以提高对金属、玻璃等无机材质的基板的密合性。

所述(a)成分还可以具有下述通式(i)所示的结构单元。

[化1]

[式(i)中，r^1a表示氢原子或甲基，x^a表示含环氧基的基团。]

本发明的粘接剂组合物可以进一步含有抗氧化剂。由此，可以抑制粘接剂组合物因热时的劣化所导致的着色，可以进一步提高热时的透明性。

本发明的粘接剂组合物还可以是光学部件用。本实施方式的粘接剂组合物由于透明性及粘性优异，因此作为灌注材料可以优选地使用。本发明的粘接剂组合物具有折射率大于空气的倾向，固化后透明性也高且耐回流剥离性优异，因此可作为光学部件用优选地使用，此时发挥特别优异的效果。另外，可作为发光元件(led元件等)或光接收元件(cmos元件等)的密封构件优选地使用。

另外，本发明提供上述粘接剂组合物的固化物。

进而，本发明提供一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：在半导体基板上形成含有上述粘接剂组合物的粘接剂层的工序；和在将所述粘接剂层配置在所述半导体基板与透明基材之间的状态下将所述粘接剂层固化的工序。上述粘接剂组合物具备作为粘接剂的优异功能，固化后透明性也高，因此通过在半导体装置的制造工序中使用该粘接剂组合物，可发挥特别优异的效果，所得半导体装置的特性也变得良好。

进而，本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体基板；配置在所述半导体基板上的粘接剂层；以及介由所述粘接剂层粘接在所述半导体基板上的透明基材，所述粘接剂层含有上述粘接剂组合物或其固化物。上述粘接剂组合物具备作为粘接剂的优异功能、固化后透明性也高，因此通过使用该粘接剂组合物，可发挥特别优异的效果、半导体装置的特性也变得良好。

发明效果

根据本发明，可以提供在能够获得具有优异透明性的固化物的同时、具有优异粘性的粘接剂组合物。另外，根据本发明，可以提供具有优异透明性的固化物。进而，根据本发明，可以提供使用了所述粘接剂组合物的半导体装置(例如固体摄像元件等光学部件)及其制造方法。

本发明的粘接剂组合物及其固化物可以用于具有按照不将微透镜覆盖的方式配置在基板上的外周侧部分的粘接剂层、在被该粘接剂层包围的空穴(空洞)中填充有所述粘接剂组合物或其固化物的构成；及在基板的整个面上形成有由所述粘接剂组合物形成的粘接剂层的构成中的任一种中。

根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在半导体装置或其制造中的应用。根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在光学部件或其制造中的应用。根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在固体摄像元件或其制造中的应用。根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在半导体装置中的应用。根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在光学部件中的应用。根据本发明，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在固体摄像元件中的应用。

附图说明

图1为表示半导体装置的制造方法之一例的工序图。

图2为表示半导体装置的制造方法之一例的工序图。

图3为表示半导体装置之一例的俯视图。

图4为图3所示a-a’线的截面图。

图5为表示半导体装置另一例的截面图。

图6为表示无空穴结构之一例的截面图。

图7为表示空穴结构之一例的截面图。

图8为用于对半导体装置的制造方法进行对比的图。

图9为表示具有空穴结构的现有的背面照射型固体摄像元件之一例的截面图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明，但本发明不受这些实施方式的任何限定。

此外，本说明书中“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其相对应的“甲基丙烯酰基”的至少一者。“(甲基)丙烯酸酯”等其他类似表述也是同样的。

本说明书中“透明性”高是指粘接剂组合物的固化物的可见光线透过性良好，是指在粘接剂组合物与可见光线之间难以发生相互作用、电磁波的吸收及散射难以发生。根据jisz8120的定义，相当于可见光线的电磁波的波长下限约为400nm、上限约为760nm。作为“透明性”的指标，可以使用用百分率表示入射光及透过光的强度比的透射率。“折射率”是指使空气的折射率为1.000时的相对折射率。

本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示将“～”前后所记载的数值分别作为最小值及最大值并包含在内的范围。本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某阶段的数值范围的上限值或下限值也可以替换成其他阶段的数值范围的上限值或下限值。本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值还可以替换成实施例所示的值。“层”及“膜”的用语除了在俯视观察时形成为整个面的形状的结构之外，还包括形成在一部分上的形状的结构。“工序”这一用语不仅包含独立的工序，即便是在无法与其他工序明确地区分时，只要实现该工序所期望的目的，则也包含在本用语中。“a或b”可以是包含a及b中的任一者，也可以是两者均包含。本说明书中，组合物中的各成分的含量在组合物中相当于各成分的物质存在多个时，只要无特别限定，则是指组合物中存在该多个物质的总量。

＜粘接剂组合物及固化物＞

本实施方式的粘接剂组合物含有(a)(甲基)丙烯酸聚合物(以下根据情况称作“(a)成分”)、(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物(以下根据情况称作“(b)成分”)、(c)聚合引发剂(以下根据情况称作“(c)成分”)和(d)填充剂(以下根据情况称作“(d)成分”)。本实施方式的固化物是本实施方式的粘接剂组合物的固化物。本实施方式的粘接剂组合物可以是液状(清漆状)、也可以是膜状。本实施方式的粘接剂组合物可作为半导体装置用的粘接剂组合物使用，例如可作为光学部件用的粘接剂组合物使用。

根据本实施方式的粘接剂组合物，通过与(a)成分、(b)成分及(c)成分一起使用作为(d)成分的填充剂，可以获得适于分配法等的触变性。

通常，(甲基)丙烯酸聚合物由于具有橡胶弹性，因此是可期待应力缓和的材料，但认为(甲基)丙烯酸聚合物自身的耐热性低、不适于经过回流工序获得的半导体装置的粘接剂。另一方面，本实施方式的粘接剂组合物中，通过将(甲基)丙烯酸聚合物与具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物并用，可以充分地抑制耐热性的降低。认为这是由于通过由具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物形成3维交联，可以提高耐热性。

本实施方式的粘接剂组合物中，由于有(甲基)丙烯酸聚合物与具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物的相容性高、且它们的折射率接近的倾向，因此可以获得在固化后能够确保可视性的程度的优异透明性。进而，由于如上所述相容性高，因此在清漆状态或半固化状态下难以发生相分离、保存稳定性也优异。另外，即使在自由基固化后由于固化的热而发生了相分离时，也仅停留在微小的相分离，可以抑制可视性、粘接强度等固化物特性的不均。通过将本实施方式的粘接剂组合物填充在空穴中，还可以解决光损失的问题。

((a)(甲基)丙烯酸聚合物)

“(甲基)丙烯酸聚合物”是指含有来源于具有(甲基)丙烯酰基的单体((甲基)丙烯酸单体)的结构单元的聚合物，例如可以举出具有使1种一分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸单体聚合而获得的结构的聚合物(均聚物)；具有组合2种以上的上述(甲基)丙烯酸单体并使其共聚所获得的结构的聚合物(共聚物)；及具有使上述(甲基)丙烯酸单体与其他单体共聚所获得的结构的聚合物(共聚物)。作为能够与所述(甲基)丙烯酸单体共聚的单体，可以举出一分子内具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物；一分子内具有1个聚合性不饱和键且没有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物(例如(甲基)丙烯腈、苯乙烯、醋酸乙烯酯及烯烃(乙烯、丙烯等))；一分子内具有2个以上聚合性不饱和键且没有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物(二乙烯基苯等)等。(a)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

从透明性及耐热性进一步优异的观点出发，(a)成分中，以(a)成分的总量为基准，优选具有30～100质量％的来源于一分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸单体的结构单元，更优选具有50～100质量％。

(a)成分优选具有官能团，例如优选含有具有官能团的结构单元。此时，可以容易地使伴随低弹性模量的优异应力缓和性、耐回流剥离性、耐开裂性、粘接性及耐热性得以表现。作为官能团，可以使用选自羧基、酸酐基、羟基、氨基、酰胺基、磷酸基、氰基、马来酰亚胺基及环氧基中的至少1种。作为官能团，优选环氧基。

