本发明涉及电子产品发热组件的隔热领域，特别是涉及一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片及其制备方法。
背景技术：
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，笔记本电脑日益朝轻、薄、小的方向发展，目前笔记本计算机cpu为配合其运行速度，通常cpu需高速运转，因此局部发热量会大幅增加，同时显示屏要求高亮度，使led发光二极管数量增加，也增加了设备的发热量，同时因耗能的增加，电池容量也需增大，因电池内部阻抗而产生的热能大幅提升，如不能让发出的热能有序散出及隔离，cpu、显卡、led发光二极管、电池这些热源周边的热敏感元件因温度过高而缩短寿命或丧失功能，尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。目前市场上电子产品的隔热一般应用玻璃纤维，但玻璃纤维导热系数偏高，易掉屑，需包边还不能施压其因施压排气后会降低其绝热功能，加工工艺也较为复杂。普通块状气凝胶易碎，无强度，不可成型，不能直接用于电子产品的隔热。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片及其制备方法，可弯折，不易碎，导热系数低，制备方法简单易行，操作方便。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，它包括至少一层单元隔热层；所述单元隔热层包括气凝胶颗粒隔热层和耐高温阻燃双面胶层；最上层的单元隔热层的气凝胶颗粒层的上表面设置有阻燃绝缘保护层；所述最下层的单元隔热层的耐高温阻燃双面胶层的下表面设置有离型膜。
所述气凝胶复合隔热片的总厚度为0.1-50mm；所述阻燃绝缘保护层的厚度为0.005-0.1mm；所述气凝胶颗粒隔热层的厚度为0.005-0.1mm；所述耐高温阻燃双面胶层的厚度为0.02-0.1mm。
所述阻燃绝缘保护层为聚酯阻燃薄膜保护层、聚酰亚铵薄膜保护层、聚氟乙烯薄膜保护层或阻燃聚碳酸酯阻燃薄膜保护层。
所述气凝胶颗粒隔热层为通过气凝胶微小颗粒喷涂在耐高温阻燃双面胶层上。
所述气凝胶颗粒隔热层的气凝胶微小颗粒的粒径为0.1-100μm。
所述气凝胶颗粒隔热层的气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径小于69nm。
所述耐高温阻燃双面胶层为聚酯阻燃薄膜双面胶层、聚酰亚铵薄膜双面胶层、聚氟乙烯薄膜双面胶层、阻燃聚碳酸酯阻燃薄膜双面胶层。
所述气凝胶颗粒隔热层的气凝胶微小颗粒为无机气凝胶、有机气凝胶或无机/有机杂化气凝胶。
所述无机气凝胶包括sio2气凝胶、al2o3气凝胶、tio2气凝胶或sic气凝胶。
一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片的制备方法，具备按以下步骤进行：
一、将块状的气凝胶粉碎至粒径为0.1-100μm，形成气凝胶微小颗粒；
二、准备耐高温阻燃双面胶；
三、将步骤一的气凝胶微小颗粒均匀喷涂在耐高温阻燃双面胶的表面，形成气凝胶颗粒隔热层；
四、制备一层单元隔热层的气凝胶复合隔热片时，直接进入步骤五；制备大于一层单元隔热层的气凝胶复合隔热片，在步骤三上的喷涂有气凝胶微小颗粒的耐高温阻燃双面胶的表面再铺设一层耐高温阻燃双面胶，然后重复步骤三，直至达到需要的多层单元隔热层，然后，进入步骤五；
五、在步骤四制备的一层或多层单元隔热层最外侧的气凝胶颗粒隔热层上滚压一层述阻燃绝缘保护层，最外侧的耐高温阻燃双面胶上滚压一层离型膜。
本发明的有益效果：本发明的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，不易碎，有良好的力学强度和耐压性；气凝胶颗粒隔热层的孔隙率大大增加，降低了气凝胶的导热系数，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性，可制卷，可成片，制备方法简单易行，适用广泛。
附图说明
