本发明涉及贴片胶
技术领域：
，特别是涉及一种表面贴装技术用贴片胶。
背景技术：
：在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。现有的贴片胶存在粘接强度低，固化速度慢的缺陷。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种表面贴装技术用贴片胶，固化速度快且粘接强度高。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种表面贴装技术用贴片胶，包括：环氧树脂混合物、环氧丙烷苯基醚、二乙烯三胺、聚乙烯蜡、硫代二丙酸十八酯、气相白炭黑、环氧脂肪酸甲酯和油溶红，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物40-49份、环氧丙烷苯基醚12-20份、二乙烯三胺21-29份、聚乙烯蜡10-18份、硫代二丙酸十八酯19-26份、气相白炭黑2.6-3.5份、环氧脂肪酸甲酯4-12份和油溶红3.1-3.9份。在本发明一个较佳实施例中，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物40份、环氧丙烷苯基醚12份、二乙烯三胺21份、聚乙烯蜡10份、硫代二丙酸十八酯19份、气相白炭黑2.6份、环氧脂肪酸甲酯4份和油溶红3.1份。在本发明一个较佳实施例中，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物42份、环氧丙烷苯基醚13份、二乙烯三胺22份、聚乙烯蜡11份、硫代二丙酸十八酯20份、气相白炭黑2.8份、环氧脂肪酸甲酯6份和油溶红3.2份。在本发明一个较佳实施例中，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物44份、环氧丙烷苯基醚15份、二乙烯三胺23份、聚乙烯蜡12份、硫代二丙酸十八酯21份、气相白炭黑2.9份、环氧脂肪酸甲酯7份和油溶红3.3份。在本发明一个较佳实施例中，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物46份、环氧丙烷苯基醚17份、二乙烯三胺25份、聚乙烯蜡13份、硫代二丙酸十八酯22份、气相白炭黑3.1份、环氧脂肪酸甲酯8份和油溶红3.5份。在本发明一个较佳实施例中，所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物48份、环氧丙烷苯基醚18份、二乙烯三胺26份、聚乙烯蜡15份、硫代二丙酸十八酯23份、气相白炭黑3.3份、环氧脂肪酸甲酯9份和油溶红3.7份。本发明的有益效果是：本发明指出的一种表面贴装技术用贴片胶，固化速度快且粘接强度高。具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1：所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物40份、环氧丙烷苯基醚12份、二乙烯三胺21份、聚乙烯蜡10份、硫代二丙酸十八酯19份、气相白炭黑2.6份、环氧脂肪酸甲酯4份和油溶红3.1份。实施例2：所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物42份、环氧丙烷苯基醚13份、二乙烯三胺22份、聚乙烯蜡11份、硫代二丙酸十八酯20份、气相白炭黑2.8份、环氧脂肪酸甲酯6份和油溶红3.2份。实施例3：所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物44份、环氧丙烷苯基醚15份、二乙烯三胺23份、聚乙烯蜡12份、硫代二丙酸十八酯21份、气相白炭黑2.9份、环氧脂肪酸甲酯7份和油溶红3.3份。实施例4：所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物46份、环氧丙烷苯基醚17份、二乙烯三胺25份、聚乙烯蜡13份、硫代二丙酸十八酯22份、气相白炭黑3.1份、环氧脂肪酸甲酯8份和油溶红3.5份。实施例5：所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数：环氧树脂混合物48份、环氧丙烷苯基醚18份、二乙烯三胺26份、聚乙烯蜡15份、硫代二丙酸十八酯23份、气相白炭黑3.3份、环氧脂肪酸甲酯9份和油溶红3.7份。将实施例1-5制备的表面贴装技术用贴片胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：150℃固化速度（s）剪切强度（MPa）实施例114415.6实施例214515.9实施例314615.7实施例414316.0实施例514216.2现有产品17014.6综上所述，本发明指出的一种表面贴装技术用贴片胶，固化速度快且粘接强度高。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3