将官能团导入至(甲基)丙烯酸聚合物中的方法并无特别限定。例如通过利用国际公开第2015/115537号所记载的现有方法使具有官能团的含官能团单体发生无规聚合，从而可以将官能团导入至(甲基)丙烯酸聚合物中。其中，从以低成本可进行高分子量化的观点出发，优选悬浮聚合。

悬浮聚合在水性溶剂中添加悬浮剂来进行。作为悬浮剂，从离子性杂质残留在所得(甲基)丙烯酸聚合物内的可能性低的观点出发，优选使用非离子性的水溶性高分子。水溶性高分子的使用量相对于单体的总量100质量份优选为0.01～1质量份。

聚合反应中，还可以使用通常使用的聚合引发剂、链转移剂等。作为聚合引发剂，可举出与后述(c)聚合引发剂相同的化合物等。作为链转移剂，可举出正辛基硫醇等硫醇类等。

含官能团的单体优选在一分子内具有选自羧基、酸酐基、羟基、氨基、酰胺基、磷酸基、氰基、马来酰亚胺基及环氧基中的至少1种官能团和至少1个聚合性的碳-碳双键。

所述官能团从易于避免清漆状态下的凝胶化、使用时喷嘴等的堵塞、旋涂时的针孔发生等问题的观点出发，优选是选自氨基、酰胺基、磷酸基、氰基、马来酰亚胺基及环氧基中的至少1种。另外，所述官能团从进一步高度地防止着色的观点出发，优选为选自羧基、酸酐基、羟基、磷酸基及环氧基中的至少1种。进而，从这两个观点出发，所述官能团更优选是选自磷酸基及环氧基中的至少1种，进一步优选是环氧基。

作为含官能团的单体，可以使用如国际公开第2015/115537号所示例的含羧基的单体；含酸酐基的单体；含羟基的单体；含氨基的单体；含磷酸基的单体；氰化乙烯基化合物；n-取代马来酰亚胺类；含环氧基的单体等。含官能团单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

其中，特别优选使用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的单体。进而，通过使用这种单体而获得的(甲基)丙烯酸聚合物(例如含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸聚合物)优选与(甲基)丙烯酸单体或低聚物相容。含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸聚合物可以利用常规方法合成，也可获得市售品。作为市售品，可举出htr-860p-3(nagasechemtex株式会社、商品名)等。这种(甲基)丙烯酸聚合物从表现进一步优异的耐开裂性、粘接性及耐热性的观点以及易于确保优异的保存稳定性的观点出发是优选的。

具有所述官能团的结构单元的含量从在能够容易地确保粘接力的同时易于防止凝胶化的观点出发，以(a)成分的总量为基准，优选为下述范围。具有所述官能团的结构单元的含量优选为0.5质量％以上、更优选为0.8质量％以上、进一步优选为1.0质量％以上、特别优选为2.0质量％以上、极其优选为3.0质量％以上。具有所述官能团的结构单元的含量优选为20质量％以下、更优选为10质量％以下、进一步优选为6.0质量％以下、特别优选为5.0质量％以下。从这些观点出发，具有所述官能团的结构单元的含量优选为0.5～20质量％、更优选为0.5～10质量％、进一步优选为0.5～6.0质量％、特别优选为0.5～5.0质量％、极其优选为0.8～5.0质量％、非常优选为1.0～5.0质量％、更进一步优选为2.0～5.0质量％、更优选为3.0～5.0质量％。

(a)成分还可以含有具有含氮原子基团的结构单元。(a)成分中的具有含氮原子基团的结构单元的含量以(a)成分的总量为基准，优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下、进一步优选为1质量％以下。(a)成分特别优选不含具有含氮原子基团的结构单元。作为所述含氮原子基团，可举出氨基、酰胺基、氰基、马来酰亚胺基等。另外，作为具有含氮原子基团的结构单元，可以举出来源于上述列举的含官能团单体中的含氮原子的单体的结构单元等，可举出来源于(甲基)丙烯腈等氰化乙烯基化合物的结构单元等。

作为合成(a)成分时能够使用的除含官能团单体以外的单体，可举出国际公开第2015/115537号所示例的(甲基)丙烯酸酯类；芳香族乙烯基化合物；脂环式单体等。除含官能团单体以外的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

其中，从易于在不凝胶化的情况下合成(甲基)丙烯酸聚合物(例如重均分子量为10万以上的(甲基)丙烯酸聚合物)的观点出发，优选(甲基)丙烯酸酯类。(甲基)丙烯酸酯类中，从与含官能团单体的共聚性优异的观点出发，更优选选自(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯中的至少1种。

(a)成分优选具有选自脂环式结构及杂环式结构中的至少1种，更优选具有脂环式结构。例如，(a)成分优选含有具有选自脂环式结构及杂环式结构中的至少1种的结构单元，更优选含有具有脂环式结构的结构单元。作为在制造含有具有脂环式结构或杂环式结构的结构单元的(甲基)丙烯酸聚合物时所使用的、具有脂环式结构或杂环式结构的单体，例如可举出下述通式(1)所示的化合物。

[化2]

[式(1)中，r¹表示氢原子或甲基、r²表示脂环基或杂环基、x表示碳数为1～6的亚烷基、n表示0～10的整数。n为2以上的整数时，多个存在的x可相互间相同也可不同。这里，“脂环基”是指具有碳原子键合成环状的结构的基团，“杂环基”是指具有碳原子及1个以上的杂原子键合成环状的结构的基团。]

作为r²，例如可举出下述式(2a)～(2h)所示的基团。

[化3]

[式中，r³、r⁴、r⁵、r⁶、r⁷、r⁸、r⁹及r¹⁰各自独立地表示氢原子或碳数为1～4的烷基，r¹¹表示氢原子、碳数为1～4的烷基或or^11a所示的结构，r^11a表示氢原子或碳数为1～8的烷基。]

作为式(1)所示的化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸环己酯(别名：环己基(甲基)丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸异冰片酯(别名：异冰片基(甲基)丙烯酸酯)及(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸-8-基酯(别名：三环[5.2.1.0^2,6]癸基(甲基)丙烯酸酯)。

除含官能团单体以外的这些单体的含量并无特别限定，优选按照(a)成分的tg达到-50～50℃的范围的方式进行调整。例如，作为单体，通过使用甲基丙烯酸缩水甘油酯2.5质量％、甲基丙烯酸甲酯43.5质量％、丙烯酸乙酯18.5质量％及丙烯酸丁酯35.5质量％，可以合成tg为12℃且重均分子量为10万以上的含环氧基的(甲基)丙烯酸聚合物的(a)成分。

组合使用含官能团单体时的混合比率考虑(甲基)丙烯酸聚合物的tg来决定，优选(a)成分的tg为-50℃以上。其原因在于，tg为-50℃以上时，b阶段状态下的粘接剂组合物的粘附性适当，处理性优异。从这种观点出发，含官能团单体及含官能团单体以外的单体的混合比率(含官能团单体：含官能团单体以外的单体)优选为100：0～0.1：99.9、更优选为100：0～1：99、进一步优选为50：50～1：99、特别优选为30：70～1：99、极其优选为20：80～1：99。

(a)成分还可以具有选自下述通式(i)所示的结构单元、下述通式(ii)所示的结构单元及下述通式(iii)所示的结构单元中的至少1种。

[化4]

[式(i)中，r^1a表示氢原子或甲基、x^a表示含环氧基的基团。]

[化5]

[式(ii)中，r^2a表示氢原子或甲基、y^a表示可具有取代基的碳数为5～22的脂环基(不包括相当于式(i)的x的基团)。]

[化6]

[式(iii)中，r^3a表示氢原子或甲基、z^a表示可具有取代基的碳数为1～10的直链或支链烷基(不包括相当于式(i)的x的基团)。]

使单体聚合来制造(甲基)丙烯酸聚合物(例如含有具有官能团的结构单元的(甲基)丙烯酸聚合物)时，作为其聚合方法并无特别限定，可以使用溶液聚合、悬浮聚合(粒状聚合)等上述方法。