图1为本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片的示意图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
实施例
如图1所示，本实施例提供了一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，它包括至少一层单元隔热层；所述单元隔热层包括气凝胶颗粒隔热层200和耐高温阻燃双面胶层300；最上层的单元隔热层的气凝胶颗粒层200的上表面设置有阻燃绝缘保护层100；所述最下层的单元隔热层的耐高温阻燃双面胶层300的下表面设置有离型膜400；所述气凝胶复合隔热片的总厚度为0.1-50mm；所述阻燃绝缘保护层100的厚度为0.005-0.1mm；所述气凝胶颗粒隔热层200的厚度为0.005-0.1mm；所述耐高温阻燃双面胶层300的厚度为0.02-0.1mm；所述阻燃绝缘保护层100为聚酯阻燃薄膜保护层、聚酰亚铵薄膜保护层、聚氟乙烯薄膜保护层或阻燃聚碳酸酯阻燃薄膜保护层；所述气凝胶颗粒隔热层200为通过气凝胶微小颗粒喷涂在耐高温阻燃双面胶层300上；所述气凝胶颗粒隔热层200的气凝胶微小颗粒的粒径为0.1-100μm；所述气凝胶颗粒隔热层200的气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径小于69nm；所述耐高温阻燃双面胶层300为聚酯阻燃薄膜双面胶层、聚酰亚铵薄膜双面胶层、聚氟乙烯薄膜双面胶层、阻燃聚碳酸酯阻燃薄膜双面胶层；所述气凝胶颗粒隔热层200的气凝胶微小颗粒为无机气凝胶、有机气凝胶或无机/有机杂化气凝胶；所述无机气凝胶包括sio2气凝胶、al2o3气凝胶、tio2气凝胶或sic气凝胶。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片的制备方法，具备按以下步骤进行：一、将块状的气凝胶粉碎至粒径为0.1-100μm，形成气凝胶微小颗粒；二、准备耐高温阻燃双面胶；三、将步骤一的气凝胶微小颗粒均匀喷涂在耐高温阻燃双面胶的表面，形成气凝胶颗粒隔热层；四、制备一层单元隔热层的气凝胶复合隔热片时，直接进入步骤五；制备大于一层单元隔热层的气凝胶复合隔热片，在步骤三上的喷涂有气凝胶微小颗粒的耐高温阻燃双面胶的表面再铺设一层耐高温阻燃双面胶，然后重复步骤三，直至达到需要的多层单元隔热层，然后，进入步骤五；五、在步骤四制备的一层或多层单元隔热层最外侧的气凝胶颗粒隔热层上滚压一层述阻燃绝缘保护层，最外侧的耐高温阻燃双面胶上滚压一层离型膜。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，导热系数可达到0.028-0.20w/mk；耐击穿电压大于500v；其中的耐高温阻燃双面胶层的耐温超过260℃。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片的喷涂方式包括且不局限于空气喷涂、无气喷涂、混气喷涂、空气静电喷涂、混气喷涂静电等方法。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，气凝胶颗粒隔热层中的气凝胶微小颗粒之间形成一个个新的腔体，此腔体直径小于空气分子的平均值自由程的69nm，进而增加了气凝胶颗粒层的孔隙率，显著降低了气凝胶复合隔热片的导热系数。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，能有效的隔开热源周围的热敏感元件，增加热敏感元件使用寿命和保证热敏感元件的正常运行；同时，也可消除电子产品的点热问题；有效降低热源附近的机壳部位温度，减少发生烫伤的可能性，因降低了局部高温而增加了用户接触电子产品时的舒适度。
本实施例的一种用于电子产品的气凝胶复合隔热片，不易碎，有良好的力学强度和耐压性；气凝胶颗粒隔热层的孔隙率大大增加，降低了气凝胶的导热系数，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性，可制卷，可成片，制备方法简单易行，适用广泛。
上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。