(a)成分的重均分子量从由于成膜后的强度、可挠性及粘附性适当、且流动性适当、因而易于确保布线的电路填充性的观点出发，优选为下述范围。(a)成分的重均分子量从能够保持充分的弹性模量(例如260℃的弹性模量)的观点出发，优选为10万以上、更优选为12万以上、进一步优选为20万以上、特别优选为30万以上、极其优选为40万以上、非常优选为45万以上。(a)成分的重均分子量优选为300万以下、更优选为200万以下、进一步优选为100万以下、特别优选为80万以下。从这些观点出发，(a)成分的重均分子量优选为10万以上、更优选为12万～300万、进一步优选为12万～200万、特别优选为20万～100万、非常优选为30万～100万、再进一步优选为40万～80万、更优选为45万～80万。此外，本实施方式中，重均分子量如实施例中说明的那样，表示利用凝胶渗透色谱法(gpc)测定且使用标准聚苯乙烯标准曲线换算而得到的值。

(a)成分的含量从显示良好的存储弹性模量、可以抑制成形时的流动且还充分地获得高温下的处理性的观点出发，相对于(b)成分的总量100质量份，优选为下述范围。(a)成分的含量优选为10质量份以上、更优选为15质量份以上、进一步优选为20质量份以上、特别优选为50质量份以上、极其优选为75质量份以上、非常优选为100质量份以上。(a)成分的含量优选为400质量份以下、更优选为350质量份以下、进一步优选为300质量份以下、特别优选为200质量份以下、极其优选为150质量份以下。从这些观点出发，(a)成分的含量优选为10～400质量份、更优选为15～350质量份、进一步优选为20～300质量份、特别优选为50～200质量份、极其优选为75～150质量份、非常优选为100～150质量份。

((b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物)

作为具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸单体及其低聚物(不包括相当于(a)成分的化合物)。(b)成分的分子量(例如重均分子量)例如可以为2万以下、也可以为1万以下。

作为具有至少2个(甲基)丙烯酰基的单体并无特别限定，可举出具有脂环式结构的多官能(甲基)丙烯酸单体、具有脂肪族结构的多官能(甲基)丙烯酸单体、具有二噁烷二醇结构的多官能(甲基)丙烯酸单体、具有官能团(不包括(甲基)丙烯酰基)的多官能(甲基)丙烯酸单体等。作为具有官能团的多官能(甲基)丙烯酸单体，不包括具有脂环式结构、脂肪族结构或二噁烷二醇结构的多官能(甲基)丙烯酸单体。此外，这里的“多官能”是针对(甲基)丙烯酰基所说的，是指化合物中具有至少2个(甲基)丙烯酰基。

(b)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

(b)成分从进一步提高固化物的透明性的观点出发，优选选自具有脂环式结构的多官能(甲基)丙烯酸单体及具有二噁烷二醇结构的多官能(甲基)丙烯酸单体中的至少1种。(b)成分从易于防止固化物的开裂及自基材上剥离的观点出发，优选具有脂肪族结构的多官能(甲基)丙烯酸单体。

作为多官能(甲基)丙烯酸单体，例如可举出具有2个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸单体。

作为具有2个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸单体，可举出环己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷-1,3-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基二(甲基)丙烯酸酯(例如日本化药株式会社、kayaradr-684、三环癸烷二羟甲基二丙烯酸酯)、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(例如新中村化学工业株式会社、a-dcp、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如新中村化学工业株式会社、a-dog、二噁烷二醇二丙烯酸酯)、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)环氧乙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚a型二(甲基)丙烯酸酯(优选聚环氧乙烷改性双酚a型二(甲基)丙烯酸酯、更优选环氧乙烷5～15摩尔改性双酚a型二(甲基)丙烯酸酯)、(聚)环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯等。

上述中，从进一步提高固化物的透明性的观点出发，优选选自二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯及三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少1种，更优选选自二噁烷二醇二丙烯酸酯及三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯中的至少1种。

作为除上述以外的多官能(甲基)丙烯酸单体，例如可举出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等具有3个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸单体。

(b)成分的含量相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份优选为20质量份以上、更优选为30质量份以上、进一步优选为40质量份以上。(b)成分的含量相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份优选为80质量份以下、更优选为70质量份以下、进一步优选为60质量份以下、特别优选为50质量份以下。(b)成分的含量相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份优选为20～80质量份、更优选为30～70质量份、进一步优选为40～60质量份、特别优选为50～60质量份。(b)成分的含量为上述各范围时，易于三维交联，因此有耐热性进一步提高的倾向。另外，即便是在固化后发生了相分离时，也可以使相分离的范围停留在细微尺度。因此，可以容易地抑制可视性、粘接强度等固化物特性的不均，可以容易地抑制半导体或电子部件的制造工序中的翘曲或开裂。

((c)聚合引发剂)

作为(c)聚合引发剂，例如可以使用(c1)热聚合引发剂(以下根据情况称作“(c1)成分”)及/或(c2)光聚合引发剂(以下根据情况称作“(c2)成分”)。

作为(c1)成分，可举出国际公开第2015/115537号中示例的有机过氧化物；偶氮化合物等。

(c1)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

(c1)成分中，从固化物特性提高效果大的观点出发，优选有机过氧化物，从保持粘接剂组合物的处理性(保存期限、适用期等)与固化性的良好平衡的观点出发，更优选10小时半衰期温度为90～150℃的有机过氧化物。此外，有机过氧化物的半衰期温度可以利用国际公开第2015/115537号所记载的方法测定。

在上述举出的(c1)成分中，作为有机过氧化物，从保存稳定性及热固化性优异的观点出发，优选选自过氧化二异丙苯(例如日油株式会社制、商品名：percumyld)及正丁基4,4-双(叔丁基过氧基)戊酸酯(例如日油株式会社制、商品名：perhexav)中的至少1种。

此外，(c1)成分在与(a)成分及(b)成分的组合下发挥进一步优异的耐热性、耐剥离性及应力缓和，可以提高半导体装置(光学部件等)的可靠性。

(c1)成分的含量从进一步提高透明性的观点及易于抑制脱气发生的观点出发，相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份优选为下述范围。(c1)成分的含量优选为0.1质量份以上、更优选为0.2质量份以上、进一步优选为0.5质量份以上、特别优选为1质量份以上。(c1)成分的含量优选为30质量份以下、更优选为20质量份以下、进一步优选为10质量份以下、特别优选为5质量份以下、极其优选为3质量份以下。(c1)成分的含量优选为0.1～30质量份、更优选为0.2～20质量份、进一步优选为0.5～10质量份、特别优选为0.5～5质量份、极其优选为1～3质量份。

作为(c2)成分，可举出酰基氧化膦、肟酯类、芳香族酮、醌类、苯偶姻醚化合物、苄基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚物、吖啶衍生物、香豆素系化合物、n-苯基甘氨酸、n-苯基甘氨酸衍生物等。(c2)成分可以利用常规方法合成，也可获得市售品。

其中，从提高光固化性的观点、高感度化的观点及固化物(固化膜等)透明性进一步优异的观点出发，优选选自酰基氧化膦及肟酯类中的至少1种。

(c2)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

作为酰基氧化膦，可举出双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(例如irgacure-819、basf公司、商品名)、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(例如lucirintpo、basf公司、商品名)等。

作为肟酯类，可举出1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基-2-(o-苯甲酰基肟)](例如irgacure-oxe01、basf公司、商品名)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]乙酮-1-(o-乙酰基肟)(例如irgacure-oxe02、basf公司、商品名)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[邻-(乙氧基羰基)肟](例如quantacure-pdo、日本化药株式会社、商品名)等。

作为芳香族酮，例如可举出国际公开第2015/115537号所记载的化合物。

作为醌类，例如可举出国际公开第2015/115537号所记载的化合物。

作为苯偶姻醚化合物，可举出苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯基醚等。

作为苄基衍生物，可举出苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物；苄基二甲基缩酮等。

作为2,4,5-三芳基咪唑二聚物，例如可举出国际公开第2015/115537号所记载的化合物。

作为吖啶衍生物，可举出9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等。

作为香豆素系化合物，例如可举出国际公开第2015/115537号所记载的化合物。

作为n-苯基甘氨酸衍生物，可举出n-苯基甘氨酸丁基酯、n-对甲基苯基甘氨酸、n-对甲基苯基甘氨酸甲基酯、n-(2,4-二甲基苯基)甘氨酸、n-甲氧基苯基甘氨酸等。

(c2)成分的含量相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份优选为0.1～20质量份、更优选为0.5～10质量份、进一步优选为0.75～5质量份。(c2)成分的含量为这些范围时，可以进一步高度地防止固化物的发泡、浑浊、着色及开裂。

((d)填充剂)

作为(d)成分的填充剂，可举出无机填充剂、有机填充剂等。作为(d)成分，从进一步提高耐热性或导热性的观点、适当地调整熔融粘度的观点或者进一步适当地赋予触变性的观点出发，优选无机填充剂。(d)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

作为无机填充剂的含有成分并无特别限定，可举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氧化锆、氧化铈、氧化锌、硼酸铝晶须、氮化硼、二氧化硅(结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅等)、锑氧化物、金属(银等)等。

作为(d)成分可使用玻璃填充剂。玻璃填充剂含有二氧化硅(sio2)，还可以以一定比例含有zro2、b2o3、na2o、f2、al2o3、cao、mgo、sro等。

作为无机填充剂的含有成分，从导热性进一步提高的观点出发，优选选自氧化铝、氮化铝、氮化硼及二氧化硅(氧化硅。结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅等)中的至少1种。作为无机填充剂的含有成分，从熔融粘度的调整或进一步适当地赋予触变性的观点出发，优选选自氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝及二氧化硅(结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅等)中的至少1种。作为无机填充剂的含有成分，从折射率的调整容易的观点出发，优选选自氧化锆、氧化钛、银及玻璃中的至少1种。

作为(d)成分的含有成分，从获得进一步优异的透明性、折射率及操作性的观点出发，优选二氧化硅、更优选非晶性二氧化硅。

(d)成分的折射率从组合(a)成分及(b)成分时的透明性进一步优异的观点出发，优选为1.46～1.60、更优选为1.48～1.54、进一步优选为1.49～1.52。

(d)成分的平均粒径从分散性及操作性优异的观点及触变性进一步优异的观点出发，优选为5nm以上、更优选为10nm以上、进一步优选为12nm以上、特别优选为15nm以上。(d)成分的平均粒径从透明性进一步优异的观点及树脂组合物(粘接剂组合物)过滤时的操作性优异的观点出发，优选为10000nm以下、更优选为5000nm以下、进一步优选为1000nm以下、特别优选为500nm以下、极其优选为300nm以下、非常优选为100nm以下、更进一步优选为50nm以下。(d)成分的平均粒径从在维持透明性的同时可更适当地赋予触变性的观点出发，优选为5～10000nm、更优选为10～5000nm、进一步优选为10～1000nm、特别优选为12～500nm、极其优选为12～300nm、非常优选为15～100nm、更进一步优选为15～50nm。

(d)成分的平均粒径是分散在粘接剂组合物中的状态下的填充剂的平均粒径，是如下测定获得的值。首先，用溶剂(甲乙酮等)将粘接剂组合物稀释(或溶解)至1000倍(体积比)。之后，使用超微米粒子分析仪(beckmancoulter株式会社制、商品名：n5)，根据国际标准iso13321以折射率1.38对分散在粘接剂组合物中的粒子进行测定，将粒度分布中的累积值50％(体积标准)下的粒径作为平均粒径。另外，将所述粒度分布中的累积值99.9％(体积标准)下的粒径作为最大粒径。此外，对于配置于支撑基材上的粘接树脂层(未固化)或粘接剂组合物的固化膜中的填充剂，也可以如上所述地使用溶剂将粘接剂组合物稀释(或溶解)至1000倍(体积比)之后使用超微米粒子分析仪进行测定。

(d)成分的含量从获得进一步优异的透明性、折射率及操作性的观点出发，相对于(a)成分及(b)成分的总量100质量份，优选为下述范围。(d)成分的含量优选为0.1质量份以上、更优选为0.2质量份以上、进一步优选为0.3质量份以上、特别优选为0.5质量份以上、极其优选为1质量份以上、非常优选为2质量份以上、更进一步优选为5质量份以上、更优选为7.5质量份以上、特别优选为10质量份以上。(d)成分的含量优选为40质量份以下、更优选为30质量份以下、进一步优选为20质量份以下。从这些观点出发，(d)成分的含量优选为0.1～40质量份、更优选为0.2～30质量份、进一步优选为0.3～20质量份、特别优选为0.5～20质量份、极其优选为1～20质量份、非常优选为2～20质量份、更进一步优选为5～20质量份、更优选为7.5～20质量份、特别优选为10～20质量份。另外，(d)成分中的sio2的含量从透明性进一步提高的观点出发，以(d)成分的整体为基准，优选为50～100质量％。此外，这里所说的“sio2的含量”是指填充剂成分总量中的sio2含量。

((e)抗氧化剂)

本实施方式的粘接剂组合物可以根据需要含有抗氧化剂。作为抗氧化剂，可举出酚系抗氧化剂、硫醚系抗氧化剂、硫醇系抗氧化剂等。抗氧化剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

作为酚系抗氧化剂，可举出受阻酚系化合物等。作为受阻酚系化合物，例如可举出国际公开第2015/046422号所记载的化合物，具体地说可举出双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸](2,4,8,10-四螺环[5.5]十一烷-3,9-二基)双(2,2-二甲基-2,1-乙烷二基)。

作为硫醚系抗氧化剂，可举出3,3-硫代双丙酸二(十三烷基)酯(例如“adekastabao-503”(株式会社adeka))等。作为硫醇系抗氧化剂，可举出具有硫醇基的化合物等。作为具有硫醇基的化合物，可举出1,3,5-三(3-巯基丁酰基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮(例如“calendsmt-nr1”(共荣社化学株式会社))等。

抗氧化剂的含量从透射率进一步提高的观点及难以对自由基聚合反应性造成不良影响的观点出发，相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的总量100质量份，优选为下述范围。抗氧化剂的含量优选为0.01质量份以上、更优选为0.1质量份以上、进一步优选为1质量份以上、特别优选为2质量份以上。抗氧化剂的含量优选为10质量份以下、更优选为8质量份以下、进一步优选为5质量份以下、特别优选为4质量份以下。从这些观点出发，抗氧化剂的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.1～8质量份、进一步优选为1～5质量份、特别优选为2～4质量份。

(偶联剂)

本实施方式的粘接剂组合物可以含有偶联剂。作为偶联剂并无特别限定，可以使用硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂、锆酸盐系偶联剂、铝锆系偶联剂等各种偶联剂。偶联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

硅烷偶联剂还可以是烷氧基硅烷。硅烷偶联剂还可以是具有选自乙烯基、环氧基、苯乙烯基、(甲基)丙烯酸基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、巯基及异氰酸酯基中的至少1种官能团的烷氧基硅烷。作为硅烷偶联剂，具体地可举出国际公开第2015/115537号所示例的化合物。

作为钛酸酯系偶联剂，例如可举出国际公开第2015/115537号所示例的化合物。

作为铝系偶联剂，可举出乙酰基烷氧基铝二异丙酸酯等。

作为锆酸盐系偶联剂，可举出四丙基锆酸盐、四丁基锆酸盐、四(三乙醇胺)锆酸盐、四异丙基锆酸盐、乙酰乙酸锆、乙酰基丙酮锆丁酸酯、硬脂酸锆丁酸酯等。

作为铝锆系偶联剂，例如可举出下述通式(3)所示的化合物。

[化7]

[式(3)中，r¹²表示羧基或氨基。]

作为所述r¹²为羧基的化合物，可举出マンシェムcpg-羧基铝锆等。作为r¹²为氨基的化合物，可举出マンシェムapo-x-氨基铝锆溶液等。分别可由公司获得。

这些偶联剂中，从使材料间界面的结合或润湿性变得良好的效果高的观点出发，优选硅烷偶联剂，更优选具有(甲基)丙烯酸基的硅烷偶联剂，进一步优选选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(别名：甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基酯)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷及γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少1种。

偶联剂的含量相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的总量100质量，优选为下述范围。偶联剂的含量从具有易于获得粘接强度提高效果的倾向的观点出发，优选为0.1质量份以上、更优选为0.5质量份以上、进一步优选为0.8质量份以上。偶联剂的含量从具有挥发成分少、易于抑制固化物中的空隙发生的倾向的观点出发，优选为20质量份以下、更优选为15质量份以下、进一步优选为10质量份以下、特别优选为5质量份以下、极其优选为3质量份以下、非常优选为1质量份以下。由这些观点出发，偶联剂的含量优选为0.1～20质量份、更优选为0.5～15质量份、进一步优选为0.8～10质量份、特别优选为0.8～5质量份、极其优选为0.8～3质量份、非常优选为0.8～1质量份。

(环氧固化剂)

本实施方式的粘接剂组合物还可以含有环氧固化剂。环氧固化剂可以与具有环氧基的化合物一起使用。作为环氧固化剂并无特别限定，只要是能够与具有环氧基的化合物发生反应的化合物即可。环氧固化剂的分子量优选为100～400左右。环氧固化剂优选是无色的或相对来说未着色(例如为淡黄色)。作为环氧固化剂，可举出酸酐系固化剂、异氰脲酸衍生物、酚系固化剂等。环氧固化剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

作为酸酐系固化剂，可举出邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、纳迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、它们的衍生物等。作为酸酐系固化剂(邻苯二甲酸酐的衍生物)，可举出3或4-甲基-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3或4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基-3,6甲桥-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐等。

作为异氰脲酸衍生物，可举出1,3,5-三(1-羧基甲基)异氰脲酸酯、1,3,5-三(2-羧基乙基)异氰脲酸酯、1,3,5-三(3-羧基丙基)异氰脲酸酯、1,3-双(2-羧基乙基)异氰脲酸酯等。

作为酚系固化剂，可举出酚类及/或萘酚类与具有醛基的化合物(甲醛、苯甲醛、水杨醛等)在酸性催化剂下进行缩合或共缩合所获得的酚醛清漆型酚醛树脂；由酚类及/或萘酚类与二甲氧基对二甲苯或双(甲氧基甲基)联苯所合成的酚-芳烷基树脂；亚联苯型酚-芳烷基树脂、萘酚-芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；通过酚类及/或萘酚类与二环戊二烯的共聚所合成的二环戊二烯型酚醛树脂(二环戊二烯型苯酚酚醛清漆树脂、二环戊二烯型萘酚酚醛清漆树脂等)；三苯基甲烷型酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂；对二甲苯及/或间苯二撑改性酚醛树脂；三聚氰胺改性酚醛树脂；环戊二烯改性酚醛树脂；将2种以上产生它们的单体共聚所获得的酚醛树脂等。作为酚类，可举出苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚a、双酚f、苯基苯酚、氨基苯酚等。作为萘酚类，可举出α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等。

环氧固化剂中，由于是液状的固化剂，因此从与具有环氧基的化合物的混合容易的观点、毒性比胺系固化剂低的观点、混合物的适用期长且稳定的观点、及易于获得无色透明且耐候性、耐热性优异的固化物的观点出发，优选邻苯二甲酸酐系环氧固化剂(例如3或4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐(商品名：hn-5500(日立化成株式会社))。

作为具有环氧基的化合物与环氧固化剂的含有比，相对于具有环氧基的化合物中的环氧基1当量，能够与该环氧基反应的环氧固化剂中的活性基(酸酐基、羟基等)比例优选为0.4～1.6当量、更优选为0.5～1.5当量。所述活性基的比例为0.4当量以上时，在粘接剂组合物的固化速度足够快的同时、所得固化物的玻璃化转变温度也充分高、可获得充分的弹性模量。所述活性基的比例为1.6当量以下时，固化后的强度充分高。

(环氧固化促进剂)

本实施方式的粘接剂组合物还可根据需要含有环氧固化促进剂。作为环氧固化促进剂，可以使用1,8-二氮杂-双环(5,4,0)十一碳烯-7、三亚乙基二胺、三-2,4,6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺类；2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑类；三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸酯、四正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸酯、四正丁基鏻-四氟硼酸酯、四正丁基鏻-四苯基硼酸酯、甲基三丁基鏻二甲基磷酸酯等磷化合物；季铵盐；有机金属盐类；它们的衍生物等。其中，从粘接剂组合物的稳定性、透明性及混合的容易性进一步优异的观点出发，优选磷化合物。环氧固化促进剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

环氧固化促进剂的含量以所述环氧固化剂的整体为基准，优选为下述的范围。环氧固化促进剂的含量从易于获得充分的固化促进效果的观点出发，优选为0.01质量％以上、更优选为0.1质量％以上、进一步优选为1.0质量％以上。环氧固化促进剂的含量从易于抑制所得固化物变色的观点出发，优选为8.0质量％以下、更优选为3.0质量％以下、进一步优选为2.0质量％以下。从这些观点出发，环氧固化促进剂的含量优选为0.01～8.0质量％、更优选为0.1～3.0质量％、进一步优选为1.0～2.0质量％。

(有机溶剂)

本实施方式的粘接剂组合物还可根据需要含有有机溶剂。由此，通过将含有成分溶解或分散在有机溶剂中，可以获得清漆状的粘接剂组合物。清漆状的粘接剂组合物在基材上的涂布性提高、操作性良好。

作为有机溶剂，只要是能够将粘接剂组合物的含有成分均匀地搅拌混合、溶解、混炼或分散的溶剂，则无特别限定，可以使用以往公知的溶剂。作为有机溶剂并无特别限定，可举出醇系、醚系、酮系、酰胺系、芳香族烃系、酯系、腈系等溶剂。具体地说，从易于抑制低温下的挥发的观点出发，可举出低沸点的溶剂(二乙基醚、丙酮、甲醇、四氢呋喃、己烷、乙酸乙酯、乙醇、甲乙酮、2-丙醇等)，从提高涂膜稳定性等的观点出发，可举出高沸点的溶剂(甲苯、甲基异丁基酮、1-丁醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、二甲苯、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、环己酮、二甲基乙酰胺、丁基溶纤剂、二甲基亚砜、丙二醇单甲基醚乙酸酯、n-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯等)。有机溶剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

其中，从溶解性优异的同时干燥速度快的观点出发，优选选自甲乙酮、环己酮及丙二醇单甲基醚乙酸酯中的至少1种。

有机溶剂的含量由制成清漆状态时的粘度等来决定。有机溶剂的含量并无特别限定，以粘接剂组合物的整体为基准，优选为5～95质量％、更优选为10～90质量％。

(其他成分)

本实施方式的粘接剂组合物还可以含有不同于(b)成分的单官能(甲基)丙烯酸单体(具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物)。作为单官能(甲基)丙烯酸单体，例如可举出前述(a)成分中示例的(甲基)丙烯酸单体((甲基)丙烯酸缩水甘油酯等)。单官能(甲基)丙烯酸单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

本实施方式的粘接剂组合物还可根据需要含有氟系表面活性剂、非离子系表面活性剂、高级脂肪酸等润湿提高剂；有机硅油等消泡剂；无机离子交换体等离子捕获剂；折射率调整剂或光吸收剂(uv吸收剂、ir吸收剂等)等。这些物质可以单独使用1种或者组合使用2种以上。

(触变性(粘性))

本实施方式的粘接剂组合物的触变性(thixotropicindex、也称作“摇变度”)从难以发生拉丝、液体的喷吐变得容易从而处理性提高的观点出发，优选为1.3以上、更优选为1.4以上。触变性的上限优选为5.0以下、更优选为4.0以下。本实施方式的粘接剂组合物的粘性(t.i)例如通过在以下所示的条件下对低速旋转下的粘度(25℃)及高速旋转下的粘度(25℃)进行测定，然后利用下式来算出。

t.i＝v2/v1

v1：高速旋转时的粘度(p)

v2：低速旋转时的粘度(p)

条件例如如下。

(1)粘度计：ehd型粘度计(东机产业株式会社)

(2)锥板：3°锥板

(3)高速旋转：5.0rpm/3min

(4)低速旋转：0.5rpm/3min

(粘接剂组合物的制备)

本实施方式的粘接剂组合物可以通过将上述各含有成分混合来获得。使用含有填充剂的清漆状粘接剂组合物时，考虑到填充剂的分散性，优选利用研磨混合机、3根轧辊、球磨机、珠磨机等赋予物理的剪切力，按照二次凝集的粒子不存在的方式使其充分地分散后进行使用。所述的分散方法可以组合使用2种以上。

另外，通过在预先将填充剂与低分子量物混合后再配合高分子量物，可以缩短进行混合的时间。

作为均匀地对各成分进行搅拌混合的方法并无特别限定，例如可举出使用溶解器、静态混合机、匀浆机、超声波匀浆机、油漆搅拌器、球磨机、行星式搅拌机、搅拌转子、万能搅拌机等自转公转式搅拌机；研磨混合机、3根轧辊等混炼装置等的方法。这些方法还可以适当组合使用2种以上。使用清漆状粘接剂组合物时，优选将清漆中的气泡除去。从这种观点出发，由于自转公转式搅拌机可以同时地进行混合及溶解和气泡的除去，因此优选使用。

＜半导体装置的制造方法＞

本实施方式的半导体装置的制造方法具备以下工序：在将含有本实施方式的粘接剂组合物的粘接剂层配置在半导体基板与透明基材之间的状态下将所述粘接剂层固化的工序。例如本实施方式的半导体装置的制造方法具备以下工序：将含有本实施方式的粘接剂组合物的粘接剂层(粘接树脂层)形成在半导体基板上的工序(粘接剂层形成工序)；和在将所述粘接剂层配置在所述半导体基板与透明基材之间的状态下将所述粘接剂层固化的工序(固化物形成工序)。粘接剂层例如由本实施方式的粘接剂组合物形成。透明基材(玻璃基材等)例如为透明基板(玻璃基板等)。固化物形成工序还可以具有：用半导体基板和透明基材夹持粘接剂层、并对所述半导体基板及所述透明基材进行压接的工序(压接工序)；和将粘接剂层固化的工序(固化工序)。压接工序及固化工序并非必须是独立的工序，也可以一边进行压接一边同时进行固化。

图1及图2为表示本实施方式的半导体装置(光学部件)的制造方法之一例的工序图，是示例使用了分配法的制造方法的工序图。本实施方式的粘接剂组合物由于具有触变性，因此即便在分配法中也可在没有滴液或拉丝的影响下、在确保形状保持性的同时进行涂布操作。

首先，如图1(a)所示，准备具备支撑基材31和安装在支撑基材31上的半导体基板33的层叠体。支撑基材31及半导体基板33的端子(未图示)之间利用电线35电连接。半导体装置为固体摄像元件时，例如在半导体基板33的上部配置光接收部。接着，如图1(b)所示，利用分配法将粘接剂组合物供给至半导体基板33上之后，如图2(a)所示，利用加热干燥将粘接剂层37形成在半导体基板33上。例如按照将半导体基板33的光接收部覆盖的方式形成粘接剂层37。接着，如图2(b)所示，在粘接剂层37上压接透明基材39。进而，如图2(c)所示，将粘接剂层37固化而形成粘接剂层(固化物)37a，从而获得半导体装置30。

以下对各工序进一步进行说明。

(粘接剂层形成工序)

作为粘接剂层形成工序，例如可以采用将本实施方式的粘接剂组合物涂布在半导体基板上的方法、或将膜状的粘接剂组合物粘贴在半导体基板上的方法。半导体基板可以是半导体晶片及半导体元件(半导体芯片)的任一种。

作为涂布粘接剂组合物的方法，可举出分配法(注射器分配法等)、旋涂法、模涂法、刮刀涂布法等手法。优选适于含有高分子量化合物的组合物涂布的旋涂法或模涂法，但如上所述，本实施方式的粘接剂组合物即使在分配法中，也可以在没有滴液或拉丝的影响下、在确保形状保持性的同时进行涂布操作。

采用粘贴膜状粘接剂组合物的方法时，为了确保充分的润展，优选在0～90℃的范围内进行层压。另外，为了均匀地进行粘贴，优选进行辊层压。

以下说明膜状粘接剂组合物的制造方法。例如将本实施方式的粘接剂组合物均匀地涂布在支撑膜上，在所使用的溶剂充分挥散的条件下(例如60～200℃的温度下0.1～30分钟)进行加热，从而形成膜状的粘接剂组合物。此时，按照膜状粘接剂组合物具有所期待的厚度的方式来调整粘接剂组合物的溶剂量、粘度、涂布初期的厚度(使用模涂机、逗号辊涂布机等涂布机时，调整涂布机与支撑膜的间隙)、干燥温度、风量等。

支撑膜优选具有平坦性。例如如pet膜的支撑膜由于因静电产生的密合性高，因此有为了提高操作性而使用平滑剂的情况。根据平滑剂的种类及温度不同，有微小的凹凸转印至粘接剂从而平坦性下降的情况。因而，优选使用不使用平滑剂的支撑膜或平滑剂少的支撑膜。另外，从柔软性优异的观点出发，优选聚乙烯膜等支撑膜，但为了在层压时轧辊痕等不会转印到粘接剂层表面上，优选适当选择支撑膜的厚度及密度。

(压接工序)

接着，根据需要对形成在半导体基板上的粘接剂层进行加热干燥。进行干燥的温度并无特别限定，当使含有成分溶解或分散在溶剂中而使用清漆状的粘接剂组合物时，干燥温度从在干燥时易于抑制因溶剂的发泡而产生气泡的观点出发，优选比所使用的溶剂的沸点低10～50℃。从相同的观点出发，干燥温度更优选比所使用的溶剂的沸点低15～45℃，进一步优选比所使用的溶剂的沸点低20～40℃。

另外，当使含有成分溶解或分散在溶剂中而使用清漆状的粘接剂组合物时，特别是从在固化后易于抑制因溶剂的发泡而产生气泡的观点出发，优选尽量减少溶剂的残留量。

进行所述加热干燥的条件只要是所使用的溶剂充分地挥散、且(c)成分实质上不产生自由基的条件，则无特别限定，通常在40～100℃下加热0.1～90分钟。此外，“实质上不产生自由基”是指完全不产生自由基或者即便产生也是微量，由此，是指聚合反应不进行或者即便进行也不会对所述粘接剂层的物性造成影响的程度的条件。另外，从在抑制因加热导致的自(c)成分的自由基产生的同时、溶剂的残留量减少的观点出发，优选在减压条件下进行干燥。

从易于抑制因对粘接剂层进行加热固化时的发泡而在焊料回流时粘接剂层发生剥离的观点出发，优选充分地减少存在于粘接剂层的内部或表面的挥发成分(残留溶剂、低分子量杂质、反应产物、分解产物、材料来源的水分、表面吸附水等)。

加热干燥后，在粘接剂层上压接透明基材。此外，所述加热干燥当在粘接剂层形成工序中采用粘贴膜状粘接剂组合物的方法时，可以省略。

(固化工序)

介由粘接剂层对半导体基板与透明基材进行压接时，通过使粘接剂层固化而形成固化物。作为固化方法，例如可举出利用热及/或光使其固化的方法，特别优选利用热使其固化。

在形成粘接剂层的固化物的固化工序中，优选热固化(固化)一边选择温度并阶段性地升温、一边实施1～2小时。热固化优选在100～200℃下进行。

＜粘接剂层的固化物的物性＞

本实施方式的粘接剂层的固化物的玻璃化转变温度(tg)优选为-10℃以上、更优选为0℃以上。

本实施方式的粘接剂层的固化物的25℃下的弹性模量优选为0.01gpa以上、更优选为0.1gpa以上、进一步优选为0.5gpa以上。此外，25℃下的弹性模量的上限值并无特别限定，从实用的观点出发，优选为10gpa以下。

本实施方式的粘接剂层的固化物的25℃下的折射率优选为1.48～1.52、更优选为1.48～1.50。

＜半导体装置＞

本实施方式的半导体装置具备半导体基板、配置在所述半导体基板上的粘接剂层、以及介由所述粘接剂层粘接在所述半导体基板上的透明基材。所述粘接剂层含有本实施方式的粘接剂组合物或其固化物。所述透明基材例如介由粘接剂层配置在半导体基板上。作为半导体装置，例如可举出光学部件。作为光学部件，例如可举出固体摄像元件等光设备。作为固体摄像元件，可举出ccd图像传感器、cmos图像传感器等。固体摄像元件例如具备上面配置有光接收部的半导体基板、按照将所述光接收部覆盖的方式配置在所述半导体基板上的粘接剂层、以及介由所述粘接剂层粘接在所述半导体基板上的透明基材。

本实施方式的半导体装置例如具有使用了本实施方式的粘接剂组合物的无空穴结构。以下，作为本实施方式的半导体装置之一例，根据情况一边参照附图一边说明作为背面照射型固体摄像元件的cmos图像传感器。

图3是表示半导体装置之一例(第1实施方式、cmos图像传感器)的俯视图。如图3所示，cmos图像传感器1具在有中央部的区域配置有多个微透镜12的传感器部(光接收部)3。在传感器部3的周边存在形成有电路的周边电路部4。按照至少将传感器部3覆盖的方式配置有玻璃基板5。

图4为图3所示a-a’线的截面图。如图4所示，在硅基板2的一个面上配置有多个光电二极管10。在光电二极管10的上表面按照至少将光电二极管10覆盖的方式配置有滤色器11，在滤色器11的上表面配置有微透镜12。滤色器11为每个光电二极管10地进行配置，各微透镜12配置在对应于各滤色器11的位置上。含有本实施方式的粘接剂组合物或其固化物的粘接剂层6形成在硅基板2的一个面侧中配置有微透镜12的区域的整个面上，在粘接剂层6上配置有玻璃基板5。由此，cmos图像传感器1具有没有空穴的结构(无空穴结构)。另一方面，在硅基板2的另一个面侧上配置有布线层8，在布线层8的下面配置有焊料球9。

图5为表示半导体装置另一例(第2实施方式、cmos图像传感器)的截面图。图5中，按照不对配置于硅基板2上的微透镜12进行覆盖的方式，在微透镜12外周侧的部分上配置有外框状粘接剂层7，将具有透明性的玻璃基板5配置在外框状粘接剂层7的上面。在被硅基板2、外框状粘接剂层7及玻璃基板5包围的部分中填充含有本实施方式的粘接剂组合物或其固化物的粘接剂层6，形成无空穴结构。图5的半导体装置中，粘接剂层6除了具有作为用于将硅基板2及玻璃基板5粘接的粘接剂的作用之外，还具有将空穴填充、作为对微透镜12、滤色器11及光电二极管10进行密封的密封材料的作用。

以往的无空穴结构中，按照将光接收部包围的方式形成具有粘接性的肋(以下也仅称为“肋”)之后，按照将光接收部密封的方式填充具有透明性的密封材料，粘接具有透明性的基板(例如玻璃基板)。图5的无空穴结构中，在形成具有粘接性的肋(外框状粘接剂层7)之后，通过在空穴中填充粘接剂组合物而形成粘接剂层6。如此制作的无空穴结构即便是在肋以外的部分也可充分地赋予粘接性，可以获得可靠性更高的无空穴结构。另一方面，图4的无空穴结构中，没有设置肋，介由含有本实施方式的粘接剂组合物或其固化物的粘接剂层6将硅基板2与玻璃基板5粘接。这是由于本实施方式的粘接剂组合物及其固化物可以作为粘接剂及密封材料发挥功能。此时，图4所示的无空穴结构(第1实施方式)与图5所示的无空穴结构(第2实施方式)相比较时，不需要肋的形成、可以简单地制作半导体装置。另外，也不需要为了形成肋所需要的印刷机、曝光机、显影机等设备。

图6及图7分别为用于说明因无空穴结构及空穴结构中的空穴的折射率差所导致的界面反射的图。图6是表示无空穴结构之一例的截面图。图7为表示空穴结构之一例的截面图。在具有空穴(空洞)的结构中，当各构件的折射率差大时，有入射的光在界面处反射而发生光损失的问题。与此相对，根据本实施方式的粘接剂组合物，由于可以获得nd＝1.50附近的折射率，因此玻璃基板5的折射率为nd＝1.47左右、空穴20的空气层的折射率为nd＝1.00左右、微透镜12的折射率为nd＝1.60左右、粘接剂层6的折射率为nd＝1.50左右时，图6的无空穴结构与图7的空穴结构相比，可以估算因界面反射导致的光损失会降低8％左右。

图8为用于对比半导体装置的制造方法的图。图8(a)表示现有半导体装置的制造方法(肋形成工艺)。图8(b)表示第1实施方式的半导体装置的制造方法(整面密封工艺)。现有的半导体装置的制造方法中，需要(a)树脂形成(层压、旋涂等)、(b)曝光、(c)显影、(d)玻璃密封、(e)树脂固化及(f)切割的各工序。另一方面，在第1实施方式的半导体装置的制造方法中，通过使用本实施方式的粘接剂组合物，由于不需要形成肋(外框状的粘接剂)，因此不需要(b)曝光及(c)显影的工序。由此，可以在半导体基板上形成粘接剂层之后立即用透明基材(玻璃基材等)进行密封。之后，可以利用切割等进行单片化。

图9为表示具有空穴结构的现有背面照射型固体摄像元件之一例的截面图。图9中，在硅基板2上存在被外框状粘接剂层7及玻璃基板5包围而成的空穴(空洞)20。

如此，在现有的空穴结构中，有必要在使用光刻法、印刷法、分配法等将粘接剂形成为外框状之后，介由所得的外框状粘接剂对玻璃基材与硅基板进行粘接。因此，在空穴结构中，不需要本实施方式的密封材料，但外框状粘接剂是必要的。

使用了本实施方式的粘接剂组合物的无空穴结构中，与现有的空穴结构相比，具有以下的优点。

空穴结构中，当玻璃基材上存在伤痕时，有发生因光的散射、反射、衍射等造成的画质下降的可能性。此点通过采用本实施方式的无空穴结构，可减少界面折射率差，抑制光的散射、反射、衍射等，因此可以改善因玻璃基材的伤痕所导致的画质下降。

空穴结构中，附着在微透镜部分、玻璃基材等上的异物也成为画质下降的原因。这是由于在形成粘接剂后至对玻璃基材进行粘接的期间，空穴会裸露出来。对于此点，在本实施方式的无空穴结构中，裸露的时间减少、异物的附着可减少。

本实施方式的无空穴结构中，需要粘接剂层是透明的，但粘接剂层与玻璃基材的粘接面积大。因而，本实施方式的无空穴结构中，与玻璃基材仅通过外框状粘接剂层粘接的空穴结构相比较时，因粘接剂产生的元件内的应力少有不均，可减少粘接剂的剥离、变形等。

空穴结构中，由于微透镜对自玻璃发出的α射线进行光接收而有画质下降的可能性，通常必须使用昂贵的高纯度玻璃。另一方面，本实施方式的无空穴结构中，由于在粘接剂层中可以吸收α射线，因此还具有能够使用廉价玻璃的优点。

作为本实施方式的半导体装置之一例的cmos图像传感器例如内置在手机中。此时，cmos图像传感器介由焊料球搭载在手机的主板上，在传感器的上方(即玻璃基材一侧)配置光学透镜。

以上说明了实施方式，但本发明并不受所述实施方式的限定。例如就所述各实施方式而言，本领域技术人员适当进行了构成要素的追加、删除或设计变更后的方式或者进行了工序的追加、省略或条件变更后的方式只要不违背本发明的主旨，则也包含在本发明的范围内。

例如上述实施方式中示例了作为透明基材使用玻璃基材的例子，但本发明并非限定于此，只要是具备必要的强度、刚性及透光率的透明基材即可。

实施例

以下，根据实施例及比较例进一步具体地说明本发明，但本发明并不受以下实施例的限定。

＜粘接剂组合物的制备＞

以表1、2的配比(质量份)混合表1、2的成分，获得实施例1～18及比较例1～2的粘接剂组合物的溶液。表1、2中的各成分如下所示。

((甲基)丙烯酸聚合物)

作为(a)成分的(甲基)丙烯酸聚合物(a-1)及(甲基)丙烯酸聚合物(a-2)按照以下顺序进行合成。

[(甲基)丙烯酸聚合物(a-1)]

将丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基(fa-513a、日立化成株式会社、商品名)300g、丙烯酸丁酯(ba)350g、甲基丙烯酸丁酯(bma)300g、甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)50g及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)50g混合，获得单体混合物。在所得单体混合物中溶解二月桂酰基过氧化物5g及正辛基硫醇(链转移剂)0.45g，获得混合液。

在具备搅拌机及冷凝器的5l高压釜中添加聚乙烯醇(悬浮剂)0.44g及离子交换水2000g。接着，一边搅拌一边添加所述混合液，以搅拌转速250min^-1、氮气气氛下、在60℃下使其聚合5小时。接着，在90℃下使其聚合2小时，获得树脂粒子(聚合率以质量法计为99％)。通过对该树脂粒子进行水洗、脱水及干燥，获得(甲基)丙烯酸聚合物(a-1)。所得(甲基)丙烯酸聚合物(a-1)的重均分子量为48万。

[(甲基)丙烯酸聚合物(a-2)]

将丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基(fa-513a、日立化成株式会社、商品名)220g、丙烯酸丁酯(ba)165g、甲基丙烯酸丁酯(bma)250g、甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)200g及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2ehma)165g混合，除此之外，利用与(甲基)丙烯酸聚合物(a-1)相同的方法获得(甲基)丙烯酸聚合物(a-2)。所得(甲基)丙烯酸聚合物(a-2)的重均分子量为52万。

(a)成分的重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(gpc)、由使用标准聚苯乙烯的标准曲线换算得到的。标准曲线使用标准聚苯乙烯试剂盒pstquick系列c(tosoh株式会社、商品名)利用三次方程近似得到。以下示出gpc的条件。

泵：l6000pump(株式会社日立制作所)

检测器：l3300rimonitor(株式会社日立制作所)

色谱柱：gelpackgl-s300mdt-5(共计2根)(日立化成株式会社、商品名)

色谱柱尺寸：直径8mm×300mm

洗脱液：dmf/thf(质量比为1/1)+libr·h2o0.03mol/l+h3po40.06mol/l

试样浓度：0.1质量％

流量：1ml/min

测定温度：40℃

((甲基)丙烯酸单体)

二噁烷二醇二丙烯酸酯(商品名：“a-dog”(新中村化学工业株式会社))

三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(商品名：“a-dcp”(新中村化学工业株式会社))

甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma、市售品：sigma-aldrich公司)

(聚合引发剂)

percumyld(商品名、日油株式会社、热聚合引发剂、过氧化二异丙苯、1小时半衰期温度为135.7℃、10小时半衰期温度为116.4℃)

(填充剂)

ry200(商品名、日本aerosil株式会社制、纳米二氧化硅填充剂(非晶性二氧化硅)、平均粒径为12nm)

r972(商品名、日本aerosil株式会社制、纳米二氧化硅填充剂(非晶性二氧化硅)、平均粒径为16nm)

se-2050-smj(商品名、株式会社admatechs制、二氧化硅填充剂(非晶性二氧化硅)、平均粒径为500nm、最大粒径为3000nm)

cf0093(商品名、日本frit株式会社制、玻璃填充剂、平均粒径为3000nm)

cf0023(商品名、日本frit株式会社制、玻璃填充剂、平均粒径为10000nm)

所述“玻璃填充剂”含有sio2，且以一定比例含有zro2、b2o3、na2o、f2、al2o3、cao、mgo、sro等。

(抗氧化剂)

adekastabao-80(商品名、株式会社adeka、受阻酚系抗氧化剂、双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸](2,4,8,10-四螺环[5.5]十一烷-3,9-二基)双(2,2-二甲基-2,1-乙烷二基)

adekastabao-503(商品名、株式会社adeka、硫醚系抗氧化剂、3,3-硫代双丙酸二(十三烷基)酯)

calendsmt-nr1(商品名、共荣社化学株式会社、1,3,5-三(3-巯基丁酰基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮)

(其他)

偶联剂(密合辅助剂)：甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基酯(硅烷偶联剂、信越化学工业株式会社、商品名：kbm-503)

环氧固化剂：3或4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐(日立化成株式会社、商品名：hn-5500)

环氧固化促进剂：甲基三丁基鏻二甲基磷酸酯(日本化学工业株式会社、商品名：hishikolinpx-4mp)

溶剂：pgmea(关东化学株式会社、化学物质名：丙二醇1-单甲基醚2-乙酸酯)

＜评价＞

(触变性)

触变性(thixotropicindex、也称作“摇变度”)是指利用规定的粘度计及锥板，测定高速旋转和低速旋转下的试样的粘度，高速旋转时的粘度与低速旋转时的粘度之比。在以下所示的条件下测定低速旋转下的粘度及高速旋转下的粘度，利用下式算出触变性(t.i)。

t.i＝v2/v1

v1：高速旋转时的粘度(p)

v2：低速旋转时的粘度(p)

采用以下的测定条件。

(1)粘度计：ehd型粘度计(东机产业株式会社)

(2)锥板：3°锥板

(3)高速旋转：5.0rpm/3min

(4)低速旋转：0.5rpm/3min

将触变性为1.3以上的情况评价为“a”、不足1.3的情况评价为“b”。将评价结果示于表1、2。

(透射率)

使用涂料器将实施例及比较例的粘接剂组合物涂布在脱模pet膜上之后，以100℃/10分钟将其干燥，从而制作膜厚为100μm的膜状树脂膜。接着，使用轧辊层压机在90℃下粘贴脱模pet膜，从而获得pet膜/树脂膜/pet膜的3层结构的层叠体。作为脱模pet膜，使用藤森工业株式会社制的膜baina38e-0010gc。之后，将树脂膜在150℃固化1小时、180℃下固化1小时。将膜状的固化膜从pet膜上剥离，获得单膜的固化膜。测定25℃下的固化膜的透射率。具体地说，使用分光光度计u4100(商品名、株式会社日立制作所、开始800nm、结束300nm、扫描速度为600nm/min、采样间隔为1.0nm)，在波长800～300nm的范围内测定透射率。此外，基线设为空气(air)。根据下述判定标准评价测定结果。将评价结果示于表1、2。

a：波长400nm下的透射率为90％以上。

b：波长400nm下的透射率为85％以上且小于90％。

c：波长400nm下的透射率小于85％。

(折射率)

使用涂料器将实施例的粘接剂组合物涂布在脱模pet膜上之后，以100℃/10分钟将其干燥，从而制作膜厚为100μm的膜状树脂膜。接着，使用轧辊层压机在90℃下粘贴脱模pet膜，从而获得pet膜/树脂膜/pet膜的3层结构的层叠体。作为脱模pet膜，使用藤森工业株式会社制的膜baina38e-0010gc。之后，将树脂膜在150℃下固化1小时、在180℃下固化1小时。将膜状的固化膜从pet膜上剥离，获得单膜的固化膜。测定固化膜的折射率。具体地说，将固化膜放在多波长阿贝折射计(株式会社atago制、dr-m2(商品名))的主棱镜上，使用采光玻璃及单溴萘溶液(干涉液)，测定25℃下的折射率(波长为589.3nm(钠的d射线))。测定以透过式进行。调整折射计附带的恒温水槽的温度，从而调整固化膜的温度。“阿贝折射计”是捕捉临界角的位置计算折射率的折射计。折射率均为1.49～1.50。

(耐回流剥离性)

使用旋涂机将实施例的粘接剂组合物均匀地涂布在厚度为400μm的硅晶片上之后，利用100℃的热板对其干燥10分钟，从而制作具备膜厚为50μm的粘接剂层的试验基板。在所得试验基板的粘接剂层上，使用轧辊层压机粘贴4.0cm×5.0cm×120～170μm(实测为140～160μm)的玻璃基板(matsunamimicrocoverglass40mm×50mmthicknessno.1：松浪硝子工业株式会社、商品名)之后，在150℃下加热1小时、180℃下加热1小时，使其固化。进行将该试验基板放置在260℃的热板上30秒钟之后、返回至室温(25℃)并保持5分钟的操作。然后，目视观察试验基板的外观。均未确认到外观异常。

表1

表2

如各评价结果所示，实施例的粘接剂组合物具有优异的粘性(触变性)及透明性。另外，根据实施例的粘接剂组合物，可以获得具有优异折射率及耐回流剥离性(260℃)的固化物。

符号说明

1cmos图像传感器、2硅基板、3传感器部、4周边电路部、5玻璃基板、6、37、37a粘接剂层、7外框状粘接剂层、8布线层、9焊料球、10光电二极管、11滤色器、12微透镜、20空穴、30半导体装置、31支撑基材、33半导体基板、35电线、39透明基